安全&芯片卡IC
SLE 66C44PE
8月16号位安全控制器
与大容量的存储器增强指令集
在0.22微米CMOS技术
68 - KB的ROM ， 2304字节RAM ， 4 KB的EEPROM
双密钥的三重DES
初步
短的产品信息02.04
SLE 66C44PE短的产品信息
参考： SPI_SLE 66C44PE_0204
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2004年版
出版英飞凌科技股份公司， CC组的应用
圣 - 马丁大街53 ， D- 81541慕尼黑
英飞凌科技股份公司2002年
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英飞凌科技的批准，如果可以合理预期有这样的组件故障引起的故障
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或系统的目的是被植入在人体内，或支持和/或保持和维持和/或保护
人的生命。如果他们失败了，这是合理的假设，该用户或其他人的健康可能受到威胁。
SLE 66C44PE
具有增强指令，8/16位安全控制器设置为大
回忆在0.22μm的CMOS工艺， 68 KB的ROM ， 2304字节
RAM ， 4 KB的EEPROM和双密钥的三重DES加速器
特点
新
新
8位/ 16位微型计算机在0.22微米的CMOS技术
操作码指令集兼容标准
SAB 8051处理器
向下兼容现有的SLE 66CxxxP
产品为现有的掩模，而无需使用
新功能
可寻址内存高达16兆字节
直接附加的增强指令
>64kByte的物理内存访问
新
内部时钟
具有高达33兆赫兹：
可编程的内部频率（PLL为x1，x2 ，X3，X4
和自由运行模式（多个） ） 。
根据调整内部频率
可用功率或性能要求
增加内部时钟频率为最大
性能
内部频率被自动调节为
保证给定的限电
消费
新
典型地节省高达90％的代码空间和
提高执行速度高达80 ％
两个16位自动重载定时器
节电睡眠模式
分机。时钟频率。 1到7.5兆赫的int类型。时钟高达
33兆赫
UART处理串行接口
按照
符合ISO / IEC 7816第3部分
配套输
协议T = 1和T = 0的
电源电压范围： 1.8 V ， 3.0 V， 5.0 V
支持通过GSM / UICC电流消耗限额
应用
< 10毫安@ 5.5 V
< 6毫安@ 3.3 V
< 4毫安@ 1.98 V
工作温度范围： -25 + 85°C
存储温度范围： -40 °C至+ 125°C
ESD保护大于6千伏（ HBM ）
新
新
新
专用，非标架构
执行
时间快6倍
比标准SAB 8051
处理器在相同的外部时钟。 （最多
18倍
快
使用内部PLL频率×3相比，
外部时钟）。
68字节用户ROM
用于应用程序的
4字节MicroSlim ， EEPROM
2K字节XRAM ，
256字节的片内RAM
增强的内存管理和保护
单元（ MMU ）
与应用程序和用户自定义
段
双密钥的三重DES （ DDES ）
根据BSI -PP -0002 CC EAL5 +认证
计划
真随机数发生器固件测试
功能
CRC模块
新
MicroSlim - EEPROM
典型的擦除+写入时间
≤
2.9毫秒
增强的ECC模块由操作系统控制
按字节读取和编程字节
对于E 2段的类似Flash的擦除准备平台
高达2KB的
灵活的页面模式1到64字节的写入/擦除
手术
32字节的安全区域（ OTP ）
快速的个性化模式
≤
1.0毫秒
的500.000最低写入/擦除周期每@ 25℃
页。最高每16.500.000写入/擦除周期
扇形
10年的数据保持25°C
16位中断模块
在E 2编程实现更快的代码执行
个性化
片上EEPROM编程电压产生
新
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SLE 66C44PE
内存管理和保护单位
新
高达16兆字节的可寻址存储器
分离的OS（系统模式）和应用程序（用户
模式）
系统例程调用中断
操作系统可以限制访问应用的外设
模式
应用可变导向段定义
并通过操作系统控制
从XRAM可以执行代码
16增强的多应用支持
描述符的系统/应用程序的模式。
反监听
功率曲线自动随机平滑
有效的HW-对策SEMA / DEMA ，
SPA / DPA ， DFA和时序攻击
非标专用智能卡CPU - 核心
有源屏蔽自动和用户控制攻击
发现
硬件措施由真正的控制
随机数发生器
新
有针对性的认证
CC EAL5 +
VISA 3级
投
安全功能
增强型传感器的概念：
支持
HW- & SW-工具（仿真器， ROM监视器，卡
仿真器，仿真器， Softmasking ）
应用笔记
新
低电压和高电压传感器
频率传感器和过滤器
光传感器
传感器故障
温度传感器
对于传感器寿命测试功能（ UMSLC ）
支持的标准
ISO / IEC 7816
EMV 2000
GSM 11.11 ， 11.12 ， 11.18
ETSI TS 102 221
巴士混乱
安全检测复位
电流控制振荡器（ ICO ）
文档引用
机密数据手册SLE 66CxxxPE
资质报告
芯片供货规格的晶片与晶片布局
（芯片尺寸，方向， ... ）
模组规格
包等等。
含
描述
of
存储安全
对于DDES和ACE ， CRC波光粼粼的SFR加密
模块和RNG
32字节的安全PROM ，硬件保护的
分批，圆片，压铸个人数据的安全性。独特
每个芯片的芯片标识号
额外的内存对于用户定义的安全
FabKey要求
MED - 存储器加密/解密设备
XRAM ， ROM和EEPROM
安全优化的布局和布局扰
快速擦除IRAM
增强的纠错单元（ECU）的
鉴定报告模块
开发工具概述
短的产品信息软件开发工具包
SDK CC
短的产品信息卡模拟器CE66PE
短的产品信息ROM监视器RM66PE
短的产品信息模拟器ET66PE的Hitex或
ET66PE KSC
短的产品信息智能面膜套餐
TESTMODE
不可逆的锁定 - 非测试模式
初步 - 短的产品信息
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SLE 66C44PE
性能DDES-加速器（典型值，根据内部测试结果）
手术
数据块
长
对于加密时间
8字节块含。数据
转让
新
5兆赫15兆赫33兆赫*
56位单DES加密
112位三重DES加密
*初始值
订购信息
TYPE
包
1
64位
64位
23 s
35 s
8 s
12 s
3.5 s
5.3 s
电压
范围
温度
范围
频率
范围
（ INT 。时钟
频率
频率
范围
（分机时钟
频）
1兆赫 - 5兆赫
SLE 66C44PE
模具（锯，
unsawn ）
M5.1
1.8 V; 3.0 V; 5.0 V
or
3.0 V; 5.0 V
- 25 ° C至+ 70°C
or
- 25 ° C至+ 85°C
高达33 MHz的
or
1兆赫 - 7.5兆赫
SLE 66C44PE M5
有关订购信息，请参阅数据手册，并联系您的销售代表。
生产基地
为SLE 66C44PE ：
德累斯顿（德国） ， UMC （台湾）的Altis （法国） 。
1
作为引线键合模块（ M5），用于在塑料卡或者作为模具（C）的嵌入为顾客包装
初步 - 短的产品信息
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QQ：2881677436 复制
