线性稳压器
3.3 V固定输出电压
TLE 4275 V33
功能概述
输出电压3.3 V
±
2 %
电流能力400毫安
有了稳定的陶瓷输出电容器
复位电路的功能，而不电源电压存在
复位输出低电平向下
V
Q
= 1 V
复位电路检测输出电压
具有可编程延迟时间
最大输入电压-42 V
≤
V
I
≤
+45 V
防静电电阻率4千伏（人体模型）
反极性保护
短路保护
过温关断
汽车级温度范围-40
°C ≤
T
j
≤
150
°C
绿色产品（符合RoHS）
AEC合格
PG-TO252-5-11
该TLE 4275 V33是一款单芯片集成低压差固定
输出电压稳压器的负载高达400mA的电流。集成复位
发电机具有可调节的电延时时间以及数
保护电路注定：命中注定的IC供应微处理器
系统在汽车环境中。
监管
产量
电压
PG-TO263-5-1
+5V
供应
I
TLE 4275 V33
Q
或：
RESET
发电机
负载
。克。
微
调节器
B○ C k的迪公司RA M_的P P ircui t1.v SD
l
C
保护
电路
GND
带隙
参考
RO
D
C
D
C
Q
GND
图1
TYPE
简化框图和典型应用
包
PG- TO252-5-11 （符合RoHS）
PG- TO263-5-1 （符合RoHS）
1
1.0版， 2006-09-22
TLE 4275 V33
TLE 4275摹V33
数据表
TLE 4275 V33
电气特性
2
2.1
POS机。
电气特性
绝对最大额定值
参数
符号
限值
分钟。
马克斯。
45
–
16
–
25
5
7
2
–
150
150
4
500
V
mA
V
mA
V
mA
V
mA
mA
°C
°C
kV
V
–
–
–
单位
条件
-40
°C ≤
T
j
≤
150
°C;
相对于地的所有电压（除非另有规定）
稳压器的输入和IC供应我
2.1.1
2.1.2
2.1.3
2.1.4
2.1.5
2.1.6
2.1.7
2.1.8
2.1.9
2.1.10
2.1.11
2.1.12
2.1.13
水分含量
2.1.14
水分含量
电压
当前
电压
当前
电压
当前
电压
当前
当前
结温
储存温度
防静电电阻
V
I
I
I
V
Q
I
Q
V
RO
I
RO
V
D
I
D
I
GND
T
j
T
英镑
V
ESD， HBM
V
ESD，清洁发展机制
MSL
-42
–
-1
–
-0.3
-5
-0.3
-2
–
-40
-50
-4
-500
3
内部限制
–
稳压器输出Q
内部限制
–
复位输出RO
复位延迟时刻D
地线GND
内部限制
–
–
HBM
1)
清洁发展机制
2)
–
温度
ESD敏感性
1 ）静电放电的敏感性，人体模型“ HBM ”，根据EIA / JESD 22 - A114B 。
2 ）ESD易感性，带电器件模型“清洁发展机制”，根据EIA / JESD22- C101或ESDA STM5.3.1
注：上面讲这里列出的可能导致器件的永久性损坏。暴露在绝对
最大额定值条件下工作会影响器件的可靠性。
注：集成的保护功能，旨在防止在描述故障情况下破坏IC
数据表。故障条件被认为是“外”的正常操作范围。保护功能
并非设计用于连续重复操作。
数据表
3
1.0版， 2006-09-22
TLE 4275 V33
电气特性
2.2
POS机。
2.2.1
2.2.2
2.2.3
2.2.4
功能范围
参数
输入电压
结温
输出电容
符号
限值
分钟。
马克斯。
42
150
–
3
V
°C
F
4.4
-40
22
–
单位
条件/备注
V
I
T
j
C
Q
ESR
CQ
V
Q
=
V
I
-
V
博士1 ）
–
–
2)
–
1 ）关于最大的细节。输出电流与输入电压见表1 ：电气特性稳压器
2）最小的输出电容的要求适用于30％的最坏情况下的电容容差
注意：在功能区域的IC操作为在电路描述中所描述。电
特征已在相关的电特性的表给出的条件中指定的。
2.3
POS机。
热阻
参数
符号
典型值。
价值
144
78
55
结 - 壳PG- TO252-5-11
R
日，J -C
结 - 环境
PG-TO263-5-1
结 - 壳PG- TO263-5-1
1.8
79
53
39
单位
条件
封装P- TO252-5 ：
2.3.1
2.3.2
2.3.3
2.3.4
2.3.1
2.3.2
2.3.3
2.3.4
封装P- TO263-5 ：
结 - 环境
PG-TO252-5-11
R
次，J -一
K / W
K / W
K / W
K / W
K / W
K / W
K / W
K / W
唯一的足迹
1)
300 mm
2
PCB散热片区域
1)
600 mm
2
PCB散热片区域
1)
R
次，J -一
唯一的足迹
1)
300 mm
2
PCB散热片区域
1)
600 mm
2
PCB散热片区域
1)
R
日，J -C
1.3
1 ） EIA / JESD 52_2 ， FR4 ， 80
×
80
×
1.5毫米; 35μ铜，锡5μ ;水平位置;零气流。
不受生产测试;按设计规定。
数据表
4
1.0版， 2006-09-22
TLE 4275 V33
块描述和电气特性
3
3.1
块描述和电气特性
稳压器
输出电压
V
Q
是由它的一部分相比较，以一个内部基准和驱动PNP调整控制
晶体管相应。该控制回路的稳定性取决于输出电容器
C
Q
时，负载电流，芯片
温度和由集成电路引入的极点/零点。以确保稳定的操作中，输出
电容器的电容及其等效串联电阻ESR的要求给出表中“经营范围”
必须保持。有关详情参见典型性能图“输出电容串联电阻
ESR
CQ
与输出电流
I
Q
“ 。另外，输出电容器的尺寸应以缓冲负载瞬变。
输入电容器
C
I
强烈建议缓冲线的影响。连靠近IC电容器
终端。
保护电路，防止IC以及从破坏的情况下发生灾难性事件的应用程序。这些
保障措施包括输出电流限制，反极性保护以及过热关机的情况下
过热。
为了避免可能永远不会被导通元件和封装来处理过量的功耗，
最大输出电流减小，在输入电压高于
V
I
= 22 V.
热关断电路防止从IC立即销毁故障条件下（如输出
连续短路）通过切断电源的阶段。后的芯片冷却下来时，调节
重新启动。这导致了输出电压的振荡行为，直到故障被排除。然而，结
温度高于150℃的最大额定值之外，因此显著降低集成电路的使用寿命。
该TLE 4275 V33允许负电源电压。然而，有几个小的电流流入集成电路
增加它的结温。这必须考虑热设计，尊重，热
保护电路不工作时反向极性条件详见典型的性能图表。
供应
I
Q
稳压输出电压
饱和度控制
电流限制
C
C
I
温度
关闭
带隙
参考
ESR
}
C
Q
负载
Blo保险丝C k的帝克_Vol标签UL额日格一来r.v旗下D
GND
科幻gure 3
框图稳压电路
数据表
5
1.0版， 2006-09-22
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