上海SUNRISE ELECTRONICS CO 。 ，L
S1AB THRU S1MB
表面安装玻璃
钝化整流
电压： 50至1000V电流： 1.0A
特点
适用于表面贴装取
应用场所
薄型封装
内置应变救灾
高浪涌能力
高温焊接保证：
260
o
C / 10秒/端子
技术
规范
SMB/DO-214AA
B
A
C
D
F
G
马克斯。
分钟。
马克斯。
分钟。
A
.155(3.94)
.130(3.30)
E
.220(5.59)
.205(5.21)
B
.180(4.57)
.160(4.06)
F
.096(2.44)
.084(2.13)
机械数据
终端：每焊镀信息
MIL- STD 202E ，方法208C
案例：模压与UL - 94类别V-0
公认的阻燃环氧树脂
极性：颜色频带为负极
H
C
D
.083(2.11) .012(0.30
.077(1.96) .006(0.15
G
H
.008(0.203) .060(1.52
.004(0.102) .030(0.76
尺寸以英寸（毫米）
最大额定值和电气特性
（单相半波，60赫兹，电阻或电感的在25
o
C，除非另有注明外，容性
20％的减免电流）
评级
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
(T
L
=100 C)
峰值正向浪涌电流（ 8.3ms单
半正弦波叠加在额定负载）
最大正向电压
（额定电流）
反向电流最大DC
T
a
=25
o
C
（额定阻断电压DC ）
o
符号
S1AB S1BB S1DB S1GB S1JB S1KB S1MB
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F（ AV ）
I
FSM
V
F
I
R
50
35
50
100
70
100
200
140
200
400
280
400
1.0
30
1.1
5.0
600
420
600
800
560
800
1000
700
1000
200
T
a
=125
o
C
15
C
J
典型结电容
（注1 ）
30
典型热阻
（注2）R
θ
（ JA ）
-65到+150
存储和工作结温T
英镑
,T
J
注意：
1.Measured在1.0 MHz和应用4.0V的电压
dc
结2.Thermal耐终端安装在5 × 5毫米铜焊盘面积
HTTP ： //www.sse-diode
S1A / B - S1M / B
1.0A表面安装玻璃钝化整流
特点
·
·
·
·
·
·
·
·
·
·
·
·
·
玻璃钝化片建设
低正向压降和高电流
能力
浪涌过载额定值为30A峰值
非常适合于自动化装配
A
SMA
暗淡
A
B
C
D
E
G
H
民
2.29
4.00
1.27
0.15
4.80
0.10
0.76
2.01
最大
2.92
4.60
1.63
0.31
5.59
0.20
1.52
2.62
SMB
民
3.30
4.06
1.96
0.15
5.00
0.10
0.76
2.00
最大
3.94
4.57
2.21
0.31
5.59
0.20
1.52
2.62
B
机械数据
案例：模压塑料
外壳材料 - UL防火等级
分类科幻阳离子94V- 0
湿度敏感性：每J- STD- 020A等级1
码头：焊接镀终端 -
每MIL -STD- 202方法208
极性：负极频带或阴极诺奇
SMA的重量： 0.064克（约）
SMB重量： 0.093克（约）
标记：型号数量，请参阅第2页
订购信息：见第2页
C
D
J
H
G
E
J
尺寸：mm
A， B，D ，G ，J ， K，M后缀指定SMA封装
AB ， BB ， DB ， GB， JB ， KB ， MB后缀指定SMB封装
T
A
= 25 ° C除非另有说明
最大额定值和电气特性
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％ 。
特征
反向重复峰值电压
工作峰值反向电压
阻断电压DC
RMS反向电压
平均整流输出电流
@ T
T
= 100°C
非重复峰值正向浪涌电流
8.3ms单半正弦波叠加在额定负荷
（ JEDEC的方法）
正向电压
峰值反向漏电流
在额定阻断电压DC
典型的总电容
工作和存储温度范围
@ I
F
= 1.0A
@ T
A
= 25°C
@ T
A
= 125°C
（注1 ）
符号
V
RRM
V
RWM
V
R
V
R（ RMS ）
I
O
I
FSM
V
