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位置:首页 > IC型号导航 > 首字符S型号页 > 首字符S的型号第1598页 > S29CD016G0MQAN002
S29CD016G
16兆位( 512K的×32位)
CMOS 2.5伏只突发模式,双启动,
同时读/写闪存
数据表
特色鲜明
架构优势
同时读/写操作
- 两个银行的体系结构:大银行/中小银行
- 数据可以从银行在执行擦除读/
在其他银行的程序功能
读取和写入操作之间的零延迟
用户定义的X32数据总线
双引导块
- 在同一装置顶部和底部引导扇区
灵活的部门架构
- 8个8字节, 30字节64和8个8字节
扇区
在170纳米制程技术制造
SecSi (担保硅)扇区(256字节)
工厂锁定和识别:
16字节的安全,
随机出厂的电子序列号;其余
可以是通过飞索编程客户数据
客户可锁定:
可以读取,编程,或者
就像其他行业的擦除。一旦锁定,数据
不能改变
可编程突发接口
- 接口的任何高性能的处理器
- 对突发读操作模式:
线性脉冲串:
4双字和8个双字
与周围包裹
程序运行
- 能够进行同步和异步
写突发配置寄存器的操作
独立设置
单电源工作
- 优化的2.5至2.75伏读,擦除和
方案业务
与JEDEC标准兼容( JC42.4 )
- 软件与单电源闪存兼容
- 与AMD Am29LV和Am29F向后兼容
和富士通MBM29LV和MBM29F快闪记忆体
超低功耗
- 突发模式读90毫安, 66 MHz的最大,
- 编程/擦除: 50mA以下
- 待机模式: CMOS : 60 μA(最大值)
每个扇区的典型百万的写入周期
20年数据保留典型
VersatileI / O 控制
- 设备产生的数据的输出电压,并且能够忍耐
数据的输入电压由所述电压测定
在V
IO
- 1.65 V至2.75 V兼容的I / O信号
- 3.6 V容限I / O信号
软件特点
持久扇区保护
- 一个命令扇区保护方法来锁定
个别部门和行业团体的组合
防止程序或内擦除操作
部门(只需要V
CC
级别)
密码扇区保护
- 一个成熟的行业保护方法来锁定
个别部门和行业团体的组合
防止程序或内擦除操作
使用用户定义的64位密码界
支持通用闪存接口( CFI )
解锁绕道程序命令
- 发行时降低了总体规划的时间
多个程序的命令序列
数据#查询和翻转位
- 提供了检测程序的软件或方法
擦除操作完成
硬件特性
程序挂起/恢复&擦除挂起/
简历
- 挂起编程或擦除操作,使
读取,编程或擦除在同一家银行
硬件复位( RESET # ) ,就绪/忙# ( RY /
BY # ) ,和写保护( WP # )输入
ACC输入
- 加速编程时间为更高的吞吐量
系统在生产过程中
封装选项
- 80引脚PQFP
- 80 - ball加固BGA
性能特点
高性能的读取访问权限
- 初始/随机存取时间快54纳秒
- 突发存取时间快9纳秒的球栅阵列
公开号
S29CD016_00
调整
A
修订
4
发行日期
2004年11月5日
本文档的内容如有更改,恕不另行通知。本文档可能包含对一个正在开发的Spansion公司产品由Spansion LLC的信息。 Spansion公司
有限责任公司保留对任何产品的更改或停止工作,恕不另行通知。本文档中的信息提供
μAs
是“不附带任何保证或
作为一种信息的准确性,完整性,可操作性,适合特定目的的适销性,不侵犯第三方权益,或任何其他明示,暗示,或
法定。 Spansion公司不承担因使用本文档中的信息的任何种类的任何损失承担任何责任。
A D V A N权证
我N· R M一T I O 4 N
概述
该S29CD016G是16兆, 2.5伏,只有单电源供电突发模式
快闪存储器装置。该装置可被配置为524288双字。
该设备还可以在标准EPROM编程器编程。
为了消除总线争用,每个设备包括独立的芯片使能( CE # ) ,
写使能(WE # ) ,并且输出使能(OE # )控制。额外的控制输入
都需要同步突发操作:加载突发地址有效( ADV # ) ,
和时钟(CLK) 。
只有每个设备都需要
采用2.5或2.6伏电源
( 2.5 V至2.75
V)的读写功能。 12.0伏V
PP
不需要程序
或擦除操作,虽然加速引脚可用,如果编程速度更快
铭性能是必需的。
该设备完全指令集的兼容
JEDEC单加电
供应闪光的标准。
设置软件命令与的COM兼容
命令集的5 V Am29F和3 V Am29LV闪光的家庭。命令
写入到使用标准的微处理器写定时的命令寄存器。
寄存器的内容作为输入到一个内部状态机,用于控制
擦除和编程电路。写周期内部也锁存地址和
所需的编程数据和擦除操作。读出数据的
装置是相似的,从其他闪存或EPROM器件读取。
解锁绕道
模式只要求有利于更快的编程时间
两个写周期编程数据,而不是四个。
同时读/写架构
同时提供操作
通过将存储器空间划分为两个组。该设备可以开始编程
或擦除在一家银行,然后同时从其他银行的阅读,有
零延迟。此从等待完成程序的释放系统
或擦除操作。看
“同时读/写操作概述和再
第14页strictions “ 。
该装置提供了一个256字节的
SecSi (安全硅)行业
与单
一次性可编程( OTP)的机制。
此外,该器件具有几个级别部门的保护,它可以显示
既能编程和擦除某些部门或行业团体操作:
持久扇区保护
是重新命令扇区保护方法
宿老12 V控制的保护方法;
密码扇区保护
是需要密码之前一个高度复杂的保护方法
改变某些部门或行业团体被允许;
WP #硬件亲
tection
防止编程或擦除在最外边的两个8字节的扇区
大型银行。
该设备默认的持久扇区保护模式。客户必须
那么如果选择标准或密码保护方法是最可取的。该
WP #硬件保护功能总是可用的,独立于其他
保护方法选择。
VersatileI / O (V
CCQ
)
功能允许对所产生的输出电压
基于所述V器件来确定
IO
的水平。此功能允许这台设备
工作在1.8 VI / O环境中,驱动信号和接收信号,并从
其它1.8 V设备在同一总线上。
主机系统可以检测是否编程或擦除操作完成了
观察RY / BY #引脚,通过读DQ7 (数据#查询) ,或DQ6 (切换)
2
S29CD016G
2004年S29CD016_00_A4 11月5日,
A D V A N权证
我N· R M一T I O 4 N
状态位。
经过编程或擦除周期完成,设备已准备好
读阵列数据或接受另一个命令。
扇区擦除架构
允许存储扇区被擦除和重现
编程,而不会影响其他部门的数据内容。该装置是完全
从工厂发货时被擦除。
硬件数据保护
措施包括低V
CC
探测器automat-
ically在电源转换禁止写操作。该
密码
软件行业保护
功能禁用这两个编程和擦除操作
系统蒸发散在的存储器扇区的任意组合。这可以在系统内可以实现
在V
CC
的水平。
编程/擦除暂停/删除恢复
特征使用户能够把
擦除搁置任何一段时间内读取数据,或程序数据,任何
部门未选择删除。因此,真正的背景擦除可
实现的。
硬件RESET #引脚
终止正在进行的任何操作,并复位
内部状态机来读取阵列数据。
该器件提供两种省电功能。当地址是稳定的
时间指定金额,该器件进入
自动休眠模式。
系统还可以将设备插入
待机模式。
功率消耗是
在这两种模式下大大降低。
Spansion闪存技术结合多年的闪存制造EX-
PERIENCE产生的质量,可靠性和成本效益最高的水平。
该装置通过电同时删除一个扇区内的所有位
福勒- Nordheim隧穿。的数据是使用热电子编程
注入。
2004年11月5日S29CD016_00_A4
S29CD016G
3
A D V A N权证
我N· R M一T I O 4 N
目录
产品选择指南。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.7
框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.8
同时读取的块图/写
电路。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.9
连接图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 10
特殊包装处理说明。 。 。 。 。 。 。 11
引脚配置。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 12
逻辑符号。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 13
订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 14
设备总线操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 15
表1.设备总线操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 15
扇区保护。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 28
部门与部门团体.............................................. ............................................. 28
