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位置:首页 > IC型号导航 > 首字符N型号页 > 首字符N的型号第434页 > NTD25P03L1
NTD25P03L
功率MOSFET
25
AMP ,
30
伏特
逻辑电平P沟道DPAK
设计用于低电压,高速开关应用,并
在雪崩和减刑模式下承受较高的能量。该
源 - 漏二极管恢复时间是可比的离散快
恢复二极管。
特点
http://onsemi.com
V
( BR ) DSS
30
V
R
DS ( ON)
典型值
51毫瓦@ 5.0 V
P- CHANNEL
D
I
D
最大
25
A
无铅包可用
典型应用
PWM电机控制
电源
转换器
桥电路
G
S
最大额定值
(T
J
= 25 ° C除非另有说明)
等级
漏极至源极电压
栅极 - 源极电压
连续
非重复( TP
10毫秒)
漏电流
连续@ T
A
= 25°C
单脉冲(T
p
10
女士)
总功率耗散@ T
A
= 25°C
工作和存储温度范围
单脉冲Drain - to-Source雪崩
能源
起始物为
J
= 25°C
(V
DD
= 25伏,V
GS
= 5.0伏,
峰值I
L
= 20 APK , L = 1.0 mH的,R
G
= 25
W)
热阻
结到外壳
结到环境(注1 )
结到环境(注2 )
最大无铅焊接温度的
目的(从1/8的情况下为10秒)
符号
V
DSS
V
GS
V
GSM
I
D
I
DM
P
D
T
J
, T
英镑
E
AS
价值
30
"15
"20
25
75
75
55
to
+150
200
单位
V
V
VPK
A
APK
W
°C
mJ
4
° C / W
1
°C
标记DIAGRAMS
&放大器;引脚分配
4
YWW
25P
03LG
2
1
3
来源
4
DPAK3
CASE 369D
方式2
2
3
1 2 3
门漏源
Y
WW
25P03L
G
=年
=工作周
=器件代码
= Pb-Free包装
YWW
25P
03LG
4
1 2
DPAK
CASE 369C
方式2
3
R
QJC
R
qJA
R
qJA
T
L
1.65
67
120
260
强调超过最大额定值可能会损坏设备。最大
额定值的压力额定值只。以上推荐的功能操作
工作条件是不是暗示。长时间暴露在上面的压力
推荐的工作条件可能会影响器件的可靠性。
1.当表面安装用0.5平方垫尺寸为FR4板。
2.表面安装用最小的FR4板推荐
焊盘尺寸。
订购信息
请参阅包装详细的订购和发货信息
尺寸部分本数据手册第7页。
半导体元件工业有限责任公司, 2006年
2006年3月,
第3版
1
出版订单号:
NTD25P03L/D
NTD25P03L
电气特性
(T
C
= 25 ° C除非另有说明)
特征
开关特性
漏极至源极击穿电压(注3 )
(V
GS
= 0伏,我
D
=
250
毫安)
温度系数(正)
零栅极电压漏极电流
(V
DS
=
30
VDC ,V
GS
= 0伏,T
J
= 25°C)
(V
DS
=
30
VDC ,V
GS
= 0伏,T
J
= 125°C)
门体漏电流
(V
GS
=
±15
VDC ,V
DS
= 0伏)
基本特征
(注3)
栅极阈值电压
(V
DS
= V
GS
, I
D
=
250
MADC )
温度系数(负)
静态漏 - 源极导通电阻
(V
GS
=
5.0
VDC ,我
D
=
12.5
ADC)
(V
GS
=
5.0
VDC ,我
D
=
25
ADC)
(V
GS
=
4.0
VDC ,我
D
=
10
ADC)
正向跨导
(V
DS
=
8.0
VDC ,我
D
=
12.5
ADC)
动态特性
输入电容
输出电容
反向传输电容
开关特性
(注3 & 4 )
导通延迟时间
上升时间
关断延迟时间
下降时间
栅极电荷
(V
DS
=
24
VDC ,
V
GS
=
5.0
VDC ,
I
D
=
25
A)
体漏二极管额定值
(注3)
二极管正向导通电压
反向恢复时间
(I
S
=
25
A,V
GS
= 0 V,
dI
S
/ DT = 100 A / MS)
反向恢复电荷存储
3.脉冲测试:脉冲宽度
300
女士,
占空比
2%.
