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位置：首页 > IC型号导航 > 首字符S型号页 > 首字符S的型号第678页 > STPS340U
STPS340U/S/B
功率肖特基整流器
主要产品特性
I
F（ AV ）
V
RRM
Tj max的
V
F
（最大）
特点和优点
n
n
n
n
n
n
n
3A
40 V
150 °C
0.57 V
A
NC
K
非常小的传导损耗
开关损耗极小
低正向压降
低热阻
极快的开关
表面贴装器件
雪崩能力指明
DPAK
STPS340B
描述
单芯片肖特基整流器适用于开关
模式电源和高频DC到
DC转换器。
包装SMB ， SMC和DPAK该设备是
用于在低压和中压应用
操作中，高频逆变器的
和极性保护应用中的低
开关损耗是必需的。
绝对额定值
（限制值）
符号
V
RRM
I
F（ RMS ）
I
F（ AV ）
I
FSM
I
RRM
P
ARM
T
英镑
Tj
dv / dt的
参数
反向重复峰值电压
RMS正向电流
平均正向电流
浪涌不重复正向
当前
反向重复峰值电流
重复峰值雪崩
动力
存储温度范围
最大工作结温
关键的增长速度反向电压
SMB
（ JEDEC DO- 214AA ）
STPS340U
SMC
（ JEDEC DO- 214AB ）
STPS340S
价值
40
DPAK
SMB / SMC
6
10
单位
V
A
A
T
c
= 135°C
δ
= 0.5
T
L
= 105°C
δ
= 0.5
DPAK
SMB / SMC
3
75
1
1300
- 65至+ 150
+ 150
10000
A
A
W
°C
°C
V / μs的
1/7
TP = 10 ms的正弦
TP = 2微秒
TP = 1μs的时间
F = 1kHz方
TJ = 25°C
2003年7月 - 埃德： 7B
STPS340U/S/B
热阻
符号
R
号（j -1）的
R
日（J -C ）
参数
结到引线
结到外壳
SMC
SMB
DPAK
价值
20
25
5.5
° C / W
单位
° C / W
静态电气特性
符号
测试条件
I
R
*
反向漏电流
V
F
*
正向电压降
测试条件
TJ = 25°C
TJ = 125°C
TJ = 25°C
TJ = 25°C
TJ = 125°C
TJ = 125°C
脉冲测试： * TP = 380微秒，
δ
＆ LT ; 2 ％
分钟。
典型值。
2
V
R
= V
RRM
V
R
= V
RRM
I
F
= 3 A
I
F
= 6 A
I
F
= 3 A
I
F
= 6 A
0.52
0.63
马克斯。
20
10
0.63
0.84
0.57
0.72
单位
A
mA
V
为了评估损失使用下面的方程的最大导通：
P = 0.42 ×1
F（ AV ）
+ 0.050 I
F2(RMS)
图。 1 ：
正向平均功耗与
平均正向电流。
PF （AV） （W）的
2.5
2.0
1.5
1.0
T
图。 2 ：
平均电流
温度
(δ
=0.5).
