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BL S NT
E
TISP7015
TRIPLE元
晶闸管过电压保护
*R
TISP7015 （ VLV ）过电压保护器
三端电压非常低（ VLV ）保护
离子注入击穿区
- 精确和稳定的电压
包（顶视图）
T1
NC
NC
T2
1
2
3
4
8
7
6
5
NC
NC
G
NC
MD7XAJA
设备
‘7015
V
DRM
V
8
V
（BO）
V
15
保护信号，数据和控制线
- ISDN
- 个T1 / E1
- RS232 RS485 &
低电容................................................ ...... 40 pF的最大值。
额定国际浪涌波形
NC - 无内部连接
设备符号
T1
T2
电压
波形
8/20
10/700
10/1000
标准
IEC 61000-4-5
ITU -T K.20 /二十一分之四十五
GR-1089-CORE
I
PPSM
A
150
40
30
SD7XAD
............................................ UL认可零部件
G
描述
该TISP7015是3点过电压保护器设计用于防止金属（差动模式）和同时纵向
（普通模式）的冲动。
这些装置被设计来限制信号，数据和控制端口的导体之间的过电压，连接到端子T1和T2 ，以及
保护接地，G各端对具有对称的电压触发双向晶闸管特性（图1） 。过电压
最初由击穿夹紧剪切，直到电压升高到导通的水平，这会导致设备撬棍成
状态低电压。在此状态下的低电压时，产生出的过电压产生的电流可以通过设备安全地转移。
该装置关闭时，电流分流低于保持电流值。
端子标记为NC不具有任何内部连接，并且可以被悬空或绑在一些电路点。
如何订购
标准
对于无铅
终止完成终止完成
顺序
顺序
TISP7015DR
TISP7015D
TISP7015DR-S
TISP7015D-S
设备
TISP7015
包
D，小外形
支架
压纹带绞纱
管
*符合RoHS指令2002/95 / EC 2003年1月27日，包括附件
2000年7月 - 修订2005年2月
特定网络阳离子如有更改，恕不另行通知。
客户应验证其特定连接的C应用程序实际设备的性能。
TISP7015 （ VLV ）过电压保护器
绝对最大额定值， TJ = 25
°C
（除非另有说明）
等级
重复峰值断态电压
非重复性峰值通态脉冲电流（见注1和2 ）
8/20 （ IEC 61000-4-5 ，第7.2 ， R = 0 ，梳萌发的波发生器）
三百一分之五（ ITU-T建议K.44 ，用于K.20 /二十一分之四十五10/700发生器）
10/1000 （符合Telcordia GR -1089 -CORE ， 10/1000电压波形）
非重复性峰值通态电流（见注1 ， 2和3 ）
50/60赫兹， 1秒
结温
存储温度范围
I
TSM
T
J
T
英镑
I
PPSM
150
40
30
4
-40到+150
-65到+150
A
°C
°C
A
符号
V
DRM
价值
±
8
单位
V
注： 1。最初， TISP7015必须是热平衡，在规定的T
A
。电涌可能会在TISP7015后反复
返回到其初始条件。
2.这些不重复的额定电流是任一极性的峰值。
3.总回报目前，我
G
，值。
电气特性， TJ = 25
°C
（除非另有说明）
参数
I
DRM
V
（BO）
I
（BO）
V
T
I
H
I
D
C
KA
场外重复峰值
目前状态
击穿电压
导通电流
通态电压
保持电流
FF-态电流
关态电容
V
D
=
±V
DRM
的dv / dt =
±250
V / ms的，R
来源
= 300
的dv / dt =
±250
V / ms的，R
来源
= 300
I
T
=
±5
A，T
W
= 100
s
I
T
=
±5
A， di / dt的= +/- 30毫安/ MS
V
D
=
±0.85V
DRM
, T
A
= 85
°C
F = 1MHz时， V
d
= 30 mV的有效值，V
D
= 0 （见注4 ）
32
±30
±10
40
测试条件
民
典型值
最大
±4
±15
±100
±4
单位
A
V
mA
V
mA
A
pF
注4 ：三端守卫测量，不可测量的端电压偏差为零。
热特性
参数
R
θ
JA
结到自由空气的热阻
测试条件
P
合计
= 0.8
, T
A
= 25
°C,
5厘米
2
， FR4 PCB
民
典型值
最大
160
单位
° C / W
2000年7月 - 修订2005年2月
特定网络阳离子如有更改，恕不另行通知。
客户应验证其特定连接的C应用程序实际设备的性能。
TISP7015 （ VLV ）过电压保护器
机械数据
D008塑料小外形封装。
这个小外形封装由安装在引线框架的电路和塑料复合封装内。在将复合
承受钎焊温度，没有变形，并且当在高操作的电路的性能特性将保持稳定
湿度条件。信息不需要额外的清洗或加工焊接装配时使用。
D008
4.80 - 5.00
(0.189 - 0.197)
8引脚小外形微电子标准
包MS- 012 ， JEDEC出版95
8
7
6
5
5.80 - 6.20
(0.228 - 0.244)
指数
3.81 - 4.00
(0.150 - 0.157)
1
2
3
4
1.35 - 1.75
(0.053 - 0.069)
7
°
喃
3个地方
0.25 - 0.50 x 45
°
N0M
(0.010 - 0.020)
4.60 - 5.21
(0.181 - 0.205)
0.102 - 0.203
(0.004 - 0.008)
0.28 - 0.79
(0.011 - 0.031)
0.36 - 0.51
(0.014 - 0.020)
8名额
引脚间距
1.27
(0.050)
（见注一）
6位
0.190 - 0.229
(0.0075 - 0.0090)
7
°
喃
4名额
4
°±
4
°
0.51 - 1.12
(0.020 - 0.044)
尺寸为：
MM
（英寸）
注意事项： A.
B.
C.
D.
信息是真实位置0.25 （ 0.010 ），半径在最大的物质条件之内。
车身尺寸不包括塑模毛边或突起。
塑模的毛边或突起不得超过0.15 （ 0.006 ） 。
导线头是平面内
±0.051
(0.002).
MDXXAA ê
2000年7月 - 修订2005年2月
特定网络阳离子如有更改，恕不另行通知。
客户应验证其特定连接的C应用程序实际设备的性能。
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