4.开关的特点是独立的工作结温。
(I
S
=
25
ADC ,V
GS
= 0 V)
(I
S
=
25
ADC ,V
GS
= 0 V ,T
J
= 125°C)
V
SD
t
rr
t
a
t
b
Q
RR
1.0
0.9
35
20
14
0.035
mC
1.5
V
ns
(V
DD
=
15
VDC ,我
D
=
25
A,
V
GS
=
5.0
V,
R
G
= 1.3
W)
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
Q
T
Q
1
Q
2
Q
3
9.0
37
15
16
15
3.0
9.0
7.0
20
75
30
55
20
nC
ns
(V
DS
=
25
VDC ,V
GS
= 0伏,
F = 1.0兆赫)
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
900
290
105
1260
410
210
pF
V
GS ( TH)
1.0
1.6
4.0
0.051
0.056
0.065
13
2.0
V
毫伏/°C的
W
V
( BR ) DSS
30
V
24
1.0
100
100
毫伏/°C的
mA
符号
典型值
最大
单位
I
DSS
I
GSS
nA
R
DS ( ON)
0.072
0.080
0.090
g
FS
姆欧
http://onsemi.com
2
NTD25P03L
典型MOSFET的电气特性
50
I
D
,漏极电流( AMPS )
40
30
20
10
0
7V
50
I
D
,漏极电流( AMPS )
V
DS
5
V
40
30
20
10
0
V
GS
= 10 V
9V
8V
6V
T
J
= 25°C
5V
T
J
=
40°C
T
J
= 25°C
T
J
= 125°C
4.5 V
4V
3.5 V
3V
2.5 V
0
1
2
3
4
5
1
2
3
4
5
6
V
DS
,漏极至源极电压(伏)
V
GS
,栅极至源极电压(伏)
图1.区域特征
R
DS ( ON)
,漏源电阻( W)
0.3
V
GS
=
5
V
0.25
0.2
0.15
0.1
0.05
T =
40°C
0
0
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
T = 125°C
中T = 25℃
R
DS ( ON)
,漏源电阻( W)
0.01
图2.传输特性
T
J
= 25°C
0.075
V
GS
=
5
V
0.05
V
GS
=
10
V
0.025
0
0
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
I
D
,漏极电流( AMPS )
I
D
,漏极电流( AMPS )
图3.导通电阻与漏电流
和温度
R
DS ( ON)
,漏极 - 源极电阻
(归一化)
1.6
1.4
1.2
1
0.8
0.6
50
I
D
=
12.5
V
GS
=
5
V
10,000
图4.导通电阻与漏电流
与栅极电压
V
GS
= 0 V
I
DSS
,漏电( NA)
1000
T
J
= 150°C
100
T
J
= 125°C
25
0
25
50
75
100
125
150
10
0
5
10
15
20
25
30
T
J
,结温( ° C)
V
DS
,漏极至源极电压(伏)
图5.导通电阻变化与
温度
图6.漏 - 源极漏电流
与电压
http://onsemi.com
3
NTD25P03L
功率MOSFET开关
交换行为是最容易建模和预测
由认识到功率MOSFET是充电
控制。各种开关间隔的长度(申)
由如何快速FET输入电容可确定
从发电机通过电流进行充电。
已发布的电容数据是难以用于
计算的上升和下降,因为漏 - 栅电容
变化很大随施加电压。因此,门
电荷数据被使用。在大多数情况下,令人满意的估计
平均输入电流(I
G( AV )
)可以由一个作
驱动电路,使得基本的分析
T = Q / I
G( AV )
在上升和下降时间间隔切换时,
阻性负载,V
GS
实际上保持恒定的水平
被誉为高原电压,V
SGP
。因此,上升和下降
时间可近似由下:
t
r
= Q
2
个R
G
/(V
GG
V
普遍优惠制
)
t
f
= Q
2
个R
G
/V
普遍优惠制
哪里
V
GG
=栅极驱动电压,其中从0变到V
GG
R
G
=栅极驱动电阻
和Q
2
和V
普遍优惠制
从栅极电荷曲线读取。
在导通和关断延迟时间,栅极电流是
不是恒定的。最简单的计算使用合适的
在一个标准方程用于从所述电容值曲线
电压的变化的RC网络。该方程为:
t
D(上)
= R
G
C
国际空间站
在[V
GG
/(V
GG
V
普遍优惠制
)]
t
D(关闭)
= R
G
C
国际空间站
在(V
GG
/V
普遍优惠制
)
2200
2000
C,电容(pF )
1800
1600
1400
1200
1000
800
600
400
200
0
V
DS
= 0 V
V
GS
= 0 V
的电容(C
国际空间站
)从电容曲线上读出在
对应于关断状态的条件时的电压
计算牛逼
D(上)
和读出在对应于一个电压
导通状态时,计算吨
D(关闭)
.
