镍铬合金
在硅
HSTL终端电路
薄膜
电阻网络
新产品
概要
HSTL （高速收发器逻辑）
终端网络
24针
24
R1 R2
13
4
R1 R2
1
12
电动
标准电阻范围，欧姆
工作温度范围
引脚间电容
绝缘电阻
噪音，最大（ MIL - STD- 202方法308 ）
最大工作电压
环境的
75至200
-55 ° C至+ 125°C
<2pF
≥10,000
兆欧
-25dB
100VDC或
√PR
热冲击以及功率调节
耐湿性
机械冲击
高温暴露，最大
的永久性标记
FL可燃性
存储温度范围
特定网络阳离子如有更改，恕不另行通知。
R
0.1%
R
0.1%
R
0.1%
R
0.1%
每MIL -STD- 202方法215
UL - 94V- 0等级
-55 ° C至+ 125°C
4-89
镍铬硅上 - HSTL电路
机械
铅电镀
铅材料
铅CON组fi guration
引脚共面性
基板材料
电阻材料
机身材质
公差
80/20铅锡
铜合金
鸥翼
0.004” (0.102mm)
硅
镍铬钝化
环氧模
精度代码
绝对电阻容差，在25 ℃下
比公差在25℃下
电阻温度COEF网络cient
（ TCR代码）
电阻温度COEF网络cient ，跟踪
封装的功率，功率@ 70 ° C， MAX 。
F
1.0%
1.0%
G
2.0%
不适用
J
5.0%
不适用
± 100ppm的/ ° C（ S）
±5ppm/°C
QSOP 24
1.0
每个电阻@ 70 ° C，最大功率。是100mW的，不超过封装的功率。
功率降额曲线
百分比
额定功率
100
80
60
40
20
0
-0
70
125 150
摄氏度
4-90
镍铬硅上 - HSTL电路
外形尺寸
参考标准封装外形Dmensions在模型上的镍铬硅部分的结尾。
订购信息
S
型号系列：
S =镍铬钝化
在硅
套餐类型：
QS = QSOP
＃的信息：
24 = 24信息
电路类型：
H = HSTL终止
QS
24
H
01
F
S
13
封装选项：
7 = 7"带卷&
13 = 13" &带卷
（不使用代码杂志。 ）
（参考包装数量表。 ）
TCR代码：
S =
±100ppm/°C
Abolute /比例公差代号：
F = 1.0%/1.0%
G = 2.0 ％ / （N / A ）
J = 5.0 ％ / （N / A ）
电阻代码（ R1 / R2） ：
01 = 94分之94欧姆
02 = 100/100欧姆
03 = 112/112欧姆
04 =一百三十六分之一百三十六欧姆
4
定制化解决方案
设计，以满足您的特定网络连接C电气和包装要求网络可用。
请联系厂家进行技术援助，价格和可用性。
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镍铬硅上 - HSTL电路
QQ：2880707522 复制
