S4A
THRU
S4M
4.0安培。表面贴装整流器
电压范围
50到1000伏特
当前
4.0安培
特点
对于表面安装应用程序
玻璃钝化结芯片。
低正向压降
高电流能力
方便取放
高浪涌电流能力
采用塑料材料进行包销商
实验室分类94V -O
高温焊接：
260
o
C / 10秒码头
SMC/DO-214AB
.129(3.27)
.118(3.0)
.245(6.22)
.220(5.59)
.280(7.11)
.260(6.60)
.012(.31)
.006(.15)
机械数据
案例：模压塑料
码头：焊接镀
极性：由阴极频带指示
包装：每EIA STD RS - 481 16毫米带
重量： 0.21克
.103(2.62)
.079(2.00)
.060(1.52)
.030(0.76)
.320(8.13)
.305(7.75)
.008(.20)
.004(.10)
尺寸以英寸（毫米）
最大额定值和电气特性
评分在25℃环境温度，除非另有规定。
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％
符号
S4A S4B
类型编号
最大的经常峰值反向电压
V
RRM
50 100
最大RMS电压
V
RMS
35
70
最大直流阻断电压
V
DC
50 100
最大正向平均整流网络版
目前@T
L
=75℃
峰值正向浪涌电流， 8.3 ms单
半正弦波叠加额定
负荷（JEDEC的方法）
最大正向电压
@ 4.0A
反向电流最大DC
@ T
A
= 25 ℃时额定阻断电压DC
@ T
A
=125℃
典型热阻（注3 ）
最大反向恢复时间
（注1 ）
典型结电容（注2 ）
工作温度范围
存储温度范围
S4D
200
140
200
S4G
400
280
400
4.0
100
1.15
10.0
250
13
47
2.5
S4J
600
420
600
S4K
800
560
800
S4M
单位
1000 V
700
V
1000 V
A
A
V
uA
uA
℃/W
uS
pF
℃
℃
I
（AV）
I
FSM
V
F
I
R
R
θ
JL
R
θ
JA
TRR
Cj
T
J
T
英镑
注：1.反向恢复测试条件：我
F
= 0.5A ，我
R
= 1.0A ，我
RR
=0.25A
2.测得1 MHz和应用V
R
= 4.0伏特
3.在测量署长板带0.6× 0.6 “ （ 16× 16mm）以铜焊盘区。
60
-55到+150
-55到+150
- 488 -
S4A - S4M
4.0安培。表面贴装整流器
SMC/DO-214AB
.126(3.20)
.114(2.90)
.245(6.22)
.220(5.59)
特点
对于表面安装应用程序
玻璃钝化结芯片。
低正向压降
高电流能力
方便取放
高浪涌电流能力
采用塑料材料进行包销商
实验室分类94V- 0
高温焊接：
o
260℃ / 10秒码头
.280(7.11)
.260(6.60)
.012(.31)
.006(.15)
.103(2.62)
.079(2.00)
.061(1.56)
.050(1.26)
.008(.20)
.004(.10)
.063(1.6)
.039(1.0)
机械数据
案例：模压塑料
终端：纯锡电镀，无铅。
极性：由阴极频带指示
包装：每EIA STD RS - 481 16毫米带
重量： 0.21克
.320(8.13)
.305(7.75)
尺寸以英寸（毫米）
最大额定值和电气特性
等级25
o
C环境温度，除非另有规定。
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％
类型编号
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
o
@T
L
=75 C
峰值正向浪涌电流， 8.3 ms单
半正弦波叠加额定
负荷（JEDEC的方法）
最大正向电压
@ 4.0A
反向电流最大DC
@ T
A
=25
o
C额定阻断电压DC @
o
T
A
=125 C
最大反向恢复时间（注1 ）
典型结电容（注2 ）
典型热阻（注3 ）
工作温度范围
符号
S4A S4B S4D S4G S4J
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
I
FSM
V
F
I
R
50
35
50
100
70
100
200
140
200
400
280
400
4.0
100
1.15
S4K
600 800
420 560
600 800
S4M
单位
1000
V
700
V
1000
V
A
A
V
uA
uA
uS
pF
o
TRR
Cj
R
θJL
R
θJA
T
J
存储温度范围
T
英镑
1.反向恢复测试条件：我
F
= 0.5A ，我
R
= 1.0A ，我
RR
=0.25A
注意事项：
2.测得1 MHz和应用V
R
= 4.0伏特
3.在测量署长板带0.6 “ ×0.6 ” （ 16毫米X 16mm）以铜焊盘区。
10
250
2.5
60
13
47
-55到+150
-55到+150
C
/W
o
o
C
C
- 468 -
版本：
B07
整流器，高达1kV的， 2A ，为2μs
1N5614
1N5616
1N5618
1N5620
1N5622
S2M
S4M
S6M
S8M
S0M
1998年1月7日
电话： 805-498-2111传真： 805-498-3804网址： HTTP ： //www.semtech.com
1997 SEMTECH CORP 。
652 MITCHELL ROAD Newbury Park的CA 91320
整流器，高达1kV的， 2A ，为2μs
1N5614
1N5616
1N5618
1N5620
1N5622
S2M
S4M
S6M
S8M
S0M
1998年1月7日
1997 SEMTECH CORP 。
652 MITCHELL ROAD Newbury Park的CA 91320
整流器，高达1kV的， 2A ，为2μs
1N5614
1N5616
1N5618
1N5620
1N5622
S2M
S4M
S6M
S8M