持久扇区保护............................................... ........................................ 28
密码扇区保护............................................... ......................................... 28
WP #硬件保护.............................................. ........................................... 28
持久扇区保护............................................... ............. 29
持久保护位( PPB ) ............................................ ...................................... 29
持久保护位锁定( PPB锁) .......................................... ................... 29
动态保护位( DYB ) ............................................ ....................................... 29
表11.扇区保护计划。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。三十
VersatileI / O (V
IO
)控制................................................ .............. 15
对于读阵列数据要求........................................... 16
同时读/写
操作概述和限制.......................................... 16
概观............................................................................................................................16
限制........................................................................................................................16
持久扇区保护模式锁定位........................... 31
密码保护模式............................................... .................. 31
密码和密码模式锁定位................................... 32
64位密码............................................................................................................... 32
表2.银行分配为引导银行
部门设备。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 17
写保护( WP # ) ............................................ .............................. 33
SecSi (安全硅)扇区保护.................................. 33
SecSi扇区保护位.............................................. .................. 34
持久保护位锁定.............................................. ............ 34
硬件数据保护............................................... ................. 34
低V
CC
写禁止................................................ .................................................. 34
写脉冲“毛刺”保护............................................ .................................... 34
逻辑禁止................................................................................................................... 35
上电写禁止............................................. .................................................. 35
V
CC
和V
IO
上电和断电排序...................................... 35
同时读/写操作零延迟..... 17
表3.订购选项00 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 17
表4.订购选项01 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 17
写命令/命令序列................................... 17
加快编程和擦除操作............................................. ............. 18
自动选择功能......................................................................................................18
对于订购选项00表12扇区地址。 。 。 35
对于订购选项01表13扇区地址。 。 。 37
自动休眠模式( ASM ) ............................................ ............... 18
待机模式...................................................................................................................18
通用闪存接口( CFI ) 。 。 。 。 。 。 。 39
表14. CFI查询标识字符串。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 39
表15. CFI系统接口字符串。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 40
表16.设备几何定义。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 41
表17. CFI主要供应商特定的扩展查询42
RESET # :硬件复位引脚............................................ ................ 19
输出禁止模式............................................... ............................ 19
自选模式................................................ ................................... 19
表5. S29CD016G自选代码(高压甲
OD) 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 20
异步读取操作(非连拍) ............................... 20
图1.异步读取操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 21
同步(突发)读操作............................................ 21
线性突发读操作.............................................. ............. 21
表6. 32位线性和突发数据订单。 。 。 。 。 。 。 22
CE#控制在平板模式............................................ .......................................... 23
