芯片硅整流
SFM11 - MH THRU SFM16 -MH
超快恢复型
台塑MS
SOD-123H
0.146(3.7)
0.130(3.3)
0.012 （ 0.3 ）典型值。
特点
塑料包装有保险商实验室
易燃性分类科幻阳离子94V -O利用火焰
阻燃环氧模塑料。
对于表面安装应用程序。
超过MIL -S - 19500 /环境标准
228
低漏电流。
0.071(1.8)
0.055(1.4)
0.035(0.9)
0.028(0.7)
机械数据
案例：模压塑料， JEDEC SOD- 123H
码头：焊接镀，每MIL -STD- 750 ，
方法2026
极性：用C athode带指示
安装P
osition ：任何
重量： 0.0393克
0.031 （ 0.8 ）典型值。
0.031 （ 0.8 ）典型值。
尺寸以英寸（毫米）
最大额定值
（在T
A
=25
o
C除非另有说明）
参数
正向整流电流
正向浪涌电流
条件
环境温度= 50
o
C
8.3ms单半正弦波叠加
率负荷（ JEDEC梭）
V
R
= V
RRM
T
A
=
25
o
C
o
符号
I
O
I
FSM
分钟。
典型值。
马克斯。
1.0
25
5.0
100
单位
A
A
uA
uA
o
反向电流
热阻
二极管的结电容
储存温度
I
R
Rq
JA
C
J
T
英镑
-55
42
10
V
R
= V
RRM
T
A
= 100 C
结到环境
F = 1MHz至4VDC施加反向电压
C / W
pF
+150
o
C
符号
记号
CODE
S1
S2
S3
S4
S5
S6
V
RRM
*1
V
RMS
*2
V
R
*3
V
F
*4
T
RR
*5
操作
温度
(
o
C)
(V)
SFM11-MH
SFM12-MH
SFM13-MH
SFM14-MH
SFM15-MH
SFM16-MH
50
100
150
200
300
400
(V)
35
70
105
140
210
280
(V)
50
100
150
200
300
400
(V)
（纳秒）
* 1重复峰值反向电压
0.95
35
-55到+150
* 2 RMS电压
* 3连续反向电压
* 4最大正向电压
1.25
* 5反向恢复时间
额定值和特性曲线（ SFM11 - MH THRU SFM16 - MH ）
图1 - 典型正向
特征
平均正向电流（ A）
图2 ，典型正向电流
降额曲线
1.2
1.0
0.8
0.6
0.4
0.2
0
0
单相
半波60Hz的
负载电阻或电感
10
-M
H
SF
M1
4
瞬时正向电流（ A）
SF
M1
1-M
H~
1.0
.1
TJ = 25℃
脉宽300US
1 ％占空比
SF
M
15
-M
H~
SF
M
16
-M
H
25
50
75
100
125
150
175
环境温度（ ℃）
.01
图4 -最大非重复正向
浪涌电流
峰值正向浪涌电流（ A）
25
.001
.4
.6
.8
1.0
1.2
1.4
1.6
1.8
20
FORWARD VOLT
年龄， （ V）
FIG.3-试验电路图和反向
恢复时间特性
50
W
无感
10
W
无感
15
TJ = 25℃
8.3ms单半
正弦波
JEDEC的方法
10
5
(+)
25Vdc
（约）
( )
1
W
不
电感
Oscilliscope
（注1 ）
D.U.T.
