SPA硅保护阵列产品
低电容ESD保护阵列
HF
RoHS指令
Pb
绿色
SP3003无铅/绿色系列
描述
该SP3003具有超低电容轨到轨二极管
具有附加的齐纳二极管制成的专有
硅雪崩技术来保障每一个I / O引脚
提供电子设备的高级别保护
可能经历破坏性静电放电
（ESD）。这些功能强大的二极管可以安全地吸收反复
ESD冲击，在IEC的最高水平特定网络版
61000-4-2国际标准（4级， ± 8kV接触
放电）而不会降低性能。他们非常低
负载电容也使得它们非常适合保护
高速信号引脚，如HDMI， DVI ， USB2.0 ，以及
IEEE 1394 。
引脚
SP3003-02X/J
SP3003-04X/J
特点
0.65pF （典型值），每个I / O
接触放电，
± 15kV空气放电，
(IEC61000-4-2)
IEC61000-4-4 ， 40A
(5/50ns)
NC
NC
GND
NC
NC
NC
GND
V
CC
I / O 1
I / O 1
GND
I / O 4
V
CC
I / O 3
0.5μA （最大值）电压为5V
电路板空间（ SC70 ，
SOT553 ， SOT563 ，
MSOP10)
IEC61000-4-5 ， 2.5A
(8/20μs)
I / O 2
I / O 2
SP3003-04A
I / O 1
I / O 2
V
CC
I / O 3
I / O 4
应用
功能框图
SP3003-02
V
CC
SP3003-04
I/O2
V
CC
I/O4
I/O1
I/O2
GND
I/O1
GND
I/O3
不可用于生命支持或救生应用
本文所展示的产品并非设计用于生命维持使用或救生
应用程序，除非另有明确指示。
SP3003无铅/绿色系列
2010 Littelfuse公司
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无铅/绿色SP3003
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低电容ESD保护阵列
绝对最大额定值
符号
I
PP
T
OP
T
STOR
峰值电流（T
p
=8/20μs)
工作温度
储存温度
参数
价值
2.5
-40到85
-50-150
单位
A
°C
°C
注意：如果运行条件超过上述“绝对最大额定值” ，可能对器件造成永久性损坏。这是一个压力只有额定值和运作
该设备在这些或以上的本规范的业务部门所标明的任何其他条件不暗示。
热信息
参数
存储温度范围
最高结温
最大的铅温度（焊接10秒）
等级
-65到150
150
260
单位
°C
°C
°C
电气特性
(T
OP
=25C)
参数
反向断态电压
反向漏电流
钳位电压
1
符号
V
RWM
I
泄漏
V
C
测试条件
I
R
≤ 1μA
V
R
=5V
I
PP
= 1A ，T
p
= 8 / 20μs的，正向
I
PP
= 2A，T
p
= 8 / 20μs的，正向
IEC61000-4-2 （联系）
IEC61000-4-2 （空）
反向偏压= 0V
反向偏压= 1.65V
反向偏压= 0V
±8
±15
0.7
0.55
0.8
0.65
0.35
0.95
0.8
10.0
11.8
民
典型值
最大
6
0.5
12.0
15.0
单位
V
μA
V
V
kV
kV
pF
pF
pF
ESD耐压
1
V
ESD
二极管电容
1
二极管电容
1
C
C
I / O -I / O
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低电容ESD保护阵列
插入损耗（ S21 ）， I / O至GND
1
0
-1
电容与偏置电压
1.00
0.95
0.90
I / O电容（pF ）
插入损耗[dB ]
-2
-3
-4
-5
-6
-7
-8
-9
-10
1.E+06
1.E+07
1.E+08
1.E+09
1.E+10
0.85
0.80
V
CC
= FLOAT
0.75
0.70
0.65
V
CC
=
5V
0.60
0.55
0.50
0.0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
4.5
5.0
V
CC
= 3.3V
频率[Hz]
I / O直流偏压（ V）
电容与频率的关系
1.4E-12
1.2E-12
电容[F]
1E-12
8E-13
6E-13
4E-13
2E-13
0
1.E+06
1.E+07
1.E+08
1.E+09
