上海SUNRISE ELECTRONICS CO 。 ， LTD 。
RS1AB THRU RS1MB
表面装载快速
开关整流器
电压： 50至1000V电流： 1.0A
特点
适用于表面贴装取
应用场所
薄型封装
内置应变救灾
高浪涌能力
玻璃钝化芯片
快速恢复高效率
高温焊接保证：
260
o
C / 10秒/端子
技术
规范
SMB/DO-214AA
B
A
C
D
F
G
A
B
MAX 。 0.155 （ 3.94 ） 0.180 （ 4.57 ）
MIN 。 0.130 （ 3.30 ） 0.160 （ 4.06 ）
E
F
MAX 。 0.220 （ 5.59 ） 0.096 （ 2.44 ）
MIN 。 0.205 （ 5.21 ） 0.084 （ 2.13 ）
H
C
D
.083(2.11) .012(0.305)
.077(1.96) .006(0.152)
G
H
.008(0.203) .060(1.52)
.004(0.102) .030(0.76)
机械数据
终端：每焊镀信息
MIL- STD 202E ，方法208C
案例：模压与UL - 94类别V-0
公认的阻燃环氧树脂
极性：颜色频带为负极
尺寸以英寸（毫米）
最大额定值和电气特性
（单相半波，60赫兹，电阻或电感的在25
o
C，除非另有注明外，容性
负载，减免20 ％的电流）
评级
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
(T
L
=110
o
C)
符号
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F（ AV ）
RS1 RS1 RS1 RS1 RS1 RS1 RS1
单位
AB BB DB GB JB KB MB
50
100 200 400 600 800 1000
V
35
70
140 280 420 560 700
V
50
100 200 400 600 800 1000
V
1.0
A
A
V
A
A
nS
pF
o
峰值正向浪涌电流（ 8.3ms单
I
FSM
30
半正弦波叠加在额定负载）
最大正向电压
V
F
1.3
（额定电流）
5.0
反向电流最大DC
T
a
=25
o
C
I
R
o
200
（额定阻断电压DC ）
T
a
=125 C
150
最大反向恢复时间
（注1 ）
TRR
250
15
C
J
典型结电容
（注2 ）
30
典型热阻
（注3）R
θ
（ JA ）
-50至+150
T
英镑
,T
J
存储和工作结温
注意：
1.Reverse恢复情况我
F
= 0.5A ，我
R
=1.0A,Irr=0.25A.
2.Measured在1.0 MHz和应用4.0V的电压
dc
结3.Thermal耐终端安装在5 × 5毫米铜焊盘面积
500
C / W
o
C
http://www.sse-diode.com
RS1A / B - RS1M / B
1.0A表面装载快速恢复整流
特点
·
·
·
·
·
·
玻璃钝化片建设
快速恢复高效率
低正向压降和高电流
能力
浪涌过载额定值为30A峰值
非常适合于自动化装配
塑料材质：防火
分类额定值94V- 0
B
SMA
暗淡
民
2.29
4.00
1.27
0.15
4.80
0.10
0.76
2.01
最大
2.92
4.60
1.63
0.31
5.59
0.20
1.52
2.62
SMB
民
3.30
4.06
1.96
0.15
5.00
0.10
0.76
2.00
最大
3.94
4.57
2.21
0.31
5.59
0.20
1.52
2.62
A
C
A
B
C
D
E
G
机械数据
·
·
·
·
·
·
·
案例：模压塑料
码头：焊接镀终端 -
每MIL -STD- 202方法208
极性：负极频带或阴极诺奇
SMA的重量： 0.064克（约）
SMB重量： 0.093克（约）
安装位置：任意
标记：型号数量
J
D
H
G
E
H
J
A， B，D ，G ，J ， K，M后缀指定SMA封装
AB ， BB ， DB ， GB， JB ， KB ， MB后缀指定SMB封装
最大额定值和电气特性
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％ 。
特征
反向重复峰值电压
工作峰值反向电压
阻断电压DC
RMS反向电压
平均整流输出电流
@ T
T
= 120°C
非重复性峰值正向浪涌电流，
8.3ms单半正弦波叠加在额定负荷
