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初步
数据表
RJK0202DSP
硅N沟道功率MOS FET
电源开关
特点
高速开关
能够2.5 V门极驱动
低驱动电流
高密度安装
低导通电阻
R
DS ( ON)
= 5.0 m
(典型值) 。 (在V
GS
= 4.5 V)
R07DS0238EJ0220
Rev.2.20
2011年1月5日
概要
瑞萨封装代码: PRSP0008DD -D
(包名称: SOP - 8<FP - 8DAV> )
5
76
4
4
G
5 6 7 8
D D D D
1, 2, 3
来源
4
5,6, 7,8排水
8
3
12
S S S
1 2 3
绝对最大额定值
( TA = 25°C )
漏源极电压
栅极至源极电压
漏电流
漏电流峰值
体漏二极管的反向漏电流
雪崩电流
雪崩能量
散热通道
通道到环境热阻
通道温度
储存温度
符号
V
DSS
V
GSS
I
D
I
D(脉冲)
I
DR
I
AP注2
E
AR注2
PCH
Note3
θch -A
Note3
总胆固醇
TSTG
Note1
评级
20
±12
16
128
16
15
45
2.0
62.5
150
-55到+150
单位
V
V
A
A
A
A
mJ
W
° C / W
C
C
注意事项: 1, PW
10
s,
占空比
1%
2.价值在总胆固醇= 25°C , RG
50
3.当使用玻璃环氧板( FR4 40 ×40× 1.6毫米) , PW
10s
R07DS0238EJ0220 Rev.2.20
2011年1月5日
第1页6
RJK0202DSP
初步
电气特性
( TA = 25°C )
漏源击穿电压
门源漏电流
零栅极电压漏极电流
门源截止电压
静态漏源导通状态
阻力
正向转移导纳
输入电容
输出电容
反向传输电容
栅极电阻
总栅极电荷
门源费
栅漏电荷
导通延迟时间
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
体漏二极管的正向电压
体漏二极管反向恢复
时间
注: 4.脉冲测试
符号
V
( BR ) DSS
I
GSS
I
DSS
V
GS ( OFF )
R
DS ( ON)
R
DS ( ON)
|y
fs
|
西塞
科斯
CRSS
Rg
Qg
QGS
QGD
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
V
DF
t
rr
20
0.4
典型值
5.0
6.2
55
3650
640
330
1.4
31
6.2
6.9
20
40
72
18
0.75
50
最大
± 0.1
1
1.4
6.3
8.7
0.98
单位
V
A
A
V
m
m
S
pF
pF
pF
nC
nC
nC
ns
ns
ns
ns
V
ns
测试条件
I
D
= 10 mA时, V
GS
= 0
V
GS
= ±12 V, V
DS
= 0
V
DS
= 20 V, V
GS
= 0
V
DS
= 10 V,I
D
= 1毫安
I
D
= 8 A,V
GS
= 4.5 V
Note4
I
D
= 8 A,V
GS
= 2.5 V
Note4
I
D
= 8 A,V
DS
= 10 V
Note4
V
DS
= 10 V
V
GS
= 0
F = 1 MHz的
V
DD
= 10 V
V
GS
= 4.5 V
I
D
= 16 A
V
GS
= 4.5 V,I
D
= 8 A
V
DD
10 V
R
L
= 1.25
RG = 4.7
IF = 16 A,V
GS
= 0
Note4
IF = 16 A,V
GS
= 0
di
F
/ DT = 100 A /
s
R07DS0238EJ0220 Rev.2.20
2011年1月5日
第2 6
RJK0202DSP
初步
主要特点
功率与温度降额
4.0
500
测试条件:
当使用玻璃环氧基板
( FR4 40x40x1.6毫米) , PW < 10秒
3.0
10
μs
最高安全工作区
通道耗散P沟(W)的
100
漏电流I
D
(A)
10
DC
PW
Op
ERA
TIO
10
=1
1m
0
μ
s
0m
s
2.0
n(
s
1
PW
1.0
0.1
操作
这个区域是
限于由R
DS ( ON)
TA = 25°C
1次脉冲
0.3
1
3
N
& LT ; 1
OTE
0s
5
