S1AL
THRU
S1ML
1.0 AMP 。表面贴装整流器
电压范围
50到1000伏特
当前
1.0安培
特点
对于表面安装应用程序
玻璃钝化结芯片。
薄型封装
适合自动放置
低功耗，高效率
高温焊接：
260
o
C / 10秒码头
0.075(1.9)
0.067(1.7)
子SMA
0.056(1.43)
0.114(2.9)
0.106(2.7)
0.007(0.17)
0.01(0.23)
0.048(1.23)
5
O
机械数据
案例： JEDEC DO - 219 -AB （ SMF ）的塑料外壳
极性：颜色频带端为负极
包装：每EIA STD RS - 481 12毫米带
重量：约。 15毫克
A
0.047(1.2)
0.031(0.8)
5
O
0.134(3.4)
详细信息"A" ， SCALE =一分之二十〇
尺寸以英寸（毫米）
最大额定值和电气特性
评分在25℃环境温度，除非另有规定。
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％
类型编号
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
标识代码（注3 ）
最大正向平均整流网络版
目前@T
L
=110℃
峰值正向浪涌电流， 8.3 ms单
半正弦波叠加额定
负荷（JEDEC的方法）
最大正向电压
@ 1.0A
反向电流最大DC @ T
A
=25℃
在额定阻断电压DC @ T
A
=125℃
典型的热RESIS tance （注2 ）
典型结电容（注1 ）
工作温度范围
存储温度范围
符号S1AL S1BL S1DL S1GL S1JL S1KL S1ML
单位
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
I
FSM
V
F
I
R
Rθ
JL
Rθ
JA
Cj
T
J
50
35
50
100
70
100
200
140
200
400
280
400
1.0
30
1.1
5
50
600
420
600
800 1000
560 700
800 1000
(0.00~0.10)
0.00~0.004
0.15(3.8)
V
V
V
A
A
V
uA
uA
1ALYM 1BLYM 1DLYM 1GLYM 1JLYM 1KLYM 1MLYM
25
85
9
-55到+150
-55到+150
30
85
℃/W
pF
℃
℃
T
英镑
注意事项： 1.测得1 MHz和应用V
R
= 4.0伏特
2.在测量署长板带0.2× 0.2 “ （ 5.0× 5.0毫米）铜焊盘区。
3. 1ALYM ： 1 = A， A = 50V ，L低调，Y -年份代码， M-月守则。
- 480 -
额定值和特性曲线（ S1AL THRU S1ML ）
FIG.1-最大正向电流降额
曲线
100
1.2
FIG.2-最大非重复正向
浪涌电流
峰值正向浪涌电流。 （ A）
50
平均正向电流。 （ A）
1.0
0.8
0.6
0.4
0.2
0
.20IN （ 5.0毫米
2
）× 0.5密耳
inches(0.013mm)
厚的铜焊盘区
2
20
10
5
8.3ms单
半正弦波
TJ = Tj最高
1
2
5
10
20
50
100
2
1
0
20
40
60
80
100
o
120
140
160
焊接温度。 （ C）
循环次数在60Hz
FIG.3-典型正向特性
100
50
FIG.4-典型的反向特性
100
瞬时正向电流。 （ A）
瞬时反向电流。 （ A）
20
10
5
2
1.0
0.5
0.2
0.1
0.05
0.02
0.01
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
1.8
2.0
10
Tj=125
0
C
1.0
Tj=75
0
C
0.1
Tj=25
0
C
0.01
0.001
正向电压。 （V ）
0
20
40
60
80
100
120
140
百分比额定峰值反向电压。 （％）
FIG.5-典型结电容
100
Tj=25
0
C
f=1.0MHz
Vsig=50mVp-p
结电容。 （PF ）
50
20
10
5
2
1
0.01
1.0
的反向电压。 （V ）
10
100
0.1
- 481 -
S1AL - S1ML
1.0 AMP 。表面贴装整流器
子SMA
特点
对于表面安装应用程序
玻璃钝化结芯片。
薄型封装
适合自动放置
低功耗，高效率
高温焊接：
260
o
C / 10秒码头
机械数据
案例：分SMA塑料外壳
终端：纯锡电镀，无铅。
极性：颜色频带为负极
包装：每EIA STD RS - 481 12毫米带
重量：约。 15毫克
标识代码参见附注3 。
尺寸以英寸（毫米）
最大额定值和电气特性
等级25
o
C环境温度，除非另有规定。
