RMB2S通RMB6S
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2007年12月23日Rev.1.00
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3
RMB2S & RMB4S
威世通用半导体
微型玻璃钝化快速恢复
表面安装桥式整流器
~
~
特点
UL认证，文件编号E54214
节省印刷电路板空间
适合自动放置
快速恢复，低开关损耗
高浪涌电流能力
~
符合MSL等级1 ，符合per J -STD- 020 ， LF最大
250℃峰值
浸焊260 ° C， 40秒
按照RoHS 2002/95 / EC组件
和WEEE 2002/96 / EC
典型应用
在交流 - 直流桥式全波一般用途
整流电源，照明ballaster ，电池
充电器，家用电器，办公设备，并
电信应用。
机械数据
案例：
TO- 269AA （ MBS ）
环氧符合UL 94V- 0阻燃等级
终端：
雾锡镀线索，每焊
J- STD- 002和JESD22- B102
E3后缀为商业级，符合JESD 201级
1A晶须试验
极性：
作为标记体
~
TO- 269AA （ MBS ）
主要特征
I
F（ AV ）
V
RRM
I
FSM
t
rr
V
F
T
J
马克斯。
0.5 A
200 V, 400 V
30 A
150纳秒
1.25 V
150 °C
最大额定值
(T
A
= 25 ° C除非另有说明）
参数
器件标识代码
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均输出
整流电流在T
A
= 30 °C
上的玻璃环氧树脂P.C.B.
在铝基材
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F（ AV ）
I
FSM
I
2
t
T
J
, T
英镑
符号
RMB2S
2R
200
140
200
0.5
(1)
0.8
(2)
30
5.0
- 55至+ 150
RMB4S
4R
400
280
400
V
V
V
A
A
A
2
s
°C
单位
峰值正向浪涌电流8.3毫秒单一正弦半波
叠加在额定负荷
额定值融合（T < 8.3毫秒）
工作结存储温度范围
注意事项：
（1）在玻璃环氧树脂P.C.B.安装在0.05× 0.05" （ 1.3 ×1.3 MM）垫
（2）在铝基底P.C.B.与0.8" 0.8" X （20 ×20mm的）的区域安装在0.05× 0.05" （ 1.3× 1.3毫米）焊盘
文档编号： 88705
修订： 01 -FEB -08
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1
RMB2S & RMB4S
威世通用半导体
电气特性
(T
A
= 25 ° C除非另有说明）
参数
最大正向电压
每个二极管压降
最大DC反向电流在额定DC
每阻塞二极管电压
每个二极管的最大反向恢复时间
典型结电容每二极管
测试条件
0.4 A
T
A
= 25 °C
T
A
= 125 °C
I
F
= 0.5 A，I
R
= 1.0 A,
I
rr
= 0.25 A
4.0 V， 1 MHz的
符号
V
F
I
R
t
rr
C
J
RMB2S
1.25
5.0
100
150
13
RMB4S
单位
V
A
ns
pF
热特性
(T
A
= 25 ° C除非另有说明）
参数
典型热阻
注意事项：
（1）在玻璃环氧树脂P.C.B.安装在0.05× 0.05" （ 1.3 ×1.3 MM）垫
（2）在铝基底P.C.B.与0.8" 0.8" X （20 ×20mm的）的区域安装在0.05× 0.05" （ 1.3× 1.3毫米）焊盘
符号
R
θJA
R
θJA
R
θJL
RMB2S
85
(1)
70
(2)
20
(1)
RMB4S
单位
° C / W
订购信息
（例）
首选的P / N
RMB4S-E3/45
RMB4S-E3/80
单位重量（g ）
0.22
0.22
首选包装代码
45
80
基地数量
100
3000
配送方式
管
直径13"纸胶带和卷轴
额定值和特性曲线
(T
A
= 25 ° C除非另有说明）
0.8
35
正向平均整流电流（ A）
0.7
铝基板
0.6
0.5
0.4
环氧玻璃P.C.B.
