SS12 - SS110
-
-
-
TDD
-
D A Y A
1.0 AMP 。表面贴装肖特基整流器
SMA/DO-214AC
特点
对于表面安装应用程序
方便取放
金属与硅整流，多数载流子传导
低功耗，高效率
高电流能力，低VF
高浪涌电流能力
塑料用物质载体包销商
实验室分类94V- 0
外延建设
高温焊接：
260
o
C / 10秒码头
高可靠性级（AEC Q101标准）
机械数据
案例： JEDEC SMA / DO- 214AC模压塑料
终端：纯锡电镀，无铅
极性：由阴极频带指示
包装：每EIA STD RS - 481 12毫米带
重量： 0.066克
尺寸以英寸（毫米）
最大额定值和电气特性
等级25
o
C环境温度，除非另有规定。
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％
符号SS SS SS SS
类型编号
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
在T
L
（参见图1）
峰值正向浪涌电流， 8.3 ms单
半正弦波叠加额定
负荷（JEDEC的方法）
最大正向电压
（注1 ）
IF = 1.0A @ 25
o
C
@ 100
o
C
o
反向电流最大DC
@ T
A
=25
C上
额定阻断电压DC
@ T
A
=125
o
C
最大DC反向电流在VR = 33V
＆放大器;
T
A
=50
o
C
典型结电容（注3 ）
典型热阻（注2 ）
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
I
FSM
V
F
I
R
HT
IR
Cj
12
20
14
20
13
30
21
30
14
40
28
40
15
50
35
50
SS
16
60
42
60
SS
19
90
63
90
SS
110
100
70
100
单位
V
V
V
A
A
1.0
30
0.5
0.4
0.4
10
-
50
28
88
5.0
0.75
0.65
0.80
0.70
0.1
2.0
5.0
V
mA
mA
uA
pF
o
R
θJL
R
θJA
工作温度范围
T
J
-65到+125
-65到+150
存储温度范围
T
英镑
-65到+150
注意事项：
与PW = 300微秒1.脉冲测试， 1 ％占空比
2.测对PC板0.2 “ ×0.2 ” （ 5.0毫米X 5.0毫米）铜焊盘区。
3.测量4.0V DC应用反向电压，在1 MHz和
C / W
o
o
C
C
- 32 -
RATINGSANDCHARACTERISTICCURVES(SS12THRUSS110)
FIG.1-最大正向电流降额
曲线
1.0
50
电阻或
感性负载
SS12- SS14
SS15-SS115
0.5
FIG.2-最大非重复正向
浪涌电流
峰值正向浪涌电流。 （ A）
平均正向电流。 （ A）
-
-
TDD
-
D A Y A
-
40
额定TL
8.3ms单半正弦波
JEDEC的方法
30
20
10
印刷电路板安装在0.2X0.2"
（ 5.0X5.0mm ）铜焊盘区
0
50
60
70
80
90
100
110
120
130
o
0
140
150
160
170
1
焊接温度。 （ C）
10
循环次数在60Hz
100
FIG.3-典型正向特性
100
50
FIG.4-典型的反向特性
SS12-SS14
SS15-SS115
瞬时反向电流。 （MA ）
SS19-SS110
10
SS15-SS16
瞬时正向电流。 （ A）
10
SS12-SS14
Tj=125
0
C
1
1
SS115
0.1
Tj=75
0
C
0.1
0.01
TJ = 25℃
O
脉冲宽度= 300秒
1 ％占空比
0.01
0
.2
.4
.6
.8
1.0
1.2
1.4
1.6
正向电压。 （V ）
0.001
0
20
40
60
80
100
120
140
百分比额定峰值反向电压。 （％）
FIG.5-典型结电容
瞬态热阻抗。 （
O
C / W ）
400
Tj=25
0
C
f=1.0MHz
Vsig=50mVp-p
FIG.6-典型瞬态热
特征
100
结电容。 （PF ）
100
SS12-SS14
SS15-SS16
SS19-SS115
10
1
10
0.1
1.0
10
100
0.1
0.01
0.1
1
10
T，脉冲持续时间。 （秒）
100
的反向电压。 （V ）
QQ：2880707522 复制
