EVERLIGHT ELECTRONICS CO 。 ， LTD 。
技术数据表
0402封装贴片LED（ 0.45毫米高）
16-213/T3D-CP2Q2TY/3T
特点
Package
在7 “卷筒直径8mm带。
Compatible
与自动贴装设备。
Compatible
与红外线和汽相回流焊
焊接工艺。
Mono-color
型。
Pb-free.
The
产品本身将保持在RoHS
兼容的版本。
说明
The
16-213 SMD大坪远小于
引线框架式组件，从而使小
电路板尺寸，更高的封装密度，降低
存储空间并最终更小的设备是
获得。
Besides,
轻量级使它们非常适合
小型应用程序。等等
应用
Backlighting
在仪表板和开关。
Telecommunication:
指示器和背光
电话和传真。
Flat
背光LCD，开关和象征。
General
使用。
设备选型指南
芯片
材料
氮化铟镓
发光颜色
皑皑
产品型号
16-213/T3D-CP2Q2TY/3T
镜片颜色
黄色漫射
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以斯帖燕：编制
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16-213/T3D-CP2Q2TY/3T
包装外形尺寸
注意：
除非所提到的公差是
±0.1mm
，单位mm
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绝对最大额定值（ TA = 25 ℃ ）
参数
反向电压
正向电流
最大正向电流
（责任1/10 @ 1KHZ ）
功耗
静电放电（ HBM ）
工作温度
储存温度
焊接温度
符号
V
R
I
F
I
FP
Pd
ESD
TOPR
TSTG
TSOL
等级
5
25
100
110
150
-40 ~ +85
-40 ~ +90
单位
V
mA
mA
mW
V
℃
℃
回流焊： 260
℃
持续10秒。
手工焊接： 350
℃
持续3秒。
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光电特性（Ta = 25 ℃ ）
参数
发光强度
视角
正向电压
反向电流
符号
Iv
2θ1/2
V
F
I
R
分钟。
57
----
2.6
----
典型值。
----
130
----
----
马克斯。
112
----
3.0
50
单位
MCD
度
V
μA
条件
I
F
=5mA
V
R
=5V
彬范围发光强度&正向电压
符号
BIN码
P2
Iv
Q1
Q2
28
29
V
F
30
31
分钟。
57
72
90
2.6
2.7
2.8
2.9
马克斯。
72
90
112
2.7
2.8
2.9
3.0
V
I
F
=5mA
MCD
I
F
=5mA
单位
条件
注意事项：
发光强度1.Tolerance
±10%
正向电压2.Tolerance
±0.05V
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色度坐标规格等级斌
组
BIN码
CIE_x
0.274
0.274
0.294
0.294
0.274
0.274
0.294
0.294
0.294
0.294
0.314
0.314
0.294
0.294
0.314
0.314
CIE_y
0.226
0.258
0.286
0.254
0.258
0.291
0.319
0.286
0.254
0.286
0.315
0.282
0.286
0.319
0.347
0.315
条件
1
2
C
3
I
F
= 5毫安
4
注意事项：
1. C.I.E. 1931色度图（公差
±0.01
).
2.产品对静电和护理敏感，必须充分考虑的时候
处理的产品。
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