TMP275
SBOS363A - 2006年6月 - 修订2006年6月
0.5 ℃的数字输出温度传感器
特点
D
D
D
D
8个地址
数字输出：两线串行接口
解决方案： 9至12位，用户可选择
精度：
±0.5°C
（最大值）为+ 10℃至+ 85 ℃的
±0.75°C
（最大值）在+ 0℃至+ 100℃的
50μA ， 0.1μA待机
描述
该TMP275是0.5°C精确，两线，串行输出
温度传感器采用MSOP - 8封装。该
TMP275能够读取温度，分辨率
0.0625 ℃。
该TMP275是SMBus兼容，并允许多达八个
在一条总线上的设备。它是理想的扩展温度
在各种通信的测量，计算机，
消费，环保，工业和仪器仪表
应用程序。
该TMP275是在一个特定的温度操作
范围为-40 ° C至+ 125°C 。
温度
1
二极管
温度。
传感器
控制
逻辑
8
D
低静态电流：
D
宽电源电压范围： 2.7V至5.5V
D
小型MSOP -8封装
应用
D
电源温度
监测
SDA
V+
D
电脑周边热
保护
D
D
D
D
D
D
D
笔记本电脑
手机
电池管理
办公设备
恒温控制
环境监测和HVAC
机电设备
温度
温度误差在25℃
SCL
2
Σ
A / D
变流器
串行
接口
7
A0
警报
3
6
A1
GND
4
OSC
CONFIG 。
和温度。
注册
5
A2
TMP275
温度误差与温度
0.500
0.375
温度误差（ ° C）
0.250
0.125
0
0.125
0.250
0.375
36单位表示
55
35
15
5
25
45
65
85
105
125 130
人口
0.50
0.45
0.30
0.20
0.10
0.00
0.10
0.20
0.30
0.40
温度误差（
_
C)
0.50
0.500
温度（℃）
请注意，一个重要的通知有关可用性，标准保修，并在德州仪器公司的关键应用程序使用
半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
所有商标均为其各自所有者的财产。
PRODUCTION数据信息为出版日期。制品
符合每德州仪器标准保修条款的规范。
生产加工并不包括所有参数进行测试。
版权
2006年，德州仪器
www.ti.com
TMP275
www.ti.com
SBOS363A - 2006年6月 - 修订2006年6月
绝对最大额定值
(1)
电源供应器，V + 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 7.0V
输入电压（ 2）。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -0.5V至7.0V
输入电流。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 10毫安
工作温度范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -55 ° C到+ 127℃
存储温度范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -60 ° C至+ 130°C
结温（ TJ最大值） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 + 150°C
ESD额定值：
人体模型（ HBM ） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4000V
带电器件模型（ CDM） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1000V
机器模型（ MM ） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 300V
（ 1 ）工作条件超过这些额定值可能会造成永久性的损害。
长期在绝对最大条件下工作
可能会降低设备的可靠性。这些压力额定值只，和
该器件在这些或任何其他条件的功能操作
超出这些规定的不支持。
（2）输入的电压等级适用于所有TMP275的输入电压。
这个集成电路可以被ESD损坏。得克萨斯州
仪器建议所有集成电路
用适当的预防措施处理。如果不遵守
正确的处理和安装程序，可以造成损坏。
ESD损害的范围可以从细微的性能下降
完整的设备故障。精密集成电路可能会更
容易受到损害，因为很小的参数变化可能
导致设备不能满足其公布的规格。
订购信息
(1)
产品
TMP275
PACKAGE -LEAD
MSOP-8
封装标识
DGK
包装标志
T275
（ 1 ）对于最新的封装和订购信息，请参阅封装选项附录本文档的末尾，或者查看TI网站
在www.ti.com 。
引脚分配
顶视图
SDA
SCL
警报
GND
1
8
V+
A0
A1
A2
T275
MSOP8
2
3
4
7
6
5
注：1脚是由定向的包标记为图中所示确定。
2
TMP275
www.ti.com
SBOS363A - 2006年6月 - 修订2006年6月