IF （ AV ） （A ）
与
环境
δ
= 0.1
δ
= 0.05
δ
= 0.2
δ
= 0.5
3.5
3.0
δ
=1
RTH （ J- A）=的Rth （J -C ）
（ DPAK ）
2.5
2.0
1.5
1.0
tp
Rth(j-a)=65°C/W
Rth的第（j-一）= Rth的第（j-升）
（ SMB / SMC ）
T
0.5
0.0
0.0
IF （ AV ） （A ）
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
δ
= TP / T
0.5
4.0
3.0
3.5
0.0
δ
= TP / T
tp
TAMB （ ° C）
50
75
100
125
150
0
25
图。 3 ：
归一化的雪崩功率降额
与脉冲持续时间。
P
ARM
(t
p
)
P
ARM
(1s)
1
图。 4 ：
归一化的雪崩功率降额
随结温。
P
ARM
(t
p
)
P
ARM
(25°C)
1.2
1
0.1
0.8
0.6
0.01
0.4
0.2
0.001
0.01
0.1
1
t
p
(s)
10
100
1000
T
j
(°C)
0
0
25
50
75
100
125
150
2/7
STPS340U/S/B
图。 5-1 ：
不重复浪涌峰值正向电流
与过载时间（ SMB ） （最大值） 。
图。 5-2 ：
不重复浪涌峰值正向电流
与过载时间（ SMC ） （最大值） 。
IM （ A）
10
9
8
7
6
5
4
3
I
M
2
1
0
1E-3
12
10
Ta=25°C
IM （ A）
8
6
Ta=25°C
Ta=50°C
4
Ta=100°C
t
Ta=50°C
I
M
t
2
Ta=100°C
δ
=0.5
δ
=0.5
T（ S）
1E-2
1E-1
1E+0
0
1E-3
T（ S）
1E-2
1E-1
1E+0
图。 5-3 ：
不重复浪涌峰值正向电流
与过载时间（ DPAK ） （最大
值）。
IM （ A）
50
40
30
20
10
I
M
t
图。 6-1 ：
热瞬态的相对变化
阻抗交界处领导与脉冲持续时间
（SMB） 。
第i个第（j-一） / Rth的第（j-一）
1.0
0.9
印刷电路板（ E =为35μm ）
0.8
0.7
0.6
0.5
δ
= 0.5
0.4
0.3
0.2
δ
= 0.2
0.1
δ
= 0.1
TP （多个）
单脉冲
0.0
1.0E-2
1.0E-1
1.0E+0
1.0E+1
Tc=25°C
Tc=50°C
Tc=100°C
δ
=0.5
T
0
1E-3
T（ S）
1E-2
1E-1
1E+0
δ
= TP / T
tp
1.0E+2
1.0E+3
图。 6-2 ：
热瞬态的相对变化
阻抗交界处领导与脉冲持续时间
（SMC） 。
第i个第（j-一） / Rth的第（j-一）
1.0
0.9
印刷电路板（ E =为35μm ）
0.8
0.7
0.6
0.5
δ
= 0.5
0.4
0.3
0.2
δ
= 0.2
0.1
δ
= 0.1
TP （多个）
单脉冲
0.0
1.0E-2
1.0E-1
1.0E+0
1.0E+1
图。 6-3 ：
热瞬态的相对变化
阻抗交界处领导与脉冲
持续时间（ DPAK ） 。
第i个第（j-一） / Rth的第（j-一）
T
δ
= TP / T
tp
1.0E+2
1.0E+3
1.0
0.9
印刷电路板（ E =为35μm ）
0.8
0.7
0.6
δ
= 0.5
0.5
0.4
0.3
δ
= 0.2
0.2
δ
= 0.1
单脉冲
0.1
0.0
1E-3
1E-2
T
TP （多个）
δ
= TP / T
tp
1E-1
1E+0
3/7
STPS340U/S/B
图。 7 ：
反向漏电流与反向
电压施加（典型值）。
图。 8 ：
结电容与反向
电压施加（典型值）。
IR（ A）
1E-2
Tj=150°C
C（ pF）的
500
F=1MHz
Tj=25°C
Tj=125°C
200
100
50
1E-3
Tj=100°C
1E-4
Tj=75°C
