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位置:首页 > IC型号导航 > 首字符N型号页 > 首字符N的型号第274页 > NTTS2P02R2
NTTS2P02R2
功率MOSFET
-2.4安培,伏特-20
单P沟道Micro8t
特点
http://onsemi.com
超低低R
DS ( ON)
更高的效率延长电池寿命
逻辑电平栅极驱动器
小型微动-8表面贴装封装
二极管具有高转速,软恢复
Micro8安装信息提供
无铅包装是否可用
2.4
安培
20
R
DS ( ON)
= 90毫瓦
单P沟道
D
应用
在便携式和电池供电产品的电源管理,
如:蜂窝电话和无绳电话,和PCMCIA卡
G
S
最大额定值
(T
J
= 25 ° C除非另有说明)
等级
漏极至源极电压
栅极 - 源极电压
连续
热阻
结到环境(注1 )
总功率耗散@ T
A
= 25°C
连续漏电流@ T
A
= 25°C
连续漏电流@ T
A
= 70°C
漏电流脉冲(注3 )
热阻
结到环境(注2 )
总功率耗散@ T
A
= 25°C
连续漏电流@ T
A
= 25°C
连续漏电流@ T
A
= 70°C
漏电流脉冲(注3 )
工作和存储
温度范围
单脉冲Drain - to-Source雪崩
能源
起始物为
J
= 25°C
(V
DD
=
20
VDC ,V
GS
=
4.5
VDC ,
峰值I
L
=
5.0
APK , L = 28毫亨,
R
G
= 25
W)
最大无铅焊接温度的
宗旨为10秒
符号
V
DSS
V
GS
R
qJA
P
D
I
D
I
D
I
DM
R
qJA
P
D
I
D
I
D
I
DM
T
J
, T
英镑
EAS
价值
20
±8.0
160
0.78
2.4
1.92
20
88
1.42
3.25
2.6
30
55
to
+150
350
单位
V
V
° C / W
W
A
A
A
° C / W
W
A
A
A
°C
mJ
标记图&
引脚分配
D D D D
8
WW
ADG
G
1
S S S摹
AD
WW
G
=具体设备守则
=工作周
= Pb-Free包装
8
1
Micro8
CASE 846A
风格1
(注:微球可在任一位置)
订购信息
T
L
260
°C
设备
NTTS2P02R2
NTTS2P02R2G
Micro8
Micro8
(无铅)
航运
4000 /磁带&卷轴
4000 /磁带&卷轴
强调超过最大额定值可能会损坏设备。最大
额定值的压力额定值只。以上推荐的功能操作
工作条件是不是暗示。长时间暴露在上面的压力
推荐的工作条件可能会影响器件的可靠性。
1.最小的FR- 4或G - 10 PCB ,稳态。
2.安装在一个2 “方形FR- 4板
( 1平方, 2盎司铜0.06 “厚单面) ,稳态。
3.脉冲测试:脉冲宽度
300
女士,
占空比
2%.
。有关磁带和卷轴规格,
包括部分方向和磁带大小,请
请参阅我们的磁带和卷轴包装规格
宣传册, BRD8011 / D 。
半导体元件工业有限责任公司, 2006年
2006年3月,
启5
1
出版订单号:
NTTS2P02R2/D
NTTS2P02R2
电气特性
(T
C
= 25 ° C除非另有说明) (注4 )
特征
开关特性
漏极至源极击穿电压
(V
GS
= 0伏,我
D
=
250
MADC )
温度系数(正)
零栅极电压漏极电流
(V
GS
= 0伏,V
DS
=
16
VDC ,T
J
= 25°C)
(V
GS
= 0伏,V
DS
=
16
VDC ,T
J
= 125°C)
零栅极电压漏极电流
(V
GS
= 0伏,V
DS
=
20
VDC ,T
J
= 25°C)
门体漏电流
(V
GS
=
8
VDC ,V
DS
= 0伏)
门体漏电流
(V
GS
= 8伏,V
DS
= 0伏)
基本特征
栅极阈值电压
(V
DS
= V
GS
, I
D
=
250
MADC )
温度系数(负)
静态漏 - 源极导通电阻
(V
GS
=
4.5
VDC ,我
D
=
2.4
ADC)
(V
GS
=
2.7
VDC ,我
D
=
1.2
ADC)
(V
GS
=
2.5
VDC ,我
D
=
1.2
ADC)
正向跨导(V
DS
=
10
VDC ,我
D
=
1.2
ADC)
动态特性
输入电容
输出电容
反向传输电容
导通延迟时间
上升时间
关断延迟时间
下降时间
