【SS22 SS26 THRU威世通用半导体表面贴装肖特基整流器特点薄型封装适合自动放置 Guardr】,IC型号SS24HE3/5BT,SS24HE3/5BT PDF资料,SS24HE3/5BT经销商,ic,电子元器件-51电子网

SS22 SS26 THRU

威世通用半导体

表面贴装肖特基整流器

特点

薄型封装

适合自动放置

Guardring过电压保护

低功率损耗，效率高

低正向压降

高浪涌能力

符合MSL等级1 ，符合per J -STD- 020 ， LF最大

260℃峰值

浸焊260 ° C， 40秒

按照RoHS 2002/95 / EC组件

和WEEE 2002/96 / EC

典型应用

适用于低电压高频率逆变器的使用，

续流，直流 - 直流转换器，和极性

保护应用。

2.0 A

20 V至60 V

75 A

0.50 V, 0.70 V

125 °C, 150 °C

DO- 214AA （ SMB ）

主要特征

F（ AV ）

RRM

FSM

马克斯。

机械数据

案例：

DO- 214AA （ SMB ）

环氧符合UL 94V- 0阻燃等级

终端：

雾锡镀线索，每焊

J- STD- 002和JESD22- B102

E3后缀消费档次，满足JESD 201级

1A晶须测试， HE3后缀为高可靠性等级

（ AEC Q101标准），符合JESD 201 2级

晶须测试

极性：

颜色频带端为负极

最大额定值

= 25 ° C除非另有说明）

参数

器件标识代码

最大重复峰值反向电压

最大RMS电压

最大直流阻断电压

马克斯。正向平均整流电流在T

（图1）的

峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半波

叠加在额定负荷

非重复性雪崩能量在T

= 25 °C,

= 2.0 A，L = 10毫亨

静电放电电容电压

人体模型： C = 100 pF的， R = 1.5 kΩ的

变化的电压率（额定V

)

工作结温范围

存储温度范围

文档编号： 88748

修订： 23 -JAN- 08

RRM

RMS

F（ AV ）

FSM

dv / dt的

英镑

- 65至+ 125

- 65至+ 150

符号

SS22

SS23

SS24

2.0

8.0

10 000

- 65至+ 150

SS25

SS26

V / μs的

°C

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单位

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SS22 SS26 THRU

威世通用半导体

电气特性

= 25 ° C除非另有说明）

参数

最大正向电压

(1)

最大DC反向电流在额定DC

阻断电压

(1)

注意：

（1 ）脉冲测试： 300微秒的脉冲宽度， 1 ％的占空比

TEST

条件

2.0 A

= 25 °C

= 100 °C

符号

SS22

SS23

0.5

0.4

SS24

SS25

0.7

SS26

单位

热特性

= 25 ° C除非另有说明）

参数

典型热阻

(1)

注意：

（1） P.C.B.安装有0.55× 0.55" （ 14 ×14 MM）铜焊盘区

符号

θJA

θJL

SS22

SS23

SS24

SS25

SS26

单位

° C / W

订购信息

（例）

首选的P / N

SS24-E3/52T

SS24-E3/5BT

SS24HE3/52T

(1)

SS24HE3/5BT

注意：

（ 1 ）汽车级AEC Q101标准

(1)

单位重量（g ）

0.096

首选包装代码

52T

5BT

52T

5BT

基地数量

750

3200

750

3200

配送方式

直径7"塑料带和卷轴

直径13"塑料带和卷轴

直径7"塑料带和卷轴

直径13"塑料带和卷轴

额定值和特性曲线

= 25 ° C除非另有说明）

2.0

100

额定牛逼

8.3

毫秒单一正弦半波

1.5

电阻或

感性负载

峰值正向浪涌电流（ A）

130

150

170

平均正向电流（ A）

1.0

P.C.B.安装在

0.2× 0.2" （ 5.0 ×5.0 MM）

铜焊盘区

SS22 - SS24

SS25 SS26 &

110

0.5

100

铅温度（ ℃）

数

环，在60赫兹的

图1.正向电流降额曲线

图2.最大非重复浪涌电流

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SS22 SS26 THRU

威世通用半导体

100

1000

正向电流（A ）

= 150 °C

脉冲

宽度

= 300

占空比

结电容（pF ）

= 25 °C

= 125 °C

100

0.1

SS22 - SS24

SS25 SS26 &

0.2

0.4

0.6

0.8

1.0

1.2

1.4

1.6

SS22 - SS24

SS25 SS26 &

0.1

= 25 °C

F = 1.0 MHz的

SIG

= 50 MVP -P

100

0.01

正向

电压

(V)

反向

电压

(V)

图3.典型正向特性

图5.典型结电容

100

瞬时反向电流（mA ）

SS22 - SS24

SS25 SS26 &

= 125 °C

= 75 °C

0.1

= 25 °C

0.01

0.001

100

百分比额定峰值反向

电压

(%)

图4.典型的反向电流特性

包装外形尺寸

以英寸（毫米）

DO- 214AA （ SMB ）

阴极带

贴装焊盘布局

0.085 MAX 。

（ 2.159 MAX 。）

0.086 (2.20)

0.077 (1.95)

0.155 (3.94)

0.130 (3.30)

0.086 MIN 。

（ 2.18 MIN 。）

0.180 (4.57)

0.160 (4.06)

0.012 (0.305)

0.006 (0.152)

0.096 (2.44)

0.084 (2.13)

0.060最小。

（ 1.52分钟）

0.220 REF

0.060 (1.52)

0.030 (0.76)

0.220 (5.59)

0.205 (5.21)

0.008 (0.2)

0 (0)

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应用这样做完全由自己承担风险，并同意全额赔偿日前，Vishay的产生或造成的任何损坏

从上述使用或销售。请Vishay授权人员联系，以获得有关书面条款和条件

产品专为此类应用。

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9280

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