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位置:首页 > IC型号导航 > 首字符T型号页 > 首字符T的型号第256页 > TC55VEM316AXBN55
TC55VEM316AXBN40,55
暂定
东芝MOS数字集成电路硅栅CMOS
524,288 - WORD 16位全CMOS静态RAM
描述
该TC55VEM316AXBN是组织为524,288字由8,388,608位的静态随机存取存储器( SRAM )
16位。采用东芝的CMOS硅栅工艺技术制造,该设备从一个单一的2.3操作
3.6 V电源。先进的电路技术,在工作电流同时提供高速和低功耗
3毫安/ MHz和40 ns的最小周期时间。 0.7它会自动放置在低功耗模式
A
待机
电流(在V
DD
=
3 V ,TA
=
25 ° C,典型值)时,芯片使能( CE1 )为高电平或( CE2 )被置为低电平。那里
三个控制输入。 CE1和CE2分别用于选择设备和用于数据保持控制,并输出
启用( OE )提供了快速内存访问。数据字节控制引脚( LB , UB )提供了下限和上限字节访问。
该装置非常适合于各种微处理器系统的应用中高速,低功耗和电池
备份是必需的。并且,随着一个工作保证极端温度范围
40°
至85℃ ,在
TC55VEM316AXBN可以在表现出极端的温度条件下的环境中使用。该
TC55VEM316AXBN可在一个塑料48球BGA封装。
特点
低功耗
操作: 9毫瓦/兆赫(典型值)
2.3 3.6 V单电源电压
使用CE1和CE2关机功能
1.5 3.6 V数据保持电源电压
所有的输入和输出直接TTL兼容
宽工作温度范围
40°
至85℃
待机电流(最大) :
3.6 V
3.0 V
10
A
5
A
访问次数:
TC55VEM316AXBN
40
存取时间
CE1
存取时间
55
55纳秒
55纳秒
55纳秒
30纳秒
40纳秒
40纳秒
40纳秒
25纳秒
CE2
OE
存取时间
存取时间
包装:
P- TFBGA48-0811-0.75BZ (重量:
克典型值)
引脚分配
( TOP VIEW )
48引脚BGA
1
A
B
LB
I/O9
2
OE
UB
引脚名称
3
A0
A3
A5
A17
OP
A14
A12
A9
4
A1
A4
A6
A7
A16
A15
A13
A10
5
A2
CE1
6
CE2
I/O1
I/O3
V
DD
V
SS
I/O7
I/O8
NC
A0~A18
CE1
, CE2
地址输入
芯片使能
读/写控制
OUTPUT ENABLE
数据字节控制
数据输入/输出
动力
无连接
选项
读/写
OE
C I / O10 I / O11
D
E
V
SS
V
DD
I/O12
I/O13
I/O2
I/O4
I/O5
I/O6
读/写
A11
磅,
UB
I/O1~I/O16
V
DD
GND
NC
OP *
F I / O15 I / O14
G I / O16
H
A18
NC
A8
*:
OP引脚必须开路或连接到GND 。
2002-07-23
1/14
TC55VEM316AXBN40,55
框图
CE
A6
A7
A8
A9
A10
A11
A12
A13
A14
A15
A17
A18
I/O1
I/O2
I/O3
I/O4
I/O5
I/O6
I/O7
I/O8
I/O9
I/O10
I/O11
I/O12
I/O13
I/O14
I/O15
I/O16
V
DD
GND
存储单元阵列
4,096
×
128
×
16
(8,388,608)
行地址
卜FF器
行地址
注册
行地址
解码器
SENSE AMP
数据
产量
卜FF器
CE
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A16
数据
输入
卜FF器
列地址
解码器
列地址
注册
