本站由ICminer.com电子图书馆服务版权所有2003
本站由ICminer.com电子图书馆服务版权所有2003
SS52 THRU SS510
表面贴装
肖特基势垒整流器器
特点
●
金属半导体结与GARD环
●
外延建设
●
低正向压降
●
高电流能力
●
塑料材料进行UL认证94V- 0
●
对于低vlotage使用，高频率逆变器，
.280(7.11)
.260(6.60)
.012(.305)
.006(.152)
.103(2.62)
.079(2.00)
.128(3.25)
.108(2.75)
.245(6.22)
.220(5.59)
反向电压
- 20
to
100
伏
正向电流
- 5.0
安培
SMC
续流和极性保护应用
机械数据
●
案例：模压塑料
●
极性：颜色频带为负极
●
重量： 0.007盎司， 0.21克
.060(1.52)
.030(0.76)
.320(8.13)
.305(7.75)
.008(.203)
.002(.051)
尺寸以英寸（毫米）
最大额定值和电气特性
评分在25℃环境温度，除非另有规定。
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％
特征
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
0.375“设计（9.5mm ）导线长度
峰值正向电流Surage
8.3ms单半正弦波
超级强加在额定负荷（ JEDEC的方法）
最大正向电压在5.0A DC
反向电流最大DC
额定直流藕合电压
典型结电容（注1）
典型热阻（注2 ）
工作温度范围
存储温度范围
@T
J
=25℃
@TJ=100℃
@T
L
=95
℃
符号
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
SS52
20
14
20
SS53
30
21
30
SS54
40
28
40
SS55
50
35
50
5.0
SS56
60
42
60
SS58
80
56
80
SS510
100
70
100
单位
V
V
V
A
I
FSM
V
F
I
R
C
J
R
θJA
T
J
T
英镑
500
15
0.45
0.55
0.6
150
0.7
1.0
50
350
10
-55到+150
-55到+150
0.85
A
V
mA
pF
℃/W
℃
℃
注： 1.Measured在1.0 MHz和应用的4.0V直流反接电压
2.Thermal阻力结到环境，
~ 175 ~
SS52 SS56 THRU
肖特基二极管
肖特基整流器器
■特征
特点
■外½尺寸和印记
外形尺寸和标记
贴装焊盘布局
0.151
(3.84)
0.150
(3.82)
0.119(3.03)
0.390
(9.90)
●
I
o
5.0A
●
V
RRM
20V-60V
●
耐正向浪涌电流½力高
高浪涌电流能力
●
封装：模压塑料
案例：模压塑料
DO-214AB(SMC)
.129(3.27)
.112(2.85)
.280(7.11)
.260(6.60)
.103(2.61)
.078(1.99)
.060(1.52)
.030(0.76)
.008(0.20)
.004(0.10)
.320(8.13)
.305(7.75)
.012(0.31)
.006(0.15)
.245(6.22)
.220(5.59)
■用途
应用
●整流用
整流器器
尺寸以英寸（毫米）
■极限值（绝对最大额定值）
极限值（绝对最大额定值）
参数名称
项
反向重复峰值电压
反向重复峰值电压
正向平均电流
平均正向电流
正向（不重复）浪涌电流
浪涌（不重复）正向
当前
结温
结温
储存温度
储存温度
符号
符号
V
RRM
I
F（ AV ）
I
FSM
T
J
T
英镑
单½
单位
V
A
测试条件
测试条件
正弦半波60Hz，
电阻负½½，
TL(Fig.1)
60Hz的半正弦波，电阻
负载， TL （图1）
正弦半波60Hz，
一个周期，
Ta=25℃
60Hz的半正弦波， 1个周期，
TA = 25 ℃
SS52
20
SS53
30
SS54
40
3.0
SS55
50
SS56
60
A
℃
℃
150
-55~+150
-55 ~ +150
■电特性
（ TA = 25 ℃除非另有规定）
电气特性（除非另有说明，TA = 25 ℃ ）
参数名称
项
正向峰值电压
峰值正向电压
反向漏电流
峰值反向电流
热阻(典型)