20
VR （ V）
1E-5
0
5
10
15
20
25
30
35
40
10
1
2
5
VR （ V）
10
20
50
图。 9 ：
正向压降与前进
电流（最大值） 。
图。 10-1 ：
热阻结到环境
与各牵头下，铜表面（环氧树脂印刷
电路板FR4 ，铜厚度为35μm ） （ SMB ） 。
Rth的第（j-一）（ ℃/ W）的
120
10.00
IFM （ A）
典型值
Tj=150°C
100
Tj=125°C
1.00
80
60
0.10
VFM （ V）
0.01
0.0 0.1 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 0.8 0.9 1.0
40
20
S（铜）（平方厘米）
0
0
1
2
3
4
5
图。 10-2 ：
热阻结到环境
与各牵头下，铜表面（环氧树脂印刷
电路板FR4 ，铜厚度为35μm ） （ SMC ） 。
Rth的第（j-一）（ ℃/ W）的
100
80
60
40
20
S（铜）（平方厘米）
0
0
1
2
3
4
5
图。 10-3 ：
热阻结到环境
与各牵头下，铜表面（环氧树脂印刷
电路板FR4 ，铜厚度为35μm ） （ DPAK ） 。
Rth的第（j-一）（ ℃/ W）的
100
80
60
40
20
S（铜）（平方厘米）
0
0
2
4
6
8
10
12
14
16
18
20
4/7
STPS340U/S/B
包装机械数据
DPAK
尺寸
REF 。
A
A1
A2
B
B2
C
C2
D
E
G
H
L2
L4
V2
MILLIMETERS
分钟。
最大
2.20
2.40
0.90
1.10
0.03
0.23
0.64
0.90
5.20
5.40
0.45
0.60
0.48
0.60
6.00
6.20
6.40
6.60
4.40
4.60
9.35
10.10
0.80典型。
0.60
1.00
0°
8°
英寸
分钟。
马克斯。
0.086
0.094
0.035
0.043
0.001
0.009
0.025
0.035
0.204
0.212
0.017
0.023
0.018
0.023
0.236
0.244
0.251
0.259
0.173
0.181
0.368
0.397
0.031典型。
0.023
0.039
0°
8°
足迹尺寸
（单位：毫米）
6.7
6.7
3
3
1.6
2.3
2.3
1.6
5/7
STPS340
功率肖特基整流器
主要产品特性
K
I
F（ AV ）
V
RRM
T
j
（最大）
V
F
（最大）
3A
A
40 V
150° C
0.57 V
A
NC
DPAK
STPS340B
A
特点和优点
■
■
■
■
■
■
■
非常小的传导损耗
开关损耗极小
低正向压降
低热阻
极快的开关
表面贴装器件
雪崩能力指明
K
K
SMB
STPS340U
SMC
STPS340S
A
K
描述
单芯片肖特基整流器适用于开关
模式电源和高频DC到
DC转换器。
包装DPAK ， SMC ，SMB和低调
SMB，此装置适用于使用在低和
中压操作时，高频
逆变器，续流和极性保护
应用中的低的开关损耗是
所需。
SMB平
STPS340UF
订购代码
产品型号
STPS340U
STPS340S
STPS340B
STPS340B-TR
STPS340UF
记号
U34
S34
S340
S340
FU34
2007年2月
第9版
1/11
www.st.com
11
特征
STPS340
1
特征
表1中。
符号
V
RRM
I
F（ RMS ）
绝对额定值（限制值）
参数
反向重复峰值电压
RMS正向电流
T
c
= 135° C
δ
= 0.5
DPAK
DPAK
SMB / SMC
SMB平
75
1300
-65到+ 150
150
A
W
°C
°C
3
A
价值
40
6
单位
V
A
I
F（ AV ）
平均正向电流
T
L
= 105° C
δ
= 0.5
T
L
= 115° C
δ
= 0.5
I
FSM
P
ARM
T
英镑
T
j
1.
