【SN74CBT32511第8 FET复用器/解复用器SCDS019L - 1995年5月 - 修订2】,IC型号SN74CBT3251RGYR,SN74CBT3251RGYR PDF资料,SN74CBT3251RGYR经销商,ic,电子元器件-51电子网

SN74CBT3251

1第8 FET复用器/解复用器

SCDS019L - 1995年5月 - 修订2004年1月

5 Ω交换机两个端口之间的连接

D， DB ， DBQ ，或PW包装

（ TOP VIEW ）

TTL兼容的输入电平

RGY包装

（ TOP VIEW ）

GND

NC - 无内部连接

描述/订购信息

该SN74CBT3251是一个1 - 8高速TTL兼容FET多路复用器/多路分解器。低通态

开关的电阻可以连接到被以最小的传播延迟进行。

当输出使能（OE ）为低电平时， SN74CBT3251被启用。 S0，S1和S2选择的B输出一个用于

在A -输入数据。

订购信息

QFN - RGY

SOIC - D

-40 ° C至85 C

40 C 85°C

SSOP - DB

SSOP （ QSOP ） - DBQ

TSSOP - PW

包装

磁带和卷轴

管

磁带和卷轴

管

磁带和卷轴

订购

产品型号

SN74CBT3251RGYR

SN74CBT3251D

SN74CBT3251DR

SN74CBT3251DBR

SN74CBT3251DBQR

SN74CBT3251PW

SN74CBT3251PWR

CU251

CBT3251

CU251

TOP- SIDE

记号

CU251

包装图纸，标准包装数量，热数据，符号和PCB设计

准则可在www.ti.com/sc/package 。

请注意，一个重要的通知有关可用性，标准保修，并且在关键的应用程序中使用

德州仪器公司的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。

PRODUCTION数据信息为出版日期。

产品符合每德州仪器条款规范

标准保修。生产加工并不包括

所有测试参数。

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达拉斯，德克萨斯州75265

GND

版权

2004年，德州仪器

NC - 无内部连接

SN74CBT3251

1第8 FET复用器/解复用器

SCDS019L - 1995年5月 - 修订2004年1月

功能表

（每个多路复用器/多路分解器）

输入

功能

端口= B1口

端口= B2口

端口= B3口

一个端口= B4端口

一个端口= B5港

一个端口= B6港

一个端口= B7港

一个端口= B8端口

断开

逻辑图（正逻辑）

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SN74CBT3251

1第8 FET复用器/解复用器

SCDS019L - 1995年5月 - 修订2004年1月

在工作自由空气的温度范围内绝对最大额定值（除非另有说明）

电源电压范围，V

。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 -0.5V至7V的

输入电压范围，V

（见注1 ）。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 -0.5V至7V的

连续通道电流。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 128毫安

输入钳位电流，I

I / O

< 0）。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 -50毫安

封装的热阻抗，

（见注2 ）：D包。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 73 ° C / W

（见注2 ）： DB包。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 82 ° C / W

（见注2 ）： DBQ包。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 90 ° C / W

（见注2 ）： PW包。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 108 ° C / W

（见注3 ）：红绿黄包。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 39 ° C / W

存储温度范围，T

英镑

。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 -65 ℃150 ℃的

超出“绝对最大额定值”列出的强调可能会造成永久性损坏设备。这些压力额定值只，和

该设备在这些或超出下标明的任何其他条件的功能操作“推荐工作条件”不

暗示。暴露于长时间处于最大绝对额定情况下会影响器件的可靠性。

注意：如果输入和输出钳位电流额定值观察1的输入和输出负电压额定值可能被超过。

2.封装的热阻抗的计算按照JESD 51-7 。

3.封装的热阻抗的计算按照JESD 51-5 。

推荐工作条件（见注4 ）

民

VCC

VIH

VIL

电源电压

高层次的控制输入电压

低级别的控制输入电压

工作自由空气的温度

0.8

最大

5.5

单位

°C

注4 ：该设备的所有未使用的控制输入必须在VCC或GND举行，以确保器件正常工作。请参阅TI申请报告，

慢或浮动CMOS输入的影响，

文献编号SCBA004 。

电气特性在推荐工作的自由空气的温度范围内（除非

另有说明）

参数

VIK

ICC

CC§

首席信息官（关）

控制输入

一个端口

B端口

VO = 3 V或0 ，

VCC = 4 V，

典型值在VCC = 24 V

ron

VCC = 4.5 V

OE = VCC

VI = 2.4 V ，

VI = 0

VI = 2.4 V ，

II = 15毫安

II = 64毫安

II = 30毫安

II = 15毫安

VCC = 4.5 V ，

VCC = 5.5 V ，

VI = 3 V或0

测试条件

II = -18毫安

VI = 5.5 V或GND

IO = 0，

一个输入在3.4 V，

VI = VCC或GND

在VCC和GND的其他投入