0.3
0.2
0.1
0
0
20
40
60
80
100
120
140
160
负载电阻或电感
峰值正向浪涌电流（ A）
30
25
20
T
A
= 40 °C
单一正弦半波
F = 60赫兹
15
10
5
0
1
10
100
F = 50赫兹
1.0循环
环境温度（ ℃）
数
循环的
图1.最大正向电流降额曲线
图2.最大非重复峰值正向浪涌
目前每二极管
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RMB2S & RMB4S
威世通用半导体
10
30
脉冲
宽度
= 300
s
1 ％占空比
T
J
= 25 °C
F = 1.0 MHz的
V
SIG
= 50 MVP -P
正向电流（A ）
1
T
J
= 150 °C
T
J
= 25 °C
结电容（pF ）
25
20
15
0.1
10
5
0.01
0.3
0
0.5
0.7
0.9
1.1
1.3
1.5
0.1
1
10
100
1000
正向
电压
(V)
反向
电压
(V)
图3.典型正向特性每二极管
图5.典型结电容每二极管
100
瞬时反向漏
电流（ μA ）
10
T
J
= 125 °C
1
0.1
T
J
= 25 °C
0.01
0
20
40
60
80
100
百分比额定峰值反向
电压
(%)
图4.典型的反向漏电特性每二极管
包装外形尺寸
以英寸（毫米）
0.029 (0.74)
0.017 (0.43)
TO- 269AA （ MBS ）
贴装焊盘布局
0.023 MIN 。
（ 0.58 MIN 。 ）
0.161 (4.10)
0.144 (3.65)
0.272 (6.90)
0.252 (6.40)
0.272 MAX 。
（ 6.91 MAX 。 ）
0.030 MIN 。
（ 0.76 MIN 。 ）
0.105 (2.67)
0.095 (2.41)
0.195 (4.95)
0.179 (4.55)
0
8°
0.205 (5.21)
0.195 (4.95)
0.049 (1.24)
0.039 (0.99)
0.062 (1.57)
0.058 (1.47)
0.105 (2.67)
0.095 (2.41)
0.106 (2.70)
0.090 (2.30)
0.008 (0.20)
0.004 (0.10)
0.114 (2.90)
0.110 (2.80)
0.058 (1.47)
0.054 (1.37)
0.114 (2.90)
0.094 (2.40)
0.0075 (0.19)
0.0065 (0.16)
0.038 (0.96)
0.019 (0.48)
0.016 (0.41)
0.006 (0.15)
0.018 (0.46)
0.014 (0.36)
文档编号： 88705
修订： 01 -FEB -08
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日前，Vishay
放弃
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产品专为此类应用。
产品名称及标记本文提到的可能是其各自所有者的商标。
文档编号： 91000
修订： 18 -JUL- 08
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1
RMB2S - RMB4S
PRV ： 200 - 400伏
IO： 0.5安培
微型玻璃钝化快速恢复
表面安装桥式整流器
MBS
0.029(0.74)
0.017(0.43)
产品特点：
*玻璃钝化芯片路口。
*高浪涌过载评价： 35A峰值
*节省空间的印刷电路板。
·高温焊接保证：
260
o
C / 10秒。
*无铅/符合RoHS免费
0.161(4.10)
0.144(3.65)
~
~
0.272(6.90)
0.252(6.40)
0.105(2.67)
0.095(2.41)
0.195(4.95)
0.179(4.55)
0.106(2.70)
0.094(2.40)
0.114(2.90)
0.094(2.40)
0.205(5.21)
0.195(4.95)
机械数据：
*案例：模压塑料
*环氧： UL94V -O率阻燃
*端子：镀铅焊元
MIL- STD- 750 ，方法2026
*极性：标记体极性符号
*安装位置：任意
*重量： 0.22克
0.016(0.41)
0.006(0.15)
尺寸以英寸（毫米）
最大额定值和电气特性
评分在25 ° C环境温度，除非另有规定。
60赫兹，电阻或电感性负载。
等级
器件标识代码
最高重复反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均输出
整流电流（参见图1 ）
最大峰值正向浪涌电流
单半正弦波叠加
在额定负荷（ JEDEC的方法）
额定值融合（T < 8.3毫秒）。
最大正向电压
每次在我的元素
F
= 0.4 A
反向电流最大DC
TA = 25°C
在额定阻断电压DC
TA = 125°C
以我的最大反向恢复时间
F
= 0.5A ，我
R
= 1.0A ， IRR = 0.25A
典型结电容每元
典型热阻
结温和存储温度范围
符号
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F（ AV ）
RMB2S
2R
200
140
200
RMB4S
4R
400
280
400
单位
V
V
V
A
0.5
(1)
（在玻璃 - 环氧树脂P.C.B. ）
(2)
0.8 （上aliminum基板）
30
5.0
1.25
5.0
100
150
13
(3)
(1)
85
-55到+ 150
I
FSM
It
V
F
I
R
I
R（高）
TRR
Cj
R
θ
JA
T
J
, T
英镑
2
A
AS
V
A
A
ns
pF
° C / W
°C
2
注意事项：
（1）在玻璃环氧印刷电路板安装在0.5" 0.5" X （13毫米X 13毫米）垫。
（2）在铝基底P.C.B.与区域安装0.5" X 0.5" （13毫米X 13毫米）垫0.8" X 0.8" （ 20毫米X 20毫米） 。
（ 3 ）测得1.0 MHz和应用4.0Vdc反向电压
第1页2
启示录02 ： 2005年3月24日
额定值和特性曲线（ RMB2S - RMB4S ）
图1 - 降额曲线输出
整流电流
平均正向输出
当前，安培
1.0
铝基板
0.8
35
图2 - 最大非重复峰值
正向浪涌电流
PER桥元件
峰值正向浪涌
当前，安培
28
0.6
21
0.4
环氧玻璃
P.C.B.