热
电阻（典型值）
符号
符号
V
F
I
RRM1
I
RRM2
R
θ
J- á
单½
单位
V
mA
测试条件
测试条件
I
F
=5.0A
V
RM
=V
RRM
TA = 25 ℃
TA = 100 ℃
SS52
SS53
SS54
0.6
0.5
50
60
1)
20
1)
SS55
SS56
0.55
0.70
℃
/W
R
θ
J-升
结和环境之间
结与周围环境之间
结和终端之间
结和终端之间
备注：备注：
1)
热阻从结到环境及从结到引线，在电路板的
0.6" X 0.6" （ 16毫米×16毫米），铜垫片区
从结点到环境的热阻结点到铅安装在PCB与0.6" X 0.6" （16毫米× 16毫米）铜
焊盘区
文档编号0232
1.0版， 22月， 11
扬州扬杰电子科技股½有限公司
扬州黄洋界电子科技有限公司
www.21yangjie.com
前沿电子股份有限公司
E. COCHRAN STREET 667 ，西米谷，CA 93065
电话： （ 805 ） 522-9998
传真： （ 805 ） 522-9989
电子信箱：
frontiersales@frontierusa.com
网址：
http://www.frontierusa.com
5A表面贴装肖特基二极管
SS52 THRU SS510
阴极
特点
对于表面安装应用程序
低廓包
内置应变消除
方便取放
采用塑料材料进行包销商
实验室分类94 V- 0
特低VF
多数载流子传导
高温焊接： 250 ℃/ 10秒
在终端
机械数据
案例：模压塑料， DO- 214AB （ SMC ） ，外形尺寸
以英寸（毫米）
码头：焊接镀
极性指示由阴极频带
重量0.21 GRAMS
.126(3.20)
.114(2.90)
.320(8.13)
.305(7.75)
.280(7.11)
.260(6.60)
.103(2.62)
.079(2.06)
.245(6.22)
.220(5.59)
.060(1.52)
.030(0.76)
最大额定值，电器性能额定值在25 ° C环境温度，除非另有指明
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。对于容性负载，减免电流20 ％
评级
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
见图1
最大过载浪涌8.3ms单半正弦波
典型结电容（注1 ）
典型热阻（注2 ）
典型热阻（注2 ）
存储温度范围
工作温度范围
符号
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
O
I
FSM
C
J
R
θJL
R
θJA
T
英镑
T
OP
SS52
20
14
20
SS53
30
21
30
SS54
40
28
40
SS55
50
35
50
5.0
150
300
17
55
-55到+ 150
-55 + 125
SS56
60
42
60
SS58
80
56
80
SS510
100
70
100
单位
V
V
V
A
A
PF
℃/W
℃/W
℃
℃
电气特性（A
T
T
A
= 25 ° C除非另有说明）
特征
最大正向电压在5.0A和25 ℃
最大反向电流为25 ℃
符号
V
F
I
R
SS52
SS53
0.55
1
SS54
SS55
0.70
SS56
SS58
SS510
0.85
单位
V
mA
注： 1.测得1.0 MHz和4.0 V ，应用反向电压
2. P.C.B.装式0.55“ x0.55 ” （ 14×14毫米） 0.013毫米厚的铜焊盘区
3. SMA封装后缀“A” ， SMB封装后缀“B” ， SMC没有后缀
SS52 THRU SS510
页： 1
星合电子
ＸＩＮＧＨＥ ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ
1
ＧＡＯＭＩ ＸＩＮＧＨＥ ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳＣＯ．，ＬＴＤ． ＷＷＷ．ＳＤＤＺＧ．ＣＯＭ ＴＥＬ：０５３６－２２１０３５９ ＱＱ：４６４７６８０１７
星合电子
ＸＩＮＧＨＥ ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ
2
