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TLK2218
www.ti.com
SLLS734 - 2007年2月
8端口千兆以太网收发器
特点
八1.0 1.3 ,千兆位每秒( Gbps)的
可同步收发器
柄速率运行( 0.5 0.65 Gbps)的
低功耗<1.3 W典型的
1.25 Gbps的
IEEE 802.3z支持千兆以太网标准
差分VML发送输出,无
外部组件的必要。 PECL
兼容级别
可编程的高速输出
预加重等级
可选并行接口模式:
- 半字节双数据速率( DDR )
时钟界面
- 复用通道DDR时钟接口
可选时钟容限补偿
可选的片8B / 10B IEEE 802.3z支持
兼容的编码器和解码器
符合JEDEC标准1.8 -V LVCMOS (可扩展
到2.5V)
3.6 -V上的并行I容限输入/输出
在LVCMOS内部串联端接
输出,可驱动50 Ω线
在并行输入源为中心的时机
和产出
内置可测试性的综合套件
特点( PRBS生成和验证,
串行环回和远端环回)
IEEE 802.3第22条管理数据
接口( MDIO )支持
IEEE 1149.1 JTAG支持
热插拔保护的串行I / O
所需的任何外部滤波元件
锁相环
小尺寸19 × 19毫米, 289码头,
1,0毫米的球间距BGA
先进的低功耗的0.18微米CMOS
技术
商用温度等级( 0 ° C至70 ° C)
应用
点至点的基带数据传输
描述
该TLK2218是第三代德州仪器(TI)相结合的高千兆位以太网收发器
端口密度和超低功耗的小尺寸的足迹。该TLK2218提供高速
基于IEEE 802.3z支持1000 Mbps以太网规范全双工点至点的数据传输。该
TLK2218到1.3 Gbps的全速率模式,或0.5 Gbps的通过0.65 Gbps的支持数据速率为1.0 Gbps的
在半速率模式。
该设备的主要应用是提供一种积木显影点至点的基带数据
传输50Ω的阻抗控制的媒体。所述传输媒体可以是印刷电路板
痕迹,铜电缆或光纤 - 光接口模块。数据传送的最终速度和距离是
依赖于介质和噪声耦合到环境中的衰减特性。
该TLK2218执行数据编码,解码,串行化,反串行化,时钟提取和时钟
公差补偿功能为一个物理层接口设备。每个通道运行速度高达1.3Gbps
提供高达总数据带宽比铜线或光纤介质接口8.32Gbps 。
该TLK2218支持两种可选的减少引脚数双倍数据速率(DDR )接口时序,轻咬模式
和复用信道模式,以一种协议的设备。
在半字节接口模式,并行接口接受半字节宽的未编码的或8B / 10B编码数据
对准到传输时钟的上升沿和下降沿两者。
请注意,一个重要的通知有关可用性,标准保修,并在得克萨斯州的关键应用程序使用
仪器的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合占德州条款规范
仪器标准保修。生产加工过程中不
不一定包括所有参数进行测试。
2007 ,德州仪器
TLK2218
SLLS734 - 2007年2月
www.ti.com
这些器件具有有限的内置ESD保护。引线应短接在一起或设备放置在导电泡棉
储存或搬运过程中,以防止对静电损坏MOS大门。
描述(续)
在复用信道模式中,并行接口接受8位宽度的未编码或10位宽的8b / 10b的
与信道A的编码数据, C,E和G对准到源同步发送时钟的下降沿
和信道B, D,F和H对准发送时钟的上升沿。在接收路径接口完成
以相同的方式。
该TLK2218通过的手段对齐所恢复的数据时钟频率,以在每个通道上的基准时钟
时钟偏差补偿电路和内部FIFO中插入或根据需要在滴20位空闲码
包间间隙( IPG ) 。在同步模式中,对所有信道的接收数据对准到单个接收
数据时钟,它是参考时钟的缓冲版本。
该TLK2218支持一个可选的IEEE 802.3z支持标准的8B / 10B编码器/解码器中的所有模式
操作。
该TLK2218自动锁定到输入的数据,而不需要预先锁定。
该TLK2218提供了自我测试目的,包括环回和一系列广泛的内置测试
PRBS生成和验证。一个IEEE 1149.1 JTAG端口还支持在板制造,以帮助
测试。
该TLK2218装在一个小尺寸19 × 19毫米, 289端子BGA与1.0毫米焊球间距。
该TLK2218的特征在于,以支持在0° C商用温度范围70℃ 。
当在额定条件下运行的TLK2218消耗1.3 W 。
该TLK2218的设计是支持热插拔功能。上电复位使串行输出端信号端子
在上电期间TX + / TX-在高阻抗状态。
订购信息
T
A
0 ° C至70℃
(1)
封装器件
(1)
289 - BGA ( ZPV )
TLK2218ZPV
对于最新的封装和订购信息,请参阅
封装选项附录本文档的末尾,或见
TI网站