在高开关速度,寄生电路元件
复杂的分析。 MOSFET的电感
源引,内包装,在电路布线
这是通用的漏极和栅极的电流路径,
产生一个电压,在这减小了栅极驱动器的源
电流。该电压由Ldi上/ dt的测定,但由于di / dt的
是漏极电流的函数,在数学溶液
复杂的。 MOSFET的输出电容也
复杂的数学。最后, MOSFET的
有限的内部栅极电阻,有效地增加了
所述驱动源的电阻,但内阻
难以测量,因此,没有被指定。
电阻开关时间变化与门
电阻(图9)显示了如何典型开关
性能由寄生电路元件的影响。如果
寄生效应不存在时,曲线的斜率将
保持统一的值,而不管开关速度。
用于获得所述数据的电路被构造以最小化
在漏极和栅极电路环路共同电感和
被认为是很容易达到的板装
组件。大多数电力电子负载是感性的;该
图中的数据是使用电阻性负载,其
近似的最佳冷落感性负载。动力
的MOSFET可以安全运行成一个感性负载;
然而,不压井作业减少了开关损耗。
C
国际空间站
T
J
= 25°C
C
RSS
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
25
10
5
0
5
10
15
20
V
GS
V
DS
栅极 - 源极或漏极至源极
电压(伏)
图7.电容变化
http://onsemi.com
4
NTD25P03L
V
GS
,栅极至源极电压(伏)
10
8
6
4
2
0
Q
3
0
2.5
5
7.5
10
Q
1
Q
2
V
GS
V
DS
30
25
20
15
10
I
D
=
25
A
T
J
= 25°C
12.5
15
5
0
V
DS
,漏极至源极电压(伏)
1000
Q
T
T, TIME ( NS )
100
V
DD
=
15
V
I
D
=
25
A
V
GS
=
5.0
V
T
J
= 25°C
t
r
t
f
t
D(关闭)
10
t
D(上)
1
1
10
R
G
,栅极电阻( W)
100
Q
g
,总栅极电荷( NC)
图8.栅极 - 源极和
漏极至源极电压与总充电
图9.电阻开关时间变化
与栅极电阻
漏极至源极二极管特性
的MOSFET的体二极管的开关特性
在系统中非常重要的使用它作为一个续流或
整流二极管。特别令人感兴趣的是在反向
其中在起主要作用的恢复特性
确定开关损耗,辐射噪声, EMI和RFI 。
系统的开关损耗主要是由于性质
体二极管本身。体二极管是少数载流子
设备,因此,它具有有限的反向恢复时间t
rr
由于
对少数载流子电荷Q的存储
RR
,如图
图14.典型的反向恢复波形正是这种
存储的电荷,从所述二极管被清除时,通过
通过一个电位,并限定了能量损失。显然,
多次强迫通过反向恢复二极管
进一步增加了开关损耗。因此,一会
像短T二极管
rr
和低Q
RR
规格
尽量减少这些损失。
二极管的反向恢复的突然影响
辐射噪声,尖峰电压和电流的量
响。在工作机制是有限的不可移动
电路的寄生电感和电容作用于其
25
I
S
,源电流(安培)
V
GS
= 0 V
T
J
= 25°C
高di / DTS 。吨时二极管的负的di / dt
a
直接
由设备清除所存储的电荷来控制。
然而,叔在正面的di / dt
b
是一种不可控的
二极管特性,并且通常是诱导的罪魁祸首
电流振荡。因此,比较二极管时,该
吨的比例
b
/t
a
作为恢复的一个很好的指标
突然性,从而给出了一个估计的比较
可能产生的噪声。的1的比率被认为是理想的,并
值小于0.5被认为是活泼的。
相较于安森美半导体标准单元密度
低电压的MOSFET ,高细胞密度的MOSFET二极管
为更快(更短吨
rr
) ,有较少的存储电荷和柔软
的反向恢复特性。的柔软性优势
在高细胞密度二极管装置,它们可以通过被强制
反向恢复在较高的di / dt大于一个标准信元
在不增加电流振荡或MOSFET的二极管
产生的噪声。另外,功率耗散所产生
从开关二极管将不太由于较短
恢复时间和更低的开关损耗。
20
15
10
5
0
0
0.1 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 0.8 0.9 1
V
SD
,源极到漏极电压(伏)
1.1
图10.二极管的正向电压与电流
http://onsemi.com
5
NTD25P03L
功率MOSFET
-25 , -30 V,逻辑电平P通道
DPAK
设计用于低电压,高速开关应用,并
在雪崩和减刑模式下承受较高的能量。该
源 - 漏二极管恢复时间是可比的离散快
恢复二极管。
典型应用
V
( BR ) DSS
30 V
http://onsemi.com
R
DS ( ON)
典型值
51毫瓦@ 5.0 V
D
I
D
最大
25 A
PWM电机控制
电源
转换器
桥电路
无铅包装是否可用
P- CHANNEL
G
最大额定值
(T
J
= 25 ° C除非另有说明)
等级
漏极至源极电压
栅极 - 源极电压
- 连续
- 不重复( TP
10毫秒)
漏电流
- 连续@ T
A
= 25°C
- 单脉冲(T
p
10
女士)
总功率耗散@ T
A
= 25°C
工作和存储温度
范围
单脉冲Drain - to-Source雪崩
能源 - 起始物为
J
= 25°C
(V
DD
= 25伏,V
GS
= 5.0伏,
峰值I
L
= 20 APK , L = 1.0 mH的,
R
G
= 25
W)
热阻
- 结到外壳
- 结到环境(注1 )
- 结到环境(注2 )
最大无铅焊接温度的
目的( 1/8“从案例10秒)
符号
V
DSS
V
GS
V
GSM
I
D
I
DM
P
D
T
J
, T
英镑
E
AS
价值
30
"15
"20
25
75
75
-55