ＧＡＯＭＩ ＸＩＮＧＨＥ ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳＣＯ．，ＬＴＤ． ＷＷＷ．ＳＤＤＺＧ．ＣＯＭ ＴＥＬ：０５３６－２２１０３５９ ＱＱ：４６４７６８０１７
表面贴装肖特基二极管
反向电压： 20 ---
100
V
当前位置：
5.0
A
SS52-SS510
特点
◇
111
◇
◇
◇
◇
◇
◇
◇
◇
111
◇
◇
11
塑料包装有保险商Laborator
易燃性分类科幻阳离子94V- 0
3.0± 0.15
SMC
7.5± 0.25
低廓包
内置应变消除
金属硅交界处，多数载流子传导
高电流能力，低正向电压降
低功耗，效率高
适用于低电压高频率逆变器的使用，免费
续流和极性保护应用
Guardring过电压保护
高温焊接保证： 250
o
C/10
1
在码头秒
2.4± 0.2
8.3± 0.2
高浪涌能力
单位：毫米
机械数据
◇
◇
◇
案例： JEDEC SMC ，在模压塑料
1111passivated
芯片
极性：颜色频带端为负极
重量： 0.007盎司， 0.21克
最大额定值和电气特性
25评分
o
除非另有说明C的环境温度
0.203MAX
1.5± 0.25
0.25± 0.06
5.8± 0.3
对于表面安装应用程序
SS52
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大平均FORW奥德整流电流
c
T
L
（见图1） （注2 ）
山顶FORW ARD浪涌电流8.3ms单半
c
正弦-W AVE叠加在额定负荷（ JEDEC
c
法）
在最大瞬时FORW ARD电压
v
5.0A(NOTE.1)
反向电流最大DC @T
A
=25
o
C
额定直流电压blockjing （注1） @T
A
=100
o
C
典型的热性能及其（注2）
工作结温范围
存储温度范围
注： 1.Pulse测试： 300μS脉冲宽度， 1 ％的关税CY CLE
2. PCBmounted与0.55"X0.55" （ 14.0X14.0mm
2
）铜焊盘区
SS53 SS54
30
21
30
40
28
40
SS55
50
35
50
SS56
60
42
60
SS58
8
0
56
80
SS59
90
63
90
SS510单位
100
70
100
V
V
V
A
A
V
RRM
V
RWS
V
DC
I
（AV）
I
FSM
V
F
I
R
R
θ
JA
R
θ
JL
T
J
T
英镑
20
14
20
5.0
175
0.55
0.70
0.5
20
55
17
-55--- +150
-55--- +150
10
0.85
V
mA
o
C / W
o
C
o
C
http://www.luguang.cn
邮箱： lge@luguang.cn
表面贴装肖特基二极管
SS52-SS510
评级和Charactieristic曲线
图1 - 前降额曲线
FIG.2--峰值正向浪涌电流
正向平均整流
当前，安培
5.0
175
峰值正向浪涌
当前，安培
电阻或
感性负载
140
8.3ms单半正弦波
T
J
=125
2.5
105
70
0
P.C.B.mounted上
0.2X0.2(5.0X5.0mm)
COPPERPAD区
50
60
70 80
90 100 110 120 130 140 150 160 170
35
0
1
10
100
环境温度
℃
循环次数的AT 60H的
Z
图3 - 典型正向特性
图4 - 典型的反向特性
10
正向
当前，安培
瞬时反向
当前，微安
20
10
SS52-SS54
SS58-SS510
5.0
TJ = 125
1.0
.5
1
SS55-SS56
T
J
=25
脉冲宽度= 300秒
1%
税
周期
.1
.05
TJ = 25
.1
.1
.3
.5
.7
.9
1.1
1.3
1.5
1.7
1.9
2.1
.01
0
20
40
60
80
100
120
140
正向电压，伏
百分之额定峰值反向电压， ％
http://www.luguang.cn
邮箱： lge@luguang.cn
表面贴装
肖特基势垒
整流器
反向电压： 20 --- 200伏
当前位置：
5.0
A
SS52-SS520
特点
◇
111
◇
◇
◇
◇
◇
◇
◇
◇
111
◇
◇
11
塑料包装有保险商Laborator
易燃性分类科幻阳离子94V- 0
3.0± 0.15
SMC
7.5± 0.25
低廓包
内置应变消除
金属硅交界处，多数载流子传导
高电流能力，低正向电压降
低功耗，效率高