14
TA = 40℃
单一正弦半波
（ JEDEC的方法）
0.2
负载电阻或电感
0
0
25
50
75
100
125
150
175
7
0
1
2
4
6
10
20
40
60
100
环境温度， （℃）
循环次数在60Hz
图3 - 典型正向特性
图4 - 典型的反向特性
PER桥元件
10
100
瞬时反向电流，
微安
正向
当前，安培
T
J
= 125°C
1
10
脉冲宽度= 300
s
1 ％占空比
0.1
1.0
T
J
= 25°C
T
J
= 25°C
0.1
0.01
0.4
0.5
0.6
0.7 0.8
0.9
1.0
1.1
1.2
1.3
1.4
正向电压，伏
0.01
0
20
40
60
80
100
120
140
额定峰值百分比
反向电压， （％）
第2页2
启示录02 ： 2005年3月24日
额定值和特性曲线（ RMB2S THRU RMB6S ）
版本： D10
专利申请
专利申请
专利申请
RMB2S THRU RMB4S
微型玻璃钝化单相表面贴装
快恢复整流桥
反向电压 -
200到400伏
0.029 (0.74)
0.017 (0.43)
正向电流 -
0.5安培
特点
机箱样式MBS
0.161 (4.10)
0.144 (3.65)
0.272 (6.90)
0.252 (6.40)
0.205 (5.21)
0.195 (4.95)
0.105 (2.67)
0.095 (2.41)
0.195 (4.95)
0.179 (4.55)
o
0.049 (1.24)
0.039 (0.99)
0.062 (1.57)
0.058 (1.47)
0.008 (0.20)
0.004 (0.10)
0.117 (2.97)
0.107 (2.72)
0.0075 (0.19)
0.0065 (0.16)
0.058 (1.47)
0.054 (1.37)
0.016 (0.41)
0.006 (0.15)
0.018 (0.46)
0.014 (0.36)
塑料包装有保险商实验室可燃性
分类科幻阳离子94V- 0
该系列产品是UL在成份指数的认可，
文件编号E54214
玻璃钝化芯片路口
高浪涌过载评价： 35A峰值
节省印刷电路板空间
恢复快，低损耗的开关
高温焊接保证：
260℃ / 10秒5磅。 （ 2.3千克）张力
0-8
4 (2.90) 0.106 (2.70)
4 (2.40) 0.090 (2.30)
0.038 (0.96)
0.019 (0.48)
机械数据
案例：
模压塑料车身超过钝化路口
终端：
镀导致每MIL -STD- 750 ，
方法2026
极性：
标记体极性符号
安装位置：
任何
重量：
0.0078盎司， 0.22克
尺寸以英寸（毫米）
最大额定值和电气特性
在25 ° C环境温度额定值除非另有规定。
符号
RMB2S
RMB4S
单位
器件标识代码
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流输出
- 在玻璃环氧P.C.B.