电气特性
在TA = -40 ° C至+ 125 ° C和V + = 2.7V至5.5V ，除非另有说明。
TMP275
参数
温度输入
范围
精度（温度误差）
+ 10 ° C至+ 85°C ，V + = 3.3V
0 ° C至+ 100 ° C，V + = 3.0V至3.6V
-40 ° C至+ 125°C ，V + = 3.0V至3.6V
+ 25 ° C至+ 100 ° C，V + = 3.3V至5.5V
Resolution(1)
数字输入/输出
输入电容
输入逻辑电平：
VIH
VIL
泄漏电流输入， IIN
输入电压滞后
输出逻辑电平：
VOL SDA
VOL ALERT
决议
转换时间
IOL = 3毫安
IOL = 4毫安
可选
9-Bit
10-Bit
11-Bit
12-Bit
超时时间
电源
工作范围
静态电流
IQ
串行总线无效
串行总线活动， SCL频率= 400kHz的
串行总线活动， SCL频率= 3.4MHz的
关断电流
ISD
串行总线无效
串行总线活动， SCL频率= 400kHz的
串行总线活动， SCL频率= 3.4MHz的
温度范围
指定范围
工作范围
热阻
MSOP-8
（ 1 ）指定的12位分辨率。
q
JA
250
° C / W
40
55
+125
+127
°C
°C
2.7
50
100
410
0.1
60
380
3
5.5
85
V
A
A
A
A
A
A
25
0
0
0.15
0.15
9至12
27.5
55
110
220
54
37.5
75
150
300
74
0.4
0.4
V
V
位
ms
ms
ms
ms
ms
0V
≤
VIN
≤
6V
SCL和SDA引脚
500
0.7(V+)
0.5
6.0
0.3(V+)
1
V
V
A
mV
3
pF
可选
40
±0.0625
±0.0625
±0.0625
0.2
+0.0625
+125
±0.5
±0.75
±1
±1.5
°C
°C
°C
°C
°C
°C
条件
民
典型值
最大
单位
3
TMP275
www.ti.com
SBOS363A - 2006年6月 - 修订2006年6月
典型特征
在TA = + 25 ° C和V + = 5.0V ，除非另有说明。
静态电流与温度
85
75
65
I
SD
(A)
I
Q
(A)
V+ = 5V
55
45
V+ = 2.7V
35
串行总线无效
25
55
35
15
5
25
45
65
85
105
125 130
温度（℃）
1.0
0.9
0.8
0.7
0.6
0.5
0.4
0.3
0.2
0.1
0.0
0.1
55
关断电流与温度
35
15
5
25
45
65
85
105
125 130
温度（
_
C)
转换时间与温度
300
0.500
0.375
转换时间（ms ）
温度误差（ ° C）
250
V+ = 5V
0.250
0.125
0
0.125
0.250
0.375
0.500
温度误差与温度
200
V+ = 2.7V
150
12位分辨率。
100
55
35
15
5
25
45
65
85
105
125 130
温度（
_
C)
36单位表示
55
35
15
5
25
45
65
85
105
125 130
温度（℃）
静态电流
总线活动与温度
500
450
400
人口
350
I
Q
(
A)
300
250
200
150
100
50
0
1k
10k
100k
频率（Hz）
25_ C
55_C
1M
10M
125
_
C
HS模式
快速模式
温度误差25_
0.50
0.45
0.30
0.20
0.10
0.00
0.10
0.20
0.30
0.40
温度误差（ _ C）
4
0.50
TMP275
www.ti.com
SBOS363A - 2006年6月 - 修订2006年6月
应用信息
该TMP275是一种数字温度传感器，是最佳的
用于热管理和热保护
应用程序。该TMP275是两线制和SMBus
接口兼容，并在指定的温度
范围为-40 ° C至+ 125°C 。
该TMP275无需外部元件
除了操作上的SCL ， SDA和上拉电阻
警惕，虽然一个0.1μF的旁路电容
推荐的，因为如图1所示。
V+
指针
注册
温度
注册
CON组fi guration
注册
SCL
I / O
控制
接口
SDA
T
低
注册
0.1F
8
To
双线
调节器
SCL
SDA
2
1
TMP275
7
6
5
3
4
A
0
A
1
A
2
警报
（输出）
T
高
注册
图中2的内部寄存器结构
TMP275
P1
0
0
1
1
P0
0
1
0
1
注册
温度寄存器（只读）
配置寄存器（读/写）
TLOW寄存器（读/写）
大腿寄存器（读/写）
注： SCL ， SDA ，并提醒
引脚需要上拉电阻。
GND
图1.典型的TMP275的连接
该TMP275的传感元件是芯片本身。
通过封装的热运行路径引线以及
所述塑料包装。金属的下热阻
使引线以提供初级热路径。
为了保持精度，应用程序需要的空气或
表面温度测量，应小心
隔离包，并从环境空气中引出
温度。导热胶会协助