ADV #控制在平板模式............................................ ...................................... 23
在平板模式RESET #控制............................................ ................................... 23
OE #控制在平板模式............................................ ......................................... 23
IND / WAIT #运行在平板模式.......................................... ....................... 23
命令定义。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 44
在读的非突发模式阵列数据...................................... 44
阅读连拍模式阵列数据............................................ .... 44
读/复位命令.............................................. ........................... 45
自选命令................................................ .......................... 45
程序命令序列............................................... ............ 45
加快程序命令............................................... ...... 46
解锁绕道命令序列.............................................. 46
图4.程序操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 47
解锁绕道进入命令.............................................. ................................... 47
解锁绕道程序命令.............................................. ............................ 48
解锁绕道芯片擦除命令............................................. ......................... 48
解锁绕道CFI命令.............................................. ...................................... 48
解锁绕道复位命令.............................................. .................................. 48
表7.有效配置寄存器位定义为IND /
WAIT # 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 23
图2.最终连拍指示( IND / WAIT # )时序的
线性四双字突发操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 24
突发访问时序控制.............................................. ........................................ 24
最初的突发存取延迟控制............................................. ............................... 24
芯片擦除命令............................................... .......................... 48
扇区擦除命令............................................... ...................... 49
图5.擦除操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 50
表8.突发初始接入时延。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 24
图3.突发访问时序。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 25
突发CLK EDGE数据传送............................................. ...................................... 25
突发数据保持控制.............................................. ............................................... 25
断言RESET#在突发访问........................................... ................... 25
扇区擦除和编程挂起命令.......................... 50
扇区擦除和编程暂停运行机制....... 51
表18.允许执行的操作在擦除/编程可持
挂起。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 51
配置寄存器................................................ ........................ 25
表9.配置寄存器的定义。 。 。 。 。 。 。 。 。 26
表10.配置寄存器后器件复位。 。 28
初始接入时延配置.............................................. .... 28
4
扇区擦除和编程恢复命令............................ 52
配置寄存器读命令........................................ 52
配置寄存器写入命令...................................... 52
通用闪存接口( CFI )命令.................................... 52
SecSi行业进入命令.............................................. .............. 53
2004年S29CD016_00_A4 11月5日,
S29CD016G
A D V A N权证
我N· R M一T I O 4 N
密码程序命令............................................... ........... 54
密码验证命令............................................... ................ 54
密码保护模式锁定位程序命令。 55
持久扇区保护模式锁定位程序的COM
普通话......................................................................................................... 55
SecSi扇区保护位程序命令........................ 55
PPB锁定位设置命令............................................. ................. 55
DYB写命令............................................... ......................... 56
密码解锁指令............................................... .............. 56
PPB程序命令............................................... ...................... 56
所有PPB擦除命令.............................................. ...................... 57
DYB写................................................ .............................................. 57
PPB锁定位设置.............................................. ...................................... 57
