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TM124FBK32 , TM124FBK32S 1048576 32位
TM248GBK32 , TM248GBK32S 2097152 32位
动态RAM模块
SMMS664A - 1995年12月 - 修订1996年6月
D
D
D
D
D
D
D
D
D
D
D
组织
TM124FBK32 。 。 。 1 048 576
×
32
TM248GBK32 。 。 。 2 097 152
×
32
采用5 V单电源供电
72脚单列直插式内存模块
( SIMM )为使用套接字
TM124FBK32利用八4M位动态
的RAM ( DRAM的)的塑料小外形
J形引线( SOJ )包
TM248GBK32利用十六4M位
塑料SOJ封装的DRAM
龙刷新周期
16毫秒( 1 024周期)
所有输入,输出,时钟完全TTL
兼容
三态输出
针对8种常见常用的CAS控制
数据输入和数据输出线,四大板块
扩展数据输出( EDO )操作使用
CAS先于RAS ( CBR ) , RAS -而已,
隐藏刷新
JEDEC的第一代72引脚SIMM
引脚
D
D
设备检测
性能范围:
ACCESS
时间
TRAC
(最大)
60纳秒
70纳秒
80纳秒
60纳秒
70纳秒
80纳秒
ACCESS ACCESS EDO
时间
CYCLE TIME
TAA
大隘社THPC
(最大)
(最小值) (最小值)
30纳秒
15纳秒
25纳秒
35纳秒
18纳秒
30纳秒
40纳秒
20纳秒
35纳秒
30纳秒
15纳秒
25纳秒
35纳秒
18纳秒
30纳秒
40纳秒
20纳秒
35纳秒
’124FBK32-60
’124FBK32-70
’124FBK32-80
’248GBK32-60
’248GBK32-70
’248GBK32-80
D
D
D
D
低功耗
工作自由空气的温度
范围内。 。 。 0 ° C至70℃
金标签式的版本可供选择:
- TM124FBK32
- TM248GBK32
锡 - 铅 - (可焊)选项卡式版本
可用:
- TM124FBK32S
- TM248GBK32S
描述
TM124FBK32
该TM124FBK32是组织为四次4M字节的DRAM 1 048 576
×
8在一个72引脚无引线SIMM 。该
SIMM是由八个TMS44409 , 1 048 576
×
4位的DRAM中,在每一个二十六分之二十〇引线塑料SOJ封装
安装在基板与去耦电容一起。每个TMS44409是在TMS44409描述
数据表。该TM124FBK32是与插座采用单面BK无铅模块中使用。
TM248GBK32
该TM248GBK32是组织为四次8M字节的DRAM 2 097 152
×
8在一个72引脚无引线SIMM 。该
SIMM是由16 TMS44409 , 1 048 576
×
4位的DRAM中,在每一个二十六分之二十〇引线塑料SOJ封装
安装在基板与去耦电容一起。每个TMS44409是在TMS44409描述
数据表。该TM248GBK32是用于与插座使用双面BK无引线模块中提供。
请注意,一个重要的通知有关可用性,标准保修,并且在关键的应用程序中使用
德州仪器公司的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
本数据手册材料编号为金标签版本;该信息适用于黄金标签和焊接标签的版本。
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合每德州仪器条款规范
标准保修。生产加工并不包括
所有测试参数。
版权
1996年,德州仪器
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休斯敦,得克萨斯州77251-1443
1
TM124FBK32 , TM124FBK32S 1048576 32位
TM248GBK32 , TM248GBK32S 2097152 32位
动态RAM模块
SMMS664A - 1995年12月 - 修订1996年6月
手术
TM124FBK32
该TM124FBK32操作为8 TMS44409DJs所示连接的功能框图。参考
到TMS44409数据手册操作的详细信息。该TM124FBK32的通用I / O功能决定了
使用早期的写周期,以防止争D和Q.
TM248GBK32
该TM248GBK32操作为16 TMS44409DJs所示连接的功能框图。
请参考TMS44409数据手册操作的详细信息。该TM248GBK32的通用I / O功能
使然采用早期的写周期,以防止争用在D和Q.