+150
200
单位
V
V
VPK
A
APK
°C
mJ
1 2
3
DPAK
CASE 369C
(表面贴装)
方式2
4
YWW
25P
03L
2
1
3
来源
4
1
° C / W
R
QJC
R
qJA
R
qJA
T
L
1.65
67
120
260
°C
YWW
25P
03L
1 2 3
门漏源
航运
75单位/铁
75单位/铁
75单位/铁
2500 /磁带&卷轴
出版订单号:
NTD25P03L/D
DPAK
DPAK
(无铅)
DPAK
直引线
DPAK
4
S
标记DIAGRAMS
4
3
DPAK
CASE 369D
(直引线)
方式2
25P03L
器件代码
Y
=年
WW
=工作周
2
最大额定值超出该设备损坏可能会发生这些值。
施加到器件的最大额定值是个人压力限值(不
正常工作条件下),并同时无效。如果这些限制
超标,设备功能操作不暗示,可能会出现损伤和
可靠性可能受到影响。
1.当表面安装用0.5平方垫尺寸为FR4板。
2.表面安装用最小的FR4板推荐
焊盘尺寸。
订购信息
设备
NTD25P03L
NTD25P03LG
NTD25P03L1
NTD25P03LT4
。有关磁带和卷轴规格,
包括部分方向和磁带大小,请
请参阅我们的磁带和卷轴包装规格
宣传册, BRD8011 / D 。
半导体元件工业有限责任公司, 2004年
1
2004年8月 - 第1版
NTD25P03L
电气特性
(T
C
= 25 ° C除非另有说明)
特征
开关特性
漏极至源极击穿电压(注3 )
(V
GS
= 0伏,我
D
= 250
毫安)
温度系数(正)
零栅极电压漏极电流
(V
DS
= -30伏直流,V
GS
= 0伏,T
J
= 25°C)
(V
DS
= -30伏直流,V
GS
= 0伏,T
J
= 125°C)
门体漏电流
(V
GS
=
±15
VDC ,V
DS
= 0伏)
基本特征
(注3)
栅极阈值电压
(V
DS
= V
GS
, I
D
= 250
MADC )
温度系数(负)
静态漏 - 源极导通电阻
(V
GS
= -5.0伏,我
D
= -12.5 ADC)
(V
GS
= -5.0伏,我
D
= -25 ADC)
(V
GS
= -4.0伏,我
D
= -10 ADC)
正向跨导
(V
DS
= -8.0伏,我
D
= -12.5 ADC)
动态特性
输入电容
输出电容
反向传输电容
开关特性
(注3 & 4 )
导通延迟时间
上升时间
关断延迟时间
下降时间
栅极电荷
(V
DS
= -24伏直流,
V
GS
= -5.0伏
5 0伏,
I
D
= 25 A)
)
(V
DD
= -15伏直流,我
D
= 25 A,
V
GS
= 5.0 V
5 0 V,
R
G
= 1.3
W)
)
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
Q
T
Q
1
Q
2
Q
3
体漏二极管额定值
(注3)
二极管正向导通电压
反向恢复时间
(I
S
= -25 A,V
GS
= 0 V,
dI
S
/ DT = 100 A / MS)
反向恢复电荷存储
3.脉冲测试:脉冲宽度
300
女士,
占空比
2%.
4.开关的特点是独立的工作结温。
(I
S
= -25 ADC ,V
GS
= 0 V)
(I
S
= -25 ADC ,V
GS
= 0 V ,T
J
= 125°C)
V
SD
t
rr
t
a
t
b
Q
RR
1.0
0.9
35
20
14
0.035
mC
1.5
V
ns
9.0
37
15
16
15
3.0
9.0
7.0
20
75
30
55
20
nC
ns
(V
DS
= -25伏直流,V
GS
= 0伏,
F = 1.0兆赫)
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
900
290
105
1260
410
210
pF
V
GS ( TH)
1.0
R
DS ( ON)
0.051
0.056
0.065
g
FS
13
0.072
0.080
0.090
姆欧
1.6
4.0
2.0
毫伏/°C的
W
V
V
( BR ) DSS
30
24
I
DSS
1.0
100
I
GSS
100
nA
毫伏/°C的
mA
V
符号
典型值
最大
单位
http://onsemi.com
2
NTD25P03L
典型MOSFET的电气特性
50
V
GS
= 10 V
I
D
,漏极电流( AMPS )
9V
40
7V
8V
4.5 V
6V
50
I
D
,漏极电流( AMPS )
V
DS
5 V
40
T
J
= 25°C
5V
T
J
= 40°C
T
J
= 25°C
T
J
= 125°C
30
30
20
4V
3.5 V
20
10
0
0
1
2
3
4
3V
2.5 V
5
10
0
1
2
3
4
5
6
V
GS
,栅极至源极电压(伏)
V
DS
,漏极至源极电压(伏)
图1.区域特征
R
DS ( ON)
,漏源电阻( W)
R
DS ( ON)
,漏源电阻( W)
图2.传输特性
0.3
V
GS
= 5 V
0.25
0.2
0.15
0.1
0.05
T = -40°C
0
0
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
T = 125°C
中T = 25℃
0.01
T
J
= 25°C
0.075
V
GS
= 5 V
0.05
V
GS
= 10 V
0.025
0
0
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
I
D
