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STTH3010
超快恢复 - 高电压二极管
主要产品特性
I
F( AV )
V
RRM
T
j
V
F
(典型值)
t
rr
(典型值)
30 A
1000 V
175° C
1.30 V
42纳秒
A
K
A
K
特点和优点
TO-220AC
STTH3010D
超快软恢复
极低的传导和开关损耗
高频率和/或高脉冲电流
手术
高反向电压能力
高结温
绝缘包装:
- DOP3I
电气绝缘= 2500 V
RMS
电容= 12 pF的
A
K
DO-247
STTH3010W
K
A
DOP3I
STTH3010PI
订购代码
产品型号
STTH3010D
STTH3010W
STTH3010PI
记号
STTH3010D
STTH3010W
STTH3010PI
描述
该二极管的高品质设计有
生产具有低泄漏电流的装置,
定期重现的特点和内在
耐用性。这些特性使其非常适合
对于那些需要长期重负荷应用
可靠性。
这种苛刻的应用包括工业
电源,马达控制,并且类似
需要整改的关键任务系统
和续流。这些二极管还融入
辅助功能,如缓冲,引导,
和退磁的应用。
在低泄漏的改进的性能
目前,因而热失控后卫
带,是一种即时的竞争优势
此设备。
2006年3月
REV 1
1/10
www.st.com
10
特征
STTH3010
1
表1中。
符号
V
RRM
I
F( RMS )
I
F( AV )
I
FRM
I
FSM
T
英镑
T
j
特征
绝对额定值(在25℃下的限制值,除非另有规定)
参数
反向重复峰值电压
RMS正向电流
平均正向电流,
δ
= 0.5
重复峰值正向电流
的TO-220 / DO -247
DOP3I
t
p
= 5微秒, F = 5 kHz的方
T
c
= 105° C
T
c
= 65° C
300
180
-65到+ 175
175
A
A
°C
°C
价值
1000
50
30
单位
V
A
A
浪涌不重复正向电流T
p
= 10 ms的正弦
存储温度范围
最大工作结温
表2中。
热学参数
符号
R
日(J -C )
结到外壳
DOP3I
1.8
参数
的TO-220 / DO -247
价值
1.1
° C / W
单位
表3中。
符号
I
R(1)
静态电气特性
参数
反向漏电流
测试条件
T
j
= 25° C
T
j
= 125° C
T
j
= 25° C
V
R
= V
RRM
分钟。
典型值
马克斯。
15
A
10
100
2
I
F
= 30 A
1.4
1.3
1.8
1.7
V
单位
V
F(2)
正向电压降
T
j
= 100° C
T
j
= 150° C
1.脉冲测试:吨
p
= 5毫秒,
δ
& LT ; 2 %
2.脉冲测试:吨
p
= 380 s,
δ
& LT ; 2 %
为了评估损失使用下面的方程的导通:
P = 1.3 ×1
F( AV )
+ 0.013 I
F2(RMS)
2/10
STTH3010
表4 。
符号
特征
动态特性
参数
测试条件
I
F
= 1 ,二
F
/ DT = -50 A / μs的,
V
R
= 30 V ,T
j
= 25° C
分钟。
典型值
马克斯。
100
53
42
24
1
450
5
ns
V
70
55
32
A
ns
单位
t
rr
反向恢复时间
I
F
= 1 ,二
F
/ DT = -100 A / μs的,
V
R
= 30 V ,T
j
= 25° C
I
F
= 1 ,二
F
/ DT = -200 A / μs的,
V
R
= 30 V ,T
j
= 25° C
I
RM
S
t
fr
V
FP
反向恢复电流
软化系数
正向恢复时间
正向恢复电压
I
F
= 30 A ,二
F
/ DT = -200 A / μs的,
V
R
= 600 V ,T
j
= 125° C
I
F
= 30 A ,二
F
/ DT = -200 A / μs的,
V
R
= 600 V ,T
j
= 125° C
dI
F
/ DT = 100 A / μs的
I
F
= 30 A
V
FR
= 1.5× V
FMAX
, T
j
= 25° C
I
F
= 30 A ,二
F
/ DT = 100 A / μs的,
T
j
= 25° C
图1 。