DYB状态................................................ .............................................. 57
PPB状态................................................ ............................................... 57
PPB锁定位状态.............................................. ................................ 57
非易失性保护位编程和擦除流程............. 58
测试条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 70
马蒂奇休眠电流) 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 69
图11.典型I
CC1
与频率。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 69
图12.测试设置。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 70
表23.测试规范。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 70
关键开关波形。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 70
开关波形。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 70
图13.输入波形和测量水平
70
交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.71
图14. V
CC
和V
IO
电时图。 。 。 。 。 。 。 。 。 71
表24.异步读取操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 72
图15.传统的读操作时序。 。 。 72
表25.突发模式读取。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 73
图16.突发模式读取( X32模式) 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 74
图17.异步命令写时序。 。 。 。 75
图18.同步命令读/写时序75
表26.硬件复位( RESET # ) 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 76
图19. RESET #时序。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 76
图20. WP #时序。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 77
表27.擦除/编程操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 78
图21.程序操作时序。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 79
图22.芯片/扇区擦除操作时序。 。 。 。 。 80
图23.返回到后周期时序。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 80
图24.数据#投票计时
(在嵌入式算法) 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 81
图25.触发位计时
(在嵌入式算法) 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 81
图26. DQ2与DQ6擦除/擦除暂停运营
82
图27.同步数据轮询定时/触发位时序
英格斯。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 82
图28.部门保护/撤消时序图。 83
表28.备用CE #控制的擦除/编程操作
系统蒸发散。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 84
图29.备用CE #控制的写操作时序
英格斯。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 85
表29.擦除和编程性能。 。 。 。 。 86
表30. PQFP和加固BGA引脚电容。 。 。 。 86
表19.内存阵列命令定义( X32模式)
59
表20.扇区保护命令定义( X32
模式)。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 60
写操作状态。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 61
DQ7 :数据#投票............................................. .................................. 61
图6.数据#投票算法。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 62
RY / BY # :就绪/忙# ......................................... ................................ 63
DQ6 :切换位I ............................................. ..................................... 63
DQ2 :触发位II ............................................. ................................... 64
阅读切换位DQ6 / DQ2 ............................................ ............ 64
图7.切换位算法。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 65
DQ5 :超过时序限制............................................. ............. 66
DQ3 :扇区擦除定时器............................................. ..................... 66
表21.写操作状态。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 66
绝对最大额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 67
图8.最大负过冲波形。 。 67
图9.最大正向过冲波形。 。 。 67
工作范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.67
工业级(I )设备...................................................................................................... 67
扩展( E)设备............................................. .................................................. ..... 67
V
CC
电源电压...................................................................................................... 67
V
IO
电源电压....................................................................................................... 67
物理尺寸。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 87
PRQ080-80引脚塑料四方扁平封装87
LAA080-80 - ball加固球栅阵列( 13 ×11
mm) 88
直流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.68
表22. CMOS兼容。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 68
图10.我
CC1
电流与时间(显示主动和自动
修订概要。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 89
2004年11月5日S29CD016_00_A4
