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2010-7
型号一览
微机/单片机开发系统
H T T P上: / / W W瓦特发E M I C 0 。吨O 2 S H I B A 。 C 0 。 J个P / E N G -
型号一览
微机/单片机开发系统
微电脑选择Guide······································································五
微机开发系统选型指南° 37

3
微机开发系统选型指南
微电脑选型指南
品名命名
例1
TMP 89五六60 X X UG
QG :塑料收缩的四大纲无引脚封装( VQON ) ;干打包
XBG :塑料球栅阵列( BGA ) ;干打包
世行集团:晶圆级芯片尺寸封装( WCSP ) ,干打包
UG , DUG , FG , DFG :塑料四方扁平封装( QFP ) ;干打包
MG , DMG :塑料小外形封装( SOP ) ;干打包
NG :塑料收缩双列直插式封装( SDIP )
PG :塑料标准的双列直插式封装( DIP )
汽车质量等级
R: A级,
40°C
to
+85°C
T: A级,
40°C
to
+125°C
I: B级,
40°C
to
+85°C
S: B级,
40°C
to
+125°C
微控制器版本
微控制器亚型
ROM大小
KB
KB
ROM类型
C:面膜
E: EEPROM
F:闪光
P: OTP
微控制器内核
47:
86:
87:
88:
47E
870/C
870
870/X
89:
91:
92, 94:
93:
870/C1
900/L1
900/H1
900/L
95:
96:
900/H
900
1
1
K
24
2
2
M
32
3
3
N
40
4
4
6
6
8
8
C
12
H
16
P
S
ü W F
Y
Z
D
48 60/64 96 128 192 256 384 512
东芝微控制器
例2
TMP 19A第23楼Y X XBG
XBG :塑料球栅阵列( BGA ) ;干打包
UG , FG :塑料四方扁平封装( QFP ) ;干打包
部分代号/微控制器版本
ROM大小
KB
ROM类型
C:面膜
F:闪光
微控制器亚型
微控制器内核
19
19A : 19A , 19A / H1
A9: 09
东芝微控制器
M3: 03
H
16
M
32
R
56
S
64
W
128
Y
256
Z
384
D
512
E
10 1D 20
768 1024 1536 2048
4

微电脑选型指南
微控制器
4位微控制器
8位微控制器
16位微控制器
32位微控制器
汽车微控制器
8位微控制器汽车
16位微控制器汽车
32位微控制器汽车
6
7
18
22
微电脑选型指南
24
26
26
基于ARM内核的微控制器
32位微控制器
TX系统RISC微控制器/
微处理器
32位微控制器
32位微处理器
64位微处理器
的ASSP
混合信号控制器
36
30
34
34
27