P( W)的
70
65
60
55
50
45
40
35
30
25
20
15
10
5
0
0
5
导通损耗与
平均电流
=0.2
=0.1
=0.05
=0.5
=1
图2中。
I
FM
(A)
200
180
160
140
120
100
80
60
正向压降随
正向电流
T
j
=150°C
(最大值)
T
j
=150°C
(典型值)
T
j
=25°C
(最大值)
T
40
I
F( AV )
(A)
10
15
20
25
30
35
40
20
0
0.0
0.5
1.0
1.5
2.0
V
FM
(V)
2.5
3.0
3.5
网络连接gure 3 。
热相对变化
阻抗结到外壳
与脉冲持续时间
图4中。
峰值反向恢复电流
与迪
F
/ DT (典型值)
Z
日(J -C )
/R
日(J -C )
1.0
0.9
0.8
0.7
0.6
0.5
0.4
0.3
0.2
0.1
0.0
1.E-03
1.E-02
单脉冲
I
RM
(A)
60
50
40
30
20
10
I
F
= 0.5 ×1
F( AV )
V
R
=600V
T
j
=125°C
I
F
= 2×我
F( AV )
I
F
= I
F( AV )
t
p
(s)
0
1.E-01
1.E+00
dI
F
/ DT ( A / μs)内
0
50
100
150
200
250
300
350
400
450
500
3/10
特征
STTH3010
图5中。
t
rr
(纳秒)
700
600
500
400
300
200
100
反向恢复时间与
dI
F
/ DT (典型值)
V
R
=600V
T
j
=125°C
I
F
= 2×我
F( AV )
图6 。
Q
rr
(C)
7
6
5
V
R
=600V
T
j
=125°C
反向恢复电荷与
dI
F
/ DT (典型值)
I
F
= 2×我
F( AV )
I
F
= I
F( AV )
I
F
= I
F( AV
)
4
3
I
F
= 0.5 ×1
F( AV )
2
I
F
= 0.5 ×1
F( AV )
1
dI
F
/ DT ( A / μs)内
0
0
50
100
150
200
250
300
350
400
450
500
dI
F
/ DT ( A / μs)内
0
0
50
100
150
200
250
300
350
400
450
500
图7 。
软化系数与
dI
F
/ DT (典型值)
网络连接gure 8 。
动态相对变化
参数与结
温度
S因子×
1.50
I
F
= 2×我
F( AV )
V
R
=600V
T
j
=125°C
2.0
1.8
1.6
1.4
1.2
S
因素
I
F
= I
F( AV )
V
R
=600V
参考文献:T已
j
=125°C
1.25
1.00
1.0
0.8
0.6
t
RR
0.75
0.4
0.2
Q
RR
I
RM
dI
F
/ DT ( A / μs)内
0.50
0
50
100
150
200
250
300
350
400
450
500
T
j
(°C)
75
100
125
0.0
25
50
4/10
STTH3010
特征
图9 。
V
FP
(V)
25
I
F
= I
F( AV )
T
j
=125°C
瞬态峰值正向电压
与迪
F
/ DT (典型值)
图10.正向恢复时间与
dI
F
/ DT (典型值)
t
fr
(纳秒)
800
700
600
500
I
F
= I
F( AV )
V
FR
= 1.5× V
F
马克斯。
T
j
=125°C
20
15
10
400
5
300
dI
F
/ DT ( A / μs)内
0
0
100
200
300
400
500
200
0
100
200
dI
F
/ DT ( A / μs)内
300
400
500
图11.结电容与
加反向电压(典型
值)
C( pF)的
1000
F=1MHz
V
OSC
=30mV
RMS
T
j
=25°C
100
V
R
(V)
10
1
10
100
1000
5/10
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ST
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