S29CD016G
5
S29CD016G
16兆位( 512K的×32位)
CMOS 2.5伏只突发模式,双启动,
同时读/写闪存
数据表
特色鲜明
架构优势
同时读/写操作
- 两个银行的体系结构:大银行/中小银行
- 数据可以从银行在执行擦除读/
在其他银行的程序功能
读取和写入操作之间的零延迟
用户定义的X32数据总线
双引导块
- 在同一装置顶部和底部引导扇区
灵活的部门架构
- 8个8字节, 30字节64和8个8字节
扇区
在170纳米制程技术制造
SecSi (担保硅)扇区(256字节)
工厂锁定和识别:
16字节的安全,
随机出厂的电子序列号;其余
可以是通过飞索编程客户数据
客户可锁定:
可以读取,编程,或者
就像其他行业的擦除。一旦锁定,数据
不能改变
可编程突发接口
- 接口的任何高性能的处理器
- 对突发读操作模式:
线性脉冲串:
4双字和8个双字
与周围包裹
程序运行
- 能够进行同步和异步
写突发配置寄存器的操作
独立设置
单电源工作
- 优化的2.5至2.75伏读,擦除和
方案业务
与JEDEC标准兼容( JC42.4 )
- 软件与单电源闪存兼容
- 与AMD Am29LV和Am29F向后兼容
和富士通MBM29LV和MBM29F快闪记忆体
超低功耗
- 突发模式读90毫安, 66 MHz的最大,
- 编程/擦除: 50mA以下
- 待机模式: CMOS : 60 μA(最大值)
每个扇区的典型百万的写入周期
20年数据保留典型
VersatileI / O 控制
- 设备产生的数据的输出电压,并且能够忍耐
数据的输入电压由所述电压测定
在V
IO
- 1.65 V至2.75 V兼容的I / O信号
- 3.6 V容限I / O信号
软件特点
持久扇区保护
- 一个命令扇区保护方法来锁定
个别部门和行业团体的组合
防止程序或内擦除操作
部门(只需要V
CC
级别)
密码扇区保护
- 一个成熟的行业保护方法来锁定
个别部门和行业团体的组合
防止程序或内擦除操作
使用用户定义的64位密码界
支持通用闪存接口( CFI )
解锁绕道程序命令
- 发行时降低了总体规划的时间
多个程序的命令序列
数据#查询和翻转位
- 提供了检测程序的软件或方法
擦除操作完成
硬件特性
程序挂起/恢复&擦除挂起/
简历
- 挂起编程或擦除操作,使
读取,编程或擦除在同一家银行
硬件复位( RESET # ) ,就绪/忙# ( RY /
BY # ) ,和写保护( WP # )输入
ACC输入
- 加速编程时间为更高的吞吐量
系统在生产过程中
封装选项
- 80引脚PQFP
- 80 - ball加固BGA
性能特点
高性能的读取访问权限
- 初始/随机存取时间快54纳秒
- 突发存取时间快9纳秒的球栅阵列
公开号
S29CD016_00
调整
A
修订
4
发行日期
2004年11月5日
本文档的内容如有更改,恕不另行通知。本文档可能包含对一个正在开发的Spansion公司产品由Spansion LLC的信息。 Spansion公司
有限责任公司保留对任何产品的更改或停止工作,恕不另行通知。本文档中的信息提供
μAs
是“不附带任何保证或
作为一种信息的准确性,完整性,可操作性,适合特定目的的适销性,不侵犯第三方权益,或任何其他明示,暗示,或
法定。 Spansion公司不承担因使用本文档中的信息的任何种类的任何损失承担任何责任。
A D V A N权证
我N· R M一T I O 4 N
概述
该S29CD016G是16兆, 2.5伏,只有单电源供电突发模式
快闪存储器装置。该装置可被配置为524288双字。
该设备还可以在标准EPROM编程器编程。
为了消除总线争用,每个设备包括独立的芯片使能( CE # ) ,
写使能(WE # ) ,并且输出使能(OE # )控制。额外的控制输入
都需要同步突发操作:加载突发地址有效( ADV # ) ,
和时钟(CLK) 。
只有每个设备都需要
采用2.5或2.6伏电源
( 2.5 V至2.75
V)的读写功能。 12.0伏V
PP
不需要程序
或擦除操作,虽然加速引脚可用,如果编程速度更快
铭性能是必需的。
该设备完全指令集的兼容
JEDEC单加电
供应闪光的标准。
设置软件命令与的COM兼容
命令集的5 V Am29F和3 V Am29LV闪光的家庭。命令
写入到使用标准的微处理器写定时的命令寄存器。
寄存器的内容作为输入到一个内部状态机,用于控制
擦除和编程电路。写周期内部也锁存地址和
所需的编程数据和擦除操作。读出数据的
装置是相似的,从其他闪存或EPROM器件读取。
解锁绕道
模式只要求有利于更快的编程时间
两个写周期编程数据,而不是四个。
同时读/写架构
同时提供操作
通过将存储器空间划分为两个组。该设备可以开始编程
或擦除在一家银行,然后同时从其他银行的阅读,有
零延迟。此从等待完成程序的释放系统
或擦除操作。看
“同时读/写操作概述和再
第14页strictions “ 。
该装置提供了一个256字节的
SecSi (安全硅)行业
与单
一次性可编程( OTP)的机制。
此外,该器件具有几个级别部门的保护,它可以显示
既能编程和擦除某些部门或行业团体操作:
持久扇区保护
是重新命令扇区保护方法
宿老12 V控制的保护方法;
密码扇区保护
是需要密码之前一个高度复杂的保护方法
改变某些部门或行业团体被允许;
WP #硬件亲
tection
防止编程或擦除在最外边的两个8字节的扇区
大型银行。
该设备默认的持久扇区保护模式。客户必须
那么如果选择标准或密码保护方法是最可取的。该
WP #硬件保护功能总是可用的,独立于其他
保护方法选择。
VersatileI / O (V
CCQ
)
功能允许对所产生的输出电压
基于所述V器件来确定
IO
的水平。此功能允许这台设备
工作在1.8 VI / O环境中,驱动信号和接收信号,并从
其它1.8 V设备在同一总线上。
主机系统可以检测是否编程或擦除操作完成了
观察RY / BY #引脚,通过读DQ7 (数据#查询) ,或DQ6 (切换)
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2004年S29CD016_00_A4 11月5日,
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状态位。
经过编程或擦除周期完成,设备已准备好
读阵列数据或接受另一个命令。
扇区擦除架构
允许存储扇区被擦除和重现
编程,而不会影响其他部门的数据内容。该装置是完全
从工厂发货时被擦除。
硬件数据保护
措施包括低V
CC
探测器automat-
ically在电源转换禁止写操作。该
密码
软件行业保护
功能禁用这两个编程和擦除操作
系统蒸发散在的存储器扇区的任意组合。这可以在系统内可以实现
在V
CC
的水平。
编程/擦除暂停/删除恢复
特征使用户能够把
擦除搁置任何一段时间内读取数据,或程序数据,任何
部门未选择删除。因此,真正的背景擦除可
实现的。
硬件RESET #引脚
终止正在进行的任何操作,并复位
内部状态机来读取阵列数据。
该器件提供两种省电功能。当地址是稳定的
时间指定金额,该器件进入
自动休眠模式。
系统还可以将设备插入
待机模式。
功率消耗是
在这两种模式下大大降低。
Spansion闪存技术结合多年的闪存制造EX-
PERIENCE产生的质量,可靠性和成本效益最高的水平。
该装置通过电同时删除一个扇区内的所有位
福勒- Nordheim隧穿。的数据是使用热电子编程
注入。
2004年11月5日S29CD016_00_A4
S29CD016G
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目录
产品选择指南。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.7
框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.8
同时读取的块图/写
电路。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.9
连接图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 10
特殊包装处理说明。 。 。 。 。 。 。 11
引脚配置。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 12
逻辑符号。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 13
订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 14
设备总线操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 15
表1.设备总线操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 15
扇区保护。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 28
部门与部门团体.............................................. ............................................. 28