（ JEDEC的方法）
正向电压降
峰值反向电流
在额定阻断电压DC
反向恢复时间（注3 ）
典型结电容（注2 ）
典型热阻，结到码头（注1 ）
工作和存储温度范围
@ I
F
= 1.0A
@ T
A
= 25°C
@ T
A
= 125°C
符号
V
RRM
V
RWM
V
R
V
R（ RMS ）
I
O
I
FSM
V
FM
I
RM
t
rr
C
j
R
QJT
T
j,
T
英镑
RS1
A / AB
50
35
@ T
A
= 25 ° C除非另有说明
RS1
B/BB
100
70
RS1
D / DB
200
140
RS1
G / GB
400
280
1.0
30
1.3
5.0
200
RS1
焦耳/ JB
600
420
RS1
K / KB
800
560
RS1
M / MB
1000
700
单位
V
V
A
A
V
A
150
15
20
-65到+150
250
500
ns
pF
K / W
°C
注意事项：
1.有效的规定，终端被保持在环境温度下进行。
2.测得1.0MHz和应用4.0V DC反向电压。
3.反向恢复测试条件：我
F
= 0.5A ，我
R
= 1.0A ，我
rr
= 0.25A 。见图5 。
DS15002修订版G- 2
1 2
RS1A / B - RS1M / B
1.0
I
F,
正向电流（A ）
1.2
10
I
O
，平均整流电流（ A）
0.8
1.0
0.6
0.4
0.1
0.2
T
j
= 25°C
I
F
脉冲宽度： 300
s
0
25
50
75
100
125
150
175
T
T
，终端温度（
°
C)
图。 1正向电流降额曲线
0.01
0
0.4
0.8
1.2
1.6
V
F
，正向电压（ V）
图。 2典型正向特性
I
FSM
，峰值正向浪涌电流（ A）
30
单半正弦波
（ JEDEC的方法）
I
R
，瞬时反向电流（ μA ）
1000
T
j
= 125
°
C
T
j
= 150°C
100
20
10
10
1.0
T
j
= 25°C
0
1
10
100
循环次数在60Hz
图。 3正向浪涌电流降额曲线
0.1
0
20
40
60
80
100
120
140
1999额定峰值反向电压百分比（％ ）
图。 4典型的反向特性
t
rr
+0.5A
50
NI （无感）
设备
下
TEST
10
NI
(-)
脉冲
发电机
（注2 ）
0A
(+)
50V DC
约
-0.25A
(-)
1.0
NI
示波器
（注1 ）
(+)
注意事项：
1.上升时间= 7.0ns最大。输入阻抗= 1.0M
， 22pF的。
2.上升时间= 10ns的最大值。输入阻抗= 50
.
-1.0A
为50/100 NS /厘米设定时基
图。 5反向恢复时间特性和测试电路
DS15002修订版G- 2
2 2
RS1A / B - RS1M / B
RS1AB THRU RS1MB
表面安装快恢复二极管
P B
铅（Pb ） - 免费
反向电压
50到1000伏特
正向电流
1.0安培
产品特点：
*对于表面安装应用程序
*玻璃钝化芯片
*低反向漏电流
*低正向压降和高电流能力
*塑料材质具有防火分类音响阳离子94V- 0
机械数据：
*案例：模压塑料
*极性：由阴极频带指示
*重量： 0.003盎司， 0.093克
SMB(DO-214AA)
SMB外形尺寸
B
暗淡
A
C
A
B
C
D
E
H
E
G
G
H
J
单位：mm
SMB
民
3.30
4.06
1.96
0.15
5.00
0.10
0.76
2.00
最大
3.94
4.80
2.21
0.31
5.59
0.20
1.52
2.62
D
J
http://www.weitron.com.tw
WEITRON
1/3
11-May-06
RS1AB THRU RS1MB
最大额定值和电气特性
评分25℃ AmbientTemperature除非另有规定ED 。
单相半波，60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％ 。
特征
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流，电流编
.375 “设计（9.5mm ）引线长度在TA = 55℃
峰值正向浪涌电流， 8.3 ms单半
在额定负荷正弦WaveSuperimposed
最大瞬时在1.0A DC
反向电流最大DC @Ta = 25°C