导通延迟时间
上升时间
关断延迟时间
下降时间
总栅极电荷
栅极 - 源电荷
栅极 - 漏极电荷
体漏二极管额定值
(注5 )
二极管正向导通电压
反向恢复时间
(I
S
=
2.4
ADC ,V
GS
= 0伏,
dI
S
/ DT = 100 A / MS)
反向恢复电荷存储
4.处理措施以防止静电放电是强制性的。
5.指示脉冲测试:脉冲宽度= 300
ms
最大值,占空比= 2 % 。
6.开关特性是独立的工作结温。
(I
S
=
2.4
ADC ,V
GS
= 0伏)
(I
S
=
2.4
ADC ,V
GS
= 0伏,T
J
= 125°C)
V
SD
t
rr
t
a
t
b
Q
RR
0.88
0.75
37
16
21
0.025
1.0
mC
VDC
ns
(V
DS
=
16
VDC ,
V
GS
=
4.5
VDC ,
I
D
=
2.4
ADC)
(V
DD
=
10
VDC ,我
D
=
1.2
ADC ,
V
GS
=
2.7
VDC ,R
G
= 6.0
W)
(V
DD
=
10
VDC ,我
D
=
2.4
ADC ,
V
GS
=
4.5
VDC ,R
G
= 6.0
W)
(V
DS
=
16
VDC ,V
GS
= 0伏,
F = 1.0兆赫)
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
Q
合计
Q
gs
Q
gd
550
200
100
10
31
33
29
15
40
35
35
10
1.5
5.0
18
nC
ns
ns
pF
V
GS ( TH)
0.5
2.0
0.90
2.5
0.070
0.100
0.110
4.2
1.4
0.090
0.130
VDC
毫伏/°C的
W
V
( BR ) DSS
20
12.7
1.0
25
5.0
100
100
VDC
毫伏/°C的
MADC
符号
典型值
最大
单位
I
DSS
I
DSS
I
GSS
I
GSS
MADC
NADC
NADC
R
DS ( ON)
g
FS
姆欧
开关特性
(注5 & 6 )
http://onsemi.com
2
NTTS2P02R2
4
I
D,
漏电流(安培)
V
GS
=
2.1
V
V
GS
=
10
V
V
GS
=
4.5
V
V
GS
=
2.5
V
5
T
J
= 25°C
I
D,
漏电流(安培)
4
3
2
1
0
T
J
= 25°C
V
GS
=
1.9
V
V
DS
> = 10 V
3
2
V
GS
=
1.7
V
1
V
GS
=
1.5
V
0
T
J
= 100°C
1
1.5
T
J
= 55°C
2
2.5
3
0
2
4
6
8
10
V
DS
,漏极至源极电压(伏)
V
GS
,栅极至源极电压(伏)
图1.区域特征。
R
DS ( ON)
,漏源电阻( W)
R
DS ( ON)
,漏源电阻( W)
图2.传输特性。
0.2
T
J
= 25°C
0.12
T
J
= 25°C
0.15
0.1
V
GS
=
2.7
V
0.1
0.08
V
GS
=
4.5
V
0.06
0.05
0
2
4
6
8
0.04
1
1.5
2
2.5
3
3.5
4
4.5
V
GS ,
栅 - 源电压(伏)
I
D,
漏电流(安培)
图3.导通电阻与栅极 - 源
电压。
图4.导通电阻与漏电流和
栅极电压。
R
DS ( ON)
,漏极 - 源极电阻
(归一化)
1.6
1.4
1.2
1
0.8
0.6
50
I
D
=
2.4
A
V
GS
=
4.5
V
1000
100
10
1
0.1
V
GS
= 0 V
T
J
= 125°C
T
J
= 100°C
T
J
= 25°C
I
DSS ,
泄漏( NA)
25
0
25
75
50
100
125
T
J,
结温( ° C)
150
0.01
0
4
8
12
16
V
DS ,
漏 - 源电压(伏)
20
图5.导通电阻变化与
温度。
图6.漏 - 源极漏电流
与电压。
http://onsemi.com
3
NTTS2P02R2
1500
V
DS
= 0 V
C,电容(pF )
1200
900
600
300
0
C
国际空间站
V
GS
= 0 V
T
J
= 25°C
5
QT
4
3
Q1
2
1
0
Q2
20
18
16
14
V
GS
12
10
8
I
D
=
2.4
A
T
J
= 25°C
6
8
10
12
14
6
4