dPtot
---------------
DTJ
浪涌不重复正向电流
重复峰值雪崩功率
存储温度范围
工作结温
(1)
t
p
= 10 ms的正弦
t
p
= 1微秒牛逼
j
= 25° C
1
＆ LT ;
--------------------------
条件，以避免热失控的自身散热片的二极管
RTH
(
j
–
a
)
表2中。
符号
热阻
参数
SMB
价值
25
15
20
5.5
° C / W
° C / W
单位
R
号（j -1）的
交界处领导
SMB平
SMC
R
日（J -C ）
结到外壳
DPAK
表3中。
符号
I
R(1)
静态电气特性
参数
反向漏电流
测试条件
T
j
= 25° C
T
j
= 125° C
T
j
= 25° C
V
R
= V
RRM
分钟。
典型值。
马克斯。
20
2
10
0.63
I
F
= 3 A
0.52
0.57
V
0.84
I
F
= 6 A
0.63
0.72
单位
A
mA
V
F(1)
正向电压降
T
j
= 125° C
T
j
= 25° C
T
j
= 125° C
1.脉冲测试： TP = 380微秒，
δ
＆ LT ; 2 ％
为了评估损失使用下面的方程的导通：
P = 0.42 ×1
F（ AV ）
+ 0.050 I
F2(RMS)
2/11
STPS340
特征
图1 。
正向平均功耗如图2所示。
与平均正向电流（每
二极管）
I
F（ AV ）
(A)
3.5
平均正向电流随
环境温度（ = 0.5，每
二极管） （ DPAK / SMB / SMC ）
P
F（ AV ）
(W)
2.5
δ
= 0.05
2.0
δ
= 0.1
δ
= 0.2
δ
= 0.5
3.0
R
号（j -a）的
=R
号（j -1）的
DPAK
δ
=1
1.5
2.5
SMB / SMC
2.0
1.5
1.0
R
号（j -a）的
=65°C/W
1.0
0.5
T
0.5
T
I
F（ AV ）
(A)
0.0
0.0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
δ
= TP / T
3.5
tp
0.0
4.0
0
δ
= TP / T
25
tp
50
T
AMB
(°C)
75
100
125
150
网络连接gure 3 。
平均正向电流随
环境温度（ = 0.5，每
二极管） （ SMB平）
图4中。
不重复浪涌峰值前进
电流与过载时间
（最大值） （ DPAK ）
I
F（ AV ）
(A)
3.5
R
号（j -a）的
=R
号（j -1）的
I
M
(A)
60
DPAK
3.0
2.5
50
40
2.0
SMB平
30
T
c
=25°C
T
c
=75°C
1.5
1.0
R
号（j -a）的
=40°C/W
. S
CU
= 2.5厘米
2
20
I
M
t
T
0.5
0.0
0
10
T
c
=125°C
δ
= TP / T
25
tp
50
T
AMB
(°C)
0
75
100
125
150
1.E-03
δ
=0.5
T（ S）
1.E-02
1.E-01
1.E+00
图5中。
不重复浪涌峰值前进
电流与过载时间
（最大值）（ SMB）的
SMB
图6 。
不重复浪涌峰值前进
电流与过载时间
（最大值） （ SMC ）
SMC
I
M
(A)
10
9
8
7
T
a
=25°C
I
M
(A)
12
11
10
9
8
7
6
T
a
=75°C
T
a
=75°C
T
a
=25°C
6
5
4
3
2
1
0
1.E-03
1.E-02
1.E-01
1.E+00
I
M
t
5
4
3
T
a
=125°C
2
δ
=0.5
I
M
t
T
a
=125°C
T（ S）
1
0
1.E-03
δ
=0.5
T（ S）
1.E-02
1.E-01
1.E+00
3/11
特征
STPS340
图7 。
不重复浪涌峰值前进
电流与过载时间
（最大值） SMB平
SMB平
网络连接gure 8 。
归一化的雪崩功率
降额与脉冲持续时间
I
M
(A)
25
P
ARM
(t
p
)
P
ARM
(1s)
1
20
15
T
L
=25°C
0.1
T
L
=75°C
10
0.01
T