（注1 ）
目前在T
A
=30°C
- 对铝基材
（注2 ）
峰值正向浪涌电流8.3msec单半正弦
叠加在额定负荷（ JEDEC的方法）
额定值融合（ t<8.3ms ）
最大正向电压降
每腿在0.4A
最大DC反向电流在
每腿额定阻断电压DC
最大反向恢复时间
（注3）
（注4 ）
（注1 ）
（注2 ）
（注1 ）
R2
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
200
140
200
0.5
0.8
30.0
5.0
1.25
5.0
100
150
13.0
85.0
70.0
20.0
-55到+150
R4
400
280
400
伏
伏
伏
AMP
I
FSM
I
2
t
V
F
安培
A
2
美国证券交易委员会
伏
T
A
=25°C
T
A
=125°C
I
R
t
rr
C
J
R
θJA
R
θJA
R
θJL
T
J
, T
英镑
ns
pF
° C / W
°C
每腿典型结电容
每腿典型热阻
工作结存储温度范围
注意事项：
（1）在玻璃环氧树脂P.C.B.安装在0.05× 0.05" （ 1.3× 1.3毫米）垫
（2）在铝基底P.C.B.用0.8× 0.8" （2.0× 2.0毫米）的区域安装在0.05× 0.05 “ （ 1.3× 1.3毫米）焊盘
（ 3 ）反向恢复测试条件：我
F
= 0.5A ，我
R
= 1.0A ，我
rr
=0.25A
（ 4 ）测得1.0 MHz和应用4.0伏特的反向电压
9/8/98
RMB2S THRU RMB4S
微型玻璃钝化快速恢复表面贴装桥式整流器
反向电压200 400伏特正向电流0.5安培
特点
塑料包装已UL可燃性分类94V- 0
玻璃钝化芯片路口
节省印刷电路板空间
快速恢复，低开关损耗
高温焊接保证：
260
o
C / 10秒5磅。 （ 2.3千克）张力
机械数据
案例：模压塑料车身超过钝化路口
终端：镀导致每MIL -STD- 750焊接的，
方法2026
标记体极性符号：极性
安装位置：任意
重量： 0.078盎司， 0.22克
（英寸）封装外形尺寸（毫米）
最大额定值和电气特性
(T
A
=25
o
C除非另有说明）
参数
最大反向重复峰值voltag
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流输出
目前在T
A
=30
o
C
上的玻璃环氧树脂P.C.B.
在铝基材
峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半波
叠加在额定负荷（ JEDEC的方法）
额定值融合（T < 8.3ms的）
最大正向电压每支架在0.4A降
最大DC反向电流在
每腿额定阻断电压DC
T
A
= 25 C
T
A
= 125
o
C
o
符号
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F（ AV ）
RMB2S
200
140
200
0.5
0.8
(1)
(2)
RMB4S
400
280
400
单位
伏
伏
伏
AMP
I
FSM
I
2
t
V
F
I
R
t
rr
R
θ
JA
R
θ
JA
R
θ
JL
C
J
T
J
, T
英镑
30.0
5.0
1.0
5.0
100
150
85
70
20
(1)
(2)
(1)
安培
A
2
本身
伏特
uA
nS
o
以我的最大反向恢复时间
F
= 0.5A ，我
R
= 1.0A ，我
rr
=0.25A
每腿典型热阻
每腿典型结电容在4.0V ， 1.0MHz的
工作结存储温度范围
C / W
pF
o
13
-55到+150
C
注意事项：
1.环氧玻璃P.C.B.安装在0.05× 0.05" （ 1.3× 1.3毫米）垫
2.在铝基材P.C.B.用0.8× 0.8" （20× 20毫米）的区域安装在0.05× 0.05" （ 1.3× 1.3毫米）焊盘
409
额定值和特性曲线（ RMB2S THRU RMB6S ）
FIG.1-额曲线输出整流
当前
正向平均整流电流。 （ A）
0.8
0.7
0.6
0.5
0.4
0.3
0.2
0.1
0
负载电阻或电感
0
20
40
60
80
100
120
o
环境温度。 （ C）
140
160
玻璃
环氧树脂
P.C.B.
铝基板
100
FIG.2-典型的反向漏
特性每支架
瞬时反向漏电流。 （ A）
Tj=125
0
C
10
1
0.1
Tj=25
0
C
35
FIG.3-最大非重复峰值正向
浪涌电流每支架
Ta=40
O
C
单一正弦半波
（ JEDEC的方法）
峰值正向浪涌电流。 （ A）
30
25
20
15
10
5
0
F = 50赫兹
0.01
0
20
40
60
80
100
百分比额定峰值反向电压。 （％）
F = 60赫兹
FIG.5-典型正向
特性每支架
10
1周
1
10
周期数
100
FIG.4-典型结电容每支架
30
瞬时正向电流。 （ A）
1
结电容。 （PF ）
25
Tj=25
0
C
f=1.0MHz
Vsig=50mVp-p
20
0.1
15
10
Tj=25
0
C
脉冲宽度= 300秒
1 ％占空比
5
0.01
0.2
0
0.1
1
10
的反向电压。 （V ）
100 200
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
正向电压。 （V ）
FIG.6-反向恢复时间特性和试验电路图
50W
无感
10W
无感
+0.5A
(-)
DUT
(+)
50Vdc
（约）
(-)
脉冲
发电机
（注2 ）
1W
不
电感
示波器
（注1 ）
(+)
0
-0.25A
TRR
注：1.上升时间= 7ns的最大值。输入阻抗=
1兆欧22pF的
2.上升时间= 10ns的最大值。水稻源阻抗=
50欧姆
-1.0A
1cm
设定时基
5 / 10ns的/厘米
版本： B07
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