恒忆

P33-65nm闪存

128兆，每单元64 - Mbit的单位（ SBC ）

数据表

产品特点

高性能：

- 为60ns ，方便BGA初始访问时间

- 为70ns的TSOP初次访问时间

- 25ns的8字异步页读

模式

- 52MHz的零等待状态，为17ns时钟用于─

数据输出同步突发读取模式

- 4-， 8-，16- ，和连续Word选项

突发模式

- 在1.8MByte / s的3.0V缓冲编程

（典型值）用256字缓冲区

- 在缓冲增强工厂编程

3.2MByte /秒（典型值），使用256个字的缓冲区

架构：

- 非对称封闭架构

- 四个32 - K字节的参数块：顶部或

底部结构

- 128 KB的主要模块

- 空白检查，以核实擦除块

电压和功率：

— V

CC

（核心）电压： 2.3V - 3.6V

— V

CCQ

（ I / O）电压： 2.3V - 3.6V

- 待机电流： 35μA （典型值）为64兆比特，

50μA （典型值）为128兆位

- 连续同步读取电流：

23毫安（典型值） ，在52兆赫

安全性：

- 一次性可编程寄存器：

- 64 OTP位，编程的独特

由恒忆信息

- 2112 OTP位，可供客户

程序设计

—

—

—

—

—

绝对的写保护： V

PP

= V

SS

电源转换擦除/编程锁定

个别零延迟块锁定

单个块锁断功能

密码访问功能

软件：

- 为20μs （典型值）计划暂停

- 为20μs （典型值）擦除暂停

- 基本命令集和扩展功能

接口（EFI ）命令集兼容

- 通用闪存接口能够

密度和包装：

- 56引脚TSOP封装（ 128兆， 64兆）

- 64 - 易球BGA封装（ 128兆位，64

兆位）

- 16位宽的数据总线

质量和可靠性：

- JESD47E标准

??工作温度： ？ 40 ° C至+ 85°C

- 每块最少100,000次擦除周期

- 65纳米制程技术

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2011年7月

订单号： 208034-04

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2011年7月

订单号： 208034-04

P33-65nm SBC

目录

1.0

功能说明

............................................................................................... 5

1.1

介绍.......................................................................................................五

1.2

概观...........................................................................................................五

1.3

存储器映射..................................................................................................... 6

包装信息

................................................................................................. 7

2.1

56引脚TSOP..................................................................................................... 7

2.2

64易球BGA封装的............................................ ........................................ 8

Ballouts

................................................................................................................... 10

信号的

.................................................................................................................... 12

巴士业务

........................................................................................................ 14

5.1

读............................................................................................................... 14

5.2

写............................................................................................................... 14

5.3

产量Disable.................................................................................................. 15

5.4

待机........................................................................................................... 15

5.5

Reset............................................................................................................... 15

命令集

.......................................................................................................... 16

6.1

设备的命令代码............................................... ...................................... 16

6.2

设备命令总线周期.............................................. ................................ 18

读

7.1

7.2

7.3

7.4

Operation........................................................................................................

20

异步页面模式读取............................................. .............................. 20

同步突发模式读............................................. ............................... 20

阅读设备标识符............................................... ......................................... 21

读CFI.......................................................................................................... 21

2.0

3.0

4.0

5.0

6.0

7.0

8.0

程序运行

.................................................................................................. 22

8.1

字编程................................................ ........................................... 22

8.2

缓冲程序................................................ ....................................... 22

8.3

缓冲增强工厂编程.............................................. ................ 23

8.4

程序挂起................................................ .............................................. 25

8.5

节目Resume............................................................................................... 26

8.6

节目Protection............................................................................................ 26

抹去Operation.......................................................................................................

