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TMP103
www.ti.com
SBOS545A
2011年2月
修订2011年3月
低功耗数字温度传感器
用双线接口的WCSP
检查样品:
TMP103
1
特点
描述
的TMP103是在数字输出型温度传感器
四球晶圆芯片级封装( WCSP ) 。该
TMP103能够读取温度到了
1℃的分辨率。
的TMP103设有一个两线接口,这是
有两个I兼容
2
C和SMBus的接口。在
此外,该接口支持多个设备
访问( MDA)的命令,允许主机
在总线上的多个设备进行通信
同时,不再需要发送
各个命令到总线上的每个TMP103 。
多达八个TMP103s可以连在一起,在平行
和容易地由主机读出。该TMP103是
尤其
理想
空间受限,
功耗敏感
应用
多种
温度测量区是必须
监测。
该TMP103是在指定的操作
的温度范围内
–40°C
至+ 125°C 。
多设备访问( MDA ) :
全球读/写操作
I
2
C - / SMBus兼容接口
分辨率:8位
精度:
±1°C
典型值( -10 ° C至+ 100 ° C)
低静态电流:
3μA我主动
Q
在0.25Hz
1μA关断
电源电压范围: 1.4V至3.6V
数字输出
包装: 4球WCSP ( DSBGA )
234
应用
手机
笔记本电脑
典型用途
V+
V+
MCU
OUT
SCL
TMP103A
SCL
TMP103B
SDA
SCL
TMP103C
SDA
IO
SDA
1
2
3
4
请注意,一个重要的通知有关可用性,标准保修,并在得克萨斯州的关键应用程序使用
仪器的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
SMBus是英特尔公司的注册商标。
I
2
C是恩智浦半导体公司的商标。
所有其他商标均为其各自所有者的财产。
版权
2011年,德州仪器
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合占德州条款规范
仪器标准保修。生产加工过程中不
不一定包括所有参数进行测试。
TMP103
SBOS545A
2011年2月
修订2011年3月
www.ti.com
这个集成电路可以被ESD损坏。德州仪器建议所有集成电路与处理
适当的预防措施。如果不遵守正确的操作和安装程序,可以造成损坏。
ESD损害的范围可以从细微的性能下降,完成设备故障。精密集成电路可能会更
容易受到伤害,因为很小的参数变化可能导致设备不能满足其公布的规格。
封装/订购信息
产品
TMP103A
TMP103B
TMP103C
TMP103D
TMP103E
TMP103F
TMP103G
TMP103H
(1)
地址
1110000
1110001
1110010
1110011
1110100
1110101
1110110
1110111
PACKAGE -LEAD
DSBGA-4
DSBGA-4
DSBGA-4
DSBGA-4
DSBGA-4
DSBGA-4
DSBGA-4
DSBGA-4
代号
YFF
YFF
YFF
YFF
YFF
YFF
YFF
YFF
(1)
记号
TA
TB
TC
TD
TE
TF
TG
TH
订购
TMP103AYFFR
TMP103AYFFT
TMP103BYFFR
TMP103BYFFT
TMP103CYFFR
TMP103CYFFT
TMP103DYFFR
TMP103DYFFT
TMP103EYFFR
TMP103EYFFT
TMP103FYFFR
TMP103FYFFT
TMP103GYFFR
TMP103GYFFT
TMP103HYFFR
TMP103HYFFT
对于最新的封装和订购信息,请参阅封装选项附录本文档的末尾,或者访问
在设备prodict文件夹
www.ti.com 。
绝对最大额定值
(1)
TMP103
电源电压
输入电压
(2)
单位
V
V
°C
°C
°C
V
V
V
3.6
–0.3
向(V +) + 0.3
–55
+150
–60
+150
+150
2000
1000
200
人体模型( HBM )
工作温度
储存温度
结温
ESD额定值
带电器件模型( CDM)
机器模型( MM )
(1)
(2)
强调以上这些额定值可能会造成永久性的损害。长期在绝对最大条件下工作会
降低设备的可靠性。这些压力额定值只,设备的这些功能操作或以后的任何其他条件
这些规定的不支持。
额定输入电压施加到所有TMP103的输入电压。
2
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TMP103
版权
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TMP103
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2011年2月
修订2011年3月
热信息
TMP103
热公制
θ
JA
θ
JCtop
θ
JB
ψ
JT
ψ
JB
θ
JCbot
(1)
结至环境热阻
结至外壳(顶部)热阻
结至电路板的热阻
结至顶部的特征参数
结至电路板的特征参数
结至外壳(底部)热阻
(1)
YFF
4
160
75
76
3
74
不适用
单位
° C / W
有关传统和新的热度量的更多信息,请参阅
IC封装热度量
申请报告,
SPRA953.