,漏极电流( AMPS )
I
D
,漏极电流( AMPS )
图3.导通电阻与漏电流
和温度
R
DS ( ON)
,漏极 - 源极电阻
(归一化)
1.6
I
D
= 12.5
V
GS
= 5 V
10,000
图4.导通电阻与漏电流
与栅极电压
V
GS
= 0 V
I
DSS
,漏电( NA)
1.4
1000
T
J
= 150°C
1.2
1
T
J
= 125°C
100
0.8
0.6
50
10
25
0
25
50
75
100
125
150
0
5
10
15
20
25
30
T
J
,结温( ° C)
V
DS
,漏极至源极电压(伏)
图5.导通电阻变化与
温度
图6.漏 - 源极漏电流
与电压
http://onsemi.com
3
NTD25P03L
功率MOSFET开关
交换行为是最容易建模和预测
由认识到功率MOSFET是充电
控制。各种开关间隔的长度(申)
由如何快速FET输入电容可确定
从发电机通过电流进行充电。
已发布的电容数据是难以用于
计算的上升和下降,因为漏 - 栅电容
变化很大随施加电压。因此,门
电荷数据被使用。在大多数情况下,令人满意的估计
平均输入电流(I
G( AV )
)可以由一个作
驱动电路,使得基本的分析
T = Q / I
G( AV )
在上升和下降时间间隔切换时,
阻性负载,V
GS
实际上保持恒定的水平
被誉为高原电压,V
SGP
。因此,上升和下降
时间可近似由下:
t
r
= Q
2
个R
G
/(V
GG
V
普遍优惠制
)
t
f
= Q
2
个R
G
/V
普遍优惠制
哪里
V
GG
=栅极驱动电压,其中从0变到V
GG
R
G
=栅极驱动电阻
和Q
2
和V
普遍优惠制
从栅极电荷曲线读取。
在导通和关断延迟时间,栅极电流是
不是恒定的。最简单的计算使用合适的
在一个标准方程用于从所述电容值曲线
电压的变化的RC网络。该方程为:
t
D(上)
= R
G
C
国际空间站
在[V
GG
/(V
GG
V
普遍优惠制
)]
t
D(关闭)
= R
G
C
国际空间站
在(V
GG
/V
普遍优惠制
)
2200
2000
C,电容(pF )
1800
1600
1400
1200
1000
800
600
400
200
0
V
DS
= 0 V
V
GS
= 0 V
的电容(C
国际空间站
)从电容曲线上读出在
对应于关断状态的条件时的电压
计算牛逼
D(上)
和读出在对应于一个电压
导通状态时,计算吨
D(关闭)
.
在高开关速度,寄生电路元件
复杂的分析。 MOSFET的电感
源引,内包装,在电路布线
这是通用的漏极和栅极的电流路径,
产生一个电压,在这减小了栅极驱动器的源
电流。该电压由Ldi上/ dt的测定,但由于di / dt的
是漏极电流的函数,在数学溶液
复杂的。 MOSFET的输出电容也
复杂的数学。最后, MOSFET的
有限的内部栅极电阻,有效地增加了
所述驱动源的电阻,但内阻
难以测量,因此,没有被指定。
电阻开关时间变化与门
电阻(图9)显示了如何典型开关
性能由寄生电路元件的影响。如果
寄生效应不存在时,曲线的斜率将
保持统一的值,而不管开关速度。
用于获得所述数据的电路被构造以最小化
在漏极和栅极电路环路共同电感和
被认为是很容易达到的板装
组件。大多数电力电子负载是感性的;该
图中的数据是使用电阻性负载,其
近似的最佳冷落感性负载。动力
的MOSFET可以安全运行成一个感性负载;
然而,不压井作业减少了开关损耗。
C
国际空间站
T
J
= 25°C
C
RSS
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
25
10
5
0
5
10
15
20
V
GS
V
DS
栅极 - 源极或漏极至源极
电压(伏)
图7.电容变化
http://onsemi.com
4
NTD25P03L
10
Q
T
8
V
DS
25
20
6
V
GS
4
Q
1
Q
2
15
10
2
Q
3
0
2.5
5
7.5
10
12.5
15
Q
g
,总栅极电荷( NC)
I
D
= 25 A
T
J
= 25°C
5
0
30
V
DS
,漏极至源极电压(伏)
V
GS
,栅极至源极电压(伏)
1000
V
DD
= 15 V
I
D
= 25 A
V
GS
= 5.0 V
T
J
= 25°C
T, TIME ( NS )
100
t
f
t
D(关闭)
10
t
D(上)
t
r
0
1
1
10
R
G
,栅极电阻( W)
100
图8.栅极 - 源极和
漏极至源极电压与总充电
图9.电阻开关时间变化
与栅极电阻
漏极至源极二极管特性
的MOSFET的体二极管的开关特性
在系统中非常重要的使用它作为一个续流或
整流二极管。特别令人感兴趣的是在反向
其中在起主要作用的恢复特性
确定开关损耗,辐射噪声, EMI和RFI 。
系统的开关损耗主要是由于性质
体二极管本身。体二极管是少数载流子
设备,因此,它具有有限的反向恢复时间t
rr
由于
对少数载流子电荷Q的存储
RR
,如图
图14.典型的反向恢复波形正是这种
存储的电荷,从所述二极管被清除时,通过
通过一个电位,并限定了能量损失。显然,
多次强迫通过反向恢复二极管
进一步增加了开关损耗。因此,一会
像短T二极管
rr
和低Q
RR
规格
尽量减少这些损失。
二极管的反向恢复的突然影响
辐射噪声,尖峰电压和电流的量
响。在工作机制是有限的不可移动
电路的寄生电感和电容作用于其
25
I
S
,源电流(安培)
V
GS
= 0 V
T
J
= 25°C
高di / DTS 。吨时二极管的负的di / dt
a
直接
由设备清除所存储的电荷来控制。
然而,叔在正面的di / dt
b
是一种不可控的
