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TLOH9203

东芝LED灯泡的InGaAlP橙色发光

TLOH9203

自动对焦辅助光源的数码相机

防红眼灯

铅（Pb ） - 免费

表面贴装和透明环氧树脂封装

紧凑的尺寸

狭窄的辐射模式

辐射角度：

θ1/2=±4°

高光轴精度的优异的定位精度

发射部分。

的InGaAlP超高亮度芯片

发光颜色：橙色

=612nm(typ.)

光轴上的发光强度：我

=21cd(typ)

低正向电压： V

= 2V （典型值）。

= 20mA时， TA = 25 ℃

东芝

4-5AV1

绝对最大额定值

特征

正向电流

反向电压

正向电流降额（ Ta>60 ° C）

工作温度范围

存储温度范围

焊接温度范围

（注1 ）

重量：0.1克（典型值）。

（除非另有说明，TA

25℃)

符号

⊿I

/度

OPR

英镑

SOL

等级

-1.25

100

245 （注2）

单位

毫安/ ℃

℃

注：在重负载下连续使用（如高温/电流/电压和应用

在温度等显著变化）可能会导致此产品在可靠性，降低显著甚至

如果操作条件（即工作温度/电流/电压等）内的绝对最大

收视率。

请在审查东芝半导体可靠性手册设计适当的可靠性

（ “注意事项” / “降额的概念和方法” ）和个人数据的可靠性（即可靠性试验

报告与估计的故障率，等）。

注1 ：连续工作时间为13小时以下。 TA = 60 ℃ 。

注2：回流时间和建议的温度曲线显示在标题部分处理

预防措施。

2007-10-26

TLOH9203

电气和光学特性（Ta = 25℃）

特征

正向电压

反向电流

发光强度（同轴）

（注3）

峰值发射波长

光谱波长的一半

光轴偏移

半值角

（注3）

符号

λp

Δλ

θ1/2

20毫安

5 V

20毫安

测试条件

民

典型值。

612

±4

最大

2.4

单位

μA

注3 ：测定的标准表面的阴影区域在图2中。

注意事项

该TLOH9203仅供数码相机使用。请不要使用该设备用于其他任何目的

不承受任何机械力施加到所述设备，而该设备的温度高。

焊接必须在阴影区域中进行，如下面的图1 。

推荐的标准的安装表面，用于该LED在下面的图2所示的阴影区域。

图1

图2

设备外观：

由于该设备浇注树脂，气泡，裂纹等可能由于变化制造发生。

请问我们对于外观标准，设备的详细信息销售部分。

（变型中装置的外观实例）

气泡：在树脂内部球形气泡

裂缝

：线性裂缝在包面

2007-10-26

TLOH9203

包装尺寸

(5.2)

4.97

±0.05

0.5

C0.8

(5°)

[0.9]

③

②

①

3-0.3MAX

单位：mm

(

）：参考值

公差：

±0.1

4.97

±0.05

(5.2)

0.15

+0.05

R1.55

-0.1

(5°)

④

+0.2

6-0.4

-0.1

⑤

⑥

3-0.25MAX

1.7

±0.15

2-1.1

±0.15

0.55

0.5

4-[1.27]

+0.05

φ4

-0.1

(14.6°)

(5°)

R0.2MAX

重量：0.1克（典型值）。

引脚连接

2.阳极

5.阴极

其它引脚： NC

0.55

(1.53)

(5°)

3.63

-0.15

2007-10-26

TLOH9203

操作注意事项

防潮包装

（1）为了避免吸湿树脂，将产品包装在铝信封

硅胶和湿度指示器。

（2）可以在焊接过程中会受到汽化而产生的装置的光学特性

从水分之前的吸收。

条件是用于存储和处理设备如下：

1.贮存期为密封日期后的6个月的时候仍然包未开封。印章日期

印在标签上。

温度：开封后2.Conditions 5deg 30

℃,

相对湿度： 70 ％（最大），时间： 48小时（最大）

如果该设备已经被存储未拆封超过6是必需3.Baking在磁带卷盘

个月，或者如果铝包络已被打开超过48小时，或在湿度指示器

卡秀湿度30 ％或以上（指示灯颜色变为粉红色）。

这些设备都装上磁带;因此，应避免在高温下烘烤。

推荐烘烤条件： 60deg 48小时或更长的时间。进行烘烤一次。

使用3小时烘焙之内。

4.重复烘烤可能导致胶粘带强度的变化。防止接触静电时

烘烤。

5.小心轻放，防止机械损伤打包和保持防潮的条件。

2007-10-26

TLOH9203

安装须知

（ 1 ）不要施加应力的树脂在高温下。

（2）将树脂部件容易被划伤，从而避免与硬质材料的摩擦。

（ 3 ）当安装在设备组装板，确保该产品不接触

与其它组分。

（ 4 ）扩展通过回流的热所产生的树脂的可改变该装置的光学特性。

请考虑在设计阶段的发光强度帐户的变化。

安装方法

再溢流焊接

温度曲线的例子

█Package

表面温度： 245 ℃ （最大值）

※执行

回流焊不超过两次。

245 ℃最大（ * ）

温度（ ℃ ）

4 ℃ /秒最大（ * ）

2½4℃/ sec max(*)

150½190

220 ℃最大（ * ）

60½120s max(*)

时间（秒） →

加热部分30 ± 10秒最大（ * ）

（*）该产品是使用上述的回流焊接条件进行评价。没有额外的评价试验进行

超过这些条件。

请在上述条件下进行回流焊接。进行回流焊不超过两次。

请在打开包装的48小时进行第一次回流焊接，参照

上述的温度分布。

第二回流焊：

第二次回流焊接应在第一回流48小时来进行，在上述下

条件。第二回流焊之前储存条件： 30 ℃ ， 70 ％ RH以下

不要安装与手工焊接。

只有当需要校正时，手工焊接是可能只有一次的地方。

手工焊接条件：

温度：小于300 ℃ （对于烙铁50W）

时间： 3秒内

不要进行波峰焊接

2007-10-26

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