列地址
卜FF器
时钟
发电机
CE1
CE2
CE
LB
UB
读/写
OE
数据
产量
卜FF器
数据
输入
卜FF器
2002-07-23
2/14
TC55VEM316AXBN40,55
经营模式
模式
CE1
CE2
H
H
H
H
H
H
H
H
H
*
L
*
OE
读/写
H
H
H
L
L
L
H
H
H
*
*
*
LB
L
H
L
L
H
L
L
H
L
*
*
H
UB
I/O1~I/O8
产量
高-Z
产量
输入
高-Z
输入
高-Z
高-Z
高-Z
高-Z
高-Z
高-Z
I/O9~I/O16
产量
产量
高-Z
输入
输入
高-Z
高-Z
高-Z
高-Z
高-Z
高-Z
高-Z
动力
I
DDO
I
DDO
I
DDO
I
DDO
I
DDO
I
DDO
I
DDO
I
DDO
I
DDO
I
DDS
I
DDS
I
DDS
L
L
L
L
L
L
L
输出取消
L
L
H
待机
*
*
*
=不关心
H =逻辑高
L =逻辑低
L
L
L
*
*
*
H
H
H
*
*
*
L
L
H
L
L
H
L
L
H
*
*
H
最大额定值
符号
V
DD
V
IN
V
I / O
P
D
T
SOLDER
T
英镑
T
OPR
电源电压
输入电压
输入/输出电压
功耗
焊接温度( 10秒)
储存温度
工作温度
等级
价值
0.3~4.2
0.3*~4.2
0.5~V
DD
+
0.5
0.6
260
55~125
40~85
单位
V
V
V
W
°C
°C
°C
*:
2.0
V电压为20ns的脉冲宽度测量时
DC推荐工作条件(
Ta
=
40℃至85℃
)
符号
V
DD
V
IH
V
IL
V
DH
参数
电源电压
输入高电压
输入低电压
数据保持电源电压
V
DD
=
2.3 V~2.7 V
V
DD
=
2.7 V~3.6 V
2.3
2.0
2.2
0.3*
1.5
V
DD
×
0.24
3.6
V
V
典型值
最大
3.6
V
DD
+
0.3
单位
V
V
*:
2.0
V电压为20ns的脉冲宽度测量时
2002-07-23
3/14
TC55VEM316AXBN40,55
DC特性
(大
=
40 °至85° C,V
DD
=
2.3 3.6 V)
符号
I
IL
I
OH
I
OL
I
LO
参数
输入漏
当前
输出低电流
输出漏
当前
V
IN
=
0 V~V
DD
测试条件
0.5
2.1
1
s
t
周期
1
s
典型值
最大单位
±1.0
±1.0
35
mA
8
30
mA
3
1
10
2
5
A
mA
A
mA
mA
A
输出大电流V
OH
=
V
DD
0.5 V
V
OL
=
0.4 V
CE1
=
V
IH
或CE2
=
V
IL
或LB
=
UB
=
V
IH
or
读/写
=
V
IL
or
OE
=
V
IH
, V
OUT
=
0 V~V
DD
CE1
=
V
IL
和CE2
=
V
IH
读/写
=
V
IH
,磅
=
UB
=
V
IL
,
I
OUT
=
0毫安
其他输入
=
V
IH
/V
IL
0.7
I
DDO1
工作电流
I
DDO2
CE1
=
0.2 V和CE2
=
V
DD
0.2 V和
读/写
=
V
DD
0.2 V , LB
=
UB
=
0.2 V,
I
OUT
=
0毫安
其他输入
=
V
DD
0.2 V/0.2 V
I
DDS1
1)
CE1
=
V
IH
或CE2
=
V
IL
2 ) LB
=
UB
=
V
IH
V
DD
=
Ta
= 40~85°C
1)
CE1
=
V
DD
0.2 V , CE2
=
0.2 V 3.3V± 0.3 V
2 ) CE2
=
0.2 V
Ta
=
25°C
待机电流
I
DDS2
3)
LB
=
UB
=
V
DD
0.2 V,
V
DD
=3.0
V的Ta
= 40~40°C
CE1
=
0.2 V , CE2
=
V
DD