持久扇区保护............................................... ........................................ 28
密码扇区保护............................................... ......................................... 28
WP #硬件保护.............................................. ........................................... 28
持久扇区保护............................................... ............. 29
持久保护位( PPB ) ............................................ ...................................... 29
持久保护位锁定( PPB锁) .......................................... ................... 29
动态保护位( DYB ) ............................................ ....................................... 29
表11.扇区保护计划。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。三十
VersatileI / O (V
IO
)控制................................................ .............. 15
对于读阵列数据要求........................................... 16
同时读/写
操作概述和限制.......................................... 16
概观............................................................................................................................16
限制........................................................................................................................16
持久扇区保护模式锁定位........................... 31
密码保护模式............................................... .................. 31
密码和密码模式锁定位................................... 32
64位密码............................................................................................................... 32
表2.银行分配为引导银行
部门设备。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 17
写保护( WP # ) ............................................ .............................. 33
SecSi (安全硅)扇区保护.................................. 33
SecSi扇区保护位.............................................. .................. 34
持久保护位锁定.............................................. ............ 34
硬件数据保护............................................... ................. 34
低V
CC
写禁止................................................ .................................................. 34
写脉冲“毛刺”保护............................................ .................................... 34
逻辑禁止................................................................................................................... 35
上电写禁止............................................. .................................................. 35
V
CC
和V
IO
上电和断电排序...................................... 35
同时读/写操作零延迟..... 17
表3.订购选项00 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 17
表4.订购选项01 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 17
写命令/命令序列................................... 17
加快编程和擦除操作............................................. ............. 18
自动选择功能......................................................................................................18
对于订购选项00表12扇区地址。 。 。 35
对于订购选项01表13扇区地址。 。 。 37
自动休眠模式( ASM ) ............................................ ............... 18
待机模式...................................................................................................................18
通用闪存接口( CFI ) 。 。 。 。 。 。 。 39
表14. CFI查询标识字符串。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 39
表15. CFI系统接口字符串。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 40
表16.设备几何定义。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 41
表17. CFI主要供应商特定的扩展查询42
RESET # :硬件复位引脚............................................ ................ 19
输出禁止模式............................................... ............................ 19
自选模式................................................ ................................... 19
表5. S29CD016G自选代码(高压甲
OD) 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 20
异步读取操作(非连拍) ............................... 20
图1.异步读取操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 21
同步(突发)读操作............................................ 21
线性突发读操作.............................................. ............. 21
表6. 32位线性和突发数据订单。 。 。 。 。 。 。 22
CE#控制在平板模式............................................ .......................................... 23
ADV #控制在平板模式............................................ ...................................... 23