L
=125°C
5
I
M
t
δ
=0.5
T（ S）
1.E-02
1.E-01
1.E+00
0.001
0.01
0.1
1
t
p
(s)
10
100
1000
0
1.E-03
图9 。
归一化的雪崩功率
降额与结
温度
热图10.相对变化
阻抗结到环境
与脉冲持续时间（ DPAK ）
Z
号（j -a）的
/R
号（j -a）的
1.0
0.9
0.8
DPAK
P
ARM
(t
p
)
P
ARM
(25°C)
1.2
1
0.7
0.8
0.6
0.4
0.2
0.6
0.5
0.4
0.3
0.2
单脉冲
T
T
j
(°C)
0
25
50
75
100
125
150
0.1
0.0
1.E-03
1.E-02
t
p
(s)
1.E-01
δ
= TP / T
tp
1.E+00
热图11.相对变化
阻抗结到环境
与脉冲持续时间（SMB）
Z
号（j -a）的
/R
号（j -a）的
1.0
0.9
0.8
0.7
0.6
0.5
0.4
0.3
0.2
单脉冲
热图12.相对变化
阻抗结到环境
与脉冲持续时间（SMC）
Z
号（j -a）的
/R
号（j -a）的
1.0
0.9
0.8
0.7
0.6
0.5
0.4
0.3
SMC
SMB
T
0.2
单脉冲
T
0.1
0.0
1.E-02
1.E-01
1.E+00
t
p
(s)
1.E+01
0.1
δ
= TP / T
1.E+02
tp
1.E+03
t
p
(s)
1.E-01
1.E+00
1.E+01
0.0
1.E-02
δ
= TP / T
1.E+02
tp
1.E+03
4/11
STPS340
特征
热图13.相对变化
阻抗交界处领导
与脉冲持续时间 - SMB平
Z
号（j -1）的
/R
号（j -1）的
1.0
0.9
0.8
0.7
0.6
0.5
0.4
0.3
SMB平
图14.反向漏电流随
加反向电压（典型
值）
I
R
（MA ）
1.E+01
T
j
=150°C
1.E+00
T
j
=125°C
T
j
=100°C
1.E-01
T
j
=75°C
1.E-02
T
j
=25°C
0.2
单脉冲
1.E-03
0.1
0.0
1.E-04
1.E-03
1.E-02
t
p
(s)
1.E-04
1.E-01
1.E+00
1.E+01
V
R
(V)
0
5
10
15
20
25
30
35
40
图15.结电容与
加反向电压（典型
值）
C（ pF）的
1000
F=1MHz
V
OSC
=30mV
RMS
T
j
=25°C
图16.正向压降与
正向电流
I
FM
(A)
10
T
j
=125°C
（最大值）
1
100
T
j
=125°C
（典型值）
0
T
j
=25°C
（最大值）
V
R
(V)
10
1
10
100
V
FM
(V)
0
0.0
0.1
0.2
0.3
0.4
0.5
0.6
0.7
0.8
0.9
1.0
图17.热阻结到
环境与铜表面
各牵头下（环氧树脂印刷
FR4电路板，电子
CU
= 35微米） （ DPAK ）
R
号（j -a）的
（ ° C / W）
100
90
80
70
60
50
DPAK
图18.热阻结到
环境与铜表面
各牵头下（环氧树脂印刷
FR4电路板，电子
CU
= 35 m)
（ SMB / SMC ）
R
号（j -a）的
（ ° C / W）
110
100
90
80
70
60
50
SMB / SMC
40
30
20
10
0
0.0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
4.5
5.0
40
30
20
S
CU
（平方厘米）
10
0
0.0
0.5
1.0
1.5
2.0
S
CU
（平方厘米）
2.5
3.0
3.5
4.0
4.5
5.0
5/11
STPS340U/S/B
功率肖特基整流器
主要产品特性
I
F（ AV ）
V
RRM
Tj max的
V
F
（最大）
3A
40 V
150 °C
0.57 V
A
K
非常小的传导损耗
开关损耗极小
低正向压降
低热阻
极快的开关
表面贴装器件
描述
单芯片肖特基整流器适用于开关
模式电源和高频DC到
DC转换器。