5
微机开发系统选型指南
微控制器
4位微控制器
TLCS - 47系列: TLCS - 47E系列
掩膜ROM版本
最小指令执行
时间(μs ) (注2 )
双时钟
(低速模式(注4 ) )
AD转换器(CH)
看门狗定时器
LCD驱动器(CH)
LED驱动器(CH)
产品型号
RAM (半字节)
ROM (字节)
脉冲发生器(CH)
待机模式
TMP47C101MG
TMP47C101PG
TMP47C102MG
TMP47C102PG
TMP47C103MG
TMP47C103NG
TMP47C201MG
TMP47C201PG
TMP47C202MG
TMP47C202PG
TMP47C203MG
TMP47C203NG
TMP47C206MG
TMP47C206PG
TMP47C241MG
TMP47C241NG
TMP47C243DMG
(Note3)
TMP47C243MG
(Note3)
TMP47C243NG
(Note3)
TMP47C222FG
(Note3)
TMP47C222NG
(Note3)
TMP47C222UG
(Note3)
TMP47C422FG
(Note3)
TMP47C422NG
(Note3)
TMP47C422UG
(Note3)
TMP47C443DMG
(Note3)
TMP47C443MG
(Note3)
TMP47C443NG
(Note3)
4
4
1
64
4
4
8
(1) 1.3
(2) 1.9
8
4
4
4
4
8
8
128
2
(1) 1
(2) 1.9
(1) 1.3
(2) 1.9
5
5
5
5
8
8
8
20
192
(1) 1
(2) 1.9
20
20
20
20
4
256
8
8
8
20
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
4
4
8
8
8
4
4
4
4
4
4
8
8
8
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
1
1
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
I / O端口(引脚)
电源
电压
(V)
操作
温度
(°C)
OTP版本
SIO (CH)
11
11
15
15
23
23
11
11
15
15
23
23
15
15
21
21
23
23
23
22
20
22
22
20
22
23
23
23
(1) 2.75.5
(2) 2.2 5.5
-30到70
(1) 4.0 5.7
(2) 4.0 5.7
(1) 4.5 6.0
(2) 2.7 6.0
-40到85
(Note1)
(1) 4.5 5.5
(2) 2.75.5
TMP47P201VPG
TMP47P202VMG
TMP47P202VPG
TMP47P403VMG
-30到70
TMP47P403VNG
TMP47P201VPG
TMP47P202VMG
TMP47P202VPG
TMP47P403VMG
TMP47P403VNG
TMP47P206VMG
TMP47P206VPG
TMP47P241VMG
TMP47P241VNG
TMP47P443VDMG
TMP47P443VMG
TMP47P443VNG
TMP47P422VFG
TMP47P422VNG
TMP47P422VUG
TMP47P422VFG
TMP47P422VNG
TMP47P422VUG
TMP47P443VDMG
TMP47P443VMG
TMP47P443VNG
SOP16
DIP16
SOP20
DIP20
SOP28
SDIP28
SOP16
DIP16
SOP20
DIP20
SOP28
SDIP28
SOP20
DIP20
SOP28
SDIP28
SSOP30
SOP28
SDIP28
QFP44
(14×14 mm)
SDIP42
LQFP44
(10×10 mm)
QFP44
(14×14 mm)
SDIP42
LQFP44
(10×10 mm)
SSOP30
SOP28
SDIP28
注1 )当CR振荡时( 2.2 V至5.5 V ,2.5兆赫)
注2)最小指令执行的时间(1 )和(2 )分别对应于电源电压( 1)和( 2)。
注3 )包含CPU内核的470系列。
注4 )在低速模式下的最小指令执行时间为244
μs
( 32.768千赫) 。
不建议用于汽车应用。
你购买的任何组件之前,请与东芝的销售代表,了解符合RoHS标准的信息。
6