二极管特性,并且通常是诱导的罪魁祸首
电流振荡。因此,比较二极管时,该
吨的比例
b
/t
a
作为恢复的一个很好的指标
突然性,从而给出了一个估计的比较
可能产生的噪声。的1的比率被认为是理想的,并
值小于0.5被认为是活泼的。
相较于安森美半导体标准单元密度
低电压的MOSFET ,高细胞密度的MOSFET二极管
为更快(更短吨
rr
) ,有较少的存储电荷和柔软
的反向恢复特性。的柔软性优势
在高细胞密度二极管装置,它们可以通过被强制
反向恢复在较高的di / dt大于一个标准信元
在不增加电流振荡或MOSFET的二极管
产生的噪声。另外,功率耗散所产生
从开关二极管将不太由于较短
恢复时间和更低的开关损耗。
20
15
10
5
0
0
0.1 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 0.8 0.9 1
V
SD
,源极到漏极电压(伏)
1.1
图10.二极管的正向电压与电流
http://onsemi.com
5
NTD25P03L
功率MOSFET
-25 , -30 V,逻辑电平P通道
DPAK
设计用于低电压,高速开关应用,并
在雪崩和减刑模式下承受较高的能量。该
源 - 漏二极管恢复时间是可比的离散快
恢复二极管。
典型应用
V
( BR ) DSS
30 V
http://onsemi.com
R
DS ( ON)
典型值
51毫瓦@ 5.0 V
D
I
D
最大
25 A
PWM电机控制
电源
转换器
桥电路
无铅包装是否可用
P- CHANNEL
G
最大额定值
(T
J
= 25 ° C除非另有说明)
等级
漏极至源极电压
栅极 - 源极电压
- 连续
- 不重复( TP
10毫秒)
漏电流
- 连续@ T
A
= 25°C
- 单脉冲(T
p
10
女士)
总功率耗散@ T
A
= 25°C
工作和存储温度
范围
单脉冲Drain - to-Source雪崩
能源 - 起始物为
J
= 25°C
(V
DD
= 25伏,V
GS
= 5.0伏,
峰值I
L
= 20 APK , L = 1.0 mH的,
R
G
= 25
W)
热阻
- 结到外壳
- 结到环境(注1 )
- 结到环境(注2 )
最大无铅焊接温度的
目的( 1/8“从案例10秒)
符号
V
DSS
V
GS
V
GSM
I
D
I
DM
P
D
T
J
, T
英镑
E
AS
价值
30
"15
"20
25
75
75
-55
+150
200
单位
V
V
VPK
A
APK
°C
mJ
1 2
3
DPAK
CASE 369C
(表面贴装)
方式2
4
YWW
25P
03L
2
1
3
来源
4
1
° C / W
R
QJC
R
qJA
R
qJA
T
L
1.65
67
120
260
°C
YWW
25P
03L
1 2 3
门漏源
航运
75单位/铁
75单位/铁
75单位/铁
2500 /磁带&卷轴
出版订单号:
NTD25P03L/D
DPAK
DPAK
(无铅)
DPAK
直引线
DPAK
4
S
标记DIAGRAMS
4
3
DPAK
CASE 369D
(直引线)
方式2
25P03L
器件代码
Y
=年
WW
=工作周
2
最大额定值超出该设备损坏可能会发生这些值。
施加到器件的最大额定值是个人压力限值(不
正常工作条件下),并同时无效。如果这些限制
超标,设备功能操作不暗示,可能会出现损伤和
可靠性可能受到影响。
1.当表面安装用0.5平方垫尺寸为FR4板。
2.表面安装用最小的FR4板推荐
焊盘尺寸。
订购信息
设备
NTD25P03L
NTD25P03LG
NTD25P03L1
NTD25P03LT4
。有关磁带和卷轴规格,
包括部分方向和磁带大小,请
请参阅我们的磁带和卷轴包装规格
宣传册, BRD8011 / D 。
半导体元件工业有限责任公司, 2004年
1
2004年8月 - 第1版
NTD25P03L
电气特性
(T
C
= 25 ° C除非另有说明)
特征
开关特性
漏极至源极击穿电压(注3 )
(V
GS
= 0伏,我
D
= 250
毫安)
温度系数(正)
零栅极电压漏极电流
(V
DS
= -30伏直流,V
GS
= 0伏,T
J
= 25°C)
(V
DS
= -30伏直流,V
GS
= 0伏,T
J
= 125°C)
门体漏电流
(V
GS
=
±15
VDC ,V
DS
= 0伏)
基本特征
(注3)
栅极阈值电压
(V
DS
= V
GS
, I
D
= 250
MADC )
温度系数(负)
静态漏 - 源极导通电阻
(V
GS
= -5.0伏,我
D
= -12.5 ADC)
(V
GS
= -5.0伏,我
D
= -25 ADC)
(V
GS
= -4.0伏,我
D
= -10 ADC)
正向跨导
(V
DS
= -8.0伏,我
D
= -12.5 ADC)
动态特性
输入电容
输出电容
反向传输电容
开关特性
(注3 & 4 )
导通延迟时间
上升时间
关断延迟时间
下降时间
栅极电荷
(V
DS
= -24伏直流,
V
GS
= -5.0伏
5 0伏,
I
D
= 25 A)
)
(V
DD
= -15伏直流,我
D
= 25 A,
V
GS
= 5.0 V
5 0 V,
R
G
= 1.3
W)
)
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
Q
T
Q
1
Q
2
Q
3
体漏二极管额定值
(注3)
二极管正向导通电压
反向恢复时间
(I
S
= -25 A,V
GS
= 0 V,
dI
S
/ DT = 100 A / MS)
反向恢复电荷存储
3.脉冲测试:脉冲宽度
300
女士,
占空比
2%.
