SM470R1B1M-HT
www.ti.com
SPNS155D
–
2009年9月
–
经修订的2011年6月
16位/ 32位RISC闪存微控制器
1
特点
高性能静态CMOS技术
SM470R1x 16位/ 32位RISC内核（ ARM7TDMI ）
–
60 - MHz的系统时钟（管道模式）
–
独立的16位/ 32位指令集
–
开放式架构与第三方支持
–
内置调试模块
集成内存
–
1M字节闪存程序
–
两家银行拥有16个连续的扇区
–
64K字节静态RAM （ SRAM ）
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存储安全模块（ MSM ）
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JTAG安全模块
操作特性
–
低功耗模式： STANDBY和HALT
–
工业温度范围
470+系统模块
–
32位地址空间解码
–
客车监督的内存/外设
–
数字看门狗（ DWD ）定时器
–
模拟看门狗（ AWD ）定时器
–
增强的实时中断（ RTI）
–
中断扩展模块（ IEM ）
–
系统完整性和故障检测
–
破冰
直接存储器访问（DMA ）控制器
–
32控制包和16个通道
零引脚锁相环（ ZPLL ）基金
时钟模块，带预分频器
–
乘乘4或-8内部ZPLL选
–
ZPLL旁路模式
十二个通信接口：
–
两个串行外设接口（ SPI接口）
–
255可编程的波特率
–
三个串行通信接口
（的SCI ）
–
2
24
可选波特率
2
–
异步/时同步模式
–
两款高端CAN控制器（ HECC ）
–
32 ，邮箱容量
–
完全符合CAN协议，
2.0B版
–
五个内部集成电路（I2C）模块
–
多主从接口
–
高达400 Kbps的（快速模式）
–
7位和10位寻址功能
高端定时器精简版（ HET ）
–
12个可编程I / O通道：
–
12高分辨率销
–
高分辨率分享功能（ XOR ）
–
高端定时器RAM
–
64教学能力
外部时钟预分频（ ECP ）模块
–
可编程的低频率外部
时钟（CLK）
12通道， 10位多缓冲ADC
（ MibADC ）
–
64字FIFO缓冲器
–
单或连续转换模式
–
1.55 μs的最小采样和转换
时间
–
校准模式和自检功能
灵活的中断处理
扩展总线模块（ EBM ）
–
支持8位和16位扩展总线
存储器接口映射
–
42 I / O扩展总线引脚
46专用的通用I / O（ GIO ）引脚
47其他外设I / O
十六个外部中断
片扫描-基地仿真逻辑， IEEE
标准1149.1
(1)
（ JTAG ）测试接入端口
提供KGD和HFQ套餐
司
公
限
有 2
件
技 83 器
科 16 元
子 29 子
电 -8 电
创 55 温
德 07 高
鸿 话 油
圳 电 石
深 系 理
联 代
业
专
(1)
测试接入端口是与IEEE标准兼容
1149.1-1990 ， IEEE标准测试接入端口和边界
扫描结构规范。边界扫描不
此设备上的支持。
1
2
请注意，一个重要的通知有关可用性，标准保修，并在得克萨斯州的关键应用程序使用
仪器的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
ARM7TDMI是Advanced RISC机器有限公司（ ARM ）的商标。
版权
2009-2011年，德州仪器
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合占德州条款规范
仪器标准保修。生产加工过程中不
不一定包括所有参数进行测试。
SM470R1B1M-HT
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2009年9月
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经修订的2011年6月
订购信息
(1)
T
A
–55°C
到220℃
(1)
(2)
包
(2)
KGD
CQFP - HFQ
订购型号
SM470R1B1MKGDS1
待定
顶部端标记
SM470R1B1MKGDS1
待定
对于最新的封装和订购信息，请参阅封装选项附录本文档的末尾，或见TI
网站：
www.ti.com 。
包装图纸，标准包装数量，热数据，符号和PCB设计指南可在
www.ti.com/sc/package 。
芯片版图
模具尺寸
208.858 X 211.890密耳/
5304.99 x 5382.01
m
(1)
焊盘12 ，22， 26 ， 136 ，143， 146 ， 149和152的测试垫，没有所需的连接。强烈建议给他们留下开放。
版权
2009-2011年，德州仪器
司
公
限
有 2
件
技 83 器
科 16 元
子 29 子
电 -8 电
创 55 温
德 07 高
鸿 话 油
圳 电 石
深 系 理
联 代
业
专
表1.裸模的信息
DIE
厚度
11密耳
芯片焊盘尺寸
模垫
坐标
(1)
SEE
表2
模垫
作文
铝铜
65.1 X 65.1 （微米）
背面
完
用硅
研磨用
背面
潜力
地
3
QQ：2881677436 复制
