TMP708
www.ti.com
SBOS585A
–
2011年12月
–
修订后的2012年2月
电阻可编程温度开关，SOT封装
检查样品：
TMP708
1
特点
阈值精度：
– ±0.5°C
典型
– ±3°C
最大值（ + 60℃至+ 100℃）
温度阈值设为1％外
电阻器
低静态电流： 40
μA
典型
漏极开路，低电平有效输出级
引脚可选10 ° C或30 °C的迟滞
复位操作指定在V
CC
= 0.8 V
电源电压范围： 2.7 V至5.5 V
包装： 5引脚SOT23封装
应用
电脑（笔记本和台式机）
服务器
工业和医疗设备
存储区域网络
汽车
2
描述
该TMP708是一个完全集成，电阻 -
可编程温度开关与温度
这是由一个外部电阻器设定的阈值
在其整个工作范围内。该TMP708
提供漏极开路，低电平有效输出，并具有
2.7 V至5.5 V的电源电压范围。
温度阈值的精度通常为
±0.5°C
具有最大的
±3°C
（ + 60℃至+ 100 ℃）。
静态电流消耗通常为40
μA.
滞后是引脚可选到10℃或30 ℃。
该TMP708可在5引脚SOT23封装。
典型用途
150
W
0.1
m
F
2.7 V至5.5 V
470千瓦
VCC
OT
VCC
TMP708
SET
GND
R
SET
HYST
微处理器
GND
1
2
请注意，一个重要的通知有关可用性，标准保修，并在得克萨斯州的关键应用程序使用
仪器的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
所有商标均为其各自所有者的财产。
版权
2011-2012年，德州仪器
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合占德州条款规范
仪器标准保修。生产加工过程中不
不一定包括所有参数进行测试。
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这个集成电路可以被ESD损坏。德州仪器建议所有集成电路与处理
适当的预防措施。如果不遵守正确的操作和安装程序，可以造成损坏。
ESD损害的范围可以从细微的性能下降，完成设备故障。精密集成电路可能会更
容易受到伤害，因为很小的参数变化可能导致设备不能满足其公布的规格。
封装/订购信息
(1)
产品
TMP708
(1)
PACKAGE -LEAD
SOT23-5
包
代号
的dBV
包装标志
SBI
订购数量
TMP708AIDBVR
TMP708AIDBVT
对于最新的封装和订购信息，请参阅封装选项附录本文档的末尾，或者访问
器件产品文件夹在
www.ti.com 。
绝对最大额定值
(1)
TMP708
电源电压范围（ VCC ）
输入电压范围（ SET和HYST ）
输出电压范围（OT）
输入电流
输出电流
工作温度，T
A
贮藏温度，T
英镑
结温，T
J
人体模型（ HBM ）
ESD额定值
带电器件模型（ CDM）
机器模型（ MM ）
(1)
–0.3
6
–0.3
到（Ⅴ
CC
+ 0.3)
–0.3
6
20
20
–40
+125
–65
+150
+150
4000
1000
200
单位
V
V
V
mA
mA
°C
°C
°C
V
V
V
强调以上这些额定值可能会造成永久性的损害。长期在绝对最大条件下工作会
降低设备的可靠性。这些压力额定值只，设备的这些功能操作或以后的任何其他条件
这些规定的不支持。
热信息
TMP708
热公制
(1)
θ
JA
θ
JCtop
θ
JB
ψ
JT
ψ
JB
θ
JCbot
(1)
结至环境热阻
结至外壳（顶部）热阻
结至电路板的热阻
结至顶部的特征参数
结至电路板的特征参数
结至外壳（底部）热阻
DBV （ SOT23 ）
5针
217.9
86.3
44.6
4.4
43.8
不适用
° C / W
单位
有关传统和新的热度量的更多信息，请参阅
IC封装热度量
申请报告，
SPRA953.
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引脚配置
DBV包装
SOT23-5
（ TOP VIEW ）
SET
GND
OT
1
2
3
5
VCC
4
HYST
引脚说明
针
名字
GND
HYST
OT
SET
VCC
号
2
4
3
1
5
I / O
动力
输入
产量
输入
动力
TYPE
类似物
数字
数字
类似物
类似物
描述
接地装置
滞后的选择。为10℃， HYST = VCC ; 30 ° C， HYST = GND 。
漏极开路，低电平有效输出
温度设定点。连接设置和GND之间的外部1 ％电阻。
电源电压（ 2.7 V至5.5 V ）
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