S0M
1998年1月7日
1997 SEMTECH CORP 。
652 MITCHELL ROAD Newbury Park的CA 91320
CREAT的艺术
S4A - S4M
4.0安培。表面贴装整流器
SMC/DO-214AB
Pb
RoHS指令
合规
特点
对于表面安装应用程序
玻璃钝化结芯片。
低正向压降
高电流能力
方便取放
高浪涌电流能力
采用塑料材料进行包销商
实验室分类94V- 0
高温焊接：
260 ℃ / 10秒码头
对包装后缀"G"绿色复合
代码&的日期代码前缀"G" 。
机械数据
案例：模压塑料
终端：纯锡电镀，无铅。
极性：由阴极频带指示
包装：每EIA STD RS - 481 16毫米带
重量： 0.21克
尺寸以英寸（毫米）
标记图
S4X
G
Y
M
=具体设备守则
=绿色复合
=年
=工作月
最大额定值和电气特性
等级25
℃
环境温度，除非另有规定。
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％
类型编号
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
@T
L
=75℃
峰值正向浪涌电流， 8.3ms单一正弦半
叠加在额定负荷（ JEDEC的方法）
最大正向电压（注1 ）
@4A
反向电流最大DC
在额定阻断电压DC
典型结电容（注3 ）
典型热阻
工作温度范围
存储温度范围
注：与PW = 300微秒1.脉冲测试， 1 ％占空比
@ T
A
=25
℃
@ T
A
=125
℃
符号
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F（ AV ）
I
FSM
V
F
I
R
TRR
Cj
R
θJL
R
θJA
T
J
T
英镑
S4A
50
35
50
S4B
100
70
100
S4D
200
140
200
S4G
400
280
400
4
100
1.15
10
250
1.5
60
13
47
S4J
600
420
600
S4K
800
560
800
S4M
1000
700
1000
单位
V
V
V
A
A
V
uA
uA
uS
pF
O
典型的反向恢复时间（注2 ）
C / W
O
O
- 55至+ 150
- 55至+ 150
C
C
2.反向恢复测试条件：我
F
= 0.5A ，我
R
= 1.0A ，我
RR
=0.25A
3.测得1 MHz和应用V
R
= 4.0伏特
版本： E11
额定值和特性曲线（ S4A THRU S4M ）
4.5
4.0
3.0
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0.0
50
3.5
FIG.1-最大正向电流降额
曲线
FIG.2-典型的反向特性
100
瞬时反向电流（ UA）
平均正向
电流（ A）
TA=125℃
10
电阻或
感性负载
60
70
80
90
100 110 120 130 140 150 160
焊接温度。 （
o
C)
1
TA=25℃
FIG.3-最大非重复正向
浪涌电流
100
峰值正向浪涌
CURRENT。 （ A）
0.1
0
20
40
60
80
100
120
140
1999额定峰值反向电压百分比（％ ）
8.3ms单半正弦波
JEDEC的方法
10
1
10
循环次数在60赫兹
100
100
FIG.5-典型正向CHARACTERISRICS
正向电流（A ）
FIG.4-典型结电容
100
结电容。 （PF ）
10
1
10
TA=25℃
f=1.0MHz
Vsig=50mVp-p
0.1
TA=25℃
脉宽300US
1 ％占空比
0.01
1
1
10
的反向电压。 （V ）
100
0.6
0.7
0.8
0.9
1
1.1 1.2 1.3
正向电压（ V）
1.4
1.5
1.6
版本： E11
S4A-S4M
4.0AMPS 。表面贴装整流器
SMC/DO-214AB
特点
对于表面安装应用程序
玻璃钝化结芯片。
低正向压降
高电流能力
方便取放
高浪涌电流能力
采用塑料材料进行包销商
实验室分类94V- 0
高温焊接：
o
260℃ / 10秒码头
机械数据
案例：模压塑料
终端：纯锡电镀，无铅。
极性：由阴极频带指示
重量： 0.21克
尺寸以英寸（毫米）
最大额定值和电气特性
等级25
o
C环境温度，除非另有规定。
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％
类型编号
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
o
@T
L
=75 C
峰值正向浪涌电流， 8.3 ms单
半正弦波叠加额定
负荷（JEDEC的方法）
最大正向电压
@ 4.0A
反向电流最大DC
@ T
A
=25
o
C额定阻断电压DC @
o
T
A
=125 C
最大反向恢复时间（注1 ）
典型结电容（注2 ）
典型热阻（注3 ）
工作温度范围
符号
S4A S4B S4D S4G S4J
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
I
FSM
V
F
I
R
50
35
50
100
70
100
200
140
200
400
280
400
4.0
100
1.15
S4K
600 800
420 560
600 800
S4M
单位
1000
V
700
V
1000
V
A
A
V
uA
uA
uS
pF
o
TRR
Cj
R
θJL
R
θJA
T
J
存储温度范围
T
英镑
1.反向恢复测试条件：我
F
= 0.5A ，我
R
= 1.0A ，我
RR
=0.25A
注意事项：
2.测得1 MHz和应用V
R
= 4.0伏特
3.在测量署长板带0.6 “ ×0.6 ” （ 16毫米X 16mm）以铜焊盘区。
10
250
2.5
60
13
47
-55到+150
-55到+150
C
/W
o
o
C
C
http://www.luguang.cn
邮箱： lge@luguang.cn
QQ：2881677436 复制