3.5

17.5

民

TYP

最大

1.2

±1

2.5

单位

所有典型值是在VCC = 5 V （除非另有说明）， TA = 25 ℃。

§这是增加的电源电流为每个输入的情况下在指定的TTL电平，而不是VCC或GND 。

§由A和B端之间在所指示的电流通过该开关上的电压降的测量。通态电阻确定

由两个（ A或B）端子的电压的降低。

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SN74CBT3251

1第8 FET复用器/解复用器

SCDS019L - 1995年5月 - 修订2004年1月

开关特性在推荐工作的自由空气的温度范围内，C

= 50 pF的

（除非另有说明）（参见图1）

参数

TPD

tPD的

TEN

TDI发动机

从

（输入）

A或B

（输出）

B或A

A或B

VCC = 24 V

民

最大

0.35

6.4

6.8

1.5

1.6

1.9

2.3

VCC = 5 V

0.5 V

民

最大

0.25

5.5

5.6

5.8

6.4

6.2

单位

传播延迟是该开关的典型的导通状态电阻与规定的负载电容的计算的RC时间常数，当

由一个理想电压源（零输出阻抗）驱动。

参数测量信息

从输出

被测

CL = 50 pF的

（见注一）

500

开放

GND

500

TEST

tPD的

tPLZ / tPZL

tPHZ / tPZH

开放

负载电路

产量

控制

1.5 V

tPZL

输入

1.5 V

TPLH

产量

1.5 V

电压波形

传播延迟时间

的TPH1

VOH

1.5 V

VOL

产量

波形1

S1在7 V

（见注B）

tpZH

产量

波形2

S1在打开

（见注B）

1.5 V

tPLZ

3.5 V

VOL + 0.3 V

VOL

tPHZ

VOH

VOH - 0.3 V

电压波形

启用和禁用时报

1.5 V

注：A CL包括探针和夹具电容。

B.波形1是内部条件的输出，使得输出为低电平除非输出控制禁止时。

波形2是内部条件的输出，使得输出为高，除去被禁止输出的时候。

C.所有输入脉冲提供由具有以下特征的发电机： PRR

≤

10兆赫，Z0 = 50

≤

2.5纳秒， TF

≤

2.5纳秒。

D的输出被测量一次一个地与每测量1过渡。

大肠杆菌tPLZ和tPHZ相同TDIS 。

F. tPZL和tPZH是相同的10 。

G. tPLH的和的TPH1相同公吨。

H.所有参数和波形并不适用于所有的设备。

图1.负载电路和电压波形

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封装选项附录

www.ti.com

30-Aug-2005

包装信息

订购设备

SN74CBT3251D

SN74CBT3251DBLE

SN74CBT3251DBQR

SN74CBT3251DBQRE4

SN74CBT3251DBR

SN74CBT3251DBRE4

SN74CBT3251DE4

SN74CBT3251DR

SN74CBT3251DRE4

SN74CBT3251PW

SN74CBT3251PWE4

SN74CBT3251PWLE

SN74CBT3251PWR

SN74CBT3251PWRE4

SN74CBT3251RGYR

(1)

状态

(1)

活跃

过时的

活跃

过时的

活跃

包

TYPE

SOIC

SSOP

SSOP /

QSOP

SSOP /

QSOP

SSOP

SOIC

TSSOP

QFN

包

制图

DBQ

RGY

引脚封装环保计划

(2)

数量

绿色环保（RoHS &

无锑/溴）

待定

2500绿色环保（RoHS &

无锑/溴）

2500绿色环保（RoHS &

无锑/溴）

2000绿色环保（RoHS &

无锑/溴）

2000绿色环保（RoHS &

无锑/溴）

绿色环保（RoHS &

无锑/溴）

铅/焊球涂层

CU镍钯金

TI打电话

CU镍钯金

TI打电话

CU镍钯金

MSL峰值温度

(3)

Level-1-260C-UNLIM

TI打电话

Level-2-260C-1YEAR

Level-1-260C-UNLIM

TI打电话

Level-1-260C-UNLIM

Level-2-260C-1YEAR

2500绿色环保（RoHS &

无锑/溴）

2500绿色环保（RoHS &

无锑/溴）

绿色环保（RoHS &

无锑/溴）

绿色环保（RoHS &

无锑/溴）

待定

2000绿色环保（RoHS &

无锑/溴）

2000绿色环保（RoHS &

无锑/溴）

1000绿色环保（RoHS &

无锑/溴）

营销状态值的定义如下：

ACTIVE ：

建议用于新设计产品的设备。

LIFEBUY ：

德州仪器日前宣布，该设备将停止，并且终身购买期间生效。

NRND ：

不建议用于新设计。设备是生产以支持现有客户，但TI不推荐使用这部分

新的设计。

预览：

设备已宣告但尚未投入生产。样品可以是或可以不是可用的。

已过时：

TI已经停止生产该设备的。

(2)

环保计划 - 该计划的环保分级：无铅（ RoHS指令）或绿色环保（RoHS &无Sb / Br） - 请检查

http://www.ti.com/productcontent

获得最新供货信息和附加产品目录明细。

TBD ：

无铅/绿色转换计划尚未确定。

无铅（ RoHS指令）：

TI的条款"Lead - Free"或"Pb - Free"意味着与当前RoHS要求的半导体产品

对于所有6种物质，其中包括铅的重量不超过均质材料0.1 ％的要求。其中，设计成被焊接

在高温下， TI无铅产品适用于特定的无铅工艺。

绿色环保（RoHS &无锑/溴）：

TI定义"Green"意味着无铅（符合RoHS标准），无溴（ Br）和锑（Sb ）的火焰

阻燃剂（溴或锑不均质材料重量超过0.1 ％）

(3)

MSL ，峰值温度。 - 根据JEDEC行业标准分类的湿度敏感等级评级，并将峰值焊接

温度。

重要信息及免责声明：

本页提供的信息代表了TI的知识和信念，这是日期

提供的。 TI基于其上由第三方提供的信息，知识和信念，不作任何陈述或保证的

这些信息的准确性。正在努力更好地整合来自第三方的信息。 TI已经采取并将继续采取

合理步骤，以提供有代表性的，准确的信息，但可能还没有进行破坏性测试或化学分析

附录1页