TLWD1100(T11)
东芝LED灯
TLWD1100(T11)
面板指示灯电路
表面贴装器件
3.2（长）× 2.8（宽）× 1.9 （高）mm
LED芯片+荧光粉
发光强度： IV = 180 MCD （典型值） @ 20毫安
颜色：白色
色度（典型值） ：CX = 0.32 ，赛扬= 0.31
范围Topr / TSTG = -40 100℃
回流焊是可能的
应用范围：汽车用，
背光源等。
标准压纹带包装： T11 （ 2000 /卷）
8毫米磁带卷轴
单位：mm
色彩和材质
产品名称
TLWD1100
颜色
白
材料
氮化铟镓
JEDEC
JEITA
东芝
重量： 0.035克（典型值）。
等级
30
120
40~100
40~100
单位
mA
mW
°C
°C
―
―
4-3R1
绝对最大额定值
（大
=
25°C)
特征
正向电流
功耗
工作温度
储存温度
（注1 ）
符号
I
F
P
D
T
OPR
T
英镑
注：在重负载下连续使用（如高温/电流/电压和应用
在温度等显著变化）可能会导致此产品在可靠性，降低显著甚至
如果操作条件（即工作温度/电流/电压等）内的绝对最大
收视率。
请在审查东芝半导体可靠性手册设计适当的可靠性
（ “注意事项” / “降额的概念和方法” ）和个人数据的可靠性（即可靠性试验
报告与估计的故障率，等）。
注1 ：正向电流降额
I
F
- TA
（MA ）
I
F
容许正向电流
25
20
15
10
5
0
0
35
30
20
40
60
80
100
120
环境温度
Ta
(°C)
1
2007-10-01
TLWD1100(T11)
电气特性
（大
=
25°C)
特征
正向电压
反向电流
符号
V
F
I
R
测试条件
I
F
=
20毫安
V
R
=
4 V
分钟。
2.7
典型值。
3.3
马克斯。
4.0
10
单位
V
uA
光学特性
（大
=
25°C)
特征
色度
发光强度
（注3）
符号
C
x
C
y
I
V
测试条件
I
F
=
20毫安
I
F
=
20毫安
I
F
=
20毫安
63
分钟。
典型值。
（注2 ）
（注2 ）
180
320
马克斯。
单位
MCD
注2 ：该产品是在下面的色度坐标测试组。
测试条件： IF = 20mA时， TA = 25℃
公差： ±0.01
0.42
0.41
0.40
0.39
0.38
0.37
0.36
0.35
0.34
0.33
0.32
0.31
0.30
0.29
0.28
0.27
0.26
0.25
0.24
0.23
0.22
0.21
0.20
8L
7L
6L
5L
4L
3L
4K
3K
0.25 0.26 0.27 0.28 0.29 0.30 0.31 0.32 0.33 0.34 0.35 0.36 0.37
Cx
8K
7K
6K
Cy
5K
3K
3L
4K
4L
Cx
0.273
0.266
0.280
0.286
0.266
0.258
0.273
0.280
0.286
0.280
0.291
0.296
0.280
0.273
0.285
0.291
Cy
0.227
0.232
0.252
0.244
0.232
0.239
0.261
0.252
0.244
0.252
0.268
0.259
0.252
0.261
0.279
0.268
5K
5L
6K
6L
Cx
0.296
0.291
0.310
0.313
0.291
0.285
0.307
0.310
0.313
0.310
0.330
0.330
0.310
0.307
0.330
0.330
Cy
0.259
0.268
0.297
0.284
0.268
0.279
0.312
0.297
0.284
0.297
0.330
0.310
0.297
0.312
0.347
0.330
7K
7L
8K
8L
Cx
0.330
0.330
0.338
0.352
0.330
0.330
0.347
0.345
0.352
0.338
0.364
0.360
0.345
0.347
0.367
0.364
Cy
0.310
0.330
0.342
0.344
0.330
0.347
0.371
0.352
0.344
0.342
0.380
0.357
0.352
0.371
0.401
0.380
2
2007-10-01
TLWD1100(T11)
注3 ：静注等级分类
测试条件： IF = 20mA时， TA = 25℃
产品名称
TLWD1100(T11)
QA
RA
SA
单位
发光强度I
V
民
63
63
100
160
典型值
180
MCD
最大
320
125
200
320
mA
20
I
F
在上表中的规范是用于在东芝设施的LED ㈣分类。
每卷包括相同等级的LED。让每一个职级的投递率是毋庸置疑的。
注4 ：小心
ESD根据MIL STD 883D ，方法3015.7耐压：
≥1000V
在处理此LED ，采取以下措施，以防止LED被损坏或以其他方式
不利的影响。
1 ）使用导电杯垫和导电地垫和地面工作台和地板。
2 ）运营商处理的激光二极管必须通过高电阻（约1MΩ ）接地。导电表带
好用于此目的。
3 ）地面的所有工具，包括电烙铁。
此产品是设计一个通用的显示光源的使用，并已申请了测量标准
这与人眼的灵敏度匹配。因此，它不适合于功能性应用的使用情况
（例如，光源传感器，光通信等），除了常规的显示光源。
3
2007-10-01
TLWD1100(T11)
包装
这些LED器件中的铝外壳填充有硅胶和湿度指示器，以避免
吸湿性。该装置的光学特性可能受到暴露在空气中湿气
它们因此，应当在下列条件下储存焊接前和：
1.本防潮袋中可在下列条件下存放未开封的12个月内。
温度： 5℃ 30℃
湿度： 90 ％ （最大值）
2.开封后的防潮袋，该装置应168小时内被组装在一个环境
5℃至30℃ / 60％ RH以下。
3.如果在打开，水分指标卡显示湿度30 ％以上的指标变化（颜色，以
粉红色）或有效期已过，该设备应烘与卷带。
烘烤后，用烤的设备在72小时内，但执行烘烤只有一次。
烘烤条件： 60 ℃±5℃ ， 12至24小时。
有效期限：自密封日期，这是印在同一侧此标签贴12个月。
4.反复烘烤会导致录音的剥离强度发生变化，进而导致麻烦的安装。
此外，防止设备被破坏的防静电为它烘烤。
5.如果层叠体的包装材料将被破碎，所述气密性会变差。因此，不要
扔或跌落包装设备。
安装方法
焊接
再溢流焊接
温度分布（例如）
10 s最大
(*)
(*)
240 ℃以下
包面
温度（℃）
140 160 ° C以下
(*)
4 ℃/ s最大
(*)
4 ℃/ s最大
(*)
60 120秒以内
(*)
时间
(s)
使用上述的回流焊接条件下的产物进行了评价。不进行任何额外的测试超过
条件（即条件以上（*） MAX值），为评价。请在完成回流焊
上述条件。
请参照执行第一回流焊接到上述温度曲线和168 内
打开包装。
第二回流焊
如果是第二次回流焊接时，应在第一回流168 h内以上下进行
条件。
第二回流焊接之前的贮存条件： 30 ℃，60 ％RH（最大）
手动进行任何必要的焊接更正。
（只有一次，每个焊接点）
烙铁
: 25 W
温度
：300 ℃或更低
时间
： 3秒内
如果需要通过其它焊接方法（例如，波峰焊）进行的产品，请联系东芝
销售代表。
推荐焊接模式
1.65
1.15
1.65
2.41
单位：mm
5
2007-10-01
QQ：2880707522 复制