FM
I
RM
C
T
R
QJT
T
j,
T
英镑
S1
A / AB
50
35
S1
B/BB
100
70
S1
D / DB
200
140
S1
G / GB
400
280
1.0
30
1.1
5.0
100
10
30
-65到+150
S1
焦耳/ JB
600
420
S1
K / KB
800
560
S1
M / MB
1000
700
单位
V
V
A
A
V
mA
pF
° C / W
°C
典型热阻，结到终端（注2 ）
注意事项：
1.测得1.0MHz和应用4.0V DC反向电压。
2.热阻结到终端，设备安装在PC板5.0毫米
2
（0.013毫米厚），铜焊盘的散热器。
DS16003牧师8 - 2
1 2
S1A / B - S1M / B
订购信息
设备*
S1x-7
S1xB-7
（注3）
包装
SMA
SMB
航运
5000 /磁带&卷轴
3000 /磁带&卷轴
注意事项：
3.包装详细信息，请访问我们的网站http://www.diodes.com/datasheets/ap02007.pdf 。
* X =设备类型，例如， S1A - 7 （ SMA封装） ; S1AB - 7 （ SMB封装） 。
标识信息
YWW
XXX(X)
XXX =产品型号标识代码，例如： S1A （ SMA封装）
XXXX =产品型号标识代码，例如： S1AB （ SMB封装）
=制造商标识代码
YWW =日期代码标
Y =最后一位今年前： 2 2002
WW =星期代码01到52
0.8
I
F
，正向电流（A）
1.0
I
O
，平均输出电流（ A）
10
1.0
0.6
0.4
0.1
0.2
电阻或
感性负载
0
40
T
j
= 25°C
脉冲宽度= 300米
s
2 ％的占空比
0.01
0
0.4
0.8
1.2
1.6
60
80
100
120
140
160
180
T
T
，终端温度（ ℃）
图。 1正向电流降额曲线
V
F
，正向电压（ V）
图。 2典型正向特性
30
I
FSM
，峰值正向浪涌电流（ A）
8.3ms单半正弦波
JEDEC的方法
1000
25
100
T
j
= 125°C
20
10
15
1.0
T
j
= 25°C
10
0.1
5
1
10
周期数@ 60Hz的
图。 3典型的正向特性
100
0.01
0
40
80
120
1999额定峰值反向电压百分比（％ ）
图。 4典型的反向特性
DS16003牧师8 - 2
2 2
S1A / B - S1M / B
1.0A表面贴装整流器
S1AB-S1MB
1.0A表面贴装整流器
特点
玻璃钝化结
塑料包装有保险商实验室
可燃性分类94 V- 0
高温焊接： 250℃ / 10秒码头
符合RoHS
SMB
(DO-214AA)
机械数据
案例：
终端：
极性：
重量：
JEDEC DO- 214AA模压塑料
焊接镀每MIL -STD- 750 ，方法2026
阴极端指出的色带
0.003盎司， 0.093克
最大额定值
(T
环境
= 25°C除非另有说明）
符号
描述
最高重复
反向峰值
电压
最大RMS
电压
最大直流
阻断电压
最大平均
正向整流
目前@ TL = 110℃
峰值正向浪涌
当前
最大直流
反向电流
额定DC阻断
电压
工作结
和存储
温度范围
S1AB
50
35
50
S1BB
100
70
100
S1DB
200
140
200
S1GB
400
280
400
1.0
S1JB
600
420
600
S1KB
800
560
800
S1MB
1000
700
1000
单位
V
V
V
A
8.3ms单半正弦
波叠加
额定负荷（ JEDEC
法）
TA = 25℃
A
50
-55到150
°C
TA = 125°C
条件
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
AV
I
FSM
30
A
I
R
T
J,
T
英镑
1
TAITRON零部件股份有限公司
www.taitroncomponents.com
联系电话： （ 800 ） -TAITRON
传真： （ 800 ） -TAITFAX
(800)-824-8766
(800)-824-8329
(661)-257-6060
(661)-257-6415
版本A / JJ 2007-06-15
第1页4
1.0A表面贴装整流器
S1AB-S1MB
电气特性
(T
环境
= 25°C除非另有说明）
符号
描述
最大
