IA
NT
特点
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双触点
低接触电阻
自我清洁的接触面积
汽相焊,红外回流焊
黄金端子电镀提供优异
结果,当焊接
符合RoHS指令*
*R
oH
S
CO
在SDM系列是目前市面上,
虽然不推荐用于新
设计。
M
PL
SDM系列表面贴装DIP开关
电气特性
电气寿命............ 2000次以上。
每个交换机, 24 VDC , 25毫安
非开关额定值...... 100毫安, 50 VDC
开关额定值................ 25毫安, 24 VDC
接触电阻( @当前100毫安)
........................ 50毫欧最大。在最初的
100毫欧最大。后寿命试验
绝缘电阻
........ 100兆欧分钟。在500 ± 15 VDC
介电强度............ 500 VDC /分钟
电容.................. 5 PF最大。间
相邻封闭开关
电路....................单刀单掷
环境特性
每个开关的机械Life..2,000操作
操作力...................... 1000 GF最大。
行程.............................................. 1.0毫米
工作温度。 ....-范围20 ° C至+ 70°C
存储温度........- 40 ° C至+85°C
振动试验...................... MIL- STD- 202F ,
方法201A
频率.............. 10-55-10赫兹/ 1分钟
路线................ X, Y,Z ,三个相互
垂直的方向
时间......................各2小时的方向。
高可靠性
冲击试验.......................... MIL- STD- 202F ,
方法213B ,条件A
重力.......... 50克(峰值),11毫秒
方向&时报.................... 6边和
3次中的每个方向。
高可靠性
物理特性
基地和覆盖材料
..UL94V - 0 PPS加玻璃纤维增强
颜色................................................黑
致动器材料..............................尼龙
加玻璃纤维增强
颜色................................................白
触头材料....................铜合金
终端材料..............................黄铜
触点电镀材料.... 3微英寸
镀金超过40微英寸镍
端子电镀材料....................金
焊接工艺............汽相和
红外回流焊接可以应用于
标准包装
...... IC管/所有极在“关”的位置
产品外形尺寸
SDM系列
A + 0.2 / - 0
(A + .008/-0)
2.0
(.079)
包装规格
1.55
±
0.05
(.061
±
.002)
DIA 。
2.00
±
0.15
(.079
±
.006)
2.00
±
0.25
DIA 。
(.079
±
.010)
0.50
(.020)
6.20 + 0.2 / -0
(.244 = .008/-0)
4.00
±
0.1
(.157
±
.004)
3.0 + 0.10 / -0
(.118 + .004/-0)
1.74
(.069)
B
9.80
±
0.3
(.386
±
.012)
7.62
±
0.25
(.300
±
.010)
0°~4°
2.54
(.100)
典型值。
0.70
(.028)
0.70
分钟。
(.028)
1.0
(.039)
16.00
±
0.1
(.630
±
.004)
极
2,3
4,5,6
7,8
9,10,12
TAPE尺寸( W)
16 mm
24 mm
32 mm
44 mm
0.7
±
0.2
(.028
±
.088)
SDMR系列
SDMX系列
如何订购
SDM的R - 2 - T的
模型
执行器
X =募集器
R =嵌入式执行器
7.40 10.4
(.291) (.409)
推荐的PCB布局
B±0.10=2.54X(P-1)
(B±.004=.10X(P-1))
1.1
(.043)
2.54
(.100)
典型值。
位数
1 = 1的位置
2 = 2位置
3 = 3位置
4 = 4个职位
5 = 5个职位
6 = 6个位置
7 = 7个职位
8 = 8个职位
9 = 9个职位
10 = 10个职位
12 = 12个职位
原理图( TYP 。 )
原理图( TYP 。 )
1,2,3,4,5,6,7,8,9,10,12 POSITIONS
可用的
1,2,3,4,5,6,7,8,9,10 POSITIONS
可用的
SEAL
X =标准(未密封)
T =上胶带密封(只有“ R”执行器)
包装选项
(顶部密封,仅嵌入式)
R =卷带式包装
( 900件/卷)
温度(℃)
型号
SDM-12
SDM-10
SDM-8
SDM-6
SDM-4
SDM-2
职位
12
10
8
6
4
2
DIM 。暗淡。 B
31.42 27.94
26.34 22.86
21.26 17.78
16.18 12.70
11.10
7.62
6.02
2.54
回流焊简介
275
225
175
125 120
°C
75
30-40秒。
25
0
20
40
60
10-15
美国证券交易委员会。
80-90秒。
35-60
美国证券交易委员会。
240
°C
180
°C
尺寸:
MM
(中)
转。 02/06
*符合RoHS指令2002/95 / EC 2003年1月27日,包括附件。
特定网络阳离子如有更改,恕不另行通知。
客户应验证其特定连接的C应用程序实际设备的性能。
80 100 120 140 160 180 200
时间(秒)