在实现精确的表面温度测量。
该TMP275的表2.指针地址
温度寄存器
该TMP275温度寄存器是12位，
只读寄存器，其存储的最新的输出
转换。两个字节必须被读出，以获得数据，并且是
在表3和表4。注意说明该字节1是
最显著字节，随后的字节2中，至少
显著字节。第12位被用来指示
温度，用等于零的所有剩余比特。该
至少显著字节不必如果要被读
是不需要的信息。温度数据格式
总结在表5继上电或复位时，该
温度寄存器将读为0 ° C，直到第一
转换完成。
D7
T11
D6
T10
D5
T9
D4
T8
D3
T7
D2
T6
D1
T5
D0
T4
指针寄存器
图2示出的内部寄存器的结构
TMP275 。器件的8位指针寄存器用于
处理一个给定的数据寄存器中。指针寄存器使用
在两个LSB来确定哪些数据寄存器应
响应一个读或写命令。表1列出了
指针寄存器字节的位。表2描述了
在TMP275可用的寄存器的指针的地址。
P1 / P0的上电复位值是00 。
P7
0
P6
0
P5
0
P4
0
P3
0
P2
0
P1
P0
表3.温度寄存器字节1
D7
T3
D6
T2
D5
T1
D4
T0
D3
0
D2
0
D1
0
D0
0
寄存器位
表4.温度寄存器字节2
表1.指针寄存器字节
5
TMP275
SBOS363D - 2006年6月 - 修订2007年8月
0.5 ℃的数字输出温度传感器
特点
D
D
D
D
八个地址
数字输出：两线串行接口
解决方案： 9至12位，用户可选择
精度：
±0.5°C
（最大值）为-20℃至+ 100℃的
50μA ， 0.1μA待机
描述
该TMP275是0.5°C精确，两线，串行输出
采用MSOP - 8或SO- 8的温度传感器可
封装。该TMP275能够读取温度
以0.0625 °C的分辨率。
该TMP275是SMBus兼容，并允许多达八个
在一条总线上的设备。它是理想的扩展温度
在各种通信的测量，计算机，
消费，环保，工业和仪器仪表
应用程序。
该TMP275是在一个特定的温度操作
范围为-40 ° C至+ 125°C 。
D
低静态电流：
D
宽电源电压范围： 2.7V至5.5V
D
采用小型MSOP - 8和SO -8封装
D
NO上电顺序必需的;
两线总线上拉UPS可
前启用V +
应用
监测
温度
1
二极管
温度。
传感器
控制
逻辑
8
D
电源温度
D
电脑周边热
D
D
D
D
D
D
D
保护
笔记本电脑
手机
电池管理
办公设备
恒温控制
环境监测和HVAC
机电设备
温度
TEM PER AT URE ER RO R成为25
_
C
SDA
V+
SCL
2
Σ
A / D
变流器
串行
接口
7
A0
警报
3
6
A1
GND
4
OSC
CONFIG 。
和温度。
注册
5
A2
TMP275
TEM PER ATURE现象以与温度
0.500
0.375
温度误差（
_
C )
0.250
0.125
0
0.125
0.250
0.375
0.500
55
35
15
人口
0.50
0.40
0.30
0.20
0.10
0.00
0.10
0.20
0.30
0.40
0.50
5
25
45
65
85
105
125 130
温度误差（
_
C)
温度（
_
C )
请注意，一个重要的通知有关可用性，标准保修，并在德州仪器公司的关键应用程序使用
半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
所有商标均为其各自所有者的财产。
PRODUCTION数据信息为出版日期。制品
符合每德州仪器标准保修条款的规范。
生产加工并不包括所有参数进行测试。
版权
2006-2007年，德州仪器
www.ti.com
TMP275
www.ti.com
SBOS363D - 2006年6月 - 修订2007年8月
绝对最大额定值
(1)
电源供应器，V + 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 7.0V
输入电压（ 2）。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -0.5V至7.0V
输入电流。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 10毫安
工作温度范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -55 ° C到+ 127℃
存储温度范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -60 ° C至+ 130°C
结温（ TJ最大值） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 + 150°C
ESD额定值：
人体模型（ HBM ） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4000V
带电器件模型（ CDM） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1000V
