STTH8R03G/D
图。 1 ：
导通损耗与平均电流
图。 2 ：
正向压降与前进
电流。
IFM （ A）
δ
= 0.05
δ
= 0.1
δ
= 0.2
δ
= 0.5
P（ W）的
15.0
12.5
10.0
7.5
5.0
T
100
Tj=125°C
最大值
δ
=1
Tj=125°C
典型值
10
Tj=25°C
最大值
2.5
IF （ AV ） （A ）
0.0
0
2
4
6
δ
= TP / T
tp
VFM （ V）
8
10
1
0.0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
图。 3 ：
热阻抗的相对变化
结到外壳与脉冲持续时间。
图。 4 ：
峰值反向恢复电流对
DIF / DT （ 90 ％置信度） 。
第Z （J -C ） / Rth的（J -C ）
1.0
0.8
0.6
0.4
0.2
单脉冲
δ
= 0.5
IRM （ A）
10
VR=200V
Tj=125°C
IF = 2× IF （ AV）
IF = IF （ AV）
8
6
4
T
δ
= 0.2
δ
= 0.1
IF = 0.5× IF （ AV）
2
TP （多个）
δ
= TP / T
tp
DIF / DT （ A / μs）内
0
0
50
100 150 200 250 300 350 400 450 500
0.0
1E-3
1E-2
1E-1
1E+0
图。 5 ：
反向恢复时间与DIF / DT
（ 90 ％置信度） 。
图。 6 ：
反向恢复电荷与DIF / DT
（ 90 ％置信度） 。
TRR （ NS ）
80
70
60
50
40
30
20
10
0
0
IF = 0.5× IF （ AV）
IF = 2× IF （ AV）
IF = IF （ AV）
VR=200V
Tj=125°C
QRR （ NC ）
140
120
100
80
60
40
IF = 0.5× IF （ AV）
VR=200V
Tj=125°C
IF = 2× IF （ AV）
IF = IF （ AV）
DIF / DT （ A / μs）内
50
100 150 200 250 300 350 400 450 500
20
0
0
50
DIF / DT （ A / μs）内
100 150 200 250 300 350 400 450 500
3/6
STTH8R03G/D
图。 7 ：
软化系数（ TB / TA ）与DIF / DT
（典型值）。
图。 8 ：
动态相对变化
参数与结温
（参考： TJ = 125°C ） 。
S因子×
0.6
0.5
0.4
0.3
0.2
0.1
DIF / DT （ A / μs）内
0.0
0
50
IF < 2× IF （ AV）
VR=200V
Tj=125°C
100 150 200 250 300 350 400 450 500
2.6
2.4
2.2
2.0
1.8
1.6
1.4
1.2
1.0
0.8
0.6
0.4
0.2
0.0
25
S因子×
IRM
TJ （ ° C）
50
75
100
125
图。 9 ：
瞬态峰值正向电压随
DIF / DT （ 90 ％置信度） 。
图。 10 ：
正向恢复时间与DIF / DT
（ 90 ％置信度） 。
TFR （ NS ）
300
VFR = 1.1× VF最大值。
IF = IF （ AV）
Tj=125°C
VFP （ V）
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
0
IF = IF （ AV）
Tj=125°C
250
200
150
100
50
DIF / DT （ A / μs）内
DIF / DT （ A / μs）内
0
0
50 100 150 200 250 300 350 400 450 500
0
50
100 150 200 250 300 350 400 450 500
图。 11 ：
热阻结到环境
与选项卡下的铜表面（环氧树脂印刷
电路板FR4 ，铜厚度为35μm ） （D
2
PAK ）
Rth的第（j-一）（ ℃/ W）的
80
DPAK
70
60
50
40
30
20
10
0
0
5
10
15
S（平方厘米）
20
25
30
35
40
4/6
STTH8R03G/D
图。 1 ：
导通损耗与平均电流
图。 2 ：
正向压降与前进
电流。
IFM （ A）
δ
= 0.05
δ
= 0.1
δ
= 0.2
δ
= 0.5
P（ W）的
15.0
12.5
10.0
7.5
5.0
T
100
Tj=125°C
最大值
δ
=1
Tj=125°C
典型值
10
Tj=25°C
最大值
2.5
IF （ AV ） （A ）
0.0
0
2
4
6
δ
= TP / T
tp
VFM （ V）
8
10
1
0.0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
图。 3 ：
热阻抗的相对变化
结到外壳与脉冲持续时间。
图。 4 ：
峰值反向恢复电流对
DIF / DT （ 90 ％置信度） 。
第Z （J -C ） / Rth的（J -C ）
1.0
0.8
0.6
0.4
0.2
单脉冲
δ
= 0.5
IRM （ A）
10
VR=200V
Tj=125°C
IF = 2× IF （ AV）
IF = IF （ AV）
8
6
4
T
δ
= 0.2
δ
= 0.1
IF = 0.5× IF （ AV）
2
TP （多个）
δ
= TP / T
tp
DIF / DT （ A / μs）内
0
0
50
100 150 200 250 300 350 400 450 500
0.0
1E-3
1E-2
1E-1
1E+0
图。 5 ：
反向恢复时间与DIF / DT
（ 90 ％置信度） 。
图。 6 ：
反向恢复电荷与DIF / DT
（ 90 ％置信度） 。
TRR （ NS ）
80
70
60
50
40
30
20
10
0
0
IF = 0.5× IF （ AV）
IF = 2× IF （ AV）
IF = IF （ AV）
VR=200V
Tj=125°C
QRR （ NC ）
140
120
100
80
60
40
IF = 0.5× IF （ AV）
VR=200V
Tj=125°C
IF = 2× IF （ AV）
IF = IF （ AV）
DIF / DT （ A / μs）内
50
100 150 200 250 300 350 400 450 500
20
0
0
50
DIF / DT （ A / μs）内
100 150 200 250 300 350 400 450 500
3/6
STTH8R03G/D
图。 7 ：
软化系数（ TB / TA ）与DIF / DT
（典型值）。
图。 8 ：
动态相对变化
参数与结温
（参考： TJ = 125°C ） 。
S因子×
0.6
0.5
0.4
0.3
0.2
0.1
DIF / DT （ A / μs）内
0.0
0
50
IF < 2× IF （ AV）
VR=200V
Tj=125°C
100 150 200 250 300 350 400 450 500
2.6
2.4
2.2
2.0
1.8
1.6
1.4
1.2
1.0
0.8
0.6
0.4
0.2
0.0
25
S因子×
IRM
TJ （ ° C）
50
75
100
125
图。 9 ：
瞬态峰值正向电压随
DIF / DT （ 90 ％置信度） 。
图。 10 ：
正向恢复时间与DIF / DT
（ 90 ％置信度） 。
TFR （ NS ）
300
VFR = 1.1× VF最大值。
IF = IF （ AV）
Tj=125°C
VFP （ V）
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
0
IF = IF （ AV）
Tj=125°C
250
200
150
100
50
DIF / DT （ A / μs）内
DIF / DT （ A / μs）内
0
0
50 100 150 200 250 300 350 400 450 500
0
50
100 150 200 250 300 350 400 450 500
图。 11 ：
热阻结到环境
与选项卡下的铜表面（环氧树脂印刷
电路板FR4 ，铜厚度为35μm ） （D
2
PAK ）
Rth的第（j-一）（ ℃/ W）的
80
DPAK
70
60
50
40
30
20
10
0
0
5
10
15
S（平方厘米）
20
25
30
35
40
4/6
QQ：2880707522 复制
