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.
半导体
STK730FC
先进的功率MOSFET
特点
雪崩坚固的技术。
低输入电容。
改进的栅极电荷。
低漏电流: 10微安(最大) @ V
DS
=400V.
订购信息
型号
STK730FC
记号
STK730
封装代码
TO-220F-3SL
外形尺寸
单位:
mm
引脚连接
1.门
2.漏
3.源
KST-H014-000
1
STK730FC
绝对最大额定值
特征
漏源电压
栅源电压
连续漏电流( TC = 25 ℃ )
连续漏电流(TC = 100 ℃ )
漏电流脉冲
功率耗散( TC = 25 ℃ )
线性降额因子
单脉冲雪崩能量
雪崩电流
重复性雪崩能量
符号
V
DSS
V
GS
I
D
I
D
I
DM
P
D
E
AS
I
AR
E
AR
dv / dt的
T
J
, T
英镑
T
L
等级
400
±30
5.5
*
3.5
*
22
38
0.3
346
5.5
7.3
4.0
-55~150
300
单位
V
V
A
A
A
W
W/℃
mJ
A
mJ
V / ns的
°C
°C
峰值二极管恢复的dv / dt
工作结
存储温度范围
最大的铅温度。焊锡
目的, 1/8“案件从5秒
*受最高结温
热阻
特征
结到外壳
外壳到散热器
结到环境
符号
R
θ
JC
R
θ
CS
R
θ
JA
典型值。
0.5
最大
3.31
单位
℃/W
62.5
KST-H014-000
2
STK730FC
电气特性
(TC = 25 ° C除非另有说明)
特征
漏源击穿电压
栅极阈值电压
漏极 - 源极漏电流
栅源漏
漏源导通电阻
正向跨导
输入电容
输出电容
反向传输电容
导通延迟时间
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
总栅极电荷
栅极 - 源电荷
栅 - 漏极( “米勒” )费
符号
BV
DSS
V
GS ( TH)
I
DSS
I
GSS
R
DS ( ON)
g
fs
西塞
科斯
CRSS
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
Q
g
Q
gs
Q
gd
测试条件
I
D
= 250μA ,V
GS
=0
I
D
= 250μA ,V
DS
=5V
V
DS
=400V
V
DS
=0V, V
GS
=±30V
V
GS
= 10V ,我
D
=2.75A
V
DS
= 50V ,我
D
=2.75A
V
GS
=0V, V
DS
= 25V , F = 1MHz的
分钟。
400
2.0
典型值。
马克斯。
4.0
10
±100
1.0
单位
V
V
A
nA
S
4.03
790
80
20
15
1000
100
26
40
50
140
60
42
pF
V
DD
=200V,I
D
=5.5A
R
G
=12
④⑤
18
62
22
ns
V
DS
=320V,V
GS
=10V,
I
D
=5.5A
④⑤
32
4.6
16.6
nC
源极 - 漏极二极管额定值和特性
特征
连续源电流
脉冲源电流
二极管的正向电压
反向恢复时间
反向恢复电荷
符号
I
S
I
SM
V
SD
t
rr
Q
rr
测试条件
积分反向PN二极管
在MOSFET
T
J
=25℃, V
GS
= 0V时,我
S
=5.5A
T
J
=25℃,I
F
=5.5A
di
F
/dt=100A/us
典型值
最大
5.5
22
1.5
单位
A
V
ns
uC
259
1.81
注意;
重复评价:脉冲宽度由最大结温的限制
L = 20mH ,我
AS
= 5.5A ,V
DD
= 50V ,R
G
= 27Ω ,起始物为
J
=25℃
I
SD
5.5A ,二/ dt≤ 140A / us的,V
DD
BV
DSS
,起始物为
J
=25℃
脉冲测试:脉冲宽度= 250US ,职务cycle≤ 2 %
基本上是独立工作温度
KST-H014-000
3
STK730FC
电气特性曲线
图。 1 I
D
- V
DS
V
T O服务号码:
的s
图。 2我
D
- V
GS
1 5 V
1 0 V
8 V
7 V
6 V
5 . 5 V
5 V
B ü TT M: 4 。 5 V
N}÷ T E :
1 。 2 5 0美国P ü LS ê
TEST
2 . T
C
= 2 5
C
°
图。 3 R
DS ( ON)
- I
D
图。 4我
DR
- V
SD
图。 5电容 - V
DS
图。 6 V
GS
- Q
G
=
KST-H014-000
,
4
STK730FC
图。 7 BV
DSS
- T
J
图。 8 R
DS ( ON)
- T
J
C
C
图。 9安全工作区
图。 10
I
D
- T
C
图。 11热响应
C
*
Θ
C
KST-H014-000
5
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联系人:柯
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