适用于低电压高频率逆变器的使用，免费
续流和极性保护应用
Guardring过电压保护
高温焊接保证： 250
o
C/10
1
在码头秒
2.4± 0.2
8.3± 0.2
高浪涌能力
单位：毫米
机械数据
◇
◇
◇
案例： JEDEC SMC ，在模压塑料
1111passivated
芯片
极性：颜色频带端为负极
重量： 0.007盎司， 0.21克
最大额定值和电气特性
25评分
o
除非另有说明C的环境温度
SS52 SS53 SS54 SS55 SS56 SS58 SS59 SS510
SS520
单位
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大平均FORW奥德整流电流
c
T
L
（见图1） （注2 ）
山顶FORW ARD浪涌电流8.3ms单半
c
正弦-W AVE叠加在额定负荷（ JEDEC
c
法）
在最大瞬时FORW ARD电压
v
5.0A(NOTE.1)
反向电流最大DC @T
A
=25
o
C
额定直流电压blockjing （注1） @T
A
=100
o
C
典型的热性能及其（注2）
工作结温范围
存储温度范围
注： 1.Pulse测试： 300μS脉冲宽度， 1 ％的关税CY CLE
2. PCBmounted与0.55"X0.55" （ 14.0X14.0mm
2
）铜焊盘区
0.203MAX
1.5± 0.25
0.25± 0.06
5.8± 0.3
对于表面安装应用程序
V
RRM
V
RWS
V
DC
I
（AV）
I
FSM
V
F
I
R
R
θ
JA
R
θ
JL
T
J
T
英镑
20
14
20
30
21
30
40
28
40
50
35
50
60
42
60
5.0
175
80
56
80
90
63
90
100
70
100
200
140
200
V
V
V
A
A
0.55
0.70
0.5
20
55
17
-55--- +150
-55--- +150
0.85
V
mA
o
10
C / W
o
C
o
C
http://www.luguang.cn
邮箱： lge@luguang.cn
表面贴装
肖特基势垒
整流器
SS52-SS520
评级和Charactieristic曲线
图1 - 前降额曲线
FIG.2--峰值正向浪涌电流
正向平均整流
当前，安培
5.0
175
峰值正向浪涌
当前，安培
电阻或
感性负载
140
8.3ms单半正弦波
T
J
=125
2.5
105
70
0
P.C.B.mounted上
0.2X0.2(5.0X5.0mm)
COPPERPAD区
50
60
70 80
90 100 110 120 130 140 150 160 170
35
0
1
10
100
环境温度
℃
循环次数的AT 60H的
Z
图3 - 典型正向特性
图4 - 典型的反向特性
10
正向
当前，安培
瞬时反向
当前，微安
20
10
SS52-SS54
SS58-SS520
5.0
TJ = 125
1.0
.5
1
SS55-SS56
T
J
=25
脉冲宽度= 300秒
1%
税
周期
.1
.05
TJ = 25
.1
.1
.3
.5
.7
.9
1.1
1.3
1.5
1.7
1.9
2.1
.01
0
20
40
60
80
100
120
140
正向电压，伏
百分之额定峰值反向电压， ％
http://www.luguang.cn
邮箱： lge@luguang.cn
SS52 THRU SS5200
表面贴装肖特基整流器
反向电压 - 20至200伏特
正向电流 - 5.0安培
DO-214AA/SMB
特点
塑料包装进行保险商实验室
易燃性分类科幻阳离子94V- 0
对于表面安装应用程序
低反向漏
内置应变救灾，非常适于自动贴片
高正向浪涌电流能力
高温焊接保证：
250℃ / 10秒码头
0.087 (2.20)
0.071 (1.80)
0.155(3.94)
0.130(3.30)
0.180(4.57)
0.160(4.06)
0.012(0.305)
0.006(0.152)
0.096(2.44)
0.084(2.13)
机械数据
案例：
JEDEC DO- 214AA模压塑体
终端：
焊接镀，每MIL -STD -750焊接的，
方法2026
极性：
颜色频带端为负极
安装位置：
任何
重量
：0.003盎司， 0.093克
0.060(1.52)
0.030(0.76)
0.008(0.203)MAX.
