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TC74
微小的串行数字温度传感器
特点
数字温度传感器采用SOT- 23-5或
TO- 220封装
输出温度为8位数字字
简单的SMBus / I
2
C串行接口
固态温度检测:
- ± 2 ° C(最大值) ,从+ 25 ° C至+ 85 °C精度
- ± 3 ° C(最大值) ,从0 ° C至+ 125 °C精度
2.7V的电源电压为5.5V
- 低功耗:
- 200 μA工作电流(典型值)。
- 5 μA (典型值),待机模式电流
概述
该TC74是一个连续访问,数字温度
传感器特别适用于低成本和小形状 -
尺寸应用。温度数据是从变换
板载热感测元件,并提出
可作为一个8位的数字字。
与TC74的通信是通过一个2完成
双线SMBus / I
2
C兼容型串行端口。该总线也
可以用来实现多点/多区
监测。在CONFIG寄存器中的SHDN位可
可以用于激活所述低功率待机模式。
温度分辨率为1°C 。转化率是
标称8个样本/秒。在正常操作期间,该
静态电流为200 μA (典型值) 。在待机状态下
操作时,静态电流为5 μA (典型值) 。
小尺寸,低安装成本和易用性使
实施热TC74的理想选择
管理的各种系统。
应用
热保护硬盘驱动器
和其他PC外设
PC卡设备,用于笔记本电脑
低成本恒温控制
电源
更换热敏电阻
功能框图
封装类型
TO-220
SDA
5
TC74
12345
内部传感器
(二极管)
SDA
串行端口
接口
SCLK
SOT-23
SCLK
4
调制器
控制
TC74
1
2
GND
3
V
DD
温度
注册
逻辑
2001-2012 Microchip的科技公司
NC
SDA
GND
SCLK
VDD
NC
注: TO- 220片连接
引脚3 ( GND )
DS21462D第1页
TC74
1.0
1.1
电动
特征
绝对最大额定值?
电源电压(V
DD
) ............................................ +6V
任一引脚电压....... ( GND - 0.3V )至(v
DD
+ 0.3V)
当前任一引脚.......................................... ± 50毫安
工作温度(T
A
) ........ -40°C
T
A
+125°C
存储温度(T
英镑
) ..............- 65 ° C至+ 150°C
结温(T
J
)................................ +150°C
注意:
注意,超出上述"Maximum下上市
Ratings"可能对器件造成永久性损坏。
这是一个额定值只和功能操作
该设备在这些或任何其他条件超出上述
在操作列表表示的该说明书是
不是暗示。暴露在绝对最大额定值条件
长时间可能会影响器件的可靠性。
DC特性
电气连接特定的阳离子:
除非另有说明,V
DD
= 3.3V的TC74AX , 3.3VXX和
V
DD
= 5.0V的TC74AX - 5.0VXX , -40°C
T
A
125°C.
注5
参数
电源
上电复位门限
电源电压
工作电流
待机电源电流
温度对位转换器
温度精度
T
ERR
-2.0
-3.0
4
0.8× V
DD
-1.0
10
4.7
4.0
±2.0
8
5.0
0.1
+2.0
+3.0
0.2× V
DD
0.4
0.6
1.0
100
1000
300
°C
+ 25°C <T
A
& LT ; + 85°C
0° ℃下牛逼
A
& LT ; + 125°C
-40°C <牛逼
A
& LT ; 0 ℃,
注2
V
POR
V
DD
I
DD
I
DD- STANDBY
1.2
2.7
200
5.0
2.2
5.5
350
10
V
V
A
A
V
DD
下降沿或上升
EDGE
注5
V
DD
= 5.5V,
注1
V
DD
= 3.3V
串行端口无效,
注4
符号
典型值
最大
单位
条件
转化率
串行端口接口
逻辑输入高
逻辑输入低
SDA输出低
输入电容SDA , SCLK
I / O泄漏
的SMBus / I
2
时钟频率
低时钟周期
高时钟周期
的SMBus / I
2
的SMBus / I
2
C
C上升时间
下降时间
CR
V
IH
V
IL
V
OL
C
IN
I
泄漏
f
SMB
t
t
t
R
t
F
SPS
V
V
V
V
pF
A
千赫
微秒
微秒
纳秒
纳秒
I
OL
= 3毫安
I
OL
= 6毫安,
注3
串行端口AC时序(C
负载
= 80 pF的)
10%至10%的
90 %至90%
10 %至90%
90 %到10 %
注1 :
工作电流为多个转换周期的平均值。瞬态电流可能
超过此标准。
2:
最大保证上电复位(POR至DATA_RDY )后,转换时间为250毫秒。
3:
输出电流应尽量减少对最佳温度精度。在TC74内部的功耗会
造成自身发热和温度漂移误差。
4:
SDA和SCLK必须连接到V
DD
或GND 。
5:
V
DD
= 3.3V的TC74AX -3.3 VXX 。 V
DD
= 5.0V的TC74AX -5.0 VXX 。所有TC74的部分型号将运行
正常在2.7V至5.5V的宽电源电压范围。每个部分类型测试,额定指定
精度均在标称电源电压。由于V
DD
从标称值变化时,精度将下降1℃/ V
V的
DD
改变。
DS21462D第2页
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TC74
直流特性(续)
电气连接特定的阳离子:
除非另有说明,V
DD
= 3.3V的TC74AX , 3.3VXX和
V
DD
= 5.0V的TC74AX - 5.0VXX , -40°C
T
A
125°C.
