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T10XB系列（SIP）的
10安培硅桥式整流器
特点
低反向漏电流
浪涌过载额定值到120A峰值
理想的印刷电路板应用
环氧材料 - UL认证
易燃性分类科幻阳离子94V- 0
机械数据
案例：
模塑环氧树脂
终端：镀导致，焊
每MIL -STD- 202方法208
极性：模压身体上
!
2542汉兰达方式
!
卡罗尔顿， TX 75006
!
!
单位：mm
最大额定值&特点
单相， 60赫兹，电阻或电感性负载
T
a
= 25 ° C除非另有说明
特征
反向重复峰值电压
RMS反向电压
平均整流输出电流@ T
C
= 108C W /散热片
平均整流输出电流@ T
a
= 25℃ W / O型散热片
非重复峰值正向浪涌电流
10毫秒单一正弦半波叠加在额定负荷
最大正向电压每个元素，我
F
= 5.0 A
每个单元峰值反向电流在V
R
= V
RRM
工作和存储温度范围
符号
V
RRM
V
R（ RMS ）
I
o
I
o
I
FSM
V
F
I
R
T
J
,T
英镑
T10XB40
400
280
T10XB60
600
420
10.0
2.7
120
1.05
10
-40到+150
T10XB80
800
560
单位
V
V
A
A
A
V
A
°C
972-248-2888
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参考表散热器尺寸
平均整流输出电流安培
2
冷却翅片单面面积S 1 （ cm）的
2
冷却翅片单面面积S 2（ cm）的
3.0
4
8
5.0
75
65
7.5
180
100
9
500
310
11
900
490
注：垂直安装在T
a
= 40℃ 。 HS材质： S1 = 1.5毫米厚的铝， S2 = 3.0毫米厚铜
欢半导体有限公司 - 由天津中制造
REV 0 ， 2002年9月
T10XB系列（SIP）的
正向电压
12
10
8
I
F
(A)
6
4
2
0
0.4
0.5
0.6
0.7 0.8
V
F
(V)
0.9
1
1.1
TJ=150C
TJ=25C
P - 木卫一曲线
14
12
10
P（ W）的
8
6
4
2
0
0
1
2
3
IO（ A）
4
5
6
正向电流浪涌
130
120
110
100
90
80
70
60
50
1
10
周期
100
I
FSM
(A)
IO（ A）
10
8
6
4
2
0
0
25
电流降额
无房协：TC在PCB焊盘（ 5毫米）的
与HS ：TC下一步HS安装
W / O型HS
W / HS
50
75
100
TC （ C）
125
150
175
为了避免损坏设备，请遵守以下注意事项：
1.当使用自动焊接设备，使用四十零分之六十〇 （的Sn / Pb ）焊料（ 180℃的熔点）用中性通量
类似松香。预热时间应限制在1 - 在150℃ 2分钟。
2.当使用烙铁，使用小于300℃的前端温度（或更小的烙铁功率比
60W ） 。保持低于5秒的焊接时间。
3.焊接后，去除任何助焊剂残留物，以避免腐蚀。
4.由于过电压或过电流检测可能会导致器件的永久性损坏，一定要检查
测试设备进行适当的电压时，在开始测试之前，电流和接地连接。
5.如果设备被封装，它们应该被清洗和干燥，在120° ±5℃至少24小时之前，为
封装。测试器件封装和封装材料之间的相容性。
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