NTMD4840N
功率MOSFET
特点
30 V ， 7.5 A ，双N沟道， SOIC- 8
低R
DS （ ON）
为最大限度地减少传导损耗
低电容，以最大限度地减少驱动器损耗
优化的栅极电荷，以最大限度地降低开关损耗
双SOIC - 8表面贴装封装节省电路板空间
这是一个Pb - Free设备
http://onsemi.com
V
（ BR ） DSS
30 V
R
DS （ ON）
最大
24毫瓦@ 10 V
36毫瓦@ 4.5 V
I
D
最大
7.5 A
应用
磁盘驱动器
DC-DC转换器
打印机
最大额定值
(T
J
= 25 ° C除非另有说明）
等级
漏极至源极电压
栅极 - 源极电压
连续漏极
当前
qJA
（注1 ）
功耗
R
qJA
（注1 ）
连续漏极
当前
qJA
（注2 ）
功耗
R
qJA
（注2 ）
连续漏极
当前
qJA
吨< 10秒
（注1 ）
功耗
R
qJA
吨< 10秒（注1 ）
漏电流脉冲
稳定
状态
T
A
= 25°C
T
A
= 70°C
T
A
= 25°C
T
A
= 25°C
T
A
= 70°C
T
A
= 25°C
T
A
= 25°C
T
A
= 70°C
T
A
= 25°C
T
A
= 25°C,
t
p
= 10
ms
P
D
I
DM
T
J
, T
英镑
I
S
EAS
P
D
I
D
P
D
I
D
符号
V
DSS
V
GS
I
D
价值
30
±20
5.5
4.4
1.14
4.5
3.5
0.68
7.5
6.0
1.95
30
55
to
+150
2.0
28
W
A
°C
A
mJ
4840N
A
Y
WW
G
W
A
8
1
W
单位
V
V
A
G
N沟道
D
S
A
标记图
＆放大器;引脚分配
D1 D1 D2 D2
8
SOIC8
CASE 751
风格11
4840N
AYWW
G
1
S1 G1 S2 G2
工作结温和存储温度
源电流（体二极管）
单脉冲Drain - to-Source雪崩
能T
J
= 25 ° C，V
DD
= 30 V, V
GS
= 10 V,
I
L
= 7.5 A
pk
中，L = 1.0毫亨，R
G
= 25
W
无铅焊接温度的目的
（ 1/8“从案例10秒）
=器件代码
=大会地点
=年
=工作周
= Pb-Free包装
T
L
260
°C
订购信息
设备
包
SOIC8
（无铅）
航运
2500 /磁带&卷轴
热电阻额定值
等级
结 - 环境 - 稳态（注1 ）
结 - 环境 - t≤10秒（注1 ）
结到脚（漏极）
结 - 环境 - 稳态（注2 ）
符号
R
qJA
R
qJA
R
QJF
R
qJA
最大
110
64
40
183.5
° C / W
单位
NTMD4840NR2G
强调超过最大额定值可能会损坏设备。最大
额定值的压力额定值只。以上推荐的功能操作
工作条件是不是暗示。长时间暴露在上面的压力
推荐的工作条件可能会影响器件的可靠性。
1.表面安装上使用1英寸平方垫大小， 1盎司铜FR4板。
2.表面安装在FR4电路板用最小建议焊盘尺寸。
。有关磁带和卷轴规格，
包括部分方向和磁带大小，请
请参阅我们的磁带和卷轴包装规格
宣传册， BRD8011 / D 。
半导体元件工业有限责任公司， 2009年
2009年9月
第1版
1
出版订单号：
NTMD4840N/D
NTMD4840N
包装尺寸
SOIC - 8 NB
CASE 751-07
ISSUE AJ
A
8
5
X
B
1
S
4
0.25 (0.010)
M
Y
M
Y
G
K
注意事项：
1.尺寸和公差PER
ANSI Y14.5M ， 1982年。
2.控制尺寸：毫米。
3，维A和B不包括
模具的突起。
4.最大模具PROTRUSION 0.15 （ 0.006 ）
每边。
5.尺寸D不包括密封条
前伸。允许的dambar
突出应该0.127 （ 0.005 ） TOTAL
超过D尺寸的
最大的物质条件。
6. 751-01 THRU 751-06已经过时。 NEW
标准为751-07 。
MILLIMETERS
民
最大
4.80
5.00
3.80
4.00
1.35
1.75
0.33
0.51
1.27 BSC
0.10
0.25
0.19
0.25
0.40
1.27
0
_
8
_
0.25
0.50
5.80
6.20
英寸
民
最大
0.189
0.197
0.150
0.157
0.053
0.069
0.013
0.020
0.050 BSC
0.004
0.010
0.007
0.010
0.016
0.050
0
_
8
_
0.010
0.020
0.228
0.244
C
Z
H
D
0.25 (0.010)
M
座位
飞机
N
X 45
_
0.10 (0.004)
M
J
旋转Z Y
S
X
S
暗淡
A
B
C
D
G
H
J
K
M
N
S
焊接足迹*
1.52
0.060
风格11 ：
PIN 1.信号源1
2.门1
3.源2
4.门2
5.排水2
6.排水2
7.排水1
8.排水1
7.0
0.275
4.0
0.155
0.6
0.024
1.270
0.050
SCALE 6 ： 1
mm
英寸
*有关我们的无铅战略和焊接的其他信息
详细信息，请下载安森美半导体焊接与
安装技术参考手册， SOLDERRM / D 。
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和
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5
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