SBYG23MG
表面装载快速
开关整流器
VOLTAGE:1000V
:
CURRENT:1.5A
:
特征
非常适合表面贴装拾取和放置的应用
低廓包
内置应变消除
低反向电流
软恢复特性
高温焊接保证
260 ℃ / 10秒/在终端
玻璃钝化芯片
快速反向恢复时间
SMA/DO-214AC
/
机械数据
终端:镀轴向引线焊元
MIL- STD 202E ,方法208C
案例:模压与UL - 94 V-0级阻燃认可
阻燃环氧树脂
极性:颜色频带为负极
尺寸以英寸(毫米)
最大额定值和电气特性
(单相半波, 60HZ,电阻或电感的在25 ℃ ,除非另有说明,
容性负载,日期电流20% )
符号
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
反向击穿电压在IR = 100μA
SBYG23MG
1000
700
1000
1000min
1.5
50.0
1.7
5.0
50.0
75
20
25.0
150
-50至+150
单位
V
V
V
V
A
A
V
A
nS
mJ
K / W
℃
最大正向平均整流网络版
峰值正向浪涌电流8.3ms单
叠加在额定负荷半正弦波
最大正向电压在
正向电流1.0A
反向电流最大DC
TJ = 25 ℃
在额定阻断电压DC
TJ = 100 ℃
最大反向恢复时间
在雪崩模式脉冲能量,
不重复(感性负载开关关闭)
典型热阻
(注1)
VRRM
VRMS
VDC
V
( BR )R
IF ( AV )
IFSM
Vf
Ir
TRR
Ersm
RTH ( JL )
RTH ( JA )
TSTG , TJ
(注2 )
(注3)
(注4 )
存储和工作结温
注意:
1.反向恢复条件,如果
=0.5A,
IR = 1.0A , IRR = 0.25A
2. I( BR )R = 1.0A , TJ = 25
℃
3. T
L
=常数。
从结4.热阻终端安装在环氧玻璃硬组织, 17毫米
2
30μm的铜
Rev.A1
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