东芝原装CMOS 4位微控制器
TLCS -47系列
TMP47C101PG
TMP47C201PG
TMP47C101MG
TMP47C201MG
半导体公司
TMP47C101/201
文件更改通知
此通知的目的是告知消费者推出的无铅版本
装置。无铅替代的引入会影响数据表。请您理解,这
通知的目的是作为一个临时替代品的数据表进行修订。
更改数据表可能包括以下内容,但不是所有的人都可以申请这个
特定的设备。
1.产品型号
例如: TMPxxxxxxF
TMPxxxxxxFG
在以前的零件号的所有引用都留在正文不变。新
零件号标注在预赛页(封面页和此通知) 。
2.包装代码和封装尺寸
例如: LQFP100 -P- 1414-0.50C
LQFP100-P-1414-0.50F
到上一包代码和封装尺寸的所有引用均保持不变
在正文中。换新标在预赛页面。
3.增加对铅焊笔记
现在,该设备是无铅,铅焊的笔记已被添加。
4.限制产品使用
以前的(过时)规定,可能会遗留页正文的1不变。新
更换被包括在下一页上。
该数据表5发布日期
在预赛页面右下角的出版日期适用于新
装置。
I
2008-03-06
TMP47C101/201
1.产品型号
2.包装代码和尺寸
以前的型号上封装代码
新的零件编号
(体文)
(体文)
TMP47C101P
TMP47C101M
TMP47C201P
TMP47C201M
P-DIP16-300-2.54A
P-SOP16-300-1.27
P-DIP16-300-2.54A
P-SOP16-300-1.27
TMP47C101PG
TMP47C101MG
TMP47C201PG
TMP47C201MG
新的封装代码
DIP16-P-300-2.54A
SOP16-P-300-1.27
DIP16-P-300-2.54A
SOP16-P-300-1.27
OTP
TMP47P201VPG
TMP47P201VPG
*
:对于新包装的尺寸,请参阅所附的封装尺寸图。
3.增加对铅焊笔记
下面的可焊性测试是在新的设备上进行的。
无铅器件无铅可焊性(与G后缀)
TEST
测试条件
( 1 )使用铅(以Pb计)
*焊接
浴温度
=
230°C
·浸渍
时间
=
5秒
次数
=
一旦
“使用
R型焊剂
( 2 )使用铅(以Pb计) - 免费
*焊接
浴温度
=
245°C
·浸渍
时间
=
5秒
次数
=
一旦
“使用
R型焊剂
备注
可焊性
导致超过95 %的焊料覆盖
直到铅形成是可以接受的。
II
2008-03-06
TMP47C101/201
4.限制产品使用
以下内容替换了“限制产品使用”页正文1上。
限制产品使用
20070701-EN
此处所包含的信息如有更改,恕不另行通知。
东芝正在不断努力提高其产品的质量和可靠性。不过,半导体
在一般的设备可能发生故障或失效,由于其固有的电灵敏度和容易受到物理
压力。它是利用东芝产品时,买方的责任,以符合安全标准
在作出安全设计为整个系统,并避免出现在其中一个发生故障或者这样的失败
东芝的产品可能会造成人的生命,人身伤害或财产损失财产。
在开发设计时,请确保东芝产品在规定的工作范围内所用
阐述在最近东芝产品规格。另外,请记住注意事项,
设置条件提出了在“操作指南半导体器件”或“东芝半导体可靠性
手册“等。
本文档中列出的东芝产品用于使用一般的电子应用(计算机,
个人设备,办公设备,测量设备,工业机器人,家用电器等) ,这些
东芝的产品既不打算,也没有必要为使用中的设备要求非常高
质量和/或可靠性,故障或故障可能导致人的生命或人身伤亡的赔偿
( “意外用法” ) 。意想不到的用途包括原子能控制仪器仪表,飞机或太空船
仪器仪表,交通运输仪器,交通信号仪器仪表,燃烧控制仪器仪表,医疗
仪器仪表,各种安全装置等。东芝产品的非预期使用情况在他的文档中列出的应
可以在客户自己的风险进行。
本文档中所描述的产品,不得使用或嵌入到任何下游产品,其中
制造,使用和/或出售的任何可适用的法律,法规禁止的。
此处包含的信息仅显示为对我们产品的应用指南。无责任
假设东芝专利的第三方或其他权利可能造成的任何侵犯其
使用。没有获发牌照以暗示或其他任何专利或东芝或第三的其他权利
当事人。
请符合有关本文档中联系您的销售代表产品对产品的细节
兼容性。请本文档中遵守所有适用法律和法规使用这些产品
规范的受控物质列入或使用。东芝公司不承担损害或损失发生的不负责
AS不遵守适用的法律法规造成的。
对于如何微控制器的可靠性可以预见的讨论,请参考本章的1.3节
题为质量和可靠性保证/注意事项。
该数据表5发布日期
该数据表的发布日期是印在该通知的右下角。
III
2008-03-06
TMP47C101/201
(见附件)
包装尺寸
DIP16-P-300-2.54A
单位:mm
IV
2008-03-06
查看更多TMP47C201MGPDF信息
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型号
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操作
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    电话:0755-82780082
    联系人:杨小姐
    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

    TMP47C201MG
    -
    -
    -
    -
    终端采购配单精选

QQ: 点击这里给我发消息 QQ:5645336 复制
电话:13910052844(微信同步)
联系人:刘先生
地址:北京市海淀区增光路27号院增光佳苑2号楼1单元1102室
TMP47C201MG
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