在额定DC BlockingVoltage @Ta = 100℃
最大反向恢复时间
典型结电容
Operatingtemperature范围
StorageTemperature范围
符号
RS1AB RS1BB RS1DB RS1GB RS1JB RS1KB RS1MB
单位
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F（ AV ）
I
FSM
V
F
I
R
T
rr
C
J
T
J
T
英镑
50
35
50
100
70
100
200
140
200
400
280
400
1.0
30
1.3
5.0
100
600
420
600
800
560
800
1000
700
1000
V
V
V
A
A
V
μA
150
15
+150
250
500
nS
PF
°C
°C
-65到+150
注： 1.Measured得1.0MHz应用的4.0V直流反向电压。
2.Thermal电阻结到外壳。
WEITRON
http://www.weitron.com.tw
2/3
11-May-06
RS1AB THRU RS1MB
平均正向电流
安培
1.0
0.8
0.6
0.4
0.2
0
峰值正向浪涌电流，
安培
30
20
10
脉宽8.3ms的
单半正弦波
（ JEDEC的方法）
单相半波60HZ
负载电阻或电感
25
50
75
100
125
150
175
0
1
2
5
10
20
50
100
焊接温度，C
循环次数在60Hz
图1正向电流降额曲线
图2最大非Pepetitive浪涌电流
10
1000
瞬时正向电流（ A）
瞬时
反向电流（ UA）
100
T
J
= 100 C
1.0
10
T
J
= 25 C
1.0
T
J
= 25 C
0.1
0.1
.01
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
脉冲宽度： 300US
0.01
1.8
0
20
40
60
80
100
120
140
1.2
1.4
1.6
正向电压（伏）
额定峰值反向电压的百分比（ ％ ）
图3了典型的正向特性
图4典型的反向特性
WEITRON
http://www.weitron.com.tw
3/3
11-May-06
RS1A / B - RS1M / B
1.0A表面装载快速恢复整流
特点
·
·
·
·
·
·
玻璃钝化片建设
快速恢复高效率
低正向压降和高电流
能力
浪涌过载额定值为30A峰值
非常适合于自动化装配
塑料材质：防火
分类额定值94V- 0
B
SMA
暗淡
民
2.29
4.00
1.27
0.15
4.80
0.10
0.76
2.01
最大
2.92
4.60
1.63
0.31
5.59
0.20
1.52
2.62
SMB
民
3.30
4.06
1.96
0.15
5.00
0.10
0.76
2.00
最大
3.94
4.57
2.21
0.31
5.59
0.20
1.52
2.62
A
C
A
B
C
D
E
G
机械数据
·
·
·
·
·
·
·
案例：模压塑料
码头：焊接镀终端 -
每MIL -STD- 202方法208
极性：负极频带或阴极诺奇
SMA的重量： 0.064克（约）
SMB重量： 0.093克（约）
安装位置：任意
标记：型号数量
J
D
H
G
E
H
J
A， B，D ，G ，J ， K，M后缀指定SMA封装
AB ， BB ， DB ， GB， JB ， KB ， MB后缀指定SMB封装
最大额定值和电气特性
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％ 。
特征
反向重复峰值电压
工作峰值反向电压
阻断电压DC
RMS反向电压
平均整流输出电流
@ T
T
= 120°C
非重复性峰值正向浪涌电流，
8.3ms单半正弦波叠加在额定负荷
（ JEDEC的方法）
正向电压降
峰值反向电流
在额定阻断电压DC
反向恢复时间（注3 ）
典型结电容（注2 ）
典型热阻，结到码头（注1 ）
工作和存储温度范围
@ I
F
= 1.0A
@ T
A
= 25°C
@ T
A
= 125°C
符号
V
RRM
V
RWM
V
R
V
R（ RMS ）
I
O
I
FSM
V
FM
I
RM
t
rr
C
j
R
QJT
T
j,
T
英镑
RS1
A / AB
50
35
@ T
A
= 25 ° C除非另有说明
RS1
B/BB
100
70
RS1