在平板模式RESET #控制............................................ ................................... 23
OE #控制在平板模式............................................ ......................................... 23
IND / WAIT #运行在平板模式.......................................... ....................... 23
命令定义。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 44
在读的非突发模式阵列数据...................................... 44
阅读连拍模式阵列数据............................................ .... 44
读/复位命令.............................................. ........................... 45
自选命令................................................ .......................... 45
程序命令序列............................................... ............ 45
加快程序命令............................................... ...... 46
解锁绕道命令序列.............................................. 46
图4.程序操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 47
解锁绕道进入命令.............................................. ................................... 47
解锁绕道程序命令.............................................. ............................ 48
解锁绕道芯片擦除命令............................................. ......................... 48
解锁绕道CFI命令.............................................. ...................................... 48
解锁绕道复位命令.............................................. .................................. 48
表7.有效配置寄存器位定义为IND /
WAIT # 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 23
图2.最终连拍指示( IND / WAIT # )时序的
线性四双字突发操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 24
突发访问时序控制.............................................. ........................................ 24
最初的突发存取延迟控制............................................. ............................... 24
芯片擦除命令............................................... .......................... 48
扇区擦除命令............................................... ...................... 49
图5.擦除操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 50
表8.突发初始接入时延。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 24
图3.突发访问时序。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 25
突发CLK EDGE数据传送............................................. ...................................... 25
突发数据保持控制.............................................. ............................................... 25
断言RESET#在突发访问........................................... ................... 25
扇区擦除和编程挂起命令.......................... 50
扇区擦除和编程暂停运行机制....... 51
表18.允许执行的操作在擦除/编程可持
挂起。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 51
配置寄存器................................................ ........................ 25
表9.配置寄存器的定义。 。 。 。 。 。 。 。 。 26
表10.配置寄存器后器件复位。 。 28
初始接入时延配置.............................................. .... 28
4
扇区擦除和编程恢复命令............................ 52
配置寄存器读命令........................................ 52
配置寄存器写入命令...................................... 52
通用闪存接口( CFI )命令.................................... 52
SecSi行业进入命令.............................................. .............. 53
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密码程序命令............................................... ........... 54
密码验证命令............................................... ................ 54
密码保护模式锁定位程序命令。 55
持久扇区保护模式锁定位程序的COM
普通话......................................................................................................... 55
SecSi扇区保护位程序命令........................ 55
PPB锁定位设置命令............................................. ................. 55
DYB写命令............................................... ......................... 56
密码解锁指令............................................... .............. 56
PPB程序命令............................................... ...................... 56
所有PPB擦除命令.............................................. ...................... 57
DYB写................................................ .............................................. 57
PPB锁定位设置.............................................. ...................................... 57