机器模型（ MM ） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 300V
（ 1 ）工作条件超过这些额定值可能会造成永久性的损害。
长期在绝对最大条件下工作
可能会降低设备的可靠性。这些压力额定值只，和
该器件在这些或任何其他条件的功能操作
超出这些规定的不支持。
（2）输入的电压等级适用于所有TMP275的输入电压。
这个集成电路可以被ESD损坏。得克萨斯州
仪器建议所有集成电路
用适当的预防措施处理。如果不遵守
正确的处理和安装程序，可以造成损坏。
ESD损害的范围可以从细微的性能下降
完整的设备故障。精密集成电路可能会更
容易受到损害，因为很小的参数变化可能
导致设备不能满足其公布的规格。
订购信息
(1)
产品
TMP275
TMP275
在www.ti.com 。
PACKAGE -LEAD
MSOP-8
SO-8
封装标识
DGK
D
包装标志
T275
TMP275
（ 1 ）对于最新的封装和订购信息，请参阅封装选项附录本文档的末尾，或者查看TI网站
引脚分配
顶视图
SDA
SCL
警报
GND
1
2
3
4
MSOP - 8 ， SO- 8
8
7
6
5
V+
A0
A1
A2
注：1脚是由定向的封装图中所示确定。
2
TMP275
www.ti.com
SBOS363D - 2006年6月 - 修订2007年8月
电气特性
在TA = -40 ° C至+ 125 ° C和V + = 2.7V至5.5V ，除非另有说明。
TMP275
参数
温度输入
范围
精度（温度误差）
-20 ° C至+ 100 ° C，V + = 3.3V
0 ° C至+ 100 ° C，V + = 3.0V至3.6V
-40 ° C至+ 125°C ，V + = 3.0V至3.6V
+ 25 ° C至+ 100 ° C，V + = 3.3V至5.5V
Resolution(1)
数字输入/输出
输入电容
输入逻辑电平：
VIH
VIL
泄漏电流输入， IIN
输入电压滞后
输出逻辑电平：
VOL SDA
VOL ALERT
决议
转换时间
IOL = 3毫安
IOL = 4毫安
可选
9-Bit
10-Bit
11-Bit
12-Bit
超时时间
电源
工作范围
静态电流
IQ
串行总线无效
串行总线活动， SCL频率= 400kHz的
串行总线活动， SCL频率= 3.4MHz的
关断电流
ISD
串行总线无效
串行总线活动， SCL频率= 400kHz的
串行总线活动， SCL频率= 3.4MHz的
温度范围
指定范围
工作范围
热阻
MSOP-8
SO-8
（ 1 ）指定的12位分辨率。
q
JA
250
150
° C / W
° C / W
40
55
+125
+127
°C
°C
2.7
50
100
410
0.1
60
380
3
5.5
85
V
A
A
A
A
A
A
25
0
0
0.15
0.15
9至12
27.5
55
110
220
54
37.5
75
150
300
74
0.4
0.4
V
V
位
ms
ms
ms
ms
ms
0V
≤
VIN
≤
6V
SCL和SDA引脚
500
0.7(V+)
0.5
6.0
0.3(V+)
1
V
V
A
mV
3
pF
可选
40
±0.0625
±0.0625
±0.0625
0.2
+0.0625
+125
±0.5
±0.75
±1
±1.5
°C
°C
°C
°C
°C
°C
条件
民
典型值
最大
单位
3
TMP275
www.ti.com
SBOS363D - 2006年6月 - 修订2007年8月
典型特征
在TA = + 25 ° C和V + = 5.0V ，除非另有说明。
静态电流与温度
85
75
65
I
SD
(A)
I
Q
(A)
V+ = 5V
55
45
V+ = 2.7V
35
串行总线无效
25
55
35
15
5
25
45
65
85
105
125 130
温度（℃）
1.0
0.9
0.8
0.7
0.6
0.5
0.4
0.3
0.2
0.1
0.0
0.1
55
关断电流与温度
35
15
5
25
45
65
85
105
125 130
温度（
_
C)
转换时间与温度
300
0.500
0.375
转换时间（ms ）
温度误差（ ° C）
250
V+ = 5V
0.250
0.125
0
0.125
0.250
0.375
0.500
55
温度误差与温度
200
V+ = 2.7V
150
12位分辨率。
100
55
35
15
5
25
45
65
85
105
125 130
温度（
_
C)
35
15
5
25
45
65
85
105
125 130
温度（℃）
静态电流
总线活动与温度
500
450
400
人口
350
I
Q
(
A)
300
250
200
150
100
50
0
1k
10k
100k
频率（Hz）
25_ C
55_C
1M
10M
125
_
C
HS模式
快速模式
温度误差在25℃
0.50
0.30
0.20
0.10
0.