瞬时
正向电压
典型结
电容
最大热
阻力
S1AB
S1BB
S1DB
S1GB
1.1
12
30
S1JB
S1KB
S1MB
单位
V
pf
° C / W
条件
V
F
C
J
R
θ -JL
I
F。对于1.0
测得1.0 MHz和
应用的
V
R = 4.0伏。
安装在0.27" X 0.27"
(7mmx7mm)
铜焊盘
区域
典型特性曲线
I
AV
正向平均整流电流
(A)
FIG.1-正向电流降额曲线
图2 -Max的。非重复正向浪涌电流
焊接温度（
° C
)
Fig.3-典型的正向特性
I
FSM
峰值正向浪涌电流
(A)
循环次数在60Hz
FIG.4-典型的反向特性
瞬时反向电流
(A)
正向电流
(A)
正向电压（ V）
的峰值反向电压百分比（ ％ ）
版本A / JJ 2007-06-15
www.taitroncomponents.com
第2页4
1.0A表面贴装整流器
S1AB-S1MB
Fig.5-结电容
结电容（pF ）
反向电压
(V)
英制尺寸（mm）
SMB
(DO214AA)
版本A / JJ 2007-06-15
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第3页4
1.0A表面贴装整流器
S1AB-S1MB
如何联系我们：
美国总部
28040西哈里森PARKAWAY ，瓦伦西亚，CA 91355-4162
联系电话： （ 800 ） TAITRON （ 800 ） 824-8766 （ 661 ） 257-6060
传真： （ 800 ） TAITFAX （ 800 ） 824-8329 （ 661 ） 257-6415
电子邮件：
taitron@taitroncomponents.com
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TAITRON组件墨西哥， S.A .DE C.V。
中央大道5000室内5 PARQUE工业ATITALAQUIA ，伊达尔戈CP
42970 MEXICO
电话： + 52-55-5560-1519
传真： + 52-55-5560-2190
TAITRON COMPONETS Incorporated电子REPRESENTAES DO BRASIL LTDA
RUA DOMINGOS DE MORAIS ， 2777 ， 2.ANDAR ， SALA 24 SADE - 圣保罗 - SP 04035-001 BRAZIL
电话： + 55-11-5574-7949
传真： + 55-11-5572-0052
TAITRON COMPONETS INCORPORATED上海代表处
飞洲国际广场， 899零陵路， SUITE 18C ，上海， 200030 ，中国
电话： + 86-21-54249942
传真： + 86-21-5424-9931
版本A / JJ 2007-06-15
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第4页4
S1AB - S1MB
1.0 AMP 。表面贴装整流器
SMB/DO-214AA
.083(2.10)
.077(1.95)
.147(3.73)
.137(3.48)
特点
对于表面安装应用程序
玻璃钝化结芯片。
低正向压降
高电流能力
方便取放
高浪涌电流能力
采用塑料材料进行包销商
实验室分类94V- 0
高温焊接：
o
260℃ / 10秒码头
.187(4.75)
.167(4.25)
.012(.31)
.006(.15)
.103(2.61)
.078(1.99)
.012(.31)
.006(.15)
.056(1.41)
.035(0.90)
.209(5.30)
.201(5.10)
.008(.20)
.004(.10)
机械数据
案例：模压塑料
终端：纯锡电镀，无铅。
极性：由阴极频带指示
包装：每EIA STD RS - 481 12毫米带
重量： 0.093克
尺寸以英寸（毫米）
最大额定值和电气特性
等级25
o
C环境温度，除非另有规定。
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％
类型编号
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流网络版
目前@T
L
=110
o
C
峰值正向浪涌电流， 8.3 ms单
半正弦波叠加额定