0.2 V
Ta
= 40~85°C
电容
(大
=
25 ° C,F
=
1兆赫)
符号
C
IN
C
OUT
注意:
参数
输入电容
输出电容
V
IN
=
GND
V
OUT
=
GND
测试条件
最大
10
10
单位
pF
pF
此参数是周期性采样,而不是100%测试。
2002-07-23
4/14
TC55VEM316AXBN40,55
(大
=
40 °至85° C,V
DD
=
2.7至3.6 V )
读周期
TC55VEM316AXBN
符号
参数
t
RC
t
t
CO1
t
CO2
t
OE
t
BA
t
COE
t
OEE
t
BE
t
OD
t
ODO
t
BD
t
OH
读周期时间
地址访问时间
芯片使能(
CE1
)访问时间
芯片使能( CE2 )访问时间
输出启用访问时间
数据字节的控制访问时间
芯片使能低到输出有效
输出使能低到输出有效
数据字节控制低到输出有效
芯片使能高到输出高阻
输出使能高到输出高阻
数据字节控制高到输出高阻
输出数据保持时间
40
5
0
5
10
40
最大
40
40
40
25
40
20
20
20
55
5
0
5
10
55
最大
55
55
55
30
55
25
25
25
ns
单位
交流特性和操作条件
写周期
TC55VEM316AXBN
符号
参数
t
WC
t
WP
t
CW
t
BW
t
AS
t
WR
t
ODW
t
OEW
t
DS
t
DH
注意:
写周期时间
把脉冲宽度
芯片使能写操作的结束
数据字节的控制来写结束
地址建立时间
写恢复时间
R / W低到输出高阻
R / W高到输出有效
数据建立时间
数据保持时间
40
30
35
35
0
0
0
20
0
40
最大
20
55
40
45
45
0
0
0
25
0
55
最大
25
ns
单位
t
OD
, t
ODO
, t
BD
和T
ODW
中时的输出变成高阻抗的时间被指定,并且根据所判断出没有
的输出电压电平。
2002-07-23
5/14
TC55VEM316AXBN40,55
暂定
东芝MOS数字集成电路硅栅CMOS
524,288 - WORD 16位全CMOS静态RAM
描述
该TC55VEM316AXBN是组织为524,288字由8,388,608位的静态随机存取存储器( SRAM )
16位。采用东芝的CMOS硅栅工艺技术制造,该设备从一个单一的2.3操作
3.6 V电源。先进的电路技术,在工作电流同时提供高速和低功耗
3毫安/ MHz和40 ns的最小周期时间。 0.7它会自动放置在低功耗模式
A
待机
电流(在V
DD
=
3 V ,TA
=
25 ° C,典型值)时,芯片使能( CE1 )为高电平或( CE2 )被置为低电平。那里
三个控制输入。 CE1和CE2分别用于选择设备和用于数据保持控制,并输出
启用( OE )提供了快速内存访问。数据字节控制引脚( LB , UB )提供了下限和上限字节访问。
该装置非常适合于各种微处理器系统的应用中高速,低功耗和电池
备份是必需的。并且,随着一个工作保证极端温度范围
40°
至85℃ ,在
TC55VEM316AXBN可以在表现出极端的温度条件下的环境中使用。该
TC55VEM316AXBN可在一个塑料48球BGA封装。
特点
低功耗
操作: 9毫瓦/兆赫(典型值)
2.3 3.6 V单电源电压
使用CE1和CE2关机功能
1.5 3.6 V数据保持电源电压
所有的输入和输出直接TTL兼容
宽工作温度范围
40°
至85℃
待机电流(最大) :
3.6 V
3.0 V
10
A
5
A
访问次数:
TC55VEM316AXBN
40
存取时间
CE1
存取时间
55
55纳秒
55纳秒
55纳秒
30纳秒
40纳秒
40纳秒
40纳秒
25纳秒
CE2
OE
存取时间
存取时间
包装:
P- TFBGA48-0811-0.75BZ (重量:
克典型值)
