集成电路芯片卡

智能256字节的EEPROM

SLE 4432 / SLE 4442

数据表07.95

半导体集团

-1

版07.95

使用该软件的这一版本实现了

系统的FrameMaker

.

发布时间由西门子公司，

Bereich Halbleiter ，营销 -

KOMMUNIKATION ， Balanstrae 73 ，

81541慕尼黑

西门子股份公司1995年。

版权所有。

请注意！

至于专利或第三杆的其他权利

关系而言，只有承担责任

对于组件，而不是用于应用程序，亲

流程和电路中的COM实现

零件或者组件。

这些信息描述了康波的类型

新界东北，不得被视为保证

的特点。

交货条件和权利，改变设计

版权所有。

有关技术，交付和问题

价格请与半导体

集团在德国或西门子办事处

公司与世界各地的代表

（地址列表） 。

由于技术要求组件

可能含有危险物质。对于IN-

形成对问题的类型，请

请联系您就近的西门子办公室，半

指挥小组。

西门子AG是经过批准的CECC制造

商。

填料

请使用回收经营者知道

你。我们还可以帮助您 - 取得联系

您最近的销售网络的CE 。通过合作，我们

将采取包装材料的背面，如果是排序。

你必须承担的运输成本。

包装返回给我们，非物质

排序或我们没有义务接受，

我们必须要发票，你的任何费用IN-

curred 。

生命支持设备使用的组件

或系统必须明确授权

对于这样的宗旨！

关键组件

1

半导体

Siemens AG的基团，可以仅在被使用

生命支持设备或系统

2

与EX-

记者所写的半导体批准

集团西门子股份公司。

1关键部件是使用的组件

在生命支持设备或系统，其

故障可以合理预期

造成生命支持器件的不良

或系统，或影响其安全性或effec-

那些收不到该设备或系统的。

2生命支持设备或系统在 -

往往（a）至在人被植入

体，或（b） ，以支持和/或保持

和维持人类的生命。如果他们失败了，这是说明原因

sonable假设的健康

用户可能受到威胁。

集成电路芯片卡

智能256字节的EEPROM

SLE 4432 / SLE 4442

数据表07.95

SLE 4432 / SLE4442

修订历史：

以前的版本：

页面

01.94

原始版本07.95

科目（自上次调整变化）

编辑修改

使用该软件系统的FrameMaker此版本实现了

重要提示：

欲了解更多信息，请联系：

西门子半导体集团在德国慕尼黑，

大客户服务芯片卡IC和Identsystem集成电路，

电话： + 49 89 4144-4362 ，传真：+ 49 89 4144-2360

此组件的供应不包括其在使用中的许可

智能卡应用。此许可证是由于： INNOVATRON专利

137塞瓦斯托波尔大道， 75002巴黎，法国，传真+ 33 1 40 13 39 09

一般信息

目录

1

2

2.1

2.2

2.2.1

2.2.2

2.3

2.3.1

2.3.2

2.3.3

2.3.4

2.3.5

2.3.6

2.3.7

2.4

2.5

2.6

2.7

2.8

3

3.1

3.2

3.2.1

3.2.2

3.2.3

3.2.4

3.3

4

页面

引脚配置

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

功能说明

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

内存概览。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 8

传输协议。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 9

复位和应答到复位。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 10

操作模式。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 10

命令。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 12

读取主内存（ SLE 4432和4442 SLE ） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 14

读保护存储（ SLE 4432和4442 SLE ） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 15

更新主内存（ SLE 4432和4442 SLE ） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 16

写保护存储器（ SLE 4432和4442 SLE ） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 18

阅读安全存储器（ SLE仅4442 ） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 19

更新安全存储器（仅SLE 4442 ） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 20

比较验证数据（仅SLE 4442 ） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 20

PSC验证（ SLE仅4442 ） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 21

复位模式。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 23

打破。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 23

故障。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 23

编码芯片。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 23

业务信息

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

内存映射。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。

电气特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。

绝对最大额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。

操作范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。

直流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。

交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。

时序图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。

26

26

26

26

27

27

28

29

包装和尺寸

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

半导体集团

3