D / DB
200
140
RS1
G / GB
400
280
1.0
30
1.3
5.0
200
RS1
焦耳/ JB
600
420
RS1
K / KB
800
560
RS1
M / MB
1000
700
单位
V
V
A
A
V
A
150
15
20
-65到+150
250
500
ns
pF
K / W
°C
注意事项：
1.有效的规定，终端被保持在环境温度下进行。
2.测得1.0MHz和应用4.0V DC反向电压。
3.反向恢复测试条件：我
F
= 0.5A ，我
R
= 1.0A ，我
rr
= 0.25A 。见图5 。
1.0
I
F,
正向电流（A ）
1.2
10
I
O
，平均整流电流（ A）
0.8
1.0
0.6
0.4
0.1
0.2
T
j
= 25°C
I
F
脉冲宽度： 300
s
0
25
50
75
100
125
150
175
T
T
，终端温度（
°
C)
图。 1正向电流降额曲线
0.01
0
0.4
0.8
1.2
1.6
V
F
，正向电压（ V）
图。 2典型正向特性
I
FSM
，峰值正向浪涌电流（ A）
30
单半正弦波
（ JEDEC的方法）
I
R
，瞬时反向电流（ μA ）
1000
T
j
= 125
°
C
T
j
= 150°C
100
20
10
10
1.0
T
j
= 25°C
0
1
10
100
循环次数在60Hz
图。 3正向浪涌电流降额曲线
0.1
0
20
40
60
80
100
120
140
1999额定峰值反向电压百分比（％ ）
图。 4典型的反向特性
t
rr
+0.5A
50
NI （无感）
设备
下
TEST
10
NI
(-)
脉冲
发电机
（注2 ）
0A
(+)
50V DC
约
-0.25A
(-)
1.0
NI
示波器
（注1 ）
(+)
注意事项：
1.上升时间= 7.0ns最大。输入阻抗= 1.0M
， 22pF的。
2.上升时间= 10ns的最大值。输入阻抗= 50
.
-1.0A
为50/100 NS /厘米设定时基
图。 5反向恢复时间特性和测试电路
RS1AB THRU RS1MB
表面装载快速恢复整流
电压 - 50到1000伏特
电流 - 1.0安培
SMB/DO-214AA
.075(1.91)
.083(2.11)
.130(3.30)
.155(3.94)
.160(4.06)
.185(4.70)
.006(.152)
.012(.305)
.083(2.13)
.096(2.44)
.030(0.76)
.050(1.27)
.004(.102)
.008(.203)
.200(5.08)
.220(5.59)
尺寸以英寸（毫米）
特点
Ldeaf表面贴装应用
玻璃钝化芯片
低反向漏电流
低正向压降和高电流能力
塑料材质具有防火Classificatiom 94V- 0
机械数据
案例JEDEC DO- 214AA模压塑料
环氧符合UL 94V - 0率阻燃
冶金结合建设
极性颜色频带端为负极
安装位置任意
重量0.003盎司， 0.093克
最大RATIXGS及电气特性
25评分
o
除非另有说明C的环境温度
单相半波， 60HZ，电阻或电感性负载
对于容性负载，减免电流20 ％
SYMBOL RS1AB
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流0.0375
设计（9.5mm ）引线长度在T
A
=55
0
C
峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半波
叠加在额定负荷（ JEDEC的方法）
在1.0A DC最大Instantaneoue
反向电流最大DC @T
A
=25
0
C
在额定阻断电压DC @T
A
=100
0
C
最大反向恢复时间
典型结电容
工作温度范围
存储温度范围
笔记
1.测得1 MHz和应用4.0Vdc反向Voltag
2.热阻结到管壳
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
50
35
50
RS1BB
100
70
100
RS1DB RS1GB
200
140
200
400
280
400
1.0
RS1JB
600
420
600
RS1KB RS1MB
800
560
800
1000
700
1000
单位
伏
伏
伏
安培
I
FSM
V
F
I
R
T
RR
C
J
T
J
T
英镑
150
30
1.3
5.0