( )
脉冲
发电机
（注2 ）
(+)
0
1
5
10
50
100
循环次数在60Hz
注： 1，上升时间= 7ns的最大值，输入阻抗= 1 megohm.22pF 。
2.上升时间= 10ns的最大，信号源阻抗为50欧姆。
图5 - 典型结电容
70
TRR
+0.5A
|
|
|
|
|
|
|
|
结电容（PF ）
60
50
40
30
20
10
0
-0.25A
-1.0A
1cm
设定时基
50 / 10ns的/厘米
0
.01
.05
.1
.5
1
5
10
50
100
反向电压， （V）的
SFM11 - MH THRU SFM18 -MH
超级快恢复型
SOD-123H
0.146(3.7)
0.130(3.3)
0.012 （ 0.3 ）典型值。
0.071(1.8)
0.055(1.4)
0.039(1.0)
0.024(0.6)
0.031 （ 0.8 ）典型值。
0.031 （ 0.8 ）典型值。
尺寸以英寸（毫米）
特点
塑料包装有保险商实验室
可燃性分类94V- 0利用名人堂
阻燃环氧模塑料
对于表面贴装应用
超过MIL -S -二百二十八分之一万九千五的环保标准
低漏电流。
机械数据
案例模压塑料， SOD- 123H
端子焊接镀，每焊
MIL- STD- 750 ，方法2026
极性指示由阴极频带
安装位置任意
重量0.0393克
最大额定值
（在T
A
= 25°C除非另有说明）
o
参数
正向整流电流
正向浪涌电流
条件
环境温度= 50
0
C
8.3ms单半正弦波叠加
在额定负荷（ JEDEC的方法）
V
R
=V
RRM
T
A
=25 C
V
R
=V
RRM
T
A
=100
0
C
结到环境
0
符号
I
O
I
FSM
分钟。
典型值。
马克斯。
单位
A
A
A
A
0
1.0
25
5.0
100
42
10
-55
*3
*4
*5
反向电流
热阻
储存温度
I
R
R
JA
C
J
T
英镑
*1
*2
C / W
pF
二极管的结电容F = 1MHz至4VDC加反向电压
+150
0
C
符号
SFM11-MH
SFM12-MH
SFM13-MH
SFM14-MH
SFM15-MH
SFM16-MH
SFM17-MH
SFM18-MH
标识代码
S1
S2
S3
S4
S5
S6
S7
S8
V
RRM
(V)
50
V
RRM
(V)
35
70
V
RRM
(V)
V
RRM
(V)
V
RRM
（纳秒）
工作温度
(
0
C)
50
100
150
200
300
400
500
600
1.25
0.95
100
150
200
300
400
500
600
105
140
210
280
350
420
35
-55到+ 150
1.7
* 1反向重复峰值反向峰值
* 2 RMS电压
* 3连续反向电压
* 4最大正向电压
* 5反向恢复时间
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1
SFM11 - MH THRU SFM18 -MH
超级快恢复型
额定值和特性曲线SFM11 - MH THRU SFM18 -MH
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2
芯片硅整流
SFM11 - MH THRU SFM18 -MH
名单
台塑MS
List................................................................................................. 1
封装外形................................................ ............................... 2
功能................................................. ......................................... 2
机械数据................................................ ............................... 2
最大额定值................................................ ............................. 2
评级和特性曲线.............................................. .......... 3
管脚信息................................................ ........................... 4
标记................................................. .......................................... 4
建议焊盘布局.............................................. ............... 4
包装信息................................................ .......................... 5
卷筒包装................................................ .................................... 6
建议隔热型材的焊接工艺............................. 6
高可靠性的测试能力.............................................. ............. 7
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电话： 886-2-22696661
传真： 886-2-22696141
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2008/02/10
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D
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芯片硅整流
SFM11 - MH THRU SFM18 -MH
1.0A表面贴装超
快速整流器- 50-600V
特点
包装外形
台塑MS
SOD-123H
批量处理的设计，出色的功耗报价
更好的反向漏电流和耐热性。
低调的表面安装，以便应用程序
优化电路板空间..
微小的塑料SMD封装。
高电流能力。
超快速reovery时间切换模式的应用程序。