电气特性
在T
A
= + 25°C和V + = + 1.4V至+ 3.6V ,除非另有说明。
TMP103
参数
温度输入
范围
精度(温度误差)
与电源
决议
数字输入/输出
输入逻辑电平
输入电流
输出逻辑电平
决议
转换时间
CR 1 = 0 , CR 0 = 0(缺省值)
转换模式
CR 1 = 0 , CR 0 = 1
CR1 = 1, CR0 = 0
CR1 = 1, CR0 = 1
超时时间
电源
工作电压范围
串行总线无效, CR1 = 0 , CR0 = 0 (默认值) ,V + = 1.8V
静态电流
I
Q
串行总线活动, SCL频率= 400kHz的
串行总线活动, SCL频率= 3.4MHz的
串行总线无效,V + = 1.8V
关断电流
I
SD
串行总线活动, SCL频率= 400kHz的
串行总线活动, SCL频率= 3.4MHz的
温度
指定范围
工作范围
–40
–55
+125
+150
°C
°C
+1.4
1.5
15
85
0.5
10
80
1
+3.6
3
V
μA
μA
μA
μA
μA
μA
V
IH
V
IL
I
IN
V
OL
SDA
0
& LT ;
V
IN
& LT ;
(V+) + 0.3V
V+
& GT ;
2V ,我
OL
= 2毫安
V+
& LT ;
2V ,我
OL
= 2毫安
0
0
8
26
0.25
1
4
8
30
40
35
0.7 (V+)
–0.5
V+
0.3 (V+)
1
0.4
0.2 (V+)
V
V
μA
V
V
ms
CONV /秒
CONV /秒
CONV /秒
CONV /秒
ms
–10°C
至+ 100° C,V + = 1.8V
–40°C
至+ 125°C ,V + = 1.8V
–40
0
±1
±0.2
1.0
+125
±2
±3
±0.5
°C
°C
°C
° C / V
°C
测试条件
典型值
最大
单位
版权
2011年,德州仪器
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TMP103
3
TMP103
SBOS545A
2011年2月
修订2011年3月
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引脚配置
YFF封装
WCSP -4( DSBGA -4)的
( TOP VIEW )
B2
SCL
A2
GND
A1
V+
B1
SDA
引脚说明
A1
A2
B1
B2
名字
V+
GND
SDA
SCL
描述
电源电压
输入/输出数据引脚
输入时钟引脚
4
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TMP103
版权
2011年,德州仪器
TMP103
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SBOS545A
2011年2月
修订2011年3月
典型特征
在T
A
= + 25°C和V + = 1.8V时,除非另有说明。
静态电流与温度
(每秒0.25换算)
16
14
12
7
10
9
8
关断电流与温度
10
8
6
4
2
0
-60 -40 -20
0
20
40
60
80
100 120 140 160
温度(
°
C)
3.6V电源
1.8V电源
1.4V供应
I
SD
(MA )
I
Q
(MA )
6
5
3.6V电源
4
3
1.4V供应
2
1
0
-60 -40 -20
0
20
40
60
80
100 120 140 160
温度(
°
C)
图1 。
图2中。
静态电流与总线频率
(温度在3.3V电源)
100
90
80
70
转换时间与温度
40
38
36
转换时间(ms )
34
1.4V供应
30
28
26
3.6V电源
24
22
20
-60 -40 -20
0
20
40
60
80
100 120 140 160
温度(
°
C)
I
Q
(
m
A)
32
60
50
40
30
20
10
0
1k
10k
100k
总线频率(Hz )
1M
10M
+25
°
C
-
55
°
C
+125
°
C
网络连接gure 3 。
温度误差与温度
2.0
1.5
图4中。
温度误差(
°
C)
1.0
0.5
0
-0.5
-1.0
-1.5
-2.0
-60 -40 -20
0
20
40
60
80
100 120 140 160
温度(
°
C)
图5中。
版权
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    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

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电话:0755-89697985
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原厂一级代理,原装现货
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