TC55VEM316AXBN40,55
暂定
东芝MOS数字集成电路硅栅CMOS
524,288 - WORD 16位全CMOS静态RAM
描述
该TC55VEM316AXBN是组织为524,288字由8,388,608位的静态随机存取存储器( SRAM )
16位。采用东芝的CMOS硅栅工艺技术制造,该设备从一个单一的2.3操作
3.6 V电源。先进的电路技术,在工作电流同时提供高速和低功耗
3毫安/ MHz和40 ns的最小周期时间。 0.7它会自动放置在低功耗模式
A
待机
电流(在V
DD
=
3 V ,TA
=
25 ° C,典型值)时,芯片使能( CE1 )为高电平或( CE2 )被置为低电平。那里
三个控制输入。 CE1和CE2分别用于选择设备和用于数据保持控制,并输出
启用( OE )提供了快速内存访问。数据字节控制引脚( LB , UB )提供了下限和上限字节访问。
该装置非常适合于各种微处理器系统的应用中高速,低功耗和电池
备份是必需的。并且,随着一个工作保证极端温度范围
40°
至85℃ ,在
TC55VEM316AXBN可以在表现出极端的温度条件下的环境中使用。该
TC55VEM316AXBN可在一个塑料48球BGA封装。
特点
低功耗
操作: 9毫瓦/兆赫(典型值)
2.3 3.6 V单电源电压
使用CE1和CE2关机功能
1.5 3.6 V数据保持电源电压
所有的输入和输出直接TTL兼容
宽工作温度范围
40°
至85℃
待机电流(最大) :
3.6 V
3.0 V
10
A
5
A
访问次数:
TC55VEM316AXBN
40
存取时间
CE1
存取时间
55
55纳秒
55纳秒
55纳秒
30纳秒
40纳秒
40纳秒
40纳秒
25纳秒
CE2
OE
存取时间
存取时间
包装:
P- TFBGA48-0811-0.75BZ (重量:
克典型值)
引脚分配
( TOP VIEW )
48引脚BGA
1
A
B
LB
I/O9
2
OE
UB
引脚名称
3
A0
A3
A5
A17
OP
A14
A12
A9
4
A1
A4
A6
A7
A16
A15
A13
A10
5
A2
CE1
6
CE2
I/O1
I/O3
V
DD
V
SS
I/O7
I/O8
NC
A0~A18
CE1
, CE2
地址输入
芯片使能
读/写控制
OUTPUT ENABLE
数据字节控制
数据输入/输出
动力
地
无连接
选项
读/写
OE
C I / O10 I / O11
D
E
V
SS
V
DD
I/O12
I/O13
I/O2
I/O4
I/O5
I/O6
读/写
A11
磅,
UB
I/O1~I/O16
V
DD
GND
NC
OP *
F I / O15 I / O14
G I / O16
H
A18
NC
A8
*:
OP引脚必须开路或连接到GND 。
2002-07-23
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TC55VEM316AXBN40,55
(大
=
40 °至85° C,V
DD
=
2.7至3.6 V )
读周期
TC55VEM316AXBN
符号
参数
民
t
RC
t
加
t
CO1
t
CO2
t
OE
t
BA
t
COE
t
OEE
t
BE
t
OD
t
ODO
t
BD
t
OH
读周期时间
地址访问时间
芯片使能(
CE1
)访问时间
芯片使能( CE2 )访问时间
输出启用访问时间
数据字节的控制访问时间
芯片使能低到输出有效
输出使能低到输出有效
数据字节控制低到输出有效
芯片使能高到输出高阻
输出使能高到输出高阻
数据字节控制高到输出高阻
输出数据保持时间
40
5
0
5
10
40
最大
40
40
40
25
40
20
20
20
民
55
5
0
5
10
55
最大
55
55
55
30
55
25
25
25
ns
单位
交流特性和操作条件
写周期
TC55VEM316AXBN
符号
参数
民
t
WC
t
WP
t
CW
t
BW
t
AS
t
WR
t
ODW
t
OEW
t
DS
t
DH
注意:
写周期时间
把脉冲宽度
芯片使能写操作的结束
数据字节的控制来写结束
地址建立时间
写恢复时间
R / W低到输出高阻
R / W高到输出有效
数据建立时间
数据保持时间
40
30
35
35
0
0
0
20
0
40
最大
20
民
55
40
45
45
0
0
0
25
0
55
最大
25
ns
单位
t
OD
, t
ODO
, t
BD
和T
ODW
中时的输出变成高阻抗的时间被指定,并且根据所判断出没有
的输出电压电平。
2002-07-23
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TC55VEM316AXBN40,55