负荷（JEDEC的方法）
最大正向电压
@ 1.0A
反向电流最大DC @ T
A
=25
o
C
在额定阻断电压DC @ T
A
=125
o
C
典型结电容（注1 ）
典型热阻（注2 ）
工作温度范围
符号
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
I
FSM
V
F
I
R
Cj
R
θJL
T
J
S1
AB
50
35
50
S1
BB
100
70
100
S1
DB
200
140
200
S1
GB
400
280
400
1.0
30
1.1
S1
JB
600
420
600
S1
S1
单位
KB MB
800 1000
V
560 700
V
800 1000
V
A
A
V
uA
uA
pF
o
C / W
o
C
o
C
存储温度范围
T
英镑
1.测得1 MHz和应用V
R
= 4.0伏特
注意事项：
2.在测量署长董事会0.27 “× 0.27 ” （ 7.0毫米X 7.0毫米）铜焊盘区。
5
50
12
30
-55到+150
-55到+150
版本： A06
额定值和特性曲线（ S1AB THRU S1MB ）
FIG.1-最大正向电流降额
曲线
1.2
FIG.2-典型的反向特性
100
平均正向电流。 （ A）
1.0
瞬时反向电流。 （ A）
0.8
0.6
0.4
10
1
Tj=125
0
C
0.2
0
Tj=75
0
C
0.1
0
20
40
60
80
100
o
120
140
160
焊接温度。 （ C）
Tj=25
0
C
0.01
FIG.3-最大非重复正向
浪涌电流
峰值正向浪涌电流。 （ A）
100
0.001
50
0
20
40
60
80
100
120
140
百分比额定峰值反向电压。 （％）
20
10
5
8.3ms单
半正弦波
TJ = Tj最高
1
2
5
10
20
50
100
2
1
FIG.5-典型正向特性
100
50
循环次数在60Hz
瞬时正向电流。 （ A）
20
10
5
2
1.0
0.5
0.2
0.1
0.05
FIG.4-典型结电容
100
结电容。 （PF ）
50
Tj=25
0
C
f=1.0MHz
Vsig=50mVp-p
20
10
5
2
1
0.01
0.02
0.1
1
的反向电压。 （V ）
10
100
0.01
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
1.8
2
正向电压。 （V ）
版本： A06
S1AB
THRU
S1MB
1.0 AMP 。表面贴装整流器
电压范围
50到1000伏特
当前
1.0安培
特点
对于表面安装应用程序
玻璃钝化结芯片。
低正向压降
高电流能力
方便取放
高浪涌电流能力
采用塑料材料进行包销商
实验室分类94V -O
高温焊接：
260
o
C / 10秒码头
.082(2.08)
.076(1.93)
SMB/DO-214AA
.147(3.73)
.137(3.48)
.187(4.75)
.167(4.25)
.012(.31)
.006(.15)
.103(2.61)
.078(1.99)
.012(.31)
.006(.15)
.056(1.41)
.035(0.90)
.208(5.28)
.200(5.08)
.008(.20)
.004(.10)
机械数据
案例：模压塑料
码头：焊接镀
极性：由阴极频带指示
包装：每EIA STD RS - 481 12毫米带
重量： 0.093克
尺寸以英寸（毫米）
最大额定值和电气特性
评分在25℃环境温度，除非另有规定。
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％
符号
S1
S1
类型编号
AB BB
最大的经常峰值反向电压
50 100
V
RRM
最大RMS电压
35 70
V
RMS
最大直流阻断电压
50 100
V
DC
最大正向平均整流网络版
目前@T
L
=110℃
峰值正向浪涌电流， 8.3 ms单
半正弦波叠加额定
负荷（JEDEC的方法）
最大正向电压
@ 1.0A
反向电流最大DC @ T
A
=25℃
在额定阻断电压DC @ T
A
=125℃
典型热阻（注2 ）
典型结电容（注1 ）
工作温度范围
存储温度范围
S1
DB
S1
GB
S1
JB
S1
KB
S1
单位
MB
200 400 600 800 1000
140 280 420 560 700