100
250
15
+175
500
安培
伏
A
nS
pF
0
C
C
-65到+175
0
www.paceleader.tw
1
RS1AB-RS1MB
表面贴装整流器
反向电压： 50 --- 1000 V
当前位置：
1.0A
特点
塑料包装有
承销商laborator
易燃性分类科幻阳离子
94V-0
111
DO - 214AA （ SMB ）
4.7± 0.25
2.0± 0.15
低廓包
内置应变救灾，非常适于自动贴片
玻璃钝化结
2.3± 0.15
5.4± 0.2
11
高温焊接：
1
250
o
C / 10秒码头
机械数据
11
案例： JEDEC DO- 214AA ，在模压塑料
11passivated
芯片
极性：颜色频带端为负极
重量：0.003盎司， 0.093克
1.3± 0.2
0.203MAX
单位：毫米
最大额定值和电气特性
25评分
o
除非另有说明C的环境温度
RS1AB RS1BB RS1DB RS1GB RS1JB RS1KB RS1MB单位
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大平均FORW ORD整流电流
c
@
T
L
=90
O
C
峰值正向浪涌电流8.3ms单
c
半正弦波叠加额定
c
负载
在最大瞬时FORW ARD电压
1.0A
反向电流最大DC
@T
A
=25
o
C
o
V
RRM
V
RWS
V
DC
I
F（ AV ）
I
FSM
V
F
I
R
t
rr
C
J
R
R
JA
JL
50
35
50
100
70
100
200
140
200
400
280
400
1.0
30.0
1.30
5.0
600
420
600
800
560
800
3.6± 0.3
0.2± 0.05
对于表面安装应用程序
1000
700
1000
V
V
V
A
A
V
A
在额定阻断电压DC @T
A
=125 C
最大反向恢复时间（注1 ）
典型结电容（注2 ）
典型的热性能及其（注3 ）
50.0
150
10
105
32
- 55 ------ + 150
250
500
7.0
o
ns
pF
C / W
o
工作结存储温度范围
T
J
T
英镑
注： 1.Rev ERSE RECOV红霉素时间测试条件：我
F
=0.5A,I
R
=1.0A,I
rr
=0.25A
2.测得1.0MHz和应用转ERSE V 4.0伏特oltage
C
3.热阻f光盘结到环境和交界处领导PCBmounted上0.2''X0.2 '' （ 5.0X5.0mm
2
）铜焊盘区
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RS1AB-RS1MB
表面贴装整流器
评级和Charactieristic曲线
图。 1 - 正向电流
降额曲线
1.2
50
负载电阻或电感
图。 2 - 最大非重复性
峰值正向浪涌电流
峰值正向浪涌电流（ A）
T
L
= 90°C
8.3ms单半正弦波
（ JEDEC的方法）
正向平均整流电流（ A）
1.0
40
30
0.5
20
10
P.C.B.安装在0.2× 0.2" （ 5.0 ×5.0 MM）
铜焊盘区
0
0
20
40
60
80
100
120
140
160
180
0
1
10
100
铅温度（ ℃）
周期数的AT 60 H
Z
图。 3 - 典型的瞬时
正向特性
30
30
图。 4 - 典型的反向
特征
瞬时反向电流（ μA ）
10
正向电流（A ）
10
T
J
= 125°C
T
J
= 125°C
1
T
J
= 25°C
0.1
脉冲宽度= 300μS
1 ％占空比
1
T
J
= 100°C
0.1
T
J
= 25°C
0.01
0
20
40
60
80
100
0.01
0.4
0.6
0.8
1
1.2
1.4
1.6
1.8
正向电压（ V）
1999额定峰值反向电压百分比（％ ）
图。 5 - 典型结
电容
30
100
图。 6 - 典型瞬态
热阻抗
瞬态热阻抗（ ° CW）
安装在0.2× 0.2" （ 5× 5毫米）
铜层的面积
结电容（pF ）
T
J
= 25°C
F = 1.0MH
Z
VSIG = 50mVp -P
10
10
1
1
10
100
1
0.01
0.1
1
10
反向电压（ V）
T，脉冲持续时间（秒）。
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