注5
参数
启动条件建立时间
(重复启动
条件)
START条件保持时间
数据建立时间
数据保持时间
停止条件的建立时间
总线空闲时间之前,新
过渡
上电复位延迟
符号
t
SU ( START)
4.0
典型值
最大
单位
微秒
条件
90%的SCLK至10%的SDA
t
H( START)
t
SU- DATA
t
H- DAT
t
SU( STOP)
t
空闲
t
POR
4.0
1000
1250
4.0
4.7
500
微秒
纳秒
纳秒
微秒
微秒
微秒
V
DD
V
POR
(上升沿)
注1 :
工作电流为多个转换周期的平均值。瞬态电流可能
超过此标准。
2:
最大保证上电复位(POR至DATA_RDY )后,转换时间为250毫秒。
3:
输出电流应尽量减少对最佳温度精度。在TC74内部的功耗会
造成自身发热和温度漂移误差。
4:
SDA和SCLK必须连接到V
DD
或GND 。
5:
V
DD
= 3.3V的TC74AX -3.3 VXX 。 V
DD
= 5.0V的TC74AX -5.0 VXX 。所有TC74的部分型号将运行
正常在2.7V至5.5V的宽电源电压范围。每个部分类型测试,额定指定
精度均在标称电源电压。由于V
DD
从标称值变化时,精度将下降1℃/ V
V的
DD
改变。
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DS21462D第3页
TC74
SMBUS读时序图
A
B
t
t
C
D
ê F
G
H
I
J
K
SCLK
SDA
t
SU ( START)
t
H( START)
t
SU- DATA
E =从站将SDA线拉低
F =应答位移入主器件
G = MSB数据的移入主
H = LSB数据的移入主
t
SU( STOP)
t
空闲
A =启动条件
B =地址MSB移入SLAVE
C = LSB地址移入SLAVE
D = R / W位移入SLAVE
I =应答时钟脉冲
J =停止条件
K =新的启动条件
SMBUS写时序图
A
B
t
t
C
D
ê F
G
H
I J
K
L
M
SCLK
SDA
t
SU ( START)
t
H( START)
t
SU- DATA
t
H- DATA
t
SU( STOP)
t
空闲
J =应答位移入主器件
K =应答时钟脉冲
L =停止条件,数据来执行由从机
M =新的启动条件
A =启动条件
B =地址MSB移入SLAVE
C = LSB地址移入SLAVE
D = R / W位移入SLAVE
E =从站将SDA线拉低
F =应答位移入主器件
G =数据的最高位移入从器件
H = LSB数据的移入SLAVE
我=从将SDA线拉低
图1-1:
时序图。
DS21462D第4页
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TC74
2.0
引脚说明
的引脚说明如表2-1所示。
表2-1:
PIN号
(5-Pin
SOT-23)
1
2
3
4
5
引脚功能表
PIN号
( 5引脚TO- 220 )
1
3
5
4
2
符号
NC
GND
V
DD
SCLK
SDA
TYPE
动力
动力
输入
双向
描述
无内部连接
系统接地
电源输入
的SMBus / I
2
串行时钟
的SMBus / I
2
C串行数据
2.1
接地( GND )
输入。接地回路TC74的所有功能。
2.2
电源输入(V
DD
)
的SMBus / I
2
串行时钟( SCLK )
电源输入。见电气连接特定的阳离子。
2.3
输入。的SMBus / I
2
C串行时钟。时钟数据移入和移出
的TC74 。请参阅系统管理总线
规范版本1.0中,对时序图。
2.4
串行数据( SDA )
双向的。串行数据传输SMBus上/
I
2
下在使用该引脚的两个方向。请参阅系统
管理总线规范修订版1.0时序
图。
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