STPS2L60
功率肖特基整流器
表1 ：主要产品特性
I
F（ AV ）
V
RRM
T
j
（最大）
V
F
（最大）
特点和优点
■
■
■
■
2A
60 V
150°C
0.55 V
SMA
（ JEDEC DO- 214AC ）
STPS2L60A
DO-41
STPS2L60
开关损耗极小
低正向压降
表面贴装微型封装
雪崩能力指明
描述
轴向和表面贴装功率肖特基整流器
适用于开关电源和高
频率的DC到DC转换器。
包装SMA和DO- 41 ，该设备是
尤其是旨在用于低电压，高
高频逆变器和小型电池充电器。
表2 ：订购代码
产品型号
STPS2L60A
STPS2L60
STPS2L60RL
记号
S26
STPS2L60
STPS2L60
表3 ：绝对额定值
（限制值）
符号
参数
V
RRM
反向重复峰值电压
I
F（ RMS ）
RMS正向电压
I
F（ AV ）
I
FSM
P
ARM
T
英镑
T
j
dv / dt的
平均正向电流
SMA
DO-41
T
L
= 115°C
δ
= 0.5
T
L
= 110°C
δ
= 0.5
TP = 10ms的正弦
TP = 1μs的TJ = 25°C
价值
60
10
2
75
1600
-65到+ 150
150
10000
单位
V
A
A
A
W
°C
°C
V / μs的
浪涌不重复正向电流
重复峰值雪崩功率
存储温度范围
最大工作结温*
关键的增长速度反向电压
DPT OT
1
*： --------------- > -------------------------热失控条件的二极管自己的散热器
-
DTJ
RTH
(
j
–
a
)
2004年8月
第3版
1/6
STPS2L60
表4 ：热阻
符号
R
号（j -1）的
交界处领导
参数
导线长度= 10毫米
SMA
DO-41
价值
25
30
单位
° C / W
表5 ：静态电气特性
符号
I
R
*
测试条件
T
j
= 25°C
V
R
= V
RRM
反向漏电流
T
j
= 100°C
T
j
= 25°C
V
F
**
正向电压降
T
j
= 125°C
T
j
= 25°C
T
j
= 125°C
脉冲测试：
* TP = 380微秒，
δ
＆ LT ; 2 ％
参数
分钟。
典型值
2
0.51
0.62
马克斯。
100
10
0.60
0.55
0.77
0.67
单位
A
mA
I
F
= 2A
I
F
= 4A
V
评估的导通损耗可使用以下公式：P = 0.43 ×1
F（ AV ）
+ 0.06 I
F（ RMS ）
2
图1 ：平均正向功率耗散
与平均正向电流
P
F（ AV ）
(W)
1.4
1.3
1.2
1.1
1.0
0.9
0.8
0.7
0.6
0.5
0.4
0.3
0.2
0.1
0.0
0.0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
1.8
2.0
2.2
2.4
图2：平均正向电流对
环境温度（ δ = 0.5）
I
F（ AV ）
(A)
2.2
R
号（j -a）的
=R
号（j - I）的
δ
= 0.1
δ
= 0.05
δ
= 0.2
δ
= 0.5
2.0
1.8
DO-41
δ
=1
1.6
SMA
1.4
1.2
R
号（j -a）的
=100°C/W
1.0
0.8
T
0.6
0.4
T
I
F（ AV ）
(A)
δ
= TP / T
tp
0.2
0.0
0
δ
= TP / T
25
tp
50
T
AMB
(°C)
75
100
125
150
图3：归一化的雪崩
降额与脉冲持续时间
P
ARM
(t
p
)
P
ARM
(1s)
1
动力
图4 ：归雪崩
降额与结温
P
ARM
(t
p
)
P
ARM
(25°C)
1.2
1
动力
0.1
0.8
0.6
0.4
0.2
0.01
0.001
0.01
0.1
1
t
p
(s)
10
100
1000
T
j
(°C)
0
25
50
75
100
125
150
2/6
STPS2L60
图5 ：不重复浪涌峰值前进
电流与过载时间（最大
值）（ SMA）的
I
M
(A)
10
9
8
7
6
T
a
=25°C
图6 ：不重复浪涌峰值前进
电流与过载时间（最大