4.开关的特点是独立的工作结温。
(I
S
= -25 ADC ,V
GS
= 0 V)
(I
S
= -25 ADC ,V
GS
= 0 V ,T
J
= 125°C)
V
SD
t
rr
t
a
t
b
Q
RR
1.0
0.9
35
20
14
0.035
mC
1.5
V
ns
9.0
37
15
16
15
3.0
9.0
7.0
20
75
30
55
20
nC
ns
(V
DS
= -25伏直流,V
GS
= 0伏,
F = 1.0兆赫)
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
900
290
105
1260
410
210
pF
V
GS ( TH)
1.0
R
DS ( ON)
0.051
0.056
0.065
g
FS
13
0.072
0.080
0.090
姆欧
1.6
4.0
2.0
毫伏/°C的
W
V
V
( BR ) DSS
30
24
I
DSS
1.0
100
I
GSS
100
nA
毫伏/°C的
mA
V
符号
典型值
最大
单位
http://onsemi.com
2
NTD25P03L
典型MOSFET的电气特性
50
V
GS
= 10 V
I
D
,漏极电流( AMPS )
9V
40
7V
8V
4.5 V
6V
50
I
D
,漏极电流( AMPS )
V
DS
5 V
40
T
J
= 25°C
5V
T
J
= 40°C
T
J
= 25°C
T
J
= 125°C
30
30
20
4V
3.5 V
20
10
0
0
1
2
3
4
3V
2.5 V
5
10
0
1
2
3
4
5
6
V
GS
,栅极至源极电压(伏)
V
DS
,漏极至源极电压(伏)
图1.区域特征
R
DS ( ON)
,漏源电阻( W)
R
DS ( ON)
,漏源电阻( W)
图2.传输特性
0.3
V
GS
= 5 V
0.25
0.2
0.15
0.1
0.05
T = -40°C
0
0
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
T = 125°C
中T = 25℃
0.01
T
J
= 25°C
0.075
V
GS
= 5 V
0.05
V
GS
= 10 V
0.025
0
0
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
I
D
,漏极电流( AMPS )
I
D
,漏极电流( AMPS )
图3.导通电阻与漏电流
和温度
R
DS ( ON)
,漏极 - 源极电阻
(归一化)
1.6
I
D
= 12.5
V
GS
= 5 V
10,000
图4.导通电阻与漏电流
与栅极电压
V
GS
= 0 V
I
DSS
,漏电( NA)
1.4
1000
T
J
= 150°C
1.2
1
T
J
= 125°C
100
0.8
0.6
50
10
25
0
25
50
75
100
125
150
0
5
10
15
20
25
30
T
J
,结温( ° C)
V
DS
,漏极至源极电压(伏)
图5.导通电阻变化与
温度
图6.漏 - 源极漏电流
与电压
http://onsemi.com
3
NTD25P03L
功率MOSFET开关
交换行为是最容易建模和预测
由认识到功率MOSFET是充电
控制。各种开关间隔的长度(申)
由如何快速FET输入电容可确定
从发电机通过电流进行充电。
已发布的电容数据是难以用于
计算的上升和下降,因为漏 - 栅电容
变化很大随施加电压。因此,门
电荷数据被使用。在大多数情况下,令人满意的估计
平均输入电流(I
G( AV )
)可以由一个作
驱动电路,使得基本的分析
T = Q / I
G( AV )
在上升和下降时间间隔切换时,
阻性负载,V
GS
实际上保持恒定的水平
被誉为高原电压,V
SGP
。因此,上升和下降
时间可近似由下:
t
r
= Q
2
个R
G
/(V
GG
V
普遍优惠制
)
t
f
= Q
2
个R
G
/V
普遍优惠制
哪里
V
GG
=栅极驱动电压,其中从0变到V
GG
R
G
=栅极驱动电阻
和Q
2
和V
普遍优惠制
从栅极电荷曲线读取。
在导通和关断延迟时间,栅极电流是
不是恒定的。最简单的计算使用合适的
在一个标准方程用于从所述电容值曲线
电压的变化的RC网络。该方程为:
t
D(上)
= R
G
C
国际空间站
在[V
GG
/(V
GG
V
普遍优惠制
)]
t
D(关闭)
= R
G
C
国际空间站
在(V
GG
/V
普遍优惠制
)
2200
2000
C,电容(pF )
1800
1600
1400
1200
1000
800
600
400
200
0
V
DS
= 0 V
V
GS
= 0 V
的电容(C
国际空间站
)从电容曲线上读出在
对应于关断状态的条件时的电压
计算牛逼
D(上)
和读出在对应于一个电压
导通状态时,计算吨
D(关闭)
.
