频率
QESM49H4 / H2 / H32
HC49 SMD晶振 - 贴片封装
规格( REV -F )
电气特性................................................ ...... P01
ESR与频率范围和振动模式.................. P01
机械特性................................................ P01 ...
订购信息................................................ ............. P02
建议回流焊温度曲线..................................... P03
磁带和卷轴绘画.............................................. .......... P03 / P04
频率
QESM49H4 / H2 / H32
HC49 SMD晶振 - 贴片封装
规格( REV -F )
6月30日
th
, 2006
电气特性
电气参数
频带
(见注1 )
温度稳定性
工作温度范围
存储温度范围
并联电容C
0
负载电容
驱动电平
老龄化(第一年)
绝缘电阻
单位
兆赫
± PPM
°C
°C
pF
pF
W
± PPM
M
500
100
-40
3.200
10
10
30
30
-20/+70
根据要求定做规格
最小典型最大
75.000
50
50
-40/+85
+85
7.0
为10pF 32pF或串联
500
5
价在25℃下
在100V
DC
请参阅订购信息
请参阅订购信息
请参阅订购信息
请参阅订购信息
测试条件
频率容差
(在25℃ ) ± ppm的
注1 :
8 MHz的是包QESM49H32最小频率
的ESR与频率范围和振动模式
频带
(兆赫)
3.200到4.499
4.500到5.999
6.000到6.999
7.000到7.999
8.000到8.999
模式的振动的最大的ESR ( Ω )
基金。 / AT
基金。 / AT
基金。 / AT
基金。 / AT
基金。 / AT
150
120
100
90
80
频带
(兆赫)
9.000 9.999
10.000至12.999
13.000至30.000
30.000至75.000
27.000至40.000
振动模式
基金。 / AT
基金。 / AT
基金。 / AT
3
rd
/ AT
3
rd
/ BT
最大的ESR ( Ω )
60
50
40
80
40
机械特性
1
TEMEX保留修改本文所说明和信息在任何时候需要时,提供最佳性能和成本的权利。
频率
QESM49H4 / H2 / H32
HC49 SMD晶振 - 贴片封装
规格( REV -F )
6月30日
th
, 2006
高度(毫米)
49H4
H = 5.0最大
49H2
H = 4.0最大
49H32
H = 3.2最大
对于SM94H4 / H2 / H32标识
以MHz为单位的频率(6位上的顶部)
例如: 10.000
机械条件
振动10g中, 10 H至2 kHz
根据标准
CEI68-2-63
震荡
100克,根据6毫秒
标准CEI68-2-27
注1 :
QESM49H意甲是完全符合RoHS标准。
订购信息
QESM49H4
1
部分编号系统
30
HQ
50
20
25.000MHZ
套餐类型
振动
模式
1 =基本
3 = 3
rd
弦外之音
频率
公差
操作
温度
范围
频率
稳定性
负载
电容
16=16pF
请输入
负载值
电容
公称
频率
(兆赫)
请输入
公称
频率
QESM49H4 :
QESM49H2 :
QESM49H32 :
HC49 SMD封装
10=±10ppm
30=±30ppm
50=±30ppm
D=-40°C
F = -30℃
H=-20°C
J=-10°C
L=0°C
M=+50°C
N=+55°C
O=+60°C
Q=+70°C
T=+85°C
10=±10ppm
30=±20ppm
50=±30ppm
2
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频率
QESM49H4 / H2 / H32
HC49 SMD晶振 - 贴片封装
规格( REV -F )
6月30日
th
, 2006
推荐回流焊简介
带绘画
3
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频率
QESM49H4 / H2 / H32
HC49 SMD晶振 - 贴片封装
规格( REV -F )
6月30日
th
, 2006
卷轴绘画
多种
:
每卷1000个
4
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