27

9.1

块擦除...................................................................................................... 27

9.2

空白支票..................................................................................................... 27

9.3

擦除挂起................................................ .................................................. 28

9.4

抹去Resume................................................................................................... 28

9.5

擦除保护................................................ ................................................ 28

9.0

10.0安全

................................................................................................................... 29

10.1块Locking.................................................................................................... 29

10.2可选的OTP块.............................................. .......................................... 31

10.3密码访问............................................... ................................................ 31

11.0状态寄存器

........................................................................................................ 32

11.1读取配置寄存器.............................................. .................................. 33

11.2一次性可编程（ OTP ）寄存器......................................... .................... 40

12.0电源和复位规格

............................................................................... 43

12.1上电和掉电.......................................... ....................................... 43

12.2复位Specifications........................................................................................... 43

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P33-65nm

12.3

电源去耦............................................... ..................................... 44

13.0最大额定值和工作条件

............................................................45

13.1绝对最大额定值.............................................. ................................... 45

13.2操作Conditions..........................................................................................45

14.0电气规格

...........................................................................................46

14.1直流电流特性.............................................. .................................... 46

14.2直流电压特性.............................................. .................................... 47

15.0 AC特性

....................................................................................................48

15.1 AC测试Conditions.............................................................................................48

15.2电容......................................................................................................49

15.3 AC读取规格.............................................. ......................................... 49

15.4 AC写规范.............................................. ......................................... 54

15.5编程和擦除特性............................................. .......................... 58

16.0排序Information...............................................................................................59

A

补充参考信息............................................... ........................ 60

A.1

通用闪存接口............................................... ...................................... 60

A.2

流程图........................................................................................................72

A.3

写状态机............................................... ............................................ 81

约定 - 其他文档

.................................................................85

B.1

缩略语.........................................................................................................85

B.2

定义和术语............................................... ......................................... 85

调整History.......................................................................................................87

B

C

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P33-65nm SBC

1.0

1.1

功能说明

介绍

本文档提供了关于恒忆的信息

P33-65nm单

每单元比特（ SBC）快闪记忆体，并描述其功能，操作和

特定连接的阳离子。

P33-65nm SBC器件采用64兆位和128兆位密度提供。优点包括

高速接口和设备，并支持代码和数据存储。产品特点

包括高性能的同步脉冲串的读出模式，在一个戏剧性的改善

通过较大的缓冲区大小，快速异步访问时间，低缓冲时间的程序

动力，灵活的安全选项和两个业界标准封装选择。

P33-65nm SBC器件采用65nm工艺技术制造。

1.2

概观

该系列器件提供高性能，在16位数据总线的低电压。

个别地擦除存储块的大小，以获得最佳的代码和数据的存储。

在初始上电或从回归复位，设备默认为异步页级

模式读取。配置RCR能够同步突发模式读取。在

同步脉冲串模式下，输出数据与用户提供的时钟信号同步。

等待信号提供了一个简单的CPU对闪存的同步。

除了增强的体系结构和接口，该设备采用

技术，使工厂的快速编程和擦除操作。该设备的特点

一个256字缓冲器，以使最佳的编程性能，从而可以提高

系统编程吞吐时间显著到1.8MByte /秒。

该P33-65nm SBC设备支持与VCC为3.0V的读取操作，擦除和

编程操作与VPP在3.0V或9.0V 。缓冲增强工厂编程

提供最快的闪存阵列编程性能与VPP在9.0V ，这

提高工厂产能。与VPP在3.0V ， VCC和VPP可以连在一起的

简单，超低功耗设计。除了电压灵活性，一个专用的VPP

连接提供了完整的数据保护时， VPP

≤

V

PPLK

.

该命令的用户界面是该系统处理器和所有的界面

该装置的内部操作。内部写状态机自动

执行所需的块擦除和编程的算法和时序。 A状态

寄存器表示擦除或编程完成和可能发生的任何错误。

行业标准的命令序列调用编程和擦除自动化。每

擦除操作擦除一个块。擦除挂起功能允许系统软件

暂停的擦除周期到另一个块读取或程序数据。节目暂停

允许系统软件编程暂停读取其他位置。数据

在增量字（16位）进行编程。

在一次性可编程（OTP）寄存器允许独特的闪光装置的识别

这可以用来提高系统的安全性。个别块锁定功能提供

零延迟块锁定和解锁。该P33-65nm SBC器件增加了增强

通过密码访问保护模式，允许用户以保护写入和/或读取

访问定义块。此外， P33-65nm SBC设备还可以提供

全设备OTP永久锁定功能。

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