TMP320C40KGDC ， SMJ320C40KGDC ， TMP320C40KGDCT ， SMJ320C40KGDCT
浮点数字信号处理器
已知良好DIES
SGUS024B - 1997年3月 - 修订2000年4月
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SMJ ： QML处理符合MIL -PRF- 38535
TMP ：商业级处理
工作温度范围：
- 军事（M ） - 55 ° C至125°C
- 商业（C ） - 25 ° C至85°C
- 商业（ L） 0 ° C至70℃
最高性能浮点数字
信号处理器（ DSP）的
– ’C40-50:
40 - ns指令周期时间：
50 MFLOPS ， 25 MIPS ， 275 MOPS ，
320 MBps的
– ’C40-40:
50 - ns指令周期时间：
40 MFLOPS ， 20 MIPS ， 220 MOPS ，
256 MBps的
六个通讯端口
6通道直接存储器存取（ DMA ）
协处理器
单周期转换，并从
IEEE- 745浮点格式
单周期1 / X ， 1 / X
源代码的兼容SMJ320C30
验证阿达编译
单周期40位浮点，
32位整数乘法器
12 40位寄存器， 8个辅助寄存器，
14控制寄存器和2个定时器
IEEE标准1149.1
测试访问端口
（JTAG）
D
D
D
D
两个相同的外部数据和地址
公共汽车支持共享内存系统
和高数据速率，单周期
传输：
- 100兆字节/秒的端口数据传输速率
（每个总线）
- 16G字节的连续
程序/数据/外设地址空间
- 内存访问请求进行快速，
智能总线仲裁
- 独立的地址 - ，数据 - ，和
控制使能引脚
- 四组内存控制信号
支持不同速度的回忆
五金
制作采用0.72微米增强
性能注入CMOS （ EPIC ）
技术由德州仪器（ TI ）
独立的内部程序，数据和DMA
协处理器总线，可支持海量
并行输入/输出程序（ I / O）
和数据吞吐量，最大化
持续的中央处理单元（ CPU ）
性能
片上程序缓存和
双通道/单周期的RAM
增加的内存访问性能
- 512字节指令缓存
- 单周期双接入8K字节
程序或数据RAM
- 基于ROM的Bootloader的载体
程序启动时将使用8位，16位或32位
回忆过去的任何一个
通信端口
描述
在TMP / SMJ320C40KGD DSP是在0.72微米，双级制的32位浮点处理器
金属的CMOS工艺。它是第四代了德州仪器的DSP ，它是世界上第一个
DSP设计用于并行处理。在' C40的芯片上的并行处理能力使
许多应用程序实现的，具有成本效益所需的浮点性能。
在TMP / SMJ320C40是第一DSP与处理器到处理器的片上通信端口
通信使用简单的通讯软件，无需外部硬件。这使得连接性
没有外部胶合逻辑。通信端口删除的I / O瓶颈，以及独立的智能DMA
协处理器能够处理的CPU的I / O需求。
请注意，一个重要的通知有关可用性，标准保修，并且在关键的应用程序中使用
德州仪器公司的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
IEEE标准1149.1-1990标准测试，访问端口和边界扫描结构
EPIC和TI是德州仪器的商标。
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合每德州仪器条款规范
标准保修。生产加工并不包括
所有测试参数。
版权
2000年，德州仪器
关于产品符合MIL -PRF- 38535 ，所有参数进行测试
除非另有说明。在所有其他产品，生产
加工不一定包括所有参数进行测试。
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描述（续）
通信端口的功能有：
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六个通讯端口直接间通信处理器和I / O
用于高速和低成本的多处理器的每个通信端口20 MBps的双向接口
接口
独立的输入和输出先入先出（ FIFO）缓冲器的I / O和处理器到处理器
通讯
自动仲裁和握手直接处理器到处理器的连接
在DMA协处理器允许并发I / O和CPU处理的持续卓越的CPU性能。
在DMA协处理器的主要特点：
链接指针，允许DMA通道自动初始化
CPU并行操作和DMA传输
六个DMA通道支持通信端口到内存的数据传输
在TMP / SMJ320C40KGD CPU被配置为高速内部并行处理。的主要特点
该CPU有：
八操作/次
–
–
–
–
40- / 32 - bit浮点/整数乘法
40- / 32 - bit浮点/整数算术逻辑单元（ ALU ）操作
两个数据访问
两个地址寄存器更新
D
D
D
D
IEEE浮点数转换
除法和平方根支持
“ C30汇编语言的兼容性
字节和半字访问
在并行处理执行关键因素是开发工具是可用的。在“ C40是
由一台主机的并行处理开发工具用于开发和模拟代码和支持
调试并行处理的系统。代码生成工具包括：
D
D
D
优化的ANSI C编译器与运行时库，支持使用通信端口和DMA
SPOX ，通过SPECTRON微团，它提供了并行处理的支持，以及
DMA和通信端口驱动程序
汇编器和链接器与绘图程序和数据并行处理器的支持。
