256 K
×
4位动态随机存储器
低功耗256千
×
4位动态随机存储器
HYB 514256B / BJ- 50 / -60 / -70
HYB 514256BL / BJL - 50 / -60 / -70
先进的信息
262 144字由4位组织
快速访问和周期时间
50 ns访问时间
95 ns的周期时间( -50版)
60 ns访问时间
110 ns的周期时间( -60版)
70 ns访问时间
130 ns的周期时间( -70版)
快速页模式周期时间
35纳秒( -50版)
40纳秒( -60版)
45纳秒( -70版)
低功耗
最大。 495毫瓦活跃( -50版)
最大。 440毫瓦活跃( -60版)
最大。 385毫瓦活跃( -70版)
最大。 5.5 mW的待机
最大。 1.1 mW的待机对L-版本
单+ 5 V ( ± 10 %)电源用内置
V
BB
发电机
输出虚掩在周期结束时允许两
维片选
读 - 修改 - 写, CAS先于RAS
刷新, RAS只刷新,隐藏刷新
和快速页面模式功能
所有的输入,输出和时钟
TTL兼容
512刷新周期/ 8毫秒
512刷新周期/ 64毫秒
只有L-版
塑料包装:
P-DIP-20-2,
P-SOJ-26/20-1
订购信息
TYPE
HYB 514256B -50
HYB 514256B -60
HYB 514256B -70
HYB 514256BJ -50
HYB 514256BJ -60
HYB 514256BJ -70
HYB 514256BL -50
HYB 514256BL -60
HYB 514256BL -70
HYB 514256BJL -50
HYB 514256BJL -60
HYB 514256BJL -70
订购代码
Q67100-Q1044
Q67100-Q530
Q67100-Q433
Q67100-Q1054
Q67100-Q536
Q67100-Q537
根据要求
Q67100-Q542
Q67100-Q543
根据要求
Q67100-Q608
Q67100-Q607
包
P-DIP-20-2
P-DIP-20-2
P-DIP-20-2
P-SOJ-26/20-1
P-SOJ-26/20-1
P-SOJ-26/20-1
P-DIP-20-2
P-DIP-20-2
P-DIP-20-2
P-SOJ-26/20-1
P-SOJ-26/20-1
P-SOJ-26/20-1
描述
DRAM(存取时间为50ns )
DRAM(存取时间为60ns )
DRAM(访问时间70 ns )
DRAM(存取时间为50ns )
DRAM(存取时间为60ns )
DRAM(访问时间70 ns )
DRAM(存取时间为50ns )
DRAM(存取时间为60ns )
DRAM(访问时间70 ns )
DRAM(存取时间为50ns )
DRAM(存取时间为60ns )
DRAM(访问时间70 ns )
半导体集团
55
01.95
HYB 514256B / BL / BJ / BJL - 50 / -60 / -70
256 K
×
4-DRAM
该HYB 514256B / BJ / BL / BJL是组织为262 144词的新一代动态RAM
4位。该HYB 514256B / BJ / BL / BJL采用CMOS硅栅工艺技术,以及
先进的电路技术,提供广泛的经营利润,在内部和系统
用户。复用地址输入允许HYB 514256B / BJ / BL / BJL在标准包装
塑料P- DIP - 20-2 ,或塑料P- SOJ - 26 / 20-1 。该封装尺寸提供高系统位密度
并且与通常使用的自动检测和插入设备兼容。面向系统
功能包括单+ 5 V ( ± 10 % )电源,直接连接与高性能逻辑
器件系列,如肖特基TTL 。这些HYB 514256BL / BJL是专门选择电池
备份应用程序。
引脚定义和功能
PIN号
A0-A8
RAS
OE
I/O1-I/O4
CAS
WE
功能
地址输入
行地址选通
OUTPUT ENABLE
数据输入/输出
列地址选通
读/写输入
电源( + 5V)
接地( 0 V )
无连接
V
CC
V
SS
北卡罗来纳州
半导体集团
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HYB 514256B / BL / BJ / BJL - 50 / -60 / -70
256 K
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4-DRAM
引脚配置
( TOP VIEW )
P-SOJ-26/20-1
P-DIP-20-2
半导体集团
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HYB 514256B / BL / BJ / BJL - 50 / -60 / -70
256 K
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4-DRAM
框图
半导体集团
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HYB 514256B / BL / BJ / BJL - 50 / -60 / -70
256 K
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4-DRAM
绝对最大额定值
工作温度范围............................................... .......................................... 0至+ 70 C
存储温度范围............................................... .......................................- 55 + 150℃
焊接温度............................................................................................................260 C
焊接时间.............................................................................................................................10 s
输入/输出电压........................................................................................................ - 1 + 7 V
电源voltage...................................................................................................... - 1 + 7 V
动力dissipation..................................................................................................................... 0.6W,
数据输出电流(短路) ........................................... .................................................. ... 50毫安
注意:
条件超过上述“绝对最大额定值”,可能会造成永久性的
该装置的损坏。暴露在绝对最大额定值条件下工作会
影响器件的可靠性。
DC特性
T
A
= 0 70 ×C ;
V
SS
= 0 V;
V
CC
= 5 V
±
10 %
参数
输入高电压
输入低电压
输出高电压(
I
OUT
= - 5毫安)
输出低电压(
I
OUT
= 4.2 mA)的
输入漏电流,任何输入
(0 V
≤
V
IN
≤
6.5 V ,所有其他引脚= 0 V)
输出漏电流
( DO被禁用, 0 V
≤
V
OUT
≤
V
CC
)
平均
V
CC
电源电流:
-50版
-60版
-70版
( RAS , CAS ,地址,骑自行车:
t
RC
=
t
RC
分)
平均
V
CC
电源电流, RAS only模式:
-50版
-60版
-70版
( RAS循环: CAS =
V
IH
:
t
RC
=
t
RC
分)
符号
限值
分钟。
马克斯。
6.5
0.8
–
0.4
10
10
2.4
– 1.0
2.4
–
– 10
– 10
单元测试
条件
V
V
V
V
A
A
1)
1)
1)
1)
1)
V
IH
V
IL
V
OH
V
OL
I
I(L)
I
O( L)
I
CC1
1)
–
–
–
–
–
–
–
90
80
70
2
90
80
70
mA
mA
mA
mA
mA
mA
mA
2) 3)
2) 3)
2) 3)
待机
V
CC
电源电流( RAS CAS = =
V
IH
)
I
CC2
–
2)
2)
2)
I
CC3
半导体集团
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