200 400 600 800 1000
1.0
30
1.1
5
50
30
12
-55到+150
-55到+150
V
V
V
A
A
V
uA
uA
℃/W
pF
℃
℃
I
（AV）
I
FSM
V
F
I
R
Rθ
JL
Cj
T
J
T
英镑
注意事项： 1.测得1 MHz和应用V
R
= 4.0伏特
2.在测量署长董事会0.27 X 0.27 “ （ 7.0× 7.0毫米）铜焊盘区。
- 494 -
额定值和特性曲线（ S1AB THRU S1MB ）
FIG.1-最大正向电流降额
曲线
平均正向电流。 （ A）
峰值正向浪涌电流。 （ A）
1.2
1.0
100
FIG.2-最大非重复正向
浪涌电流
50
0.8
20
10
0.6
0.4
5
8.3ms单
半正弦波
TJ = Tj最高
1
2
5
10
20
50
100
0.2
.20IN （ 5.0毫米
2
）× 0.5密耳
inches(0.013mm)
厚的铜焊盘区
2
2
1
0
0
20
40
60
80
100
o
120
140
160
焊接温度。 （ C）
循环次数在60Hz
FIG.3-典型正向特性
100
50
FIG.4-典型的反向特性
100
瞬时正向电流。 （ A）
瞬时反向电流。 （ A）
20
10
5
2
1.0
0.5
0.2
0.1
0.05
0.02
0.01
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
1.8
2
10
1
Tj=125
0
C
Tj=75
0
C
0.1
Tj=25
0
C
0.01
0.001
0
20
40
60
80
100
120
百分比额定峰值反向电压。 （％）
140
正向电压。 （V ）
FIG.5-典型结电容
100
结电容。 （PF ）
50
Tj=25
0
C
f=1.0MHz
Vsig=50mVp-p
20
10
5
2
1
0.01
0.1
1
的反向电压。 （V ）
10
100
- 495 -
S1AB THRU S1MB
表面贴装标准恢复
玻璃钝化
反向电压
50到1000伏特
正向电流
1.0安培
产品特点：
*对于表面安装应用程序
*玻璃钝化芯片
*低反向漏电流
*低正向压降和高电流能力
*塑料材质具有UL可燃性分类94V- 0
机械数据
*案例：模压塑料
*极性：由阴极频带指示
*重量： 0.003盎司， 0.093克
WEITRON
http://www.weitron.com.tw
S1AB THRU S1MB
最大额定值和电气特性
等级25°C环境温度，除非另有规定。
单相半波， 60HZ，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％ 。
特征
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均
整流电流@ TC = 100℃
峰值正向浪涌电流，
8.3ms单一正弦半波
叠加在额定负荷（ JEDEC的方法）
最大瞬时在1.0A DC
最大DC反向电流@ TJ = 25℃
在额定阻断电压DC @ TJ = 125℃
典型结电容（注1 ）
典型热阻（注2 ）
工作温度范围
存储温度范围
符号
S1AB S1BB S1DB S1GB S1JB S1KB S1MB单位
VRRM
VRMS
VDC
IF （ AV ）
50
35
50
100
70
100
200
140
200
400
280
400
1.0
600
420
600
800
560
800
1000
700
1000
V
V
V
A
IFSM
VF
IR
CJ
JL
TJ
TSTG
30
1.10
5.0
100
10
30
-65到+ 150
-65到+ 150
A
V
uA
PF
C / W
C
C
注： 1.Measured得1.0MHz应用的4.0V直流反向电压。
2.Thermal电阻结到外壳。
WEITRON
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S1AB THRU S1MB
0.8
I
F
，正向电流（A）
1.0
I
O
，平均输出电流（ A）
10
1.0
0.6
0.4
0.1
0.2
ES是略去或
感性负载
0
40
0.01
0
0.4
0.8
1.2
1.6
60
80
100
120
140
160
180
彩画
TURE （ ° C）
T
T
，终奌站
FIG1 。正向电流降额曲线
.