特定网络阳离子
刷新周期被延长到16毫秒,并且在此期间,各1 024行必须与RAS选通
为了保持数据。所要求的TMS44409 A0 A9的地址线必须被刷新每16毫秒
DRAM 。 CAS可以保持较高的刷新序列中,以节省电力。
单列直插存储器模块和组件
PC基材: 1,27
±
0.1毫米(0.05英寸)的公称厚度; 0.005英寸/英寸最大翘曲
旁路电容:多层陶瓷
接触面积TM124FBK32和TM248GBK32 :镍板和黄金板块在铜
接触面积TM124FBK32S和TM248GBK32S :镍板和锡铅在铜
2
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休斯敦,得克萨斯州77251-1443
TM124FBK32 , TM124FBK32S 1048576 32位
TM248GBK32 , TM248GBK32S 2097152 32位
动态RAM模块
SMMS664A - 1995年12月 - 修订1996年6月
BK单列直插式封装
( TOP VIEW )
TM124FBK32
( SIDE VIEW )
TM248GBK32
( SIDE VIEW )
VSS
DQ0
DQ16
DQ1
DQ17
DQ2
DQ18
DQ3
DQ19
VCC
NC
A0
A1
A2
A3
A4
A5
A6
NC
DQ4
DQ20
DQ5
DQ21
DQ6
DQ22
DQ7
DQ23
A7
NC
VCC
A8
A9
RAS3
RAS2
NC
NC
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
35
36
NC
NC
VSS
CAS0
CAS2
CAS3
CAS1
RAS0
RAS1
NC
W
NC
DQ8
DQ24
DQ9
DQ25
DQ10
DQ26
DQ11
DQ27
DQ12
DQ28
VCC
DQ29
DQ13
DQ30
DQ14
DQ31
DQ15
NC
PD1
PD2
PD3
PD4
NC
VSS
37
38
39
40
41
42
43
44
45
46
47
48
49
50
51
52
53
54
55
56
57
58
59
60
61
62
63
64
65
66
67
68
69
70
71
72
PIN NOMENCLATURE
A0–A9
CAS0 , CAS3
DQ0–DQ31
NC
PD1- PD4
RAS0–RAS3
VCC
VSS
W
地址输入
列地址选通
数据输入/输出
无连接
存在检测
行地址选通
5 V电源
写使能
设备检测
信号
( PIN)
80纳秒
TM124FBK32
70纳秒
60纳秒
80纳秒
TM248GBK32
70纳秒
60纳秒
PD1
(67)
VSS
VSS
VSS
NC
NC
NC
PD2
(68)
VSS
VSS
VSS
NC
NC
NC
PD3
(69)
NC
VSS
NC
NC
VSS
NC
PD4
(70)
VSS
NC
NC
VSS
NC
NC
此处的包仅用于引出线参考,并且不按比例绘制。
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休斯敦,得克萨斯州77251-1443
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SMMS664A - 1995年12月 - 修订1996年6月
TM124FBK32 , TM124FBK32S 1048576 32位
TM248GBK32 , TM248GBK32S 2097152 32位
动态RAM模块
功能框图(对于TM124FBK32和TM248GBK32 ,侧面1 )
4
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休斯敦,得克萨斯州77251-1443
模板发布日期: 94年7月11日
A0–A9
10
RAS0
W
CAS0
10
1M
×
4
A0–A9
RAS
W
CAS
OE
DQ1–
DQ4
CAS1
10
1M
×
4
A0–A9
RAS
W
CAS
OE
DQ1–
DQ4
CAS2
10
1M
×
4
A0–A9
RAS
W
CAS
OE
DQ1–
DQ4
CAS3
10
1M
×
4
A0–A9
RAS
W
CAS
OE
DQ1–
DQ4
RAS2
DQ0–
DQ3
10
DQ8–
DQ11
10
DQ16–
DQ19
10
DQ24–
DQ27
10
1M
×
4
A0–A9
RAS
W
CAS
OE
DQ1–
DQ4
DQ4–
DQ7
1M
×
4
A0–A9
RAS
W
CAS
OE
DQ1–
DQ4
DQ12–
DQ15
1M
×
4
A0–A9
RAS
W
CAS
OE
DQ1–
DQ4
DQ20–
DQ23
1M
×
4
A0–A9
RAS
W
CAS
OE
DQ1–
DQ4
DQ28–
DQ31
功能框图(对于TM248GBK32 ,侧面2 )
A0–A9
10
RAS1
W
CAS0
10
1M
×
4
A0–A9
RAS
W
CAS
OE
DQ1–
DQ4
CAS1
10
1M
×
4
A0–A9
RAS
W
CAS
OE
DQ1–
DQ4
RAS3
CAS2
10
1M
×
4
A0–A9
RAS
W
CAS
OE
DQ1–
DQ4
CAS3
10
1M
×
4
A0–A9
RAS
W
CAS
OE
DQ1–
DQ4
邮政信箱1443
休斯敦,得克萨斯州77251-1443
DQ0–
DQ3
10
DQ8–
DQ11
10
DQ16–
DQ19
10
DQ24–
DQ27
10
1M
×
4
A0–A9
RAS
W
CAS
OE
DQ1–
DQ4
DQ4–
DQ7
1M
×
4
A0–A9
RAS
W
CAS
OE
DQ1–
DQ4
DQ12–
DQ15
1M
×
4
A0–A9
RAS
W
CAS
OE
DQ1–
DQ4
DQ20–
DQ23
1M
×
4
A0–A9
RAS
W
CAS
OE
DQ1–
DQ4
TM124FBK32 , TM124FBK32S 1048576 32位
TM248GBK32 , TM248GBK32S 2097152 32位
动态RAM模块
DQ28–
DQ31
SMMS664A - 1995年12月 - 修订1996年6月
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    联系人:杨小姐
    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

    TM124FBK32S-70
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    -
    终端采购配单精选

QQ: 点击这里给我发消息 QQ:5645336 复制
电话:13910052844(微信同步)
联系人:刘先生
地址:北京市海淀区增光路27号院增光佳苑2号楼1单元1102室
TM124FBK32S-70
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