2
0
V
DS ,
漏 - 源电压(伏)
V
GS ,
栅 - 源电压(伏)
C
RSS
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
10
5
0
V
GS
V
DS
栅极 - 源极或漏极至源极
电压(伏)
5
10
15
20
V
DS
0
2
4
Q
g
,总栅极电荷( NC)
图8.栅极 - 源极和
漏极至源极电压与总充电
图7.电容变化
1000
100
V
DD
=
10
V
I
D
=
1.2
A
V
GS
=
2.7
V
t
D(关闭)
t
r
t
f
T, TIME ( NS )
T, TIME ( NS )
100
t
r
t
D(关闭)
t
D(上)
1.0
10
R
G,
栅极电阻(欧姆)
100
t
f
10
t
d
(上)
V
DD
=
10
V
I
D
=
2.4
A
V
GS
=
4.5
V
1.0
1.0
10
R
G,
栅极电阻(欧姆)
100
10
图9.电阻开关时间变化
与栅极电阻
2
I
S,
源电流(安培)
1.6
1.2
0.8
V
GS
= 0 V
T
J
= 25°C
图10.电阻开关时间变化
与栅极电阻
的di / dt
I
S
t
rr
t
a
t
b
时间
t
p
0.25 I
S
I
S
0.4
0
0.4
0.5
0.6
0.7
0.8
0.9
1
V
SD ,
源极到漏极电压(伏)
图12.二极管的反向恢复波形
图11.二极管的正向电压
与当前
http://onsemi.com
4
NTTS2P02R2
1
R
thja (t)的
有效瞬态热响应
D = 0.5
0.2
归至R
θJA
在稳定状态( 1英寸垫)
0.0125
W
0.0563
W
0.110
W
0.273
W
0.113
W
0.436
W
0.1
0.1
0.05
0.02
0.01
单脉冲
0.021 F
0.137 F
1.15 F
2.93 F
152 F
261 F
0.01
1E03
1E02
1E01
1E+00
T,时间(S )
1E+03
1E+02
1E+03
图13. FET热响应。
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5
NTTS2P02R2
功率MOSFET
-2.4安培,伏特-20
单P沟道Micro8t
特点
超低的RDS(on )
更高的效率延长电池寿命
逻辑电平栅极驱动器
小型微动-8表面贴装封装
二极管具有高转速,软恢复
Micro8安装信息提供
http://onsemi.com
应用
在便携式和电池供电产品的电源管理,即:
蜂窝和无绳电话和PCMCIA卡
最大额定值
( TJ = 25° C除非另有说明)
等级
漏极至源极电压
栅极 - 源极电压 - 连续
热电阻 -
结到环境(注1 )
总功率耗散@ TA = 25℃
连续漏电流@ TA = 25°C
连续漏电流@ TA = 70℃
漏电流脉冲(注3 )
热电阻 -
结到环境(注2 )
总功率耗散@ TA = 25℃
连续漏电流@ TA = 25°C
连续漏电流@ TA = 70℃
漏电流脉冲(注3 )
工作和存储
温度范围
单脉冲Drain - to-Source雪崩
能源 - 启动TJ = 25°C
( VDD = -20伏直流, VGS = -4.5伏,
峰值IL = -5.0 APK, L = 28毫亨,
RG = 25
)
最大无铅焊接温度的
宗旨为10秒
符号
VDSS
VGS
R
θJA
PD
ID
ID
IDM
R
θJA
PD
ID
ID
IDM
TJ , TSTG
EAS
价值
–20
±8.0
160
0.78
–2.4
–1.92
–20
88
1.42
–3.25
–2.6
–30
-55
+150
350
单位
V
V
° C / W
W
A
A
A
° C / W
W
A
A
A
°C
mJ
8
-2.4安培
-20伏
RDS ( ON)= 90毫瓦
单P沟道
D
G
S
记号
1
Micro8
CASE 846A
风格1
YWW
AD
Y
WW
AD
TL
260
°C
来源
来源
来源
=年
=工作周
=器件代码
引脚分配
1
2
3
4
8
7
6
5
1.最小的FR- 4或G - 10 PCB ,稳态。
2.安装在一个2 “方形FR- 4板( 1 ”平方2盎司铜0.06 “厚单
双面) ,稳态。
3.脉冲测试:脉冲宽度
300
女士,
占空比
2%.