DYB状态................................................ .............................................. 57
PPB状态................................................ ............................................... 57
PPB锁定位状态.............................................. ................................ 57
非易失性保护位编程和擦除流程............. 58
测试条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 70
马蒂奇休眠电流) 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 69
图11.典型I
CC1
与频率。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 69
图12.测试设置。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 70
表23.测试规范。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 70
关键开关波形。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 70
开关波形。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 70
图13.输入波形和测量水平
70
交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.71
图14. V
CC
和V
IO
电时图。 。 。 。 。 。 。 。 。 71
表24.异步读取操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 72
图15.传统的读操作时序。 。 。 72
表25.突发模式读取。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 73
图16.突发模式读取( X32模式) 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 74
图17.异步命令写时序。 。 。 。 75
图18.同步命令读/写时序75
表26.硬件复位( RESET # ) 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 76
图19. RESET #时序。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 76
图20. WP #时序。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 77
表27.擦除/编程操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 78
图21.程序操作时序。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 79
图22.芯片/扇区擦除操作时序。 。 。 。 。 80
图23.返回到后周期时序。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 80
图24.数据#投票计时
(在嵌入式算法) 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 81
图25.触发位计时
(在嵌入式算法) 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 81
图26. DQ2与DQ6擦除/擦除暂停运营
82
图27.同步数据轮询定时/触发位时序
英格斯。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 82
图28.部门保护/撤消时序图。 83
表28.备用CE #控制的擦除/编程操作
系统蒸发散。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 84
图29.备用CE #控制的写操作时序
英格斯。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 85
表29.擦除和编程性能。 。 。 。 。 86
表30. PQFP和加固BGA引脚电容。 。 。 。 86
表19.内存阵列命令定义( X32模式)
59
表20.扇区保护命令定义( X32
模式)。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 60
写操作状态。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 61
DQ7 :数据#投票............................................. .................................. 61
图6.数据#投票算法。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 62
RY / BY # :就绪/忙# ......................................... ................................ 63
DQ6 :切换位I ............................................. ..................................... 63
DQ2 :触发位II ............................................. ................................... 64
阅读切换位DQ6 / DQ2 ............................................ ............ 64
图7.切换位算法。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 65
DQ5 :超过时序限制............................................. ............. 66
DQ3 :扇区擦除定时器............................................. ..................... 66
表21.写操作状态。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 66
绝对最大额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 67
图8.最大负过冲波形。 。 67
图9.最大正向过冲波形。 。 。 67
工作范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.67
工业级(I )设备...................................................................................................... 67
扩展( E)设备............................................. .................................................. ..... 67
V
CC
电源电压...................................................................................................... 67
V
IO
电源电压....................................................................................................... 67
物理尺寸。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 87
PRQ080-80引脚塑料四方扁平封装87
LAA080-80 - ball加固球栅阵列( 13 ×11
mm) 88
直流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.68
表22. CMOS兼容。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 68
图10.我
CC1
电流与时间(显示主动和自动
修订概要。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 89
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