暂定
东芝MOS数字集成电路硅栅CMOS
524,288 - WORD 16位全CMOS静态RAM
描述
该TC55VEM316AXBN是组织为524,288字由8,388,608位的静态随机存取存储器( SRAM )
16位。采用东芝的CMOS硅栅工艺技术制造,该设备从一个单一的2.3操作
3.6 V电源。先进的电路技术,在工作电流同时提供高速和低功耗
3毫安/ MHz和40 ns的最小周期时间。 0.7它会自动放置在低功耗模式
A
待机
电流(在V
DD
=
3 V ,TA
=
25 ° C,典型值)时,芯片使能( CE1 )为高电平或( CE2 )被置为低电平。那里
三个控制输入。 CE1和CE2分别用于选择设备和用于数据保持控制,并输出
启用( OE )提供了快速内存访问。数据字节控制引脚( LB , UB )提供了下限和上限字节访问。
该装置非常适合于各种微处理器系统的应用中高速,低功耗和电池
备份是必需的。并且,随着一个工作保证极端温度范围
40°
至85℃ ,在
TC55VEM316AXBN可以在表现出极端的温度条件下的环境中使用。该
TC55VEM316AXBN可在一个塑料48球BGA封装。
特点
低功耗
操作: 9毫瓦/兆赫(典型值)
2.3 3.6 V单电源电压
使用CE1和CE2关机功能
1.5 3.6 V数据保持电源电压
所有的输入和输出直接TTL兼容
宽工作温度范围
40°
至85℃
待机电流(最大) :
3.6 V
3.0 V
10
A
5
A
访问次数:
TC55VEM316AXBN
40
存取时间
CE1
存取时间
55
55纳秒
55纳秒
55纳秒
30纳秒
40纳秒
40纳秒
40纳秒
25纳秒
CE2
OE
存取时间
存取时间
包装:
P- TFBGA48-0811-0.75BZ (重量:
克典型值)
引脚分配
( TOP VIEW )
48引脚BGA
1
A
B
LB
I/O9
2
OE
UB
引脚名称
3
A0
A3
A5
A17
OP
A14
A12
A9
4
A1
A4
A6
A7
A16
A15
A13
A10
5
A2
CE1
6
CE2
I/O1
I/O3
V
DD
V
SS
I/O7
I/O8
NC
A0~A18
CE1
, CE2
地址输入
芯片使能
读/写控制
OUTPUT ENABLE
数据字节控制
数据输入/输出
动力
地
无连接
选项
读/写
OE
C I / O10 I / O11
D
E
V
SS
V
DD
I/O12
I/O13
I/O2
I/O4
I/O5
I/O6
读/写
A11
磅,
UB
I/O1~I/O16
V
DD
GND
NC
OP *
F I / O15 I / O14
G I / O16
H
A18
NC
A8
*:
OP引脚必须开路或连接到GND 。
2002-07-23
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TC55VEM316AXBN40,55
(大
=
40 °至85° C,V
DD
=
2.7至3.6 V )
读周期
TC55VEM316AXBN
符号
参数
民
t
RC
t
加
t
CO1
t
CO2
t
OE
t
BA
t
COE
t
OEE
t
BE
t
OD
t
ODO
t
BD
t
OH
读周期时间
地址访问时间
芯片使能(
CE1
)访问时间
芯片使能( CE2 )访问时间
输出启用访问时间
数据字节的控制访问时间
芯片使能低到输出有效
输出使能低到输出有效
数据字节控制低到输出有效
芯片使能高到输出高阻
输出使能高到输出高阻
数据字节控制高到输出高阻
输出数据保持时间
40
5
0
5
10
40
最大
40
40
40
25
40
20
20
20
民
55
5
0
5
10
55
最大
55
55
55
30
55
25
25
25
ns
单位
交流特性和操作条件
写周期
TC55VEM316AXBN
符号
参数
民
t
WC
t
WP
t
CW
t
BW
t
AS
t
WR
t
ODW
t
OEW
t
DS
t
DH
注意:
写周期时间
把脉冲宽度
芯片使能写操作的结束
数据字节的控制来写结束
地址建立时间
写恢复时间
R / W低到输出高阻
R / W高到输出有效
数据建立时间
数据保持时间
40
30
35
35
0
0
0
20
0
40
最大
20
民
55
40
45
45
0
0
0
25
0
55
最大
25
ns
单位
t
OD
, t
ODO
, t
BD
和T
ODW
中时的输出变成高阻抗的时间被指定,并且根据所判断出没有
的输出电压电平。
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