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低压差稳压器跟踪
TLE 4252摹
特点
输出跟踪公差参考
≤ ±0.2%
输出电压降低调整至1.5 V
250 mA输出电流能力
使能功能
极低的电流消耗关模式
宽工作范围：高达40 V
宽温度范围： -40
°C ≤
T
j
≤
150
°C
输出短路保护
到GND和电池
过热保护
反极性的证明
绿色产品（符合RoHS）
AEC合格
简短的功能描述
该
TLE 4252
是单片集成的低压差电压调节器的跟踪中
PG- TO263-5封装。它被设计成提供非车载系统中，例如在发动机传感器
汽车应用的严酷条件下的管理系统。
因此，该设备配备有防止逆向附加保护功能
极性和短路至GND和电池。
与供应电压高达40伏，输出电压跟随基准电压高
准确度。参考电压可以直接施加到调整输入或通过一个
外部电阻分压器。在该组件的销的最小参考电压为1.5V。
输出能够达到驱动负载250 mA的下如主要的5 V输出
电压调节器作为参考。
该
TLE 4252
跟踪调节器可以切换到待机模式，以减少
消耗电流降至2μA以下。这一特性使得芯片适用于低功耗
电池应用。
此产品也可在PG- TO252-5封装。请查阅技术资料“ TLE 4252 D” 。
TYPE
TLE 4252摹
数据表
包
PG-TO263-5
1
记号
TLE4252G
1.0版， 2008-05-09
TLE 4252摹
框图
饱和
控制和
保护
电路
温度
控制
I
Q
ADJ
GND
TLE 4252
AEB03536.VSD
EN
图1
内部电路模块
数据表
2
1.0版， 2008-05-09
TLE 4252摹
TAB
PG- TO- 263 -5
1
2
3
4
5
I
GND
EN
ADJ
TLE4252 G_PINOUT 。 VSD
图2
表1
PIN号
1
I
引脚配置
引脚定义和功能
符号
功能
电源电压输入;
输入为电池或限制前
例如一个电压DC到DC转换器。
对于补偿线的影响，一个电容到地接近
IC引脚被推荐。
使能输入;
一个高电平信号导通该集成电路，具有低信号
跟踪调节器处于关闭状态。
地面;
连接到TAB 。
调整输入;
输入的参考电压，该电压可以是
直接地或通过分压器的参考连接（见
“应用程序信息”第8页） 。
稳压器输出;
阻塞至GND的电容靠近
IC引脚，尊重值给出了它的电容
C
Q
和ESR表
第5页的“有效范围” 。
连接到GND和散热片面积。
2
3
4
EN
GND
ADJ
5
Q
TAB
–
数据表
3
Q
1.0版， 2008-05-09
TLE 4252摹
表2
参数
绝对最大额定值
符号
限值
分钟。
马克斯。
45
–
45
–
45
–
45
–
150
150
2
V
A
V
A
V
A
V
A
°C
°C
kV
–
限制内部
1)
–
限制内部
–
限制内部
–
限制内部
–
–
人体模型
（ HBM）的
单位
备注
电源电压输入I
电压
当前
使能输入EN
电压
当前
调整输入ADJ
电压
当前
输出Q
电压
当前
温度
结温
储存温度
ESD保护
电压
V
I
I
I
V
EN
I
EN
V
ADJ
I
ADJ
V
Q
I
Q
T
j
T
英镑
V
ESD
-42
–
-42
–
-42
–
-2
–
-40
-50
-2
1）为反向流动的电流的情况下的负电源电压的，见表
在“电气特性”
第6页。
反向电流可能会发热的设备。集成温度保护不工作时
负电源电压。
注：上面讲这里列出的可能导致器件的永久性损坏。
暴露在绝对最大额定值条件下工作会影响
器件的可靠性。
注：集成的保护功能，旨在防止在故障IC的破坏
在数据表中所描述的条件。故障条件被认为是
“外部”的正常操作范围。保护功能不被设计为
连续重复操作
.
数据表
4
1.0版， 2008-05-09
TLE 4252摹
表3
参数
功能范围
符号
限值
分钟。
典型值。
–
–
–
–
马克斯。
40
40
40
V
V
V
V
单位备注
输入和输出电压
V
I
使能输入电压
V
EN
调节输入电压
V
ADJ
CMR
误差放大器器
电源电压
共模范围
输出电容
输出电容的
需求
温度
结温
T
j
3.5
0
1.5
1.5
V
I
＆ GT ;
V
ADJ
+
V
dr
–
–
V
I
-
0.5
V
Q
≤
V
ADJ
+
V
Q
同
V
FB
=
V
Q
–
1)
C
Q
10
–
–
–
–
5
150
F
°C
ESR （C
Q
)
–
-40
–
1 ）相关的ESR值
f
= 10千赫。不受生产测试;按设计规定。
注意：在功能区域的IC操作为在电路描述中所描述。
的电气特性，在给定的条件，在规定的
相关的电气特性表。
.
表4
参数
结到外壳
结到环境
热阻PG- TO263-5
1)
符号
限值
分钟。
典型值。
4.7
24
35
44
马克斯。
6
–
–
–
K / W
K / W
K / W
K / W
–
2S2P PCB
2)
PCB的散热区
600 mm
2 3)
PCB的散热区
300 mm
2 3)
–
–
–
–
单位备注
R
thJC
R
thJA
1 ）不受生产测试;按设计规定。
2 ）指定
R
thJA
根据JEDEC JESD51-2 ， -5值， -7日在FR4 2S2P板自然对流;该
产品（芯片+封装）进行了数值模拟在76.2 X 114.3 ×1.5立方毫米板， 2内部铜层（2×
70μm的铜， 2× 30μm的铜） 。在适用的情况，通过标签下排列的热接触的第一内铜
层。
3 ）指定
R
thJA
值是根据JEDEC JESD 51-3时在FR4 1s0p电路板自然对流;产品
（芯片+封装）进行了数值模拟在76.2 X 114.3 X 1.5立方毫米板1铜层（1× 70微米铜） 。
数据表
5
1.0版， 2008-05-09
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TMS370C156AYYZ
TLE2071-Q1
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