引脚分配
( TOP VIEW )
48引脚BGA
1
A
B
LB
I/O9
2
OE
UB
引脚名称
3
A0
A3
A5
A17
OP
A14
A12
A9
4
A1
A4
A6
A7
A16
A15
A13
A10
5
A2
CE1
6
CE2
I/O1
I/O3
V
DD
V
SS
I/O7
I/O8
NC
A0~A18
CE1
, CE2
地址输入
芯片使能
读/写控制
OUTPUT ENABLE
数据字节控制
数据输入/输出
动力
无连接
选项
读/写
OE
C I / O10 I / O11
D
E
V
SS
V
DD
I/O12
I/O13
I/O2
I/O4
I/O5
I/O6
读/写
A11
磅,
UB
I/O1~I/O16
V
DD
GND
NC
OP *
F I / O15 I / O14
G I / O16
H
A18
NC
A8
*:
OP引脚必须开路或连接到GND 。
2002-07-23
1/14
TC55VEM316AXBN40,55
框图
CE
A6
A7
A8
A9
A10
A11
A12
A13
A14
A15
A17
A18
I/O1
I/O2
I/O3
I/O4
I/O5
I/O6
I/O7
I/O8
I/O9
I/O10
I/O11
I/O12
I/O13
I/O14
I/O15
I/O16
V
DD
GND
存储单元阵列
4,096
×
128
×
16
(8,388,608)
行地址
卜FF器
行地址
注册
行地址
解码器
SENSE AMP
数据
产量
卜FF器
CE
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A16
数据
输入
卜FF器
列地址
解码器
列地址
注册
列地址
卜FF器
时钟
发电机
CE1
CE2
CE
LB
UB
读/写
OE
数据
产量
卜FF器
数据
输入
卜FF器
2002-07-23
2/14
TC55VEM316AXBN40,55
经营模式
模式
CE1
CE2
H
H
H
H
H
H
H
H
H
*
L
*
OE
读/写
H
H
H
L
L
L
H
H
H
*
*
*
LB
L
H
L
L
H
L
L
H
L
*
*
H
UB
I/O1~I/O8
产量
高-Z
产量
输入
高-Z
输入
高-Z
高-Z
高-Z
高-Z
高-Z
高-Z
I/O9~I/O16
产量
产量
高-Z
输入
输入
高-Z
高-Z
高-Z
高-Z
高-Z
高-Z
高-Z
动力
I
DDO
I
DDO
I
DDO
I
DDO
I
DDO
I
DDO
I
DDO
I
DDO
I
DDO
I
DDS
I
DDS
I
DDS
L
L
L
L
L
L
L
输出取消
L
L
H
待机
*
*
*
=不关心
H =逻辑高
L =逻辑低
L
L
L
*
*
*
H
H
H
*
*
*
L
L
H
L
L
H
L
L
H
*
*
H
最大额定值
符号
V
DD
V
IN
V
I / O
P
D
T
SOLDER
T
英镑
T
OPR
电源电压
输入电压
输入/输出电压
功耗
焊接温度( 10秒)
储存温度
工作温度
等级
价值
0.3~4.2
0.3*~4.2
0.5~V
DD
+
0.5
0.6
260
55~125
40~85
单位
V
V
V
W
°C
°C
°C
*:
2.0
V电压为20ns的脉冲宽度测量时
DC推荐工作条件(
Ta
=
40℃至85℃
)
符号
V
DD
V
IH
V
IL
V
DH
参数
电源电压
输入高电压
输入低电压
数据保持电源电压
V
DD
=
2.3 V~2.7 V
V
DD
=
2.7 V~3.6 V
2.3
2.0
2.2
0.3*
1.5
V
DD
×
0.24
3.6
V
V
典型值
最大
3.6
V
DD
+
0.3
单位
V
V
*:
2.0
V电压为20ns的脉冲宽度测量时
2002-07-23
3/14