www.ti.com 。
2
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TLK2218
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图1. TLK2218系统实现框图
图2. TLK2218框图
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图3.端子图
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TLK2218
SLLS734 - 2007年2月
信号端子说明
串行I / O信号
信号
TX [A : H] +
TX [A : H] -
位置
H16 : A16
H15 : A15
TYPE
VML
产量
描述
差分输出传输。 TX [A : H] +和TX [A : H] - 是差分串行输出,
界面到铜或光学I / F模块。
TX [A : H] +和TX [A : H] - 被置于静止状态时LPBK =高或当
环回位在MDIO寄存器的一个特定信道被设置。
RX [A : H] +
RX [A : H] -
U16 : K16
U15 : K15
PECL-
兼容
输入
差分输入接收。 RX [A : H] +和RX [A : H] - 一起为差分串行输入
接口由铜或光学I / F模块。微分电阻端接内置
这些终端。
传输数据总线和时钟信号
信号
REFCLK
位置
C12
TYPE
LVCMOS
输入
描述
参考时钟。 REFCLK是外部输入的时钟,提供给所述时钟基准
在同步接收器和发送器接口。
REFCLK设计从100 MHz到130 MHz的1 Gbps的高达1.3 Gbps的运行
串行接口的操作。在半速率模式下, REFCLK应在100
兆赫到130兆赫。
TCLKB
E3
LVCMOS
输入与
P / U
数据传输时钟。当在同步信道模式,在TDBA数据[9: 0],
TDDC [9: 0], TDFE [9:0 ]和TDHG [9:0 ]被锁存的上升沿和下降沿都
TCLKB 。
当独立通道模式, TCLKB龙头TDBA [ 9 : 0 ]上的两个数据上升
和下降沿。
TCKD ,
TCKF ,
tCKH
TDBA [7 :0]的
C4,
C5,
C6
G2, G1 ,F2
F1, E2 ,E1
D2, D1
LVCMOS
输入与
P / U
LVCMOS
输入
数据传输时钟通道C和D,E和F , G和H.当独立的通道
模式,这些终端锁存数据,同时在上升,他们的观点的渠道
下降沿。 TCKD适用于通道C和D , TCKF适用于信道E和F ,并
TCKH适用于信道G和H.
数据传输通道A和B的并行数据移入的收发器
上升和下降TCLKB的边缘和与TDBA0串行流发送,发送
的第一位。
在复用信道模式中,通道B的数据对齐到TCLKB的上升沿
和信道的数据被对准到TCLKB的下降沿。
在半字节接口模式中,数据被输入至少-显著半字节先,对准落下
缘TCLKB的,其次是最显著半字节对齐的上升沿。当
CODE =高, TDBA3充当K字符的指标为通道A.
TDBA8
H2
LVCMOS
输入
发送数据,K-发生器通道A和B在复用信道模式中,当CODE =
低,这个终端将被发送的10位字的第九位。当CODE =高,这
终端充当K字符指示符。当TDBA8 =高,对TDBA数据[ 7 : 0]
编码成K字符。
在半字节接口模式,当代码为低电平,该终端是4
th
和9
th
一个10位的位
字的信道传输B.当CODE =高,这个终端充当
K字符指示符信道B的数据被锁存的上升沿和下降沿
TCLKB 。
TDBA9
H1
LVCMOS
输入与
P / D
LVCMOS
输入
数据传输通道A和B.当CODE =低,这个终端是10
th
一个10位的位
字。当CODE =高,这端应悬空或接低电平接地。
数据被锁存TCLKB的上升沿和下降沿。
传输数据信道C和D的并行数据移入在所述收发信机
上升和发送时钟的下降沿和作为串行数据流0位发送
发送的第一个比特。
在独立信道模式中,发送时钟锁存此输入TCLKD 。在所有
其他模式下,发送时钟是TCLKB 。
在复用信道模式中,通道D的数据对齐的上升沿
发送时钟和数据信道C被对准到其下降沿。
在半字节接口模式中,数据被输入至少-显著半字节先,对准落下
边缘发射时钟,接着最-显著半字节对齐的上升沿
的传输时钟。通道C的数据输入上TDDC [ 4:0]和信道D对TDDC [9: 5] 。
当CODE =高, TDDC3充当K字符指示通道C.
TDDC [7 :0]的
D 3 ,C 3, B 2,
A2,A1 ,B1
C2, C1
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