在高开关速度,寄生电路元件
复杂的分析。 MOSFET的电感
源引,内包装,在电路布线
这是通用的漏极和栅极的电流路径,
产生一个电压,在这减小了栅极驱动器的源
电流。该电压由Ldi上/ dt的测定,但由于di / dt的
是漏极电流的函数,在数学溶液
复杂的。 MOSFET的输出电容也
复杂的数学。最后, MOSFET的
有限的内部栅极电阻,有效地增加了
所述驱动源的电阻,但内阻
难以测量,因此,没有被指定。
电阻开关时间变化与门
电阻(图9)显示了如何典型开关
性能由寄生电路元件的影响。如果
寄生效应不存在时,曲线的斜率将
保持统一的值,而不管开关速度。
用于获得所述数据的电路被构造以最小化
在漏极和栅极电路环路共同电感和
被认为是很容易达到的板装
组件。大多数电力电子负载是感性的;该
图中的数据是使用电阻性负载,其
近似的最佳冷落感性负载。动力
的MOSFET可以安全运行成一个感性负载;
然而,不压井作业减少了开关损耗。
C
国际空间站
T
J
= 25°C
C
RSS
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
25
10
5
0
5
10
15
20
V
GS
V
DS
栅极 - 源极或漏极至源极
电压(伏)
图7.电容变化
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4
NTD25P03L
10
Q
T
8
V
DS
25
20
6
V
GS
4
Q
1
Q
2
15
10
2
Q
3
0
2.5
5
7.5
10
12.5
15
Q
g
,总栅极电荷( NC)
I
D
= 25 A
T
J
= 25°C
5
0
30
V
DS
,漏极至源极电压(伏)
V
GS
,栅极至源极电压(伏)
1000
V
DD
= 15 V
I
D
= 25 A
V
GS
= 5.0 V
T
J
= 25°C
T, TIME ( NS )
100
t
f
t
D(关闭)
10
t
D(上)
t
r
0
1
1
10
R
G
,栅极电阻( W)
100
图8.栅极 - 源极和
漏极至源极电压与总充电
图9.电阻开关时间变化
与栅极电阻
漏极至源极二极管特性
的MOSFET的体二极管的开关特性
在系统中非常重要的使用它作为一个续流或
整流二极管。特别令人感兴趣的是在反向
其中在起主要作用的恢复特性
确定开关损耗,辐射噪声, EMI和RFI 。
系统的开关损耗主要是由于性质
体二极管本身。体二极管是少数载流子
设备,因此,它具有有限的反向恢复时间t
rr
由于
对少数载流子电荷Q的存储
RR
,如图
图14.典型的反向恢复波形正是这种
存储的电荷,从所述二极管被清除时,通过
通过一个电位,并限定了能量损失。显然,
多次强迫通过反向恢复二极管
进一步增加了开关损耗。因此,一会
像短T二极管
rr
和低Q
RR
规格
尽量减少这些损失。
二极管的反向恢复的突然影响
辐射噪声,尖峰电压和电流的量
响。在工作机制是有限的不可移动
电路的寄生电感和电容作用于其
25
I
S
,源电流(安培)
V
GS
= 0 V
T
J
= 25°C
高di / DTS 。吨时二极管的负的di / dt
a
直接
由设备清除所存储的电荷来控制。
然而,叔在正面的di / dt
b
是一种不可控的
二极管特性,并且通常是诱导的罪魁祸首
电流振荡。因此,比较二极管时,该
吨的比例
b
/t
a
作为恢复的一个很好的指标
突然性,从而给出了一个估计的比较
可能产生的噪声。的1的比率被认为是理想的,并
值小于0.5被认为是活泼的。
相较于安森美半导体标准单元密度
低电压的MOSFET ,高细胞密度的MOSFET二极管
为更快(更短吨
rr
) ,有较少的存储电荷和柔软
的反向恢复特性。的柔软性优势
在高细胞密度二极管装置,它们可以通过被强制
反向恢复在较高的di / dt大于一个标准信元
在不增加电流振荡或MOSFET的二极管
产生的噪声。另外,功率耗散所产生
从开关二极管将不太由于较短
恢复时间和更低的开关损耗。
20
15
10
5
0
0
0.1 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 0.8 0.9 1
V
SD
,源极到漏极电压(伏)
1.1
图10.二极管的正向电压与电流
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5
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