顶视图
订购信息
设备
NTTS2P02R2
Micro8
航运
4000 /磁带&卷轴
半导体元件工业有限责任公司, 2000
1
2000年12月 - 第4版
出版订单号:
NTTS2P02R2/D
NTTS2P02R2
电气特性
( TC = 25° C除非另有说明) *
特征
开关特性
漏极至源极击穿电压
( VGS = 0伏, ID = -250
μAdc )
温度系数(正)
零栅极电压漏极电流
( VGS = 0伏, VDS = -16伏直流, TJ = 25 ° C)
( VGS = 0伏, VDS = -16伏直流, TJ = 125°C )
零栅极电压漏极电流
( VGS = 0伏, VDS = -20伏直流, TJ = 25 ° C)
门体漏电流
( VGS = -8伏, VDS = 0伏)
门体漏电流
( VGS = 8伏, VDS = 0伏)
基本特征
栅极阈值电压
(VDS = VGS ,ID = -250
μAdc )
温度系数(负)
静态漏 - 源极导通电阻
( VGS = -4.5伏, ID = -2.4 ADC )
( VGS = -2.7伏, ID = -1.2 ADC )
( VGS = -2.5伏, ID = -1.2 ADC )
正向跨导( VDS = -10伏直流, ID = -1.2 ADC )
动态特性
输入电容
输出电容
反向传输电容
开关特性
(注4 & 5 )
导通延迟时间
上升时间
关断延迟时间
下降时间
导通延迟时间
上升时间
关断延迟时间
下降时间
总栅极电荷
栅极 - 源电荷
栅极 - 漏极电荷
体漏二极管额定值
(注4 )
二极管正向导通电压
反向恢复时间
( IS = -2.4 ADC , VGS = 0伏,
2 4广告
Vd
DIS / DT = 100 A / μs)内
反向恢复电荷存储
4.指示脉冲测试:脉冲宽度= 300
s
最大值,占空比= 2 % 。
5.开关特性是独立的工作结温。
*处理措施以防止静电放电是强制性的。
( IS = -2.4 ADC , VGS = 0伏)
( IS = -2.4 ADC , VGS = 0伏, TJ = 125°C )
VSD
TRR
ta
tb
QRR
–0.88
–0.75
37
16
21
0.025
–1.0
C
VDC
ns
( VDS = -16伏直流,
VGS = -4.5伏,
ID = -2.4 ADC )
2 4 AD)
( VDD = -10伏直流, ID = -1.2 ADC ,
10
1.2
VGS = -2.7伏, RG = 6.0
)
( VDD = -10伏直流, ID = -2.4 ADC ,
10
2.4
VGS = -4.5伏, RG = 6.0
)
TD (上)
tr
TD (关闭)
tf
TD (上)
tr
TD (关闭)
tf
Qtot
QGS
QGD
10
31
33
29
15
40
35
35
10
1.5
5.0
18
nC
ns
ns
( VDS = -16 Vd的VGS = 0 Vd的
16伏直流电,
VDC ,
F = 1.0兆赫)
西塞
科斯
CRSS
550
200
100
pF
VGS ( TH)
–0.5
RDS ( ON)
政府飞行服务队
2.0
0.070
0.100
0.110
4.2
0.090
0.130
姆欧
–0.90
2.5
–1.4
VDC
毫伏/°C的
V( BR ) DSS
–20
IDSS
IDSS
IGSS
IGSS
100
–100
NADC
–5.0
NADC
–1.0
–25
μAdc
–12.7
VDC
毫伏/°C的
μAdc
符号
典型值
最大
单位
http://onsemi.com
2
NTTS2P02R2
4
VGS = -2.1 V
-ID ,漏极电流( AMPS )
3
VGS = -10 V
VGS = -4.5 V
VGS = -2.5 V
-ID ,漏极电流( AMPS )
TJ = 25°C
5
VDS > = 10 V
4
VGS = -1.9 V
3
2
VGS = -1.7 V
1
VGS = -1.5 V
0
0
2
4
6
8
10
-VDS ,漏极至源极电压(伏)
2
TJ = 25°C
1
0
1
TJ = 100℃
1.5
TJ = 55°C
2
2.5
3
-VGS ,栅极至源极电压(伏)
