NTMD6N02R2
功率MOSFET
6.0安培, 20伏
N沟道增强模式
双SO- 8封装
http://onsemi.com
特点
V
DSS
20 V
R
DS ( ON)
典型值
35毫瓦@ V
GS
= 4.5 V
I
D
最大
6.0 A
超低低R
DS ( ON)
更高的效率延长电池寿命
逻辑电平栅极驱动器
微型双SOIC - 8表面贴装封装
二极管具有高转速,软恢复
较高的雪崩能量
SOIC - 8安装提供的信息
无铅包装是否可用
N沟道
D
G
S
应用
DC-DC转换器
低压电机控制
在便携式和电池供电产品的电源管理,
例如,计算机,打印机,蜂窝和无绳电话
和PCMCIA卡
最大额定值
(T
J
= 25 ° C除非另有说明)
等级
漏极至源极电压
漏极至栅极电压(R
GS
= 1.0毫瓦)
栅极 - 源极电压 - 连续
热阻,
结到环境(注1 )
总功率耗散@ T
A
= 25°C
连续漏电流@ T
A
= 25°C
连续漏电流@ T
A
= 70°C
漏电流脉冲(注4 )
热阻,
结到环境(注2 )
总功率耗散@ T
A
= 25°C
连续漏电流@ T
A
= 25°C
连续漏电流@ T
A
= 70°C
漏电流脉冲(注4 )
热阻
结到环境(注3 )
总功率耗散@ T
A
= 25°C
连续漏电流@ T
A
= 25°C
连续漏电流@ T
A
= 70°C
漏电流脉冲(注4 )
符号
V
DSS
V
DGR
V
GS
R
qJA
P
D
I
D
I
D
I
DM
R
qJA
P
D
I
D
I
D
I
DM
R
qJA
P
D
I
D
I
D
I
DM
价值
20
20
"12
62.5
2.0
6.5
5.5
50
102
1.22
5.07
4.07
40
172
0.73
3.92
3.14
30
单位
V
V
V
° C / W
W
A
A
A
° C / W
W
A
A
A
° C / W
W
A
A
A
8
1
SOIC8
CASE 751
风格11
标记图
&放大器;引脚分配
源1
门1
源2
门2
1
2
3
4
( TOP VIEW )
E6N02 =具体设备守则
A
=大会地点
Y
=年
WW
=工作周
G
= Pb-Free包装
(注:微球可在任一位置)
E6N02
ALYWG
G
8
7
6
5
排水1
排水1
排水2
排水2
订购信息
设备
NTMD6N02R2
NTMD6N02R2G
包
SOIC8
SOIC8
(无铅)
航运
2500 /磁带&卷轴
2500 /磁带&卷轴
1.安装在一个2平方米FR- 4板
( 1平方2盎司0.06铜厚单面) ,T < 10秒。
2.安装在一个2平方米FR- 4板
( 1平方2盎司0.06铜厚单面) ,T =稳定状态。
3.最小的FR - 4或G - 10 PCB ,T =稳态。
4.脉冲测试:脉冲宽度= 10
女士,
占空比= 2 % 。
半导体元件工业有限责任公司, 2005年
。有关磁带和卷轴规格,
包括部分方向和磁带大小,请
请参阅我们的磁带和卷轴包装规格
宣传册, BRD8011 / D 。
1
出版订单号:
NTMD6N02R2/D
2005年8月 - 第3版