值） （DO- 41）的
I
M
(A)
10
9
8
7
T
a
=25°C
6
5
T
a
=75°C
T
a
=75°C
5
4
3
2
1
0
1.E-03
1.E-02
1.E-01
1.E+00
I
M
t
4
3
T
a
=125°C
2
1
0
1.E-03
I
M
t
T
a
=125°C
δ
=0.5
T（ S）
δ
=0.5
T（ S）
1.E-02
1.E-01
1.E+00
图7 ：热相对变化
阻抗结点到环境与脉冲
持续时间（环氧树脂印刷电路板中，
E（铜） = 35μm的，建议焊盘布局） （ SMA ）
Z
号（j -a）的
/R
号（j -a）的
1.0
0.9
0.8
0.7
0.6
0.5
0.4
0.3
0.2
0.1
0.0
1.E-02
1.E-01
1.E+00
1.E+01
1.E+02
δ
= 0.2
δ
= 0.1
单脉冲
δ
= 0.5
图8 ：热相对变化
阻抗结点到环境与脉冲
持续时间（DO- 41）的
Z
号（j -a）的
/R
号（j -a）的
1.0
0.9
0.8
0.7
0.6
0.5
0.4
0.3
δ
= 0.5
T
0.2
0.1
δ
= 0.2
δ
= 0.1
T
t
p
(s)
δ
= TP / T
tp
单脉冲
t
p
(s)
1.E+01
δ
= TP / T
1.E+02
tp
1.E+03
0.0
1.E-01
1.E+00
图9 ：反向漏电流随
施加反向电压（典型值）的
I
R
(A)
1.E+05
T
j
=150°C
图10 ：结电容与
施加反向电压（典型值）的
C（ pF）的
1000
F=1MHz
V
OSC
=30mV
T
j
=25°C
1.E+04
T
j
=125°C
T
j
=100°C
1.E+03
T
j
=75°C
100
1.E+02
T
j
=50°C
1.E+01
T
j
=25°C
V
R
(V)
1.E+00
0
10
20
30
40
50
60
10
1
V
R
(V)
10
100
3/6
STPS2L60/A
图。 7 ：
反向漏电流与反向
电压施加（典型值）。
I
R
(A)
1.E+05
T
j
=150°C
图。 8 ：
结电容与反向
电压施加（典型值）。
C（ pF）的
1000
F=1MHz
V
OSC
=30mV
T
j
=25°C
1.E+04
T
j
=125°C
T
j
=100°C
1.E+03
T
j
=75°C
100
1.E+02
T
j
=50°C
1.E+01
T
j
=25°C
V
R
(V)
1.E+00
0
10
20
30
40
50
60
V
R
(V)
10
1
10
100
图。 9 ：
正向压降与前进
电流（低电平，最大的值）。
I
FM
(A)
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
0
0.0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
T
j
=125°C
（典型值）
T
j
=25°C
（最大值）
T
j
=125°C
（最大值）
图。 10 ：
热电阻与导线长度
(DO-41).
R
th
（ ° C / W）
120
R
号（j -a）的
100
80
60
R
号（j - I）的
40
20
V
FM
(V)
0
5
10
L
LEADS
(mm)
15
20
25
图。 11-1 ：
热阻结到环境
相对于在每个铅（环氧铜表面
印刷电路板FR4 ，铜： 35微米） （SMA） 。
R
日（ J- ）
（ ° C / W）
130
120
110
100
90
80
70
60
50
40
30
20
10
0
0.0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
4.5
5.0
图。 11-2 ：
热阻结到环境
相对于在每个铅（环氧铜表面
印刷电路板FR4 ，铜： 35微米） （DO- 41）。
R
日（ J- ）
（ ° C / W）
100
90
80
70
60
50
40
30
20
S（铜）（平方厘米）
10
0
0
1
2
3
S（铜）（平方厘米）
4
5
6
7
8
9
10
4/6
QQ：2880707522 复制