V
F
，正向VOL
TAGE （ V）
FIG2 。典型的正向特性
8.3ms的S英格尔正弦半波
ê DE C法
25
I R ，瞬时反向电流（ UA）
30
I
FSM
峰值前向S URGE电流（A）
1000
100
T
j
= 125°C
20
10
15
1.0
T
j
= 25°C
10
0.1
5
1
10
周期数@ 60Hz的
FIG3 。典型的正向特性
100
0.01
0
40
80
120
百分之额定峰值反向VOL
TAGE （％）
FIG4 。典型的反向特性
WEITRON
http://www.weitron.com.tw
CREAT的艺术
S1AB - S1MB
1.0AMP表面贴装整流器
SMB/DO-214AA
Pb
RoHS指令
合规
特点
对于表面安装应用程序
玻璃钝化结芯片
低正向压降
高电流能力
方便取放
高浪涌电流能力
采用塑料材料进行包销商
实验室分类94V- 0
高温焊接：
260 ℃ / 10秒码头
对包装后缀"G"绿色复合
代码&的日期代码前缀"G"
机械数据
案例：模压塑料
终端：纯锡电镀，无铅
极性：由阴极频带指示
包装：每EIA STD RS - 481 12毫米带
重量： 0.093 GRAMS
尺寸以英寸（毫米）
标记图
S1XB
G
Y
M
=具体设备守则
=绿色复合
=年
=工作月
最大额定值和电气特性
等级25
℃
环境温度，除非另有规定。
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％
类型编号
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
@TL=110℃
峰值正向浪涌电流， 8.3ms单一正弦半
叠加在额定负荷（ JEDEC的方法）
最大正向电压（注1 ）
@1A
最大反向电流@额定VR
典型结电容（注2 ）
典型热阻
工作温度范围
存储温度范围
注1： PW = 300微秒脉冲测试， 1 ％占空比
T
A
=25
℃
T
A
=125
℃
符号
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F（ AV ）
I
FSM
V
F
I
R
Cj
R
θJL
T
J
T
英镑
S1
AB
50
35
50
S1
BB
100
70
100
S1
DB
200
140
200
S1
GB
400
280
400
1
30
1.1
5
50
12
30
S1
JB
600
420
600
S1
KB
800
560
800
S1
MB
1000
700
1000
单位
V
V
V
A
A
V
uA
pF
O
C / W
O
O
- 55至+ 150
- 55至+ 150
C
C
注2 ：测量4.0V DC应用反向电压，在1 MHz和
版本： E11
额定值和特性曲线（ S1AB THRU S1MB ）
图1正向电流降额曲线
平均正向电流
(A)
图。 2典型的反向特性
100
1.2
瞬时反向电流（ UA）
1
0.8
0.6
0.4
0.2
0
0
20
40
60
80
100
o
10
电阻或
感性负载
1
TA=125℃
120
140
160
0.1
TA=75℃
焊接温度（ C）
0.01
TA=25℃
100
图。 3最大非重复正向浪涌
当前
8.3ms单半正弦波
JEDEC的方法
0.001
0
20
40
60
80
100
120
140
1999额定峰值反向电压百分比（％ ）
峰值正向浪涌
光凭目前（ A）
10
1
1
10
循环次数在60赫兹
100
100
图。 5典型正向CHARACTERISRICS
正向电流（A ）
图。 4典型结电容
100
10
电容（pF）
1
10
0.1
TA=25℃
f=1.0MHz
Vsig=50mVp-p
TA=25℃
脉冲宽度= 300US
1 ％占空比
1
0.01
0.1
1
反向电压（ V）
10
100
0.01
0.4
0.6
0.8
1
1.2
1.4
正向电压（ V）
1.6
1.8
2
版本： E11
S1AB THRU S1MB
表面安装普通整流
反向电压 - 50至1000 V
正向电流 - 1
特点
塑料包装进行保险商实验室
易燃性分类科幻阳离子94V- 0
对于表面安装应用程序
低反向漏
内置应变救灾，非常适于自动贴片
高正向浪涌电流能力
0.180(4.57)
0.160(4.06)
0.012(0.305)
0.006(0.152)
0.086(2.20)
0.077(1.95)
0.155(3.94)
0.130(3.30)
机械数据
案例：
JEDEC DO- 214AA ，模压塑体
终端：
焊接镀，每MIL -STD -750焊接的，
方法2026
极性：
色环denates阴极结束
安装位置：
任何
0.122(3.12)
0.110(2.82)
0.060(1.52)
0.030(0.76)
0.008(0.203)MAX.