40
0.00
0.10
0.20
0.30
0.40
温度误差（
_
C)
4
0.50
TMP275
www.ti.com
SBOS363D - 2006年6月 - 修订2007年8月
应用信息
该TMP275是一种数字温度传感器，是最佳的
用于热管理和热保护
应用程序。该TMP275是两线制和SMBus
接口兼容，并在指定的温度
范围为-40 ° C至+ 125°C 。
该TMP275无需外部元件
除了操作上的SCL ， SDA和上拉电阻
警惕，虽然一个0.1μF的旁路电容
推荐的，因为如图1所示。
V+
指针
注册
温度
注册
CON组fi guration
注册
SCL
I / O
控制
接口
SDA
T
低
注册
0.1F
8
To
双线
调节器
SCL
SDA
2
1
TMP275
7
6
5
3
4
A
0
A
1
A
2
警报
（输出）
T
高
注册
图中2的内部寄存器结构
TMP275
P1
0
0
1
1
P0
0
1
0
1
注册
温度寄存器（只读）
配置寄存器（读/写）
TLOW寄存器（读/写）
大腿寄存器（读/写）
注： SCL ， SDA ，并提醒
引脚需要上拉电阻。
GND
图1.典型的TMP275的连接
该TMP275的传感元件是芯片本身。
通过封装的热运行路径引线以及
所述塑料包装。金属的下热阻
使引线以提供初级热路径。
为了保持精度，应用程序需要的空气或
表面温度测量，应小心
隔离包，并从环境空气中引出
温度。导热胶会协助
在实现精确的表面温度测量。
该TMP275的表2.指针地址
温度寄存器
该TMP275温度寄存器是12位，
只读寄存器，其存储的最新的输出
转换。两个字节必须被读出，以获得数据，并且是
在表3和表4。注意说明该字节1是
最显著字节，随后的字节2中，至少
显著字节。第12位被用来指示
温度，用等于零的所有剩余比特。该
至少显著字节不必如果要被读
是不需要的信息。温度数据格式
总结在表5继上电或复位时，该
温度寄存器将读为0 ° C，直到第一
转换完成。
D7
T11
D6
T10
D5
T9
D4
T8
D3
T7
D2
T6
D1
T5
D0
T4
指针寄存器
图2示出的内部寄存器的结构
TMP275 。器件的8位指针寄存器用于
处理一个给定的数据寄存器中。指针寄存器使用
在两个LSB来确定哪些数据寄存器应
响应一个读或写命令。表1列出了
指针寄存器字节的位。表2描述了
在TMP275可用的寄存器的指针的地址。
P1 / P0的上电复位值是00 。
P7
0
P6
0
P5
0
P4
0
P3
0
P2
0
P1
P0
表3.温度寄存器字节1
D7
T3
D6
T2
D5
T1
D4
T0
D3
0
D2
0
D1
0
D0
0
寄存器位
表4.温度寄存器字节2
表1.指针寄存器字节
5
QQ：2881677436 复制