SPOX是SPECTRON微系统公司的商标。
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描述（续）
仿真工具包括：
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并行DSP系统级仿真中，由逻辑模型公司（ LMC） ，它包括一个硬件
验证（ HV）模型和一个全功能（ FF ）模型
TI软件模拟器高级语言调试器接口用于模拟单处理器
硬件开发和验证工具包括：
并行处理器中的电路仿真器和高级语言调试器： XDS510
四TMS320C40s ，局部和全局内存和处理器的并行开发系统
通讯端口连接
已知良好芯片技术
已知良好芯片（KGD ）的选项可供在多芯片模块和芯片上的电路板（ COB ）应用。
目前在TI采用两种验证技术支持的要求KGD
TMP / SMJ320C40KGD ：可移动标签（R -Tab键） ，并临时焊线（ TWB ） 。
所选的DSP产品在一个载带自动键合（TAB）的配置中的情况成为可能的
使用可移动TAB技术。该TAB引线框架用改性粘接附着在金凸点芯片
参数。这种技术可以轻松去除胶带毕竟需要100％的画面和参数测试
已被执行。该带从测试部分除去模具装于常规的模
容器。金凸点留在键合焊盘，其允许随后的附接的金球形键合。
类似地，在使用拼焊板技术KGD ，键合线是使用调整接合附连到键合焊盘
参数允许便于拆卸模具毕竟需要100％的画面和参数测试有
被执行。模具是从临时包装中取出，并在模具中装运，常规模具
容器。
已知良好芯片（KGD ）临时使用引线键合（ TWB ）的过程中目视检查
使用TWB技术不光学符合MIL- STD- 883E （2010年法生产QML KGD设备，
由于段3.1.1.1.h ）金属结合焊盘目视检查准则中形成的接合垫的标记
结合搬迁过程。然而，这些装置已被可靠地使用普通的金属丝键结合
进动，并通过粘结强度的评价。
电气规格
军事电气和时序规范，请参考
SMJ320C40数字信号处理器
数据
片，文献编号SGUS017 。对于商业电气和时序规格，请参阅
TMS320C40
数字信号处理器数据手册，
文献编号SPRS038 。
XDS510是德州仪器的商标。
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SMJ
320
C
40
KGD
M
50
C
T
PREFIX
SMJ =
TMP =
MIL -PRF- 38535处理
商用水平
KGD选项
T为TWB过程
空白= R -Tab键过程
裸片修订
C = 5.2修订版
器件系列
320 = DSP系列
速度范围
40 = 40 MHz的
50 = 50 MHz的
温度范围
M（军事）
= -55 ° C至125°C
L（商业） =
0 ° C至70℃
技术
C = CMOS
设备
40 =浮点DSP
套餐类型
KGD =已知合格芯片
图1. TMP / SMJ320C40KGD器械命名
JEDEC标准
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D
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D
D
模具厚度是约15密耳
±
1密耳。
背侧表面光洁度是硅。
最大允许管芯结工作温度为175℃ 。
玻璃钝化材料为压氮化物。
接合焊盘金属组成的铜掺杂的铝。
废品率允许烧的模具是5 。
寿命试验的数据是可用的。
配置控制的通知。
A组属性的摘要可（仅SMJ ） 。
建议的芯片附着材料是银玻璃（ QMI 2569F ） 。
建议焊线规模为1.25万。
黄金KGD被撞死亡，建议结合的方法是黄金球焊。
ESD额定值为II类。
最大允许的峰值工艺温度芯片粘结是440℃
±
5 ° C（用于QMS2569F ）
锯缝取决于所用刀片的尺寸。
模背后潜在的悬空。
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“ 320C40 （修订版5.2 ）已知良好芯片焊盘信息
325
垫一号
1
侧模数4
244
243
侧模数1
侧模数3
芯片代号
零 - 零
（产地）
81
82
侧模数2
162
163
图2. “ 320C40模具编号格式
（见表1）
表1提供了以下参考：
D
D
有关的“ C40信号标识的数字垫
在' C40的X，Y坐标，其中，键合焊盘82作为原点（0,0）的
另外，下述注解显著：
A.
B.
C.
D.
E.
F.
G.
的X，Y坐标数据是在微米。
有源硅尺寸为12 424.86
m ×
12 035.52
m
（ 489.16密尔
×
473.83密耳）。
芯片尺寸是约12 598.40
m ×
12 192.00
m
（ 496.00密尔
×
480.00密耳）。
焊盘尺寸为108.00
m ×
108.00
m
（ 4.25密尔
×
4.25密耳）。
焊盘中心到模具分边（无划痕） = 107.80
m
（ 4.24密耳）。
对于R-标签设备，金凸块的尺寸大约为92
m ×
92
m
（ 3.62密尔
×
3.62密耳）。
坐标原点位于（0,0） （结合焊盘82的中心） 。
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