0.220(5.59)
0.205(5.21)
尺寸以英寸毫米
绝对最大额定值和特性
25评分
O
C环境温度，除非另有规定。单相半波， 60赫兹，电阻或电
感性负载，容性负载电流20 ％ 。
参数
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
在T
L
= 110
O
C
峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半
1/2波叠加在额定负荷（ JEDEC的方法）
最大正向电压在1
最大直流反向电流T
A
= 25
O
C
额定阻断电压DC牛逼
A
= 100
O
C
典型结电容
1)
典型热阻
2)
工作结存储温度范围
1)
2)
符号
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
I
FSM
S1AB
50
35
50
S1BB S1DB S1GB S1JB S1KB
100
70
100
200
140
200
400
280
400
1
30
1.1
5
50
15
75
-65到+175
600
420
600
800
560
800
S1MB
1000
700
1000
单位
V
V
V
A
A
V
A
pF
O
V
F
I
R
C
J
R
θ
JA
T
J
, T
S
C / W
O
C
4 V DC测量1 MHz和应用反向电压
P.C.B.安装有0.2× 0.2" （ 5.0 ×5.0 MM）铜垫的地方。
SEMTECH ELECTRONICS LTD 。
R
（子公司
升特国际控股有限公司，该公司的
在香港联交所上市，股票代码： 724 ）
日期： 22/02/2006
C
S1AB THRU S1MB
SEMTECH ELECTRONICS LTD 。
R
（子公司
升特国际控股有限公司，该公司的
在香港联交所上市，股票代码： 724 ）
日期： 22/02/2006
C
S1AB THRU S1MB
表面安装标准恢复整流器
电压 - 50到1000伏特
电流 - 1.0安培
SMB/DO-214AA
.075(1.91)
.083(2.11)
.130(3.30)
.155(3.94)
.160(4.06)
.185(4.70)
.006(.152)
.012(.305)
.083(2.13)
.096(2.44)
.002(.051)
.008(.203)
.200(5.08)
.220(5.59)
.030(0.76)
.050(1.27)
尺寸以英寸（毫米）
特点
对于表面贴装应用
玻璃钝化结
低廓包
高电流能力
方便取放
高浪涌电流能力
塑料包装有保险商实验室
易燃性分类科幻阳离子94V- 0
高温焊接
250
o
C / 10秒terminsls
机械数据
案例JEDEC DO- 214AA模压塑料
终端纯锡电镀，无铅
极性指示由阴极频带
包装12毫米带EIA RS STD -481
重量0.093克
最大RATIXGS及电气特性
25评分
o
除非另有说明C的环境温度
单相半波， 60HZ，电阻或电感性负载
对于容性负载，减免电流20 ％
符号
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流在T
L
=110 C
峰值正向浪涌电流8.3毫米单一正弦半波
叠加在额定负荷（ JEDEC的方法）
在1.0A最大正向电压
最大直流反向电流T
A
=25
0
C
额定阻断电压DC牛逼
A
=125
0
C
典型结电容（注1 ）
最大热阻（注2 ）
工作和存储温度范围
R
0
S1AB
50
35
50
S1BB
100
70
100
S1DB
200
140
200
S1GB
400
280
400
1.0
30
1.1
5
50
12
30
S1JB
600
420
600
S1KB
800
560
800
S1MB
1000
700
1000
单位
伏
伏
伏
安培
安培
伏
A
pF
0
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
I
FSM
V
F
I
R
C
J
JL
C / W
0
T
J
T
英镑
-55到+150
C
笔记
1.测得1.0 MHz和应用4.0伏特的反向电压
2.测的P
.C.B 。董事会0.27 x0.27 （ 7.0x7.0mm ）铜焊盘区
www.paceleader.tw
1
QQ：2881677436 复制