0.220(5.59)
0.205(5.21)
尺寸以英寸（毫米）
最大额定值和电气特性
在25℃的环境温度额定值除非另有规定。
单相半波60赫兹，电阻或电感性负载，容性负载电流降额20％ 。
MDD产品目录号
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
在T
L
（参见图1）
峰值正向浪涌电流
8.3ms单半正弦波叠加
额定负荷（ JEDEC的方法）
在5.0A最大正向电压
反向电流最大DC
T
A
=25 C
在额定阻断电压DC
T
A
=100 C
典型结电容（注1 ）
典型热阻（注2 ）
工作结温范围
存储温度范围
符号
SS52 SS53
SS54 SS55
SS56
SS58 SS510 SS5150 SS5200
单位
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
20
14
20
30
21
30
40
28
40
50
35
50
60
42
60
5.0
80
56
80
100
70
100
150
105
150
200伏
150伏
200伏
安培
I
FSM
V
F
I
R
C
J
R
θ
JA
T
J
,
T
英镑
0.55
20
0.70
0.5
150.0
0.85
10
200
50.0
-50至+125
-50至+150
-50至+150
0.95
0.2
2.0
安培
伏
mA
pF
C / W
C
C
注意：
1.Measured在1MHz和应用4.0V DC反向电压
2.P.C.B.安装有0.2x0.2
”(5.0x5.0mm)
铜焊盘区
MDD电子
SS52 THRU SS5200
表面贴装肖特基整流器
反向电压 - 20至200伏特
正向电流 - 5.0安培
DO-214AB/SMC
特点
塑料包装进行保险商实验室
易燃性分类科幻阳离子94V- 0
对于表面安装应用程序
低反向漏
内置应变救灾，非常适于自动贴片
高正向浪涌电流能力
高温焊接保证：
250℃ / 10秒码头
0.126 (3.20)
0.114 (2.90)
0.245(6.22)
0.220(5.59)
0.280(7.11)
0.260(6.60)
0.012(0.305)
0.006(0.152)
0.103(2.62)
0.079(2.06)
机械数据
0.008(0.203)MAX.
0.060(1.52)
0.030(0.76)
0.320(8.13)
0.305(7.75)
案例：
JEDEC DO- 214AB模压塑体
终端：
焊接镀，每MIL -STD -750焊接的，
方法2026
极性：
颜色频带端为负极
安装位置：
任何
重量： 0.007
盎司， 0.25克
尺寸以英寸（毫米）
最大额定值和电气特性
在25℃的环境温度额定值除非另有规定。
单相半波60赫兹，电阻或电感性负载，容性负载电流降额20％ 。
MDD产品目录号
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
在T
L
（参见图1）
峰值正向浪涌电流
8.3ms单半正弦波叠加
额定负荷（ JEDEC的方法）
在5.0A最大正向电压
反向电流最大DC
T
A
=25 C
在额定阻断电压DC
T
A
=100 C
典型结电容（注1 ）
典型热阻（注2 ）
工作结温范围
存储温度范围
符号
SS52 SS53
SS54 SS55
SS56
SS58 SS510 SS5150 SS5200
单位
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
20
14
20
30
21
30
40
28
40
50
35
50
60
42
60
5.0
80
56
80
100
70
100
150
105
150
200伏
150伏
200伏
安培
I
FSM
V
F
I
R
C
J
R
θ
JA
T
J
,
T
英镑
0.55
20
0.70
0.5
150.0
0.85
10
200
50.0
-50至+125
-50至+150
-50至+150
0.95
0.2
2.0
安培
伏
mA
pF
C / W
C
C
注意：
1.Measured在1MHz和应用4.0V DC反向电压
2.P.C.B.安装有0.2x0.2
”(5.0x5.0mm)
铜焊盘区
MDD电子
QQ：2881677436 复制