高浪涌电流能力。
玻璃钝化结。
无铅零件符合RoHS环保质量要求。
后缀" - H"表示无卤部件，恩。 SFM11 - MH -H 。
0.146(3.7)
0.130(3.3)
0.012 （ 0.3 ）典型值。
0.071(1.8)
0.056(1.4)
机械数据
环氧树脂： UL94 -V0额定阻燃
案例：模压塑料， SOD- 123H
端子：镀金端子，焊每MIL -STD- 750 ，
方法2026
0.031 （ 0.8 ）典型值。
0.040(1.0)
0.024(0.6)
0.031 （ 0.8 ）典型值。
尺寸以英寸（毫米）
极性：由阴极频带指示
安装位置：任意
重量：的逼近0.011克
最大额定值和电气特性
（在
参数
正向整流电流
正向浪涌电流
条件
环境温度= 50℃
O
T
A
=25
o
C除非另有说明）
符号
I
O
I
FSM
I
R
C
J
T
英镑
-65
10
+175
分钟。
典型值。
马克斯。
1.0
25
5.0
100
单位
A
A
8.3ms单半正弦波叠加
率负荷（ JEDEC梭）
V
R
= V
RRM
T
J
= 25
O
C
V
R
= V
RRM
T
J
= 125 C
F = 1MHz的应用和4V直流反接电压
O
反向电流
二极管的结电容
储存温度
*1
V
RRM
(V)
50
100
150
200
300
400
500
600
V
RMS
*2
(V)
35
70
105
140
210
280
350
420
uA
pF
O
C
符号
SFM11-MH
SFM12-MH
SFM13-MH
SFM14-MH
SFM15-MH
SFM16-MH
SFM17-MH
SFM18-MH
*3
V
R
(V)
50
100
150
200
300
400
500
600
*4
V
F
(V)
*5
t
rr
（纳秒）
操作
温度
T
J
, (
O
C)
* 1重复峰值反向电压
* 2 RMS电压
0.95
* 3连续反向电压
35
1.25
1.70
-55到+150
* 4最大正向电压@ I
F
=1.0A
* 5的反向恢复时间，注意事项1
注意： 1.反向恢复时间测试条件，我
F
= 0.5A ，我
R
= 1.0A ，我
RR
=0.25A
http://www.formosams.com/
电话： 886-2-22696661
传真： 886-2-22696141
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评级和特性曲线（ SFM11 - MH THRU SFM18 - MH ）
图1 - 典型正向
特征
平均正向电流（ A）
图2 ，典型正向电流
降额曲线
1.2
1.0
0.8
0.6
0.4
0.2
0
0
10
14
-M
H
SF
M1
1-M
H~
SF
M
瞬时正向电流（ A）
H~
SF
M
16
-M
H
-M
SF
M
.1
T
J
=25 C
脉宽300US
1 ％占空比
SF
M
17
-M
H
~S
FM
1.0
15
18
-M
H
25
50
75
100
125
150
175
环境温度（ ℃）
.01
图4 -最大非重复正向
浪涌电流
PEAK FORWAARD浪涌电流（ A）
50
.001
.4
.6
.8
1.0
1.2
1.4
1.6
1.8
40
正向电压（ V）
FIG.3-试验电路图和反向
恢复时间特性
50
W
无感
10
W
无感
30
T
J
=25 C
8.3ms单半
正弦波
JEDEC的方法
20
10
(+)
25Vdc
（约）
( )
1
W
不
电感
Oscilliscope
（注1 ）
D.U.T.
( )
脉冲
发电机
（注2 ）
(+)
0
1
5
10
50
100
循环次数在60Hz
注： 1，上升时间= 7ns的最大值，输入阻抗= 1 megohm.22pF 。
2.上升时间= 10ns的最大，信号源阻抗为50欧姆。
图5 - 典型结电容
70
TRR
+0.5A
|
|
|
|
|
|
|
|
结电容（PF ）
60
50
40
30
20
10
0
-0.25A
-1.0A
1cm
设定时基
50 / 10ns的/厘米
0
.01
.05
.1
.5
1
5
10
50
100
反向电压， （V）的
http://www.formosams.com/
电话： 886-2-22696661
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芯片硅整流
SFM11 - MH THRU SFM18 -MH
管脚信息
针
Pin1
Pin2
阴极
阳极
简化的轮廓
台塑MS
符号
1
2
1
2
记号
类型编号
SFM11-MH
SFM12-MH
SFM13-MH
SFM14-MH
SFM15-MH
SFM16-MH
SFM17-MH
SFM18-MH
标识代码
S1
S2
S3
S4
S5
S6
S7
S8
建议焊盘布局
C
A
B
尺寸以英寸（毫米）
包
SOD-123H
A
0.071 (1.80)
B
0.051 (1.30)
C
0.067 (1.70)
http://www.formosams.com/
电话： 886-2-22696661
传真： 886-2-22696141
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芯片硅整流
SFM11 - MH THRU SFM18 -MH
包装信息
P
0
P
1
d
E
F
B
W
台塑MS
A
P
D
2
T
C
D
W
1
D
1
单位：mm
项
符号
公差
SOD-123H
载波宽度
载体长度
运营商深度
链轮孔
13"卷筒外径
13"卷内径
7"卷筒外径
7"卷内径
饲料孔直径
定位孔位置
打孔的位置
打孔节距
链轮孔间距
浮雕中心
总体胶带厚度
胶带宽度
卷筒宽度
A
B
C
d
D
D
1
D
D
1
D
2
E
F
P
P
0
P
1
T
W
W
1
0.1
0.1
0.1
0.1
2.0
民
2.0
民
0.5
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.3
1.0
2.00
3.85
1.10
1.50
-
-
178.00
62.00
13.00
1.75
3.50
4.00
4.00
2.00
0.23
8.00
11.40
注：设备是装在雅舞蹈与EIA STANDAR RS - 481 -A和规格上面列出。
http://www.formosams.com/
电话： 886-2-22696661
传真： 886-2-22696141
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7
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