精简版
ON
动力
半导体
SF50KG通SF50MG
反向电压
- 800
to
1000
伏
正向电流
- 5.0
安培
超快速
玻璃钝化整流二极管
特点
玻璃钝化芯片
超快速开关时间高效率
低正向压降和高电流能力
低反向漏电流
塑料材料具有UL易燃性分类
94V-0
A
DO-201AD
B
A
C
D
机械数据
案例： JEDEC DO- 201AD模压塑料
极性：颜色频带为负极
重量0.04盎司， 1.1克
安装位置：任意
DIM 。
A
DO-201AD
分钟。
马克斯。
-
25.4
7.30
9.50
B
1.20
1.30
C
4.80
5.30
D
在毫米波所有尺寸
最大额定值和电气特性
在25℃的环境温度额定值除非另有规定。
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％
特征
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均
整流电流
峰值正向浪涌电流
8.3ms单半正弦波
超级强加在额定负荷（ JEDEC的方法）
最大正向电压在5.0A DC
反向电流最大DC
在额定阻断电压DC
最大反向恢复时间（注1 ）
典型结
电容（注2 ）
典型热阻（注3 ）
工作温度范围
存储温度范围
N
I
M
I
L
E
R
P
符号
A
5.0
150
R
Y
单位
V
V
V
A
SF50KG
800
560
800
SF50MG
1000
700
1000
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
@T
A
=
55 C
I
FSM
V
F
I
R
A
1.5
1.7
5
300
50
35
25
V
uA
ns
pF
C / W
@T
J
=25 C
@T
J
=100 C
T
RR
C
J
R
0JA
T
J
T
英镑
-55到+150
-55到+150
C
C
REV 。 PRE ， 24月， 2000
注： 1.Measured与我
F
=0.5A,I
R
=1.0A,I
RR
=0.25A.
2.Measured得1.0MHz和应用4.0V DC反向电压。
3.Thermal阻力结到环境。
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动力
半导体
SF50KG通SF50MG
反向电压
- 800
to
1000
伏
正向电流
- 5.0
安培
超快速
玻璃钝化整流二极管
特点
玻璃钝化芯片
超快速开关时间高效率
低正向压降和高电流能力
低反向漏电流
塑料材料具有UL易燃性分类
94V-0
A
DO-201AD
B
A
C
D
机械数据
案例： JEDEC DO- 201AD模压塑料
极性：颜色频带为负极
重量0.04盎司， 1.1克
安装位置：任意
DIM 。
A
DO-201AD
分钟。
马克斯。
-
25.4
7.30
9.50
B
1.20
1.30
C
4.80
5.30
D
在毫米波所有尺寸
最大额定值和电气特性
在25℃的环境温度额定值除非另有规定。
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％
特征
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均
整流电流
峰值正向浪涌电流
8.3ms单半正弦波
超级强加在额定负荷（ JEDEC的方法）
最大正向电压在5.0A DC
反向电流最大DC
在额定阻断电压DC
最大反向恢复时间（注1 ）
典型结
电容（注2 ）
典型热阻（注3 ）
工作温度范围
存储温度范围
N
I
M
I
L
E
R
P
符号
A
5.0
150
R
Y
单位
V
V
V
A
SF50KG
800
560
800
SF50MG
1000
700
1000
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
@T
A
=
55 C
I
FSM
V
F
I
R
A
1.5
1.7
5
300
50
35
25
V
uA
ns
pF
C / W
@T
J
=25 C
@T
J
=100 C
T
RR
C
J
R
0JA
T
J
T
英镑
-55到+150
-55到+150
C
C
REV 。 PRE ， 24月， 2000
注： 1.Measured与我
F
=0.5A,I
R
=1.0A,I
RR
=0.25A.
2.Measured得1.0MHz和应用4.0V DC反向电压。
3.Thermal阻力结到环境。
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