图1.区域特征。
RDS ( ON) ,漏极至源极电阻( W)
RDS ( ON) ,漏极至源极电阻( W)
图2.传输特性。
0.2
TJ = 25°C
0.15
0.12
TJ = 25°C
0.1
VGS = -2.7 V
0.08
VGS = -4.5 V
0.06
0.1
0.05
0
2
4
6
8
-VGS ,栅极至源极电压(伏)
0.04
1
1.5
2
2.5
3
3.5
4
4.5
-ID ,漏极电流( AMPS )
图3.导通电阻与栅极 - 源
电压。
RDS ( ON) ,漏极 - 源极电阻
(归一化)
图4.导通电阻与漏电流和
栅极电压。
1.6
ID = -2.4一
VGS = -4.5 V
1000
VGS = 0 V
-IDSS ,漏电( NA)
100
TJ = 100℃
10
TJ = 25°C
1
TJ = 125°C
1.4
1.2
1
0.8
0.1
0.6
–50
0.01
–25
50
100
125
0
25
75
TJ ,结温( ° C)
150
0
4
8
12
16
-VDS ,漏极至源极电压(伏)
20
图5.导通电阻变化与
温度。
图6.漏 - 源极漏电流
与电压。
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3
NTTS2P02R2
1500
VDS = 0 V
C,电容(pF )
1200
西塞
VGS = 0 V
TJ = 25°C
5
QT
4
20
18
16
14
3
Q1
2
ID = -2.4一
TJ = 25°C
Q2
VGS
12
10
8
6
1
0
0
2
4
6
8
10
12
14
QG ,总栅极电荷( NC)
VDS
4
2
0
-VDS ,漏极至源极电压(伏)
-VGS ,栅极至源极电压(伏)
900
CRSS
600
西塞
300
科斯
CRSS
10
5
0
-VGS -VDS
栅极 - 源极或漏极至源极
电压(伏)
5
10
15
20
0
图8.栅极 - 源极和
漏极至源极电压与总充电
图7.电容变化
1000
VDD = -10 V
ID = -1.2一
VGS = -2.7 V
T, TIME ( NS )
T, TIME ( NS )
100
TD (关闭)
tr
tf
100
tr
TD (关闭)
TD (上)
10
1.0
10
RG ,栅极电阻(欧姆)
100
tf
10
TD (上)
VDD = -10 V
ID = -2.4一
VGS = -4.5 V
1.0
1.0
10
RG ,栅极电阻(欧姆)
100
图9.电阻开关时间变化
与栅极电阻
2
-IS ,源电流(安培)
VGS = 0 V
TJ = 25°C
图10.电阻开关时间变化
与栅极电阻
1.6
的di / dt
IS
1.2
ta
TRR
tb
时间
0.8
tp
0.4
0
0.4
IS
0.25 IS
0.5
0.6
0.7
0.8
0.9
1
图12.二极管的反向恢复波形
-VSD ,源极到漏极电压(伏)
图11.二极管的正向电压
与当前
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4
NTTS2P02R2
1
Rthja (T ),有效瞬态热响应
D = 0.5
0.2
归至R
θJA
在稳定状态( 1英寸垫)
0.0125
0.0563
0.110
0.273
0.113
0.436
0.1
0.1
0.05
0.02
0.01
0.021 F
0.137 F
1.15 F
2.93 F
152 F
261 F
单脉冲
0.01
1E–03
1E–02
1E–01
1E+00
T,时间(S )
1E+03
1E+02
1E+03
图13. FET热响应。
对于使用微-8表面贴装封装信息
推荐的最低足迹表面安装应用程序
表面贴装电路板布局是总的关键部分
设计。占地面积为半导体封装必须
是正确的大小,以确保适当的焊接连接
电路板和封装之间的接口。与
正确的垫几何,包会自我调整的时候
经受回流焊接工艺。
0.041
1.04
0.208
5.28
0.126
3.20
0.015
0.38
0.0256
0.65
英寸
mm
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