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％
Symbo S1AL S1BL S1DL S1GL S1JL S1KL S1ML
单位
类型编号
l
最大的经常峰值反向电压
50
100
200
400
600
800 1000
V
V
RRM
最大RMS电压
35
70
140
280
420
560
700
V
V
RMS
最大直流阻断电压
50
100
200
400
600
800 1000
V
V
DC
标识代码（注3 ）
最大正向平均整流电流
@ T
L
=110
o
C
@ TTP = 75
o
20ms的方脉
峰值正向浪涌电流， 8.3 ms单
半正弦波叠加额定
负荷（JEDEC的方法）
最大正向电压
@ 1.0A
o
反向电流最大DC @ T
A
=25 C
o
在额定阻断电压DC @ T
A
=125 C
典型ERSM @ L = 120mH ，TA = 150 ℃
典型结电容（注1 ）
最大反向恢复时间（注4 ）
典型热阻（注2 ）
1ALYM 1BLYM 1DLYM 1GLYM 1JLYM 1KLYM 1MLYM
I
（AV）
1.0
1.5
A
I
FSM
V
F
I
R
E
RSM
Cj
TRR
R
θJL
R
θJA
30
1.1
5
50
7
9
1.8
25
85
-55到+150
-55到+150
30
85
A
V
uA
uA
mJ
pF
uS
o
C / W
o
o
工作温度范围
T
J
存储温度范围
T
英镑
注意事项：
1.测得1 MHz和应用V
R
= 4.0伏特。
2.在测量署长板带0.2 “ ×0.2 ” （ 5.0毫米X 5.0毫米）铜焊盘区。
3. 1ALYM ： 1 = A， A = 50V ，L低调，Y -年份代码， M-月守则
4.反向恢复时间条件： IF = 0.5A ， IR = 1.0A ， IRR = 0.25A 。
C
C
- 454 -
版本： B07
额定值和特性曲线（ S1AL THRU S1ML ）
FIG.1-最大正向电流降额
曲线
1.2
FIG.2-典型的反向特性
100
平均正向电流。 （ A）
瞬时反向电流。 （ A）
1.0
10
Tj=125
0
C
0.8
0.6
0.4
1
Tj=75
0
C
0.1
Tj=25
0
C
0.2
0
0
20
40
60
80
100
o
120
140
160
焊接温度。 （ C）
0.01
0.001
FIG.3-最大非重复正向
浪涌电流
100
0
20
40
60
80
100
120
140
百分比额定峰值反向电压。 （％）
峰值正向浪涌电流。 （ A）
50
20
10
5
8.3ms单
半正弦波
TJ = Tj最高
1
2
5
10
20
50
100
2
1
循环次数在60Hz
FIG.5-典型正向特性
100
50
瞬时正向电流。 （ A）
100
20
10
5
2
1
0.5
0.2
0.1
0.05
FIG.4-典型结电容
100
结电容。 （PF ）
50
Tj=25
0
C
f=1.0MHz
Vsig=50mVp-p
20
10
5
2
0.02
1
0.01
0.1
1
的反向电压。 （V ）
10
0.01
0.4
0.6
0.8
1
1.2
1.4
1.6
1.8
2.0
正向电压。 （V ）
版本： B07
CREAT的艺术
S1AL - S1ML
1.0AMP表面贴装整流器
子SMA
Pb
RoHS指令
合规
特点
UL认证文件＃ E- 326243
对于表面安装应用程序
玻璃钝化结芯片
薄型封装
适合自动放置
低功耗，高效率
高温焊接：
260 ℃ / 10秒码头
对包装后缀"G"绿色复合
代码&的日期代码前缀"G"
资格按照AEC- Q101
机械数据
案例：分SMA塑料外壳
终端：纯锡电镀，无铅
极性：颜色频带为负极
包装：每EIA STD RS - 481 8毫米/ 12毫米带
重量： 0.0196克
标识代码请参考下面指定
尺寸以英寸（毫米）
标记图
1XL
G
Y
M
=具体设备守则
=绿色复合
=年
=工作月
最大额定值和电气特性
等级25
℃
环境温度，除非另有规定。
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％
类型编号
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
@T
L
=110℃
@ TTP = 75 ℃ 20ms的方脉
峰值正向浪涌电流， 8.3ms单一正弦半
叠加在额定负荷（ JEDEC的方法）
最大正向电压（注1 ）
@1A
最大DC反向电流在
额定阻断电压DC
@ T
A
=25
℃
@ T
A
=125
℃
符号S1AL S1BL S1DL S1GL
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F（ AV ）