包装SMB ， SMC和DPAK该设备是
用于在低压和中压应用
操作中，高频逆变器的
和极性保护应用中的低
开关损耗是必需的。
绝对额定值
（限制值）
符号
V
RRM
I
F（ RMS ）
I
F（ AV ）
I
FSM
I
RRM
TSTG
Tj
dv / dt的
参数
反向重复峰值电压
RMS正向电流
平均正向电流
浪涌不重复正向
当前
反向重复峰值
当前
存储温度范围
最大工作结温
关键的增长速度反向电压
T
c
= 135°C
δ
= 0.5
T
L
= 105°C
δ
= 0.5
DPAK
NC
DPAK
STPS340B
SMB
（ JEDEC DO- 214AA ）
STPS340U
SMC
（ JEDEC DO- 214AB ）
STPS340S
价值
40
6
10
SMB / SMC
DPAK
SMB / SMC
单位
V
A
A
3
75
1
- 65至+ 150
+ 150
10000
A
A
°C
°C
V / μs的
TP = 10 ms的正弦
TP = 2
s
F = 1kHz方
1999年6月 - 埃德： 6B
1/7
STPS340U/S/B
热阻
符号
R
号（j -1）的
R
日（J -C ）
参数
结到引线
结到外壳
SMC
SMB
DPAK
价值
20
25
5.5
° C / W
单位
° C / W
静态电气特性
符号
测试条件
I
R
*
反向漏电流
V
F
*
正向电压降
测试条件
TJ = 25°C
TJ = 125°C
TJ = 25°C
TJ = 25°C
TJ = 125°C
TJ = 125°C
脉冲测试： * TP = 380
s, δ
＆ LT ; 2 ％
为了评估损失使用下面的方程的最大导通：
P = 0.42 ×1
F（ AV ）
+ 0.050 I
F2(RMS)
分钟。
典型值。
2
V
R
= V
RRM
V
R
= V
RRM
I
F
= 3 A
I
F
= 6 A
I
F
= 3 A
I
F
= 6 A
0.52
0.63
马克斯。
20
10
0.63
0.84
0.57
0.72
单位
A
mA
V
图。 1 ：
正向平均功耗与
平均正向电流。
PF （AV） （W）的
2.5
2.0
1.5
1.0
T
图。 2 ：
平均电流
温度
(δ
=0.5).
IF （ AV ） （A ）
与
环境
δ
= 0.1
δ
= 0.05
δ
= 0.2
δ
= 0.5
3.5
3.0
δ
=1
RTH （ J- A）=的Rth （J -C ）
（ DPAK ）
2.5
2.0
1.5
1.0
tp
Rth(j-a)=65°C/W
Rth的第（j-一）= Rth的第（j-升）
（ SMB / SMC ）
T
0.5
0.0
0.0
IF （ AV ） （A ）
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
δ
= TP / T
0.5
4.0
3.0
3.5
0.0
δ
= TP / T
tp
TAMB （ ° C）
50
75
100
125
150
0
25
2/7
STPS340U/S/B
图。 3-1 ：
不重复浪涌峰值正向电流
与过载时间（ SMB ） （最大值） 。
图。 3-2 ：
不重复浪涌峰值正向电流
与过载时间（ SMC ） （最大值） 。
IM （ A）
10
9
8
7
6
5
4
3
I
M
2
1
0
1E-3
12
10
Ta=25°C
IM （ A）
8
6
Ta=25°C
Ta=50°C
4
Ta=100°C
t
Ta=50°C
I
M
t
2
Ta=100°C
δ
=0.5
δ
=0.5
T（ S）
1E-2
1E-1
1E+0
0
1E-3
T（ S）
1E-2
1E-1
1E+0
图。 3-3 ：
不重复浪涌峰值正向电流
与过载时间（ DPAK ） （最大
值）。
IM （ A）
50
40
30
20
10
I
M
t
图。 4-1 ：
热瞬态的相对变化
阻抗交界处领导与脉冲持续时间
（SMB） 。
第i个第（j-一） / Rth的第（j-一）
1.0
0.9
印刷电路板（ E =为35μm ）
0.8
0.7
0.6
0.5
δ
= 0.5
0.4
0.3
0.2
δ
= 0.2
0.1
δ
= 0.1
TP （多个）