频率[Hz]
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无铅/绿色SP3003
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应用实例
+5V
D2+
D2-
6
5
4
SP300x-04
1
2
3
D2+
GND
D2-
D1+
D1-
HDMI
或DVI
接口
IC
D0+
D0-
6
5
4
SP300x-04
1
2
3
D1+
GND
D1-
HDMI
或DVI
连接器
D0+
GND
D0-
CLK +
CLK-
GND
CLK +
GND
CLK-
为Littelfuse的HDMI或DVI的应用实例
SP300x -04保护装置。单4通道
SP300x - 04设备可以被用于保护4中的数据的
行了HDMI / DVI接口。两（2） SP300x - 04设备
提供保护的主数据线。低电压
ASIC的HDMI / DVI驱动程序，也可以与受保护的
SP300x -04时， + V
CC
在SP300x -04引脚可
用合适的旁路电容，或在某些取代的
反向驱动的应用程序+ V
CC
该SP300x - 04的可
焊接参数
再溢流条件
- 最低温度（T
秒（分钟）
)
前热火
- 最高温度（T
S（ MAX）的
)
- 时间（最小至最大） （T
s
)
平均倾斜上升率（液相）温度
(T
L
）峰
T
S（ MAX）的
给T
L
- 升温速率
再溢流
- 温度（T
L
） （液相）
- 温度（T
L
)
铅 - 免费装配
150°C
200°C
60 - 180秒
3 ° C /秒
3 ° C /秒
217°C
60 - 150秒
250
+0/-5
°C
20 - 40秒
6 ° C /秒
最多8分钟。
260°C
峰值温度（T
P
)
时间之内
5°C
实际峰
温度（T
p
)
下降斜率
时间25 ° C到峰值温度（T
P
)
不超过
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低电容ESD保护阵列
包装尺寸 - SC70-5
e
6
5
e
4
包
焊盘布局
E
HE
SC70-5
5
MO- 203发行A
MILLIMETERS
英寸
民
0.031
0.000
0.028
0.006
0.003
0.073
0.045
0.079
0.010
最大
0.043
0.004
0.039
0.012
0.010
0.089
0.053
0.094
0.018
民
最大
1.10
0.10
1.00
0.30
0.25
2.25
1.35
2.40
0.46
未使用
引脚
JEDEC
1
B
2
3
A
D
A2 A
0.80
0.00
0.70
0.15
0.08
1.85
1.15
2.00
0.26
A1
A2
B
A1
c
D
E
L
C
e
HE
L
0.65 BSC
0.026 BSC
包装尺寸 - SC70-6
e
6
5
e
4
包
焊盘布局
E
HE
SC70-6
6
MO- 203发行A
MILLIMETERS
民
最大
1.10
0.10
1.00
0.30
0.25
2.25
1.35
2.40
0.46
民
0.031
0.000
0.028
0.006
0.003
0.073
0.045
0.079
0.010
英寸
最大
0.043
0.004
0.039
0.010
0.089
0.053
0.094
0.018
0.012
引脚
JEDEC
1
B
2
3
A
D
A2 A
0.80
0.00
0.70
0.15
0.08
1.85
1.15
2.00
0.26
A1
A2
B
c
D
E
L
A1
C
e
HE
L
0.65 BSC
0.026 BSC
包装尺寸 - SOT553
D
6
5
4
E
3
HE
A
L
包
引脚
焊盘布局
A
MILLIMETERS
民
0.50
0.17
0.08
1.50
1.10
0.10
1.50
B
c
D
E
e
L
HE
SOT
553
5
英寸
民
0.020
0.007
0.003
0.059
0.043
0.004
0.059
最大
0.024
0.011
0.007
0.067
0.051
0.012
0.067
最大
0.60
0.27
0.18
1.70
1.30
0.30
1.70
（未使用）
2
e
c
B
0.50 BSC
0.020 BSC
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