)
0
50
100
150
200
0.01
0.1
10
30
100
环境温度Ta (C )
漏极至源极电压V
DS
(V)
注5:当使用玻璃环氧基板
( FR4 40x40x1.6毫米)
典型的输出特性
20
10, 4.5 V
脉冲测试
典型的传输特性
20
V
DS
= 10 V
脉冲测试
漏电流I
D
(A)
12
1.4 V
漏电流I
D
(A)
16
1.5 V
16
12
8
TC = 75℃
8
4
V
GS
= 1.3 V
4
25°C
–25°C
0
2
4
6
8
10
0
1
2
3
4
5
漏极至源极电压V
DS
(V)
栅极至源极电压V
GS
(V)
静态漏极至源极通态电阻
与漏电流
漏极至源极导通电阻
R
DS ( ON)
(mΩ)
100
漏极至源极饱和电压与
栅极至源极电压
漏极至源极电压V
DS ( ON)
(毫伏)
200
脉冲测试
160
脉冲测试
50
20
10
5
120
V
GS
= 2.5 V
80
I
D
= 10 A
40
4.5 V
2
1
1
10
100
1000
5A
2A
0
4
8
12
16
20
栅极至源极电压V
GS
(V)
漏电流I
D
(A)
R07DS0238EJ0220 Rev.2.20
2011年1月5日
第3页6
RJK0202DSP
静态漏极至源极通态电阻
与温度的关系
12
10000
初步
典型的电容比。
漏源极电压
静态漏极至源极通态电阻
R
DS ( ON)
(m)
脉冲测试
I
D
= 2A, 5A,10 A
西塞
电容C (PF )
10
3000
1000
300
8
科斯
V
GS
= 2.5 V
6
CRSS
100
30
10
2 A, 5 A, 10 A
4
2
-25
4.5 V
V
GS
= 0
F = 1 MHz的
0
5
10
15
20
25
30
0
25
50
75
100 125 150
外壳温度
Tc
(°C)
漏极至源极电压V
DS
(V)
动态输入特性
反向漏电流 -
源极到漏极电压
漏极至源极电压V
DS
(V)
栅极至源极电压V
GS
(V)
50
40
30
20
反向漏电流I
DR
(A)
I
D
= 16 A
20
16
12
8
20
16
10 V
V
GS
= 0 V
V
DD
= 10 V
5V
V
GS
12
8
V
DS
10
V
DD
= 10 V
5V
4
0
100
4
脉冲测试
0
0.4
0.8
1.2
1.6
2.0
0
20
40
60
80
栅极电荷Qg ( NC )
源极到漏极电压V
SD
(V)
最大雪崩能量 -
通道温度降额
重复性雪崩能量ê
AR
(兆焦耳)
50
40
I
AP
= 15 A
V
DD
= 15 V
值班< 0.1 %
RG > 50
30
20
10
0
25
50
75
100
125
150
沟道温度Tch ( ° C)
R07DS0238EJ0220 Rev.2.20
2011年1月5日
第4 6
RJK0202DSP
归瞬态热阻抗与脉冲宽度
10
初步
归瞬态热阻抗
γs
(t)
1
D=1
0.5
0.1
0.2
0.1
0.05
0.01
0.02
0.01
0.001
1s
h
p
ot
ULS
e
θch
- F(T) =
γs
(T )×
θch
- f
θch
- F = 100 ° C / W ,TA = 25℃
当使用玻璃环氧基板
( FR4 40 ×40× 1.6毫米)
PDM
PW
T
D=
PW
T
0.0001
1
μ
10
μ
1m
10 m
100 m
1
10
100
1000
10000
脉冲宽度PW (S )
雪崩测试电路
E
AR
=
雪崩波形
1
2
L
I
AP
2
V
DSS
V
DSS
- V
DD
V
DS
MONITOR
L
I
AP
MONITOR
V
( BR ) DSS
I
AP
V
DD
I
D
V
DS
Rg
VIN
D. U.牛逼
50
Ω
0
V
DD
开关时间测试电路
输入电压监视器
Rg
D.U.T.
R
L
V
DS
= 10 V
VIN
VOUT
VIN
VOUT
MONITOR
开关时间波形
90%
10%
10%
90%
TD (上)
tr
90%
TD (关闭)
tf
10%
R07DS0238EJ0220 Rev.2.20
2011年1月5日
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