单脉冲
0.0
1.0E-2
1.0E-1
1.0E+0
1.0E+1
Tc=25°C
Tc=50°C
Tc=100°C
δ
=0.5
T
0
1E-3
T（ S）
1E-2
1E-1
1E+0
δ
= TP / T
tp
1.0E+2
1.0E+3
图。 4-2 ：
热瞬态的相对变化
阻抗交界处领导与脉冲持续时间
（SMC） 。
第i个第（j-一） / Rth的第（j-一）
1.0
0.9
印刷电路板（ E =为35μm ）
0.8
0.7
0.6
0.5
δ
= 0.5
0.4
0.3
0.2
δ
= 0.2
0.1
δ
= 0.1
TP （多个）
单脉冲
0.0
1.0E-2
1.0E-1
1.0E+0
1.0E+1
图。 4-3 ：
热瞬态的相对变化
阻抗交界处领导与脉冲
持续时间（ DPAK ） 。
第i个第（j-一） / Rth的第（j-一）
T
δ
= TP / T
tp
1.0E+2
1.0E+3
1.0
0.9
印刷电路板（ E =为35μm ）
0.8
0.7
0.6
δ
= 0.5
0.5
0.4
0.3
δ
= 0.2
0.2
δ
= 0.1
单脉冲
0.1
0.0
1E-3
1E-2
T
TP （多个）
δ
= TP / T
tp
1E-1
1E+0
3/7
STPS340U/S/B
图。 5 ：
反向漏电流与反向
电压施加（典型值）。
图。 6 ：
结电容与反向
电压施加（典型值）。
IR（ A）
1E-2
Tj=150°C
C（ pF）的
500
F=1MHz
Tj=25°C
Tj=125°C
200
100
50
1E-3
Tj=100°C
1E-4
Tj=75°C
20
VR （ V）
1E-5
0
5
10
15
20
25
30
35
40
10
1
2
5
VR （ V）
10
20
50
图。 7 ：
正向压降与前进
电流（最大值） 。
图。 8-1 ：
热阻结到环境
与各牵头下，铜表面（环氧树脂印刷
电路板FR4 ，铜厚度为35μm ） （ SMB ） 。
Rth的第（j-一）（ ℃/ W）的
120
10.00
IFM （ A）
典型值
Tj=150°C
100
Tj=125°C
1.00
80
60
0.10
VFM （ V）
0.01
0.0 0.1 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 0.8 0.9 1.0
40
20
S（铜）（平方厘米）
0
0
1
2
3
4
5
图。 8-2 ：
热阻结到环境
与各牵头下，铜表面（环氧树脂印刷
电路板FR4 ，铜厚度为35μm ） （ SMC ） 。
Rth的第（j-一）（ ℃/ W）的
100
80
60
40
20
S（铜）（平方厘米）
0
0
1
2
3
4
5
图。 8-3 ：
热阻结到环境
与各牵头下，铜表面（环氧树脂印刷
电路板FR4 ，铜厚度为35μm ） （ DPAK ） 。
Rth的第（j-一）（ ℃/ W）的
100
80
60
40
20
S（铜）（平方厘米）
0
0
2
4
6
8
10
12
14
16
18
20
4/7
STPS340U/S/B
包装机械数据
DPAK
尺寸
REF 。
MILLIMETERS
分钟。
A
A1
A2
B
B2
C
C2
D
E
G
H
L2
L4
V2
最大
2.20
2.40
0.90
1.10
0.03
0.23
0.64
0.90
5.20
5.40
0.45
0.60
0.48
0.60
6.00
6.20
6.40
6.60
4.40
4.60
9.35
10.10
0.80典型。
0.60
1.00
0°
8°
英寸
分钟。
马克斯。
0.086
0.094
0.035
0.043
0.001
0.009
0.025
0.035
0.204
0.212
0.017
0.023
0.018
0.023
0.236
0.244
0.251
0.259
0.173
0.181
0.368
0.397
0.031典型。
0.023
0.039
0°
8°
足迹尺寸
（单位：毫米）
6.7
6.7
3
3
1.6
2.3
2.3
1.6
5/7
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