50
35
50
100
70
100
200
140
200
400
280
400
1.0
1.5
30
1.1
5
50
9
1.8
25
85
S1JL
600
420
600
S1KL S1ML
800
560
800
1000
700
1000
单位
V
V
V
A
I
FSM
V
F
I
R
Cj
TRR
R
θJL
R
θJA
T
J
T
英镑
A
V
uA
uA
pF
uS
30
85
O
典型结电容（注2 ）
典型的反向恢复时间（注3 ）
典型热阻（注4 ）
工作温度范围
存储温度范围
注1： PW = 300微秒脉冲测试， 1 ％占空比
注2 ：测得1 MHz和应用VR = 4.0伏特。
C / W
O
O
- 55 + 175
- 55 + 175
C
C
注3 ：反向恢复测试条件：我
F
= 0.5A ，我
R
= 1.0A ，我
RR
=0.25A
注4 ：在测量署长董事会0.2" X 0.2" （ 5.0毫米X 5.0毫米）铜焊盘区。
版本： I11
额定值和特性曲线（ S1AL THRU S1ML ）
FIG.1-最大正向电流降额
曲线
1.2
瞬时反向电流（ UA）
平均正向
电流（A ）
图。 2 - 典型的反向特性
100
1
0.8
0.6
0.4
0.2
0
0
25
50
75
100
125
150
175
焊接温度（
o
C)
10
TA=125℃
1
TA=75℃
0.1
TA=25℃
0.01
100
图。 3-最大非重复正向
浪涌电流
0.001
0
20
40
60
80
100
120
140
1999额定峰值反向电压百分比（％ ）
峰值正向浪涌
光凭目前（ A）
10
8.3ms单
半正弦波
TA = TA最大。
1
1
10
循环次数在60赫兹
100
100
图。 5典型正向
CHARACTERISRICS每支架
正向电流（A ）
图。 4-典型结电容
100
结电容（pF ）
TA=25℃
f=1.0MHz
Vsig=50mVp-p
10
1
TA=25℃
10
0.1
1
0.01
0.1
1
反向电压（ V）
10
100
0.01
0.4
0.6
0.8
1
1.2
1.4
正向电压（ V）
1.6
1.8
2
版本： I11
S1AL通S1ML
表面贴装
玻璃钝化整流二极管
反向电压
- 50
to
1000Volts
正向电流
- 1.0
安培
SOD-123FL
.114(2.9)
.098(2.5)
.039(1.0)
.024(0.6)
.077(1.95)
.061(1.55)
.047(1.2)
.031(0.8)
.010(0.25)
.002(0.05)
.043(1.1)
.020(0.5)
.154(3.9)
.138(3.5)
.004(0.1)max
尺寸以英寸（毫米）
S1DL
S1DL
200
140
200
S1GL
S1GL
400
280
400
1.0
S1JL
S1JL
600
420
600
S1KL
S1KL
800
560
800
S1ML
S1ML
1000
700
1000
V
V
V
A
单位
25
1.1
5.0
50
35
150
-55到+150
-55到+150
A
V
μA
℃/W
℃/W
℃
℃
特点
●
低调的空间
●
适合自动放置
●
玻璃钝化芯片路口
●
低正向压降
●
低漏电流
高
正向浪涌能力
高
高温焊接：
260 ℃ / 10秒码头
■组件
按照以
符合RoHS 2002/95/1和WEEE 2002/96 / EC
机械数据
·案例：
JEDEC SOD- 123FL模压塑料
身体在玻璃钝化芯片
端子：
焊接镀，每焊
J- STD- 002B和JESD22- B102D
·极性：
激光频带端为负极
·重量：
0.017gram
最大额定值和电气特性
评分在25℃环境温度，除非另有规定。
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％
符号
记号
V
RRM
V
RMS
V
DC
@T
L
=100
℃
I
（AV）
S1AL
S1AL
50
35
50
S1BL
S1BL
100
70
100
特征
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均
整流电流
峰值正向浪涌电流
8.3ms单半正弦波
超级强加在额定负荷（ JEDEC的方法）
最大正向电压在1.0A DC
反向电流最大DC
在额定阻断电压DC
@T
A
=25℃
@T
A
=125℃
I
FSM
V
F
I
R
R
θJL
R
θJA
T
J
T
英镑
从结点到环境热阻（注1）
典型热阻
工作温度范围
存储温度范围
注1 ：安装在FR- 4 P.C.B.与0.9x1.5毫米的铜垫区（ ≈35
μm
厚）
REV 。 1 ， 30日-12月2011
~ 28 ~
QQ：2881677436 复制
