最终数据
SPI07N60S5
SPP07N60S5 , SPB07N60S5
电气特性,
at
T
j
= 25℃,除非另有说明
参数
热特性
热阻,结 - 案
热阻,结 - 环境
(含铅和通孔封装)
SMD版本, PCB上的元件:
@分钟。脚印
@ 6厘米
2
散热面积
2)
R
thJA
-
-
-
35
62
-
R
thJC
R
thJA
-
-
-
-
1.5
62
K / W
符号
分钟。
值
典型值。
马克斯。
单位
静态特性,
at
T
j
= 25℃,除非另有说明
漏源击穿电压
V
GS
= 0 V,
I
D
= 0.25毫安
栅极阈值电压,
V
GS
=
V
DS
I
D
= 350 A,
T
j
= 25 °C
零栅极电压漏极电流,
V
DS
=V
DSS
V
GS
= 0 V,
T
j
= 25 °C
V
GS
= 0 V,
T
j
= 150 °C
栅极 - 源极漏电流
V
GS
= 20 V,
V
DS
= 0 V
漏源导通电阻
V
GS
= 10 V,
I
D
= 4.6 A
R
DS ( ON)
-
0.54
0.6
I
GSS
V
GS ( TH)
I
DSS
-
-
-
0.5
-
-
1
100
100
nA
3.5
4.5
5.5
A
V
( BR ) DSS
600
-
-
V
1当前被T的限制
JMAX
2设备上40毫米* 40毫米* 1.5毫米环氧印刷电路板FR4与6厘米
( 1层, 70微米厚)的铜区域排水
连接。 PCB是垂直的不吹气。
2
2002-07-26