TC55VEM316AXBN40,55
DC特性
(大
=
40 °至85° C,V
DD
=
2.3 3.6 V)
符号
I
IL
I
OH
I
OL
I
LO
参数
输入漏
当前
输出低电流
输出漏
当前
V
IN
=
0 V~V
DD
测试条件
0.5
2.1
1
s
t
周期
1
s
典型值
最大单位
±1.0
±1.0
35
mA
8
30
mA
3
1
10
2
5
A
mA
A
mA
mA
A
输出大电流V
OH
=
V
DD
0.5 V
V
OL
=
0.4 V
CE1
=
V
IH
或CE2
=
V
IL
或LB
=
UB
=
V
IH
or
读/写
=
V
IL
or
OE
=
V
IH
, V
OUT
=
0 V~V
DD
CE1
=
V
IL
和CE2
=
V
IH
读/写
=
V
IH
,磅
=
UB
=
V
IL
,
I
OUT
=
0毫安
其他输入
=
V
IH
/V
IL
0.7
I
DDO1
工作电流
I
DDO2
CE1
=
0.2 V和CE2
=
V
DD
0.2 V和
读/写
=
V
DD
0.2 V , LB
=
UB
=
0.2 V,
I
OUT
=
0毫安
其他输入
=
V
DD
0.2 V/0.2 V
I
DDS1
1)
CE1
=
V
IH
或CE2
=
V
IL
2 ) LB
=
UB
=
V
IH
V
DD
=
Ta
= 40~85°C
1)
CE1
=
V
DD
0.2 V , CE2
=
0.2 V 3.3V± 0.3 V
2 ) CE2
=
0.2 V
Ta
=
25°C
待机电流
I
DDS2
3)
LB
=
UB
=
V
DD
0.2 V,
V
DD
=3.0
V的Ta
= 40~40°C
CE1
=
0.2 V , CE2
=
V
DD
0.2 V
Ta
= 40~85°C
电容
(大
=
25 ° C,F
=
1兆赫)
符号
C
IN
C
OUT
注意:
参数
输入电容
输出电容
V
IN
=
GND
V
OUT
=
GND
测试条件
最大
10
10
单位
pF
pF
此参数是周期性采样,而不是100%测试。
2002-07-23
4/14
TC55VEM316AXBN40,55
(大
=
40 °至85° C,V
DD
=
2.7至3.6 V )
读周期
TC55VEM316AXBN
符号
参数
t
RC
t
t
CO1
t
CO2
t
OE
t
BA
t
COE
t
OEE
t
BE
t
OD
t
ODO
t
BD
t
OH
读周期时间
地址访问时间
芯片使能(
CE1
)访问时间
芯片使能( CE2 )访问时间
输出启用访问时间
数据字节的控制访问时间
芯片使能低到输出有效
输出使能低到输出有效
数据字节控制低到输出有效
芯片使能高到输出高阻
输出使能高到输出高阻
数据字节控制高到输出高阻
输出数据保持时间
40
5
0
5
10
40
最大
40
40
40
25
40
20
20
20
55
5
0
5
10
55
最大
55
55
55
30
55
25
25
25
ns
单位
交流特性和操作条件
写周期
TC55VEM316AXBN
符号
参数
t
WC
t
WP
t
CW
t
BW
t
AS
t
WR
t
ODW
t
OEW
t
DS
t
DH
注意:
写周期时间
把脉冲宽度
芯片使能写操作的结束
数据字节的控制来写结束
地址建立时间
写恢复时间
R / W低到输出高阻
R / W高到输出有效
数据建立时间
数据保持时间
40
30
35
35
0
0
0
20
0
40
最大
20
55
40
45
45
0
0
0
25
0
55
最大
25
ns
单位
t
OD
, t
ODO
, t
BD
和T
ODW
中时的输出变成高阻抗的时间被指定,并且根据所判断出没有
的输出电压电平。
2002-07-23
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