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PBSS302NX
20 V , 5.3 NPN低V
CESAT
( BISS )晶体管
牧师02 - 二○○九年十一月二十日
产品数据表
1.产品廓
1.1概述
NPN低V
CESAT
突破性小信号( BISS )在SOT89晶体管
( SC - 62 / TO- 243 )小型和扁平的铅表面贴装器件( SMD )塑料封装。
PNP补充: PBSS302PX 。
1.2产品特点
低集电极 - 发射极饱和电压V
CESAT
高集电极电流能力我
C
CM
高集电极电流增益(H
FE
)在高I
C
高英法fi效率由于较少的热量产生
较小的所需的印刷电路板( PCB)面积比传统的晶体管
1.3应用
直流 - 直流转换
MOSFET栅极驱动
电机控制
充电电路
电源开关(如电机,风机)
1.4快速参考数据
表1中。
V
首席执行官
I
C
I
CM
R
CESAT
[1]
快速参考数据
条件
开基
单脉冲;
t
p
1毫秒
I
C
= 4 A;
I
B
= 200毫安
[1]
符号参数
集电极 - 发射极电压
集电极电流
峰值集电极电流
集电极 - 发射极
饱和电阻
-
-
-
-
典型值
-
-
-
28
最大
20
5.3
10.6
40
单位
V
A
A
脉冲测试:吨
p
300
μs; δ ≤
0.02.
恩智浦半导体
PBSS302NX
20 V , 5.3 NPN低V
CESAT
( BISS )晶体管
2.管脚信息
表2中。
1
2
3
钉扎
描述
辐射源
集热器
BASE
3
2
1
3
1
sym042
简化的轮廓
符号
2
3.订购信息
表3中。
订购信息
名字
PBSS302NX
SC-62
描述
塑料表面贴装封装;收藏家垫
良好的热传递; 3引线
VERSION
SOT89
类型编号
4.标记
表4 。
标记代码
标识代码
[1]
*5C
类型编号
PBSS302NX
[1]
* = - :香港制造
* = P :香港制造
* = T:在马来西亚
* = W :中国制造
PBSS302NX_2
NXP B.V. 2009保留所有权利。
产品数据表
牧师02 - 二○○九年十一月二十日
2 15
恩智浦半导体
PBSS302NX
20 V , 5.3 NPN低V
CESAT
( BISS )晶体管
5.极限值
表5 。
极限值
按照绝对最大额定值系统( IEC 60134 ) 。
符号
V
CBO
V
首席执行官
V
EBO
I
C
I
CM
P
合计
参数
集电极 - 基极电压
集电极 - 发射极电压
发射极 - 基极电压
集电极电流
峰值集电极电流
总功耗
单脉冲;
t
p
1毫秒
T
AMB
25
°C
[1]
[2]
[3]
条件
发射极开路
开基
集电极开路
-
-
-
-
-
-
-
-
-
65
65
最大
20
20
5
5.3
10.6
0.6
1.65
2.1
150
+150
+150
单位
V
V
V
A
A
W
W
W
°C
°C
°C
T
j
T
AMB
T
英镑
[1]
[2]
[3]
结温
环境温度
储存温度
设备安装在一FR4 PCB ,单面铜,镀锡和标准的足迹。
设备安装在一FR4 PCB ,单面铜,镀锡,安装垫集热6厘米
2
.
设备安装在陶瓷板,铝
2
O
3
,标准的足迹。
2.5
P
合计
(W)
2.0
(2)
(1)
006aaa556
1.5
1.0
(3)
0.5
0
75
25
25
75
125
175
T
AMB
(°C)
( 1)陶瓷电路板,铝
2
O
3
,标准的足迹
( 2 ) FR4印刷电路板,安装板集热6厘米
2
( 3 ) FR4 PCB,标准的足迹
图1 。
功率降额曲线
PBSS302NX_2
NXP B.V. 2009保留所有权利。
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牧师02 - 二○○九年十一月二十日
3 15
恩智浦半导体
PBSS302NX
20 V , 5.3 NPN低V
CESAT
( BISS )晶体管
6.热特性
表6 。
符号
R
号(j -a)的
热特性
参数
从热阻
结到环境
条件
在自由空气
[1]
[2]
[3]
-
-
-
-
典型值
-
-
-
-
最大
208
76
60
20
单位
K / W
K / W
K / W
K / W
R
日(J -SP )
[1]
[2]
[3]
从热阻
结点到焊点
设备安装在一FR4 PCB ,单面铜,镀锡和标准的足迹。
设备安装在一FR4 PCB ,单面铜,镀锡,安装垫集热6厘米
2
.
设备安装在陶瓷板,铝
2
O
3
,标准的足迹。
10
3
Z
号(j -a)的
(K / W)
10
2
006aaa557
δ
=1
0.75
0.50
0.33
0.20
0.10
10
0.05
0.02
0.01
0
1
10
5
10
4
10
3
10
2
10
1
1
10
10
2
t
p
(s)
10
3
FR4 PCB,标准的足迹
图2 。
从结瞬态热阻抗至环境作为脉冲持续时间的函数;典型值
PBSS302NX_2
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恩智浦半导体
PBSS302NX
20 V , 5.3 NPN低V
CESAT
( BISS )晶体管
10
2
Z
号(j -a)的
(K / W)
10
006aaa558
δ
=1
0.75
0.50
0.20
0.10
0.05
0.02
0.01
0.33
1
0
10
1
10
5
10
4
10
3
10
2
10
1
1
10
10
2
t
p
(s)
10
3
FR4印刷电路板,安装板集热6厘米
2
图3 。
10
2
从结瞬态热阻抗至环境作为脉冲持续时间的函数;典型值
006aaa559
δ
=1
Z
号(j -a)的
(K / W)
10
0.10
0.05
0.02
1
0.01
0
0.75
0.50
0.20
0.33
10
1
10
5
10
4
10
3
10
2
10
1
1
10
10
2
t
p
(s)
10
3
陶瓷电路板,铝
2
O
3
,标准的足迹
图4 。
从结瞬态热阻抗至环境作为脉冲持续时间的函数;典型值
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    -
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原装进口正品现货,只做原装